集成电路产业特性与银行服务对策

随着集成电路产业分工的加剧，“硅周期”的核心驱动力也逐渐 由产能驱动向库存驱动转变。
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（三）行业领先者优势
在集成电路产业中，特别是晶圆代工市场中制程领先者可享受短期 供给寡占市场的优势所带来的高毛利，后进业者由于良率、生产效率不 如领先厂商，为了在同样的制程节点下与既有的领先厂商竞争，必须以 较优惠的价格吸引客户投单，不仅制造成本高，对客户的议价能力也受 限，造成投入的成本回收困难；行业领先者获取超额利润后进一步加强 研发投入，扩大产能，压低成本，提高市场占有率；而后进业者因缺乏 市场竞争力面临越来越严峻的淘汰风险。
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上述政策中具有拐点意义的是2014年6月发布的《国家集成电路发展 推进纲要》，该文件明确了我国集成电路产业的发展目标，并设立了 集成电路产业投资基金 〔简称大基金，截止2017年9月大基金累计决 策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元， 占首期募集资金的72%。目前投资中，制造投资占比65%，设计占比 17%，封测占比10%。装备材料占比8%。]，为产业发展提供了历史 机遇。
21世纪以来全球集成电路市场步入成熟发展阶段，增速有所放 缓。
我国集成电路市场规模在以智能手机、汽车电子等为代表的新兴 应用场景扩张而迅速扩大。随着国内5G通信、物联网、工业智 能制造等前沿应用领域快速成熟，国内集成电路市场需求将进一 步提升。
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二、集成电路产业特征
（一）与宏观经济紧密相关 对于经济发展具有较强的带动作用
集成电路是半导体产业的最主要组成部分，目前占到半导体产业 的80%以上。
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（二）集成电路市场分析
2016 年全球集成电路行业除设备业增速为13%外，设计、制造、 封测、材料市场规模增长率均小于10%，而中国IC 设计、制造、封测、 材料和设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%， 均显著高于全球市场的增长率。随着我国经济增速企稳回升，预计在未 来几年我国集成电路产业将保持快速增长。
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以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇
历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成 为半导体产业第三次转移的核心地区。
1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、 日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商； 2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的 主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，几乎所有 的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。
集成电路上游产业特征为轻资产长投入，人才培养周期较长； 中游产业重资产、高技术、高投入；下游产业劳动密集、低投入、 建设速度较快。
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按照产品结构细分：
按照产品结构细分，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器 芯片和模拟芯片四种。
2016 年的这四类集成电路芯片的市场规模分别为915 亿美元、 768 亿美元、606 亿美元和478 亿美元，占整个集成电路市场 的比例为33%、28%、22%、17%。
集成电路产业具有资本密集、技术密集、人才密集的产业特征， 上述产业特征决定了集成电路产品的高利润、高附加值属性。
一般来讲，集成电路产业1美元的产值，可以带动信息产业10美 元的产值和100美元GDP的增长，因此集成电路产业发展与GDP增速存 在较强的正相关。
通过比较2000年至2016年全球集成电路销售额与GDP增速，可以 看到除2001年互联网泡沫破灭和2009年全球金融危机外，全球半导体 销售额增速与GDP增速呈现强相关性，且增速高于GDP增速，集成电路 产业对于经济发展具有较强的带动作用。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。在技术发 展早期，集成电路受技术规模限制，单个芯片往往只有几个晶体 管。随着科技进步，目前一块芯片可以集成数上百亿个晶体管。
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集成电路产业细分：
按照工艺流程顺序，集成电路产业可以细分为IC设计、芯片 制造、芯片封装和成品测试四大产业。
上中下游产业特征：
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从总体市场结构来看：
我国集成电路产业结构正在向高技术、高附加值的产业上游 发展。
2016年IC设计首次超过IC测封，成为我国集成电路第一大细 分行业，IC设计产值在三大行业中占比38%，IC封测和IC制造占 比为36%和26%，产业结构趋于完善。
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（三）我国集成电路市场需求
国内集成电路市场需求将进一步提升：
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（二）集成电路产业周期性运行
集成电路产业具有典型的“硅周期”特征，每3-4年一个小周期， 8-10年一个长周期；行业产能及库存影响小周期，全球GDP波动影 响长周期。
对于垂直一体化寡头企业[ 英特尔，三星，德州仪器等行业寡头 都属于IDM垂直一体化企业。由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3 年的建厂、设备安装及调试时间，产能规划必须提前进行，信息不对 称及生产调度的延时导致企业不可避免的出现短期的供给过剩或短缺， 而整个行业由供给驱动，重复着衰退——复苏——扩张——高峰的 “硅周期”过程。
集成电路 产业特性与银行服务对策
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目录
行业情况介绍、投资特性、财务特征 南京地区相关政策、发展现状、客户分类情况 目标客户营销指导意见 相关企业案例分析
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集成电路
行业情况介绍、投资特性、财务特征
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我国先进制造业发展路线图确定
为了促进先进制造业的发展，我国已先后出台了多项政策措施。 2015年5月8日，国务院正式印发《中国制造2025》，并设定 “三步走”的制造强国战略目标：到2025年迈入制造强国行列； 到2035年中国制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平； 2049年时，综合实力进入世界制造强国前列。随后，《关于深 化制造业与互联网融合发展的指导意见》、《国家创新驱动发 展战略纲要》、《关于深化制造业与互联网融合发展的指导意 见》、《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》 等一系列政策也先后出台，为我国先进制造业发展绘就出一张 全面的发展路线图。
《国பைடு நூலகம்集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）的发 布为我国集成电路产业发展注入强“芯”剂。
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一、集成电路产业的发展与动力 （一）集成电路产业细分
集成电路（integrated circuit,简称IC）是一种微型电子器 件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的元件制作在一 小块或几小块半导体晶片上，然后封装在管壳内，成为具有所需 电路功能的微型结构。