印制电路板设计方案原理
PCB设计指导书
PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。
3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。
5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。
6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。
又称 FS。
7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。
简称 RF。
8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。
适合制作微波集成电路的平面构造传输线。
与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。
10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。
覆铜板制作印刷电路板的原理离子方程式
覆铜板制作印刷电路板的原理离子方程式一、覆铜板制作印刷电路板的原理1.1 印刷电路板简介印刷电路板（Printed Circuit Board， PCB）是一种用于机械支撑和电气连接的塑料基板，上面覆盖有导电线路。
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、计算机设备、医疗器械等领域。
1.2 覆铜板制作印刷电路板的原理覆铜板制作印刷电路板的主要原理是通过覆铜板、蚀刻、化学镀铜等工艺步骤，将电路图案形成在基板上，并实现导电线路。
其中，化学镀铜是制作印刷电路板中的重要环节之一。
1.3 覆铜板的选择覆铜板的选择对印刷电路板的质量和性能有着重要影响。
一般来说，覆铜板应具备良好的导电性能、耐腐蚀能力和机械强度。
常用的覆铜板厚度包括1oz（35um）、2oz（70um）和3oz（105um）等。
1.4 蚀刻工艺蚀刻是在覆铜板上通过化学溶液去除多余铜层，形成所需的导电线路。
蚀刻工艺需要配合光刻和腐蚀等步骤，能够快速、精确地形成电路图案。
在化学溶液中，铜表面的电离反应十分关键。
1.5 化学镀铜化学镀铜是将铜层均匀地沉积在基板表面，以修复蚀刻后的铜层。
通过向化学镀铜槽中通入工作电解质，阴极反应和阳极反应的离子方程式能够揭示化学镀铜的原理。
1.6 覆铜板制作印刷电路板的工艺流程覆铜板制作印刷电路板的工艺流程主要包括：基板预处理、光刻制版、蚀刻、化学镀铜、阻焊油涂覆、丝印标识、组装等步骤。
化学镀铜是其中的关键环节之一。
二、化学镀铜的原理离子方程式2.1 化学镀铜原理化学镀铜是指在基板表面通过化学还原的方法，将铜离子还原成金属铜沉积在基板表面。
这种方法具有成本低、工艺简单等优点，被广泛应用于PCB制造中。
2.2 化学镀铜的离子方程式化学镀铜涉及到电化学原理，其过程包括阳极反应和阴极反应。
在化学镀铜槽中，加入工作电解质，通以电流后，铜离子发生还原沉积到基板表面。
其离子方程式如下：在阳极处：Cu → Cu^2+ + 2e^-在阴极处：Cu^2+ + 2e^- → Cu总反应方程式:Cu + Cu^2+ → 2Cu通过上述离子方程式，可以清晰地理解化学镀铜的原理及电化学过程。
黑影pcb方案
黑影PCB方案1. 简介本文档将介绍一个名为“黑影”的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）方案。
黑影PCB方案是一个高性能、高稳定性的PCB设计方案，适用于各种电子设备的制造。
本文将详细讨论黑影PCB方案的设计原理、特点以及应用范围。
2. 设计原理黑影PCB方案采用先进的电路板设计原理和技术，旨在提供稳定的电信号传输、电源分配和热管理。
以下是黑影PCB方案的主要设计原理：2.1 多层结构黑影PCB方案采用多层结构设计，可以在一个方案中集成多个电路层。
这种设计可以提高电路板的灵活性和性能，并且能够减少电路板的尺寸。
2.2 信号完整性为了保持信号的完整性和减少干扰，黑影PCB方案使用差分信号传输和信号隔离技术。
这种设计能够有效地降低信号串扰和噪声，并提高信号的传输速度和稳定性。
2.3 电源管理黑影PCB方案注重电源的分配和管理。
通过使用合理的电源规划和电源隔离设计，方案可以提供稳定的电源给各个电路模块，并减少电源噪声的影响。
2.4 热管理为了保证电路的正常运行和延长电子设备的寿命，黑影PCB方案采用高效的热管理技术。
通过合理的散热设计和热敏元件的布局，方案可以有效地将热量分散和排出，从而保持电路板的稳定性和可靠性。
3. 特点黑影PCB方案具有以下特点：3.1 高性能黑影PCB方案通过采用先进的电路布线和材料选择，可以提供高性能的电信号传输和电源管理能力。
方案具有低信噪比、低功耗和高速传输等特点，适用于对性能要求较高的电子设备。
3.2 高稳定性通过采用差分信号传输、信号隔离和电源分配技术，黑影PCB方案可以提供高稳定性的工作性能。
方案能够减少信号干扰和噪声，并提供稳定的电源给各个模块，从而保证电子设备的稳定运行。
3.3 灵活性黑影PCB方案采用多层结构设计，可以灵活地集成多个电路层，并提供更多的扩展和自定义选项。
方案可以根据不同的应用需求进行定制，适用于各种复杂的电子设备制造。
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。
章末附有印制电路板的设计和制作训练。
现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。
因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。
因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。
１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。
印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。
在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。
可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。
画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。
印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。
印制电路原理和工艺
印制电路原理和工艺实验指导书编写：王守绪何为张敏审查：唐先忠、胡文成电子科技大学微电子与固体电子学院2010年1月（修订）目录印制电路基本知识即实验技术简介· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · · 2实验一：减层法单面板印制电路板制造工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · 13实验二：高频电路的双面印制电路板的设计研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · 23实验三：4层印制电路板制作工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 27实验四：镍金合金电镀最佳配方和工艺条件的优化· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 33实验五：挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 44实验六：次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·47实验七：PCB布线贴图的设计与制作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·50实验八：PCB照相底版的设计与制作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 54实验九：硝酸蚀刻液开发及机理研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·57实验十：综合设计实验· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·62印制电路基本知识及实验技术简介印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。
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5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
开始
-
环境设置
库
图
装载元件封装
5
电路板设置
1
载入网络表
印
制
元件布局
电
路
自动布线
板 的
手工调整布线
设 计
步
整体编辑
骤
输出打印
结束
印制电路板的设计步骤
1.在浏览器的组合框中，选择库【】，用鼠标左键单击【】 按钮，添加封装库。
2.设定当前的工作层面为【 】画一个矩形框
3.选择下载网络表，然后按按钮
4.元件自动布局可以执行菜单命令【】/【 】/【 …】
5.元件自动布线的方法选择 , 选择 按钮 （必要时需首先设置布线规则（选择)
6.最后进行设计规则检查，选择,，然后按 按钮
双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以 布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是 靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面 板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。
5 元件的手工布局与调整 元件的布局要考虑以下几个
方面的问题。
（1）元件布局应便于用户 的操作使用。
（2）尽量按照电路的功能 布局。
5 自动布线
99 程序根据用户设定的有关布线参 数和布线规则，按照一定的算法，依照网 络表所指定的连接关系，自动在各个元件 之间进行连线。
1.设置布线宽度 操作：选择
1 装载元件库
操作：在浏览器的组合框中，选择库【】 用鼠标左键单击【】按钮，添加封装库。
2 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规模 以及公司或制造商的要求，具体确定所需 制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 操作：设定当前的工作层面为【 】画一 个矩形框
首先设定当前的工作层面为【 】。 在该层面上确定电路板的电气边界位置, 选画出一个矩形框。
3 装入网络表与元件
网络表与元件的装入过程，实际上就是 将原理图设计的数据装入印制电路板的设 计系统的过程。 操作：选择下载网络表，然后按按钮,下 载无误后按按钮
4 元件布局
99 提供了强大的元件自动布局的功 能，可以通过程序算法自动将元件分开， 放置在规划好的电路板电气范围内。 操作：执行菜单命令【】/【 】/【 …】， 出现如图所示的对话框。
印制电路板的设计
5.1 印制电路板的设计步骤 5.2 创建图文件 5.3 装载元件库 5.4 设置电路板工作层面 5.5 规划电路板 5.6 装入网络表与元件 5.7 元 件 布 局 5.8 自 动 布 线 5.9 给电路板添加标注 5.10 三 维 视 图 5.11 图的打印输出 5.12 图的报表生成
把电源线的布线宽度设置为50，而信号线 的布线宽度设置为15。
2.自动布线 操作：选择 , 选择 按钮
6.设计规则检查Hale Waihona Puke 操作：选择,，然后按 按钮
7 三维视图
创建三维视图的方法可以执行菜单命 令【】/【 3D】或单击主工具栏上的按 钮即可。可以看到系统会自动生成一个三 维的视图出来，并且在当前的窗口中打开， 如图5-71所示。