SMD贴片排针排母
元器件封装命名规则 2020版
贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
命名举例（命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
CASE_A_3216 ，CASE_B_3528，CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm，PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
排母排针介绍--创辉诚科技
3、按照排针的排数划分：分单排、双排、3排、4排等，目前最高只有4排。
单排双排三排四排4、按照安装方式划分：180度用S表示、90度用W表示、SMT用T表示。
S W T5、按照是否需要增高，是否需要带定位柱来划分，定位柱有2种，一种是内 定位柱，一种是耳定位柱。
排母端子类型: U型端子和Y型端子U型端子，接触有3个面一般塑高低的用U型端子Y型端子，接触有2个面一般塑高高的用Y型端子排母（Y型端子）排母(U 型端子)排针作用：其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担 负起电流或信号传输的任务。
通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。
排针,连接器的一种，英文名称：Pin Header。
应用：这种连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中。
分类1、排针按照间距划分：分0.8，1.0，1.27，2.0，2.54间距。
2、按照塑胶高度和塑胶数量划分（比如说单塑，双塑，3塑等等）划分。
4、按照安装方式划分：180度用S表示、90度用W表示、SMT用T表示。
3、按照排针的排数划分：分单排、双排、3排、4排等，目前最高只有4排。
规格1、排数2、针数3、针脚4、尺寸5、间距6、材质1、排数：单排、双排、三排、四排，最多为四排。
2、针数：02 to 80 。
3、针脚：直脚、弯脚、 SMT；针的大小 。
4、尺寸：外形尺寸长度、宽度、厚度，排距。
5、间距：有0.8，1.0，1.27，2.0，2.54间距。
6、材质：指接触件材质及表面处理，绝缘体材质。
包装：袋装、卷袋、散装。
材料：插针材料： 黄铜或磷青铜 ；绝缘体材料：塑胶UL 94V-0。
表面处理：镀金0.8u，镀锡、镀镍。
备注：影响价格的因素很多，通常影响最大的为镀金，塑胶高度等。
•排针和排母检测项目：•1、排针与排母的整体高度。
（游标卡尺）•2、排母的针脚宽度。
（目测）•3、排针与排母之间结合是否紧密。
排针排母产品知识培训资料
深圳市连大精密制品有限公司产品知识培训资料自制品部分连大产品料号在12位至14位数之间，产品料号L001－L904连接器主要指标：连接方式、间距、PIN数1、L100―――WAFER系列WAFER的定义：应用于板―线连接，公座的一端为WAFER.WAFER的间距：分为0.8 1.0 1.25 1.5 2.02.5 2.543.0 3.964.25.08。
WAFER的连接方式分为：180度、90度、SMT（贴板/贴片）WAFER 自制的有：WAFER PH0.8 单排立/卧贴系列(PIN数:2-22P)：成品料号规格L100XX-124001X WF PH0.8 XXP LCP 单排立贴环保L100XX-134001X WF PH0.8 XXP LCP 单排卧贴环保材料料号规格P100XX-14001 WF单排塑胶 PH0.8 3P 立/卧贴 LCP米白色环保T10012-9801 WF端子 PH0.8 单排 C5191-H<HV190-210>立/卧贴镀锡环保T10092-5801 接地片端子 C5191-H<HV190-210> 青铜镀锡环保<WF系列共用>WAFER PH1.0 单排立/卧贴系列(PIN数:2-22P)：成品料号规格L101XX-124001X WF PH1.0 1*XXP LCP 单排立贴环保L101XX-134001X WF PH1.0 1*XXP LCP 单排卧贴环保材料料号规格P101XX-14001 WF塑胶 PH1.0 XXP SMT单排立/卧贴 LCP 米白色环保T10112-6802 WF PH1.0 单排立贴端子 C5191-H 镀锡环保T10092-5801 接地片端子 C5191-H<HV190-210> 青铜镀锡环保<WF系列共用> 成品料号规格L101XX-134001X WF PH1.0 1*XXP LCP 单排卧贴环保材料料号规格P101XX-14001 WF塑胶 PH1.0 XXP SMT单排立/卧贴 LCP 米白色环保T10113-6805 WF PH1.0 H:2.9 单排卧贴端子 C5191-H 镀锡环保T10092-5801 接地片端子 C5191-H<HV190-210> 青铜镀锡环保<WF系列共用>WAFER PH1.0 H4.3 立贴系列(PIN数:2*10/15/20/25P)：成品料号规格L101XX-224X01X WAFER PH1.0 2*XXP H4.3 立贴带柱/不带柱带吸取帽LCPfirst材料料号规格P101XX-24201 WAFER塑胶 PH1.0 2*XXP 立贴带柱/不带柱 H:4.3 LCP 环保P10115-24120 WAFER 吸取帽 PH1.0 LCP 环保T10112-6101 WF PH:1.0 H:4.3 双排立贴端子 C5191-H 镀全金1U" 环保T10092-5801 接地片端子 C5191-H<HV190-210> 青铜镀锡环保<WF系列共用>WAFER PH1.0 H3.9 卧贴系列(PIN数:2*10/15/20/25P)：成品料号规格L101XX-234002X WAFER PH1.0 2*XXP H3.9侧插卧贴LCP 环保材料料号规格P101XX-24301 WF塑胶 PH1.0 2*XXP 卧贴 H:3.9 LCP 环保T10113-6103 WF PH1.0 H3.9 双排卧贴端子A C5191-H 1U" 环保T10113-6104 WF PH1.0 H3.9 双排卧贴端子B C5191-H 1U" 环保T10092-5801 接地片端子 C5191-H<HV190-210> 青铜镀锡环保<WF系列共用>WAFER PH1.0 H5.4 卧贴系列(PIN数:2*10/15/20/25P)：成品料号规格L101XX-234001X WF PH1.0 2*XXP H:5.4 卧贴 LCP 卷装环保材料料号规格P101XX-24302 WF塑胶 PH1.0 2*XXP 卧贴 H:5.4 LCP 环保T10113-6101 WF PH1.0 H:5.4 侧插卧贴端子A C5191-H 镀1U"全金环保T10113-6102 WF PH1.0 H:5.4 侧插卧贴端子B C5191-H 镀1U"全金环保T10092-5801 接地片端子 C5191-H<HV190-210> 青铜镀锡环保<WF系列共用>WAFER的规格：单排间距0.8---1.25的最小为2P，最大为20P双排间距0.8---1.25的最小为2*5P，最大2*25P，具体有2*5P、2*8P、2*10P、2*15P、2*20P、2*25P。
什么是SMD表面贴装器件？
什么是SMD表面贴装器件？不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。
几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。
在SMT组装中大量使用到的是SMD。
这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。
什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。
smd简介它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。
SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。
SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。
SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。
表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。
SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。
SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。
SMD 贴片元件焊接指南
部件代号 (点击即为购买的连接) 任意 任意带小顶端 Kester 23-6337-8806 Kester 83-1000-0186 Kester 83-1000-0951 Chemtronics 60-1-5 任意
MSDS 连接 数据表链接 大约价格. (USD)
NA NA MSDS MSDS MSDS MSDS NA
按米制的尺寸如下:
封装 电阻长度(mm) 电阻宽度(mm) 等效 (英制)
1608 1.6
0.8
0603
2012 2.0
1.2
0805
3216 3.2
1.6
1206
电容 电容的封装现在也接近是标准的封装了. 容量小的通常和电阻封装相同 (例如: 陶瓷电容常常是这种封装). 封装的长
高山流水
fengzhaoqun@
电容标记 工作电压 容量 10u 25 25 volts 10 uF 476 25 K 25 volts 47 uF 226 20 K 20 volts 22 uF 10 15v 15 volts 10 uF 带有K的电容器来自 Kemet( K的上面和下面有线) ，而且 Kemet 使用记号法而不是写上容量。 注意在电容器上的条纹 指出它正极。 你要小心地考虑钽电容的使用及供应商。 不幸的是，移动电话对钽的需求很高,已经成为s某些问题 了。 这是要考虑的另一个问题。
烙铁的尖端 ，最小的是最好的. 我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏 (我未用海面清洗它). 要清洗它，将它从烙铁台上
高山流水
fengzhaoqun@
拆下来，安装在钻孔机里 (钻床最容易)并且慢速旋转它. 首先我用砂纸来清除材料的最硬层. 一旦它变得相当光亮, 我 对其最顶端稍稍再次修成形. 不要太疯狂, 你不必将顶部弄得那样尖锐! 这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了. 最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑. 最后给顶端上锡.
排针排母设计及应用规范D版
排针排母设计及应用规范（D版）编写：日期：审核：日期：批准：日期：受控状态：1、目的目前在我公司产品中排针排母应用比较广泛，名称及规格没有统一规范，设计图纸五花八门，供应商难以准确理解图纸，选用也比较困难，为了规范设计、方便应用，制定此规范。
2、分类：排针按外形分为直排针(用S表示)、弯头排针(W)两类。
3、排针规格3.1直排针:3.1.1图例图 1 单层塑胶单排排针(适用于A<20的情况)图 2 双层塑胶单排排针(适用于20≤A<30的情况)图 3 三层塑胶单排排针(适用于A ≥30的情况)图 4 单层塑胶双排排针(适用于A<20的情况)图 5 双层塑胶双排排针(适用于20≤A<30的情况)图 6 三层塑胶双排排针(适用于A≥30的情况)3.1.2标注示例：排针 S排数×单排针数P×B-A/C说明：C取默认值6mm时，不标注出。
例1 针距为2.54、A=8、共13针的单排排针标注为排针 S1×13P×2.54-8例2 针距为2.54、A=25、C=6、共26针的双排排针标注为:排针 S2×13P×2.54-25例3 针距为2.54、A=25、C=3、共26针的双排排针标注为:排针 S2×13P×2.54-25/33.2弯头排针3.2.1图例图 7 单排弯头排针图 8 双排弯头排针3.2.2标注示例：排针 W排数×单排针数P×针距－A/C说明：C取默认值3mm时，不标注出。
例1 针距为2.54、针数为13、A=10、C＝6的单排弯头排针标注为：排针 W1×13P×2.54－10/6例2 针距为2.54、总针数为26、A=10、C＝6的双排弯头排针标注为：排针 W2×13P×2.54－10/64、排母规格4.1图例图 9 单排排母图 10 双排排母4.2 标注示例排母排数×单排针数P－A说明：排母的高度A一般推荐取值8.5mm,当该高度太大不能满足要求时取值5mm.例1高度为8.5mm、针数为10、针距为2.54mm的单排排母标注为：排母1×10P－8.5例2高度为8.5mm、总针数为20、针距为2.54mm的双排排母标注为：排母2×10P－8.55、材料插针材料：黄铜或磷青铜绝缘体材料：塑胶UL 94V-06、表面处理：插针表面先镀镍，镀层厚度50μ″，再镀金，镀层厚度1.2μ″。
排针排母
排针排母设计及应用规范排针排母的区别：排针，顾名思义，就是一排针了排座，一排座连在一起，排针插在上面分类：排针按外形分为直排针(用S表示)、弯头排针(W)两类。
排针规格直排针:单层塑胶单排排针(适用于A<20的情况)双层塑胶单排排针(适用于20≤A<30的情况)单层塑胶双排排针(适用于A<20的情况)单排排母双排排母排针与排母配插卡点尺寸取值标准说明:该取值标准鉴于常用料供应商创益、永迈的端子对双而取得标准值，标准度欠佳，仅供参考。
Y型类2．54E型 2.54 D型1.27D型(8.5)创益0.42±0.03 创益0.42±0.03 永利0.35±0.02永利0.48±0.03 永利0.48±0.03方针直径:0.64 方针直径:0.64 方针直径:0.4端子配插尺寸:0.48±0.03 端子配插尺寸:0.48±0.03 端子配插尺寸:0.35±0.021.27*4.6*180创益方针直径:0.4端子配插尺寸.U型类2.54*7.1*180或 2.54*8.5U型 2.0*4.3*180 2.0*2.0*90创益:0.52+0.02 创益:0.4+0.02创益:0.11±0.020.52-0.03 0.4-0.04永迈:0.52±0.03 永利:0.4±0.03方针直径:0.64 方针直径:0.5 方针尺寸:0.5端子配插尺寸0.52±0.02 端子配插尺寸0.4±0.03 端子配插尺寸:0.41±0.021.27*4.3*90创益0.3＋0.02 另:端子与胶条配插尺寸:Y型端子的卡点尺寸大于胶条卡槽0.05-0.08;0.3－0.03 U型端子杯口两侧直径应比胶条所应槽小0.01-0.02,端子卡点比对应胶永利:0.28±0.02 槽大0.04-0.07方针直径:0.4端子配插尺寸;0.28±0.02。
贴片元件(SMD)焊接指南
高山流水
fengzhaoqun@
如果你需要查找器件编号下面是一些资源: (通用搜索引擎, 但有时会令你惊叹) (仅能查找经销商的当前库存, 但依然有用)
去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上 的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5 英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推 荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于 SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于
双排引脚
此网站也能提供一些封装方面的有用信息.
有许多封装看起来像引脚弯出的非常小的 DIP 封装, 只有两行引脚. 例如非常流行的 SOIC 封装. 然而,不像 DIP 封装 那样有非常标桩的引脚间距,引脚类型及宽度,SOIC 封装有许多不同得尺寸. 必须通过查看数据表才能得到具体器件的 尺寸.
类似地 SOIC 的引脚类型的变化有两种, 弯曲到芯片底下(J 型引脚)或者更通常的 S 型,其引脚简单地从芯片延伸出去. SSOP 封装也很普遍, 它类似于 SOIC 但引脚间距更小.
NA NA 数据表 数据表 数据表 数据表 NA
$150-$500 $2-$20 $18.08 $3.70 $3.69 $2.92 $1-$50
对于焊接台, 至少要能调到 350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常 有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely 你可能已经有了其中之一, 如果有温度控 制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.