钎焊焊接工艺
钎焊方法及工艺演示幻灯片
• (2)接头设计时应注意的几点
①搭接长度，它是保证接头与母材具有相
等承载能力的关键。 搭接长度 L=
a
σ
b
στ
δ
式中：δb——母材的拉接强度(MP a) δ——钎焊接头的拉剪强度(MPa) δ——母材厚度 a——安全参数
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• 在生产实践中， • 银基、铜基、镍基等强度较高的钎焊的接
头，搭接长度通常取为薄件厚度的2~ 3倍； • 锡铅等软钎料钎焊的接头，可取为薄件厚
应用愈来愈广， • 钎焊钢和铜用的银基钎料和铜基钎料， • 钎焊铝用的铝基钎料等 • 高温场合镍基钎料愈来愈受到人们的重视。
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• ①铜基钎料
• 铜基钎料由于其经济性好，在钢、合金钢、 铜和铜合金的钎焊方面获得了广泛的应用。 标准GB64l8-93中将铜基钎粉分为铜，铜锌 和铜磷钎料。
• ②银基钎料
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• 2.4典型钎料简介 • (1)软钎料(熔点低于450*(2的钎料) • ① 锡铅钎料 • 软钎料中应用最广的一种。 • 高锡铅合金含Sn6 1.9％时，即形成熔点为183℃的
共晶。 • 纯锡加入铅后强度提高，在共品成份附近时强度和
硬度最高，但导电率则随铅量增大而降低。 • 锡铅合金中有时加入锑，用以减轻钎料在液态时的
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• ②接头与载荷关系问题 ． • 接头设计时应避免在载荷作用下接头处发
生应力集中，另外在受撕裂、冲击、振动 等载荷作用时也应特别注意接头设计的合 理性。 • 图9列举了一些实例。
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图9 受动载或重载荷接头的合理设计或不合理设计（15）
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• ③开设工艺孔
• 工艺孔是指为满足工艺上的要求而在接头上 开的孔。钎焊时空气受热膨胀空气有可能阻 碍钎料的填隙，也可能使已填满间隙的钎料 重新排列，见图10。
钎焊工艺详解
钎焊工艺详解钎焊是一种将两个或多个金属零件连接在一起的焊接方法。
它使用与连接零件相似或与其不同的金属填充材料，通过加热至融化状态，将填充材料与母材结合形成坚固的连接。
本文将详细解释钎焊的工艺步骤、材料选择、设备要求以及一些常见问题和注意事项。
一、工艺步骤1. 准备工作：确认要连接的零件的材料和尺寸，并进行准备工作。
包括清洁焊接表面、切割和形状加工等。
2. 材料选择：根据连接零件的材料，选择合适的填充材料。
填充材料应与母材相容，并具有良好的流动性和可湿润性。
3. 预热：对于某些材料，如铜和镍合金，预热是必需的。
预热可以帮助提高钎焊的质量和连接强度。
4. 焊接操作：将填充材料放置在连接零件之间，并加热至填充材料融化。
填充材料通过液态形态自由流动，填充连接零件之间的间隙。
5. 冷却和清洁：完成钎焊后，待连接部分冷却。
冷却后，清洁焊缝以去除可能存在的残留物和氧化层。
二、材料选择1. 填充材料：填充材料的选择取决于连接零件的材料。
常用的填充材料包括铜、银、镍和钢等。
填充材料的选择应满足连接零件的强度和耐腐蚀性要求。
2. 手工工具：钎焊过程中使用的手工工具通常包括火焰喷枪、钎焊炬、钳子等。
这些工具用于加热和操作填充材料。
3. 保护剂：钎焊过程中，应使用适当的保护剂来防止填充材料和焊缝氧化，提高钎焊质量。
一些常用的保护剂包括流动剂和防氧剂。
三、设备要求1. 焊接设备：钎焊过程通常需要使用焊接设备，如火焰炬焊机、气体焊接机、电子焊接机等。
具体的设备选择取决于连接零件的材料和尺寸。
2. 安全设备：钎焊过程中，应佩戴适当的防护服、保护眼镜和手套等个人防护设备，以确保焊接操作的安全。
四、常见问题与注意事项1. 清洁与预处理：在进行钎焊之前，应确保连接零件的表面清洁，并进行必要的预处理。
不良的预处理可能导致焊接质量下降。
2. 控制焊接温度：钎焊过程中，应严格控制焊接温度，避免过高或过低的温度。
过高的温度可能导致填充材料和母材熔化，过低的温度可能无法实现良好的连接。
钎焊工艺流程
钎焊工艺流程钎焊工艺是一种热加工连接方法，适用于各种金属材料的连接和修复。
钎焊工艺流程是指在实施钎焊过程中所要进行的各种操作步骤，下面将详细介绍一下钎焊工艺流程。
首先，在进行钎焊之前，需要对待钎焊的材料进行清洗和预处理。
清洗的目的是去除杂质和油脂，并保持材料表面的干净。
预处理包括切割、切角和加热等操作。
在切割时，应根据焊接部位的要求进行切口或切割，以便于焊接接头的形成。
切角是为了增加焊接接头的接触面积，提高焊接强度。
加热是为了保证焊接时材料的熔化，常见的加热方法有火焰加热和电阻加热。
接下来是焊接材料的选择和配备。
钎焊材料通常由钎料和钎剂组成。
钎料是焊接填料，通常是由低熔点金属或合金制成。
钎剂是生成并保持钎料与母材之间的接触和反应的物质。
选择钎料应根据实际情况，如要连接的材料类型、工件形状和所需焊接强度等进行选择。
钎剂的选择应考虑钎焊工艺的特点和材料的特性。
然后是钎焊接头的组织设计和装配。
接头的设计应符合力学强度和工艺要求，一般包括搭接接头、角接头和对角接头等形式。
装配前应对焊接接头进行拟合和预先固定，以确保焊接过程中的位置和间隙的一致性。
接下来是进行钎焊操作。
在焊接前应进行预热，预热的目的是减小残余应力和提高焊接质量，常见的方法包括火焰预热和感应预热。
当预热温度达到要求后，开始进行焊接操作。
焊接操作过程中要控制焊接温度、加热时间和氛围等参数。
焊接温度应使钎料熔化并与母材完全融合，一般在钎料的熔点附近进行。
加热时间应根据焊接部位的大小和材料的导热性等因素来确定。
氛围是指焊接过程中的气氛，通常是惰性气体或还原气体，以防止氧化和脱气。
最后是焊后处理。
焊后处理的目的是消除焊接接头的应力和缺陷，并提高焊接强度和表面质量。
常用的焊后处理方法有热处理、退火和喷砂等。
热处理可以进一步调整焊接接头的组织和性能，提高焊接强度。
退火是指将焊接接头加热至一定温度，然后缓慢冷却，以消除应力和提高韧性。
喷砂是指将焊接接头的表面喷砂，以去除氧化皮和毛刺，使焊接表面更加光滑。
钎焊工艺
3) 钎缝主要是靠液态钎料自动填满缝隙后凝固而成， 只要钎料、钎剂和钎焊方法选择得当，就可以多条 钎缝或大批量的焊件同时或连续进行钎焊，生产率 很高。钎焊过程很少受焊件结构的开敞性和可达性 的影响。 4) 由于钎焊反应只在母材数微米至数十微米以下界面 进行，一般不牵涉到母材深层的结构，因此特别有 利于异种金属之间，甚至金属与非金属之间、非金 属与非金属之间的连接，这是熔焊方法做不到的。 5) 钎缝的强度和耐热性都比母材金属低。为了弥补强 度不足，常采用增大搭接面积来解决问题。因而钎 焊接头较多地采用搭接接头使结构的重量增大，耗 材较多。
（二）钎焊前焊件的表面处理和装配 （1）焊件的表面处理 焊件钎焊前焊件的表面处理包括去油、除氧化 膜及焊件表面镀覆镀层。焊件表面镀覆镀层是为改善 钎料对某些基体材料表面的润湿性，为防止焊件材料 在钎焊过程中被严重氧化及钎料形成脆性化合物。
（2）钎焊接头的固定 设计钎焊接头时必须考虑使焊前零件的装配与定 位简便而又准确。 对于尺寸较大结构复杂的零件，一般采用专用夹 具来定位与夹紧。这时接头设计不受限制，而对夹具 则有较高的要求，如耐高温，抗氧化，具有足够的强 度和刚性等。
（2）搭接长度 搭接接头是钎焊常用接头，为了保证钎焊搭接 接头与母材具有相等的承载能力，理论上可按下式 计算搭接长度L
L
b
在生产实践中,搭接长度通常为钎焊金属厚度3 倍以上，但却较少超过15mm。因为搭接长度超过 15mm以上时，在钎焊操作时很难获得完美的钎缝。
（3）接头的装配间隙 钎焊是靠毛细作用使液态钎料填满间隙的，因 此必须正确选择接头的间隙。间隙的大小很大程度 上影响钎缝的致密性和接头强度。间隙太小，妨碍 钎料流入，造成钎缝内夹渣或未钎透；间隙过大， 破坏钎缝的毛细作用，钎料不能填满间隙。
14种常用钎焊工艺方法与技术规范
14种常用钎焊工艺方法与技术规范钎焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于金属制品、航空航天、机械制造、建筑等领域。
下面将介绍14种常用的钎焊工艺方法与技术规范。
1.火焰钎焊：使用氧乙炔火焰进行钎焊，通常用于低温钎焊。
2.电阻钎焊：利用电流通过工件产生热量，将钎料熔化并连接工件。
3.电弧钎焊：利用电焊机产生的电弧将钎料熔化并连接工件。
4.真空钎焊：在低压或真空条件下进行钎焊，避免氧化反应。
5.惰性气体保护钎焊：利用氩气等惰性气体进行保护，防止氧化。
6.爆破钎焊：在钎焊过程中加入定时爆破药剂，提高钎焊质量。
7.块料钎焊：使用金属块料作为钎料，直接加热熔化后连接工件。
8.焊盘钎焊：使用特殊焊盘进行钎焊，保护工件和钎料。
9.超声波钎焊：利用超声波产生的摩擦热进行钎焊。
10.坩埚钎焊：将钎料放入坩埚中进行加热，然后将熔化的钎料倒入连接工件。
11.光束钎焊：利用激光束照射工件进行钎焊。
12.电子束钎焊：利用电子束对工件进行加热和钎焊。
13.感应钎焊：利用感应加热将钎料熔化并连接工件。
14.激光钎焊：利用激光进行钎焊，具有较高的精度和速度。
在进行钎焊时，还需要遵循一些技术规范：1.先清洁工件表面，去除氧化物、油脂等污染物。
2.钎焊前进行预热，提高钎焊质量和连接强度。
3.控制钎焊温度，防止过热或过冷引起焊接质量问题。
4.控制加热时间，避免过长或过短的加热时间影响钎焊质量。
5.控制钎料的使用量，确保钎料能充分填充连接间隙。
6.进行钎焊后，要对焊缝进行清理，去除焊渣和氧化物。
7.钎焊后进行表面处理，提高防腐性和美观度。
8.进行焊接质量检验，确保焊接接头的强度和密封性。
9.钎焊过程中要注意安全，佩戴防护设备，防止伤害。
10.根据具体工件的材料和要求选择合适的钎焊方法和钎料。
总之，钎焊是一种常用的焊接方法，在实际应用中有着广泛的用途。
掌握不同的钎焊工艺方法和遵循相应的技术规范，可以提高钎焊质量，确保焊接接头的强度和密封性。
钎焊的最新工艺
钎焊的最新工艺
钎焊的最新工艺主要包括以下几种：
1. 脉冲钎焊技术：通过控制钎焊电流的脉冲形状和频率，可以实现更精确的温度控制，减小热影响区域和氧化层的形成，提高焊接质量。
2. 激光钎焊技术：利用激光束的高能量密度和瞬时加热的特点，可以实现高速和高精度的钎焊，适用于焊接细小和复杂结构的零件。
3. 电磁脉冲钎焊技术：利用瞬间加热和冷却的特点，通过电磁脉冲的方式，在非常短的时间内完成钎焊过程，可以减少热影响区域，提高焊接速度和质量。
4. 真空钎焊技术：在真空环境下进行钎焊，可以减少氧化和杂质的生成，提高焊接质量。
同时，真空环境下的钎料选择范围更广，适应性更好。
5. 焊接机器人技术：通过使用可编程的焊接机器人，可以实现高精度和自动化的钎焊过程。
机器人可以根据预设的程序，在复杂结构和狭小空间内完成钎焊任务，提高生产效率。
这些最新的钎焊工艺在提高焊接质量、生产效率和自动化程度方面具有显著的优势，正在被广泛应用于制造业领域。
钎焊操作规程
钎焊操作规程钎焊操作规程一、钎焊工艺概述钎焊是一种通过熔融填料来连接金属材料的焊接方法。
它具有焊缝牢固、可靠性高的特点，适用于连接各种金属材料，广泛应用于工业领域。
本操作规程旨在规范钎焊操作，确保安全和焊接质量。
二、操作前准备1.检查焊接设备的电缆、电源线是否良好，焊机是否正常工作。
2.准备焊接材料，包括焊丝、药芯、熔剂等，并对焊丝进行质量检查。
3.清理工作区域，确保干净整洁，并保证操作区域通风良好。
三、组织钎焊操作1.根据需要将焊件进行预热，预热温度根据焊接材料和厚度确定。
2.将焊件进行装夹，确保焊接位置固定。
3.选择适当的焊接方法，如火焊、气焊等，并进行调试。
四、钎焊操作1.根据焊接方法和要求，选择合适的焊接熔剂和焊丝。
2.焊丝应在烘干炉中烘烤，确保焊丝表面干燥，避免气孔和夹杂物的产生。
3.将焊丝固定在焊枪上，并充分预热焊丝。
4.将焊丝与预热焊件表面接触，施加适当的压力，使焊丝与焊件密合。
5.调整焊接火焰大小和焊接速度，控制好焊接温度和焊缝的宽度。
6.焊接完成后，关闭焊机和气源，清理焊接区域。
五、操作注意事项1.操作人员应具备相关的焊接技能和经验，严格遵守操作规程。
2.操作时要戴好防护眼镜、手套、工作服等个人防护装备。
3.操作时要注意防火安全，保持操作区域清洁，避免火花飞溅和熔剂溅射。
4.操作结束后，要及时清理焊接区域，保持设备和场地的整洁。
六、常见问题及处理方法1.焊接温度不足或时间过短，焊缝牢固度差，应增加焊接温度和时间。
2.焊丝质量差，表面有氧化物，应更换焊丝或进行清洗处理。
3.焊接熔剂涂布不均匀，应重新涂布或换用质量更好的熔剂。
4.焊接产生气孔，可能是焊件表面存在油污或氧化物，应做好焊前准备工作。
七、操作结束1.结束时进行焊缝质量检查，检查焊缝是否完整、牢固，并核实焊接质量符合要求。
2.关闭焊机和气源，清理操作区域，归位设备和工具。
3.及时记录操作情况和焊接质量，以便后续参考和分析。
钎焊工艺技术
钎焊工艺技术钎焊是一种将两个或多个金属零件连接在一起的工艺。
它通常应用于需要高强度和高密封性的连接中。
钎焊工艺技术的使用可以使金属物件具备更好的机械性能和耐温性能。
本文将详细介绍钎焊工艺技术的原理和应用。
首先，钎焊的原理是通过加热和冷却的过程将金属零件连接在一起。
钎焊一般包括三个步骤：预热、钎焊和冷却。
预热的目的是提高金属零件的表面温度，使得钎剂能更好地润湿金属表面，形成均匀的焊缝。
钎焊时，加热源通常是火焰、电弧或激光，用来加热金属零件和钎剂。
当钎剂熔化后，利用表面张力将其吸入金属零件的接合面内，形成均匀的焊缝。
钎焊完成后，需要进行冷却处理，使焊接处达到冷却温度，保证焊缝的牢固性和稳定性。
其次，钎焊工艺技术的应用非常广泛。
它可以用于连接不同材料的金属零件，比如钢和铜、钢和铝等。
因为钎焊可以实现不同材料的连接，因此可以在制造工艺中发挥重要作用。
例如，在电子设备中，钎焊被广泛应用于连接导线和电路板，保证电子元件之间的连接牢固和可靠。
此外，在制造汽车、航空航天和船舶等重型机械领域，钎焊也是一种常见的连接方式，因为它可以在高温和高压环境下保持良好的性能。
钎焊工艺技术的优点还包括焊接过程不会使金属零件发生变形，且对零件的表面质量要求较低。
同时，钎焊可以实现微小和复杂结构的连接，适用于加工难度较大的零件。
钎焊的缺点是需要加热金属零件，可能会导致部分零件的材质发生变化，从而降低了金属零件的性能。
此外，钎焊还要求高温和高能量，需要注意安全措施，以防止热量对操作员和周围环境造成伤害。
综上所述，钎焊工艺技术是一种重要的金属连接方式，通过加热和冷却的过程将金属零件连接在一起。
它在电子设备、汽车、航空航天和船舶等领域有广泛的应用。
钎焊的优点包括连接稳固、不易变形和适用于微小和复杂结构的连接。
然而，钎焊也存在一些缺点，需要注意操作安全和材质变化等问题。
因此，在应用钎焊工艺技术时，需要综合考虑其优缺点，确保焊接质量和安全性。
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焊接。
第5章 焊接工艺
操作过程如下：
(1)锡锅准备
锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃为宜， 但有些元器件和印制板较大，可将焊锡的温度
提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面
的氧化层应随时加入松香助焊剂。
第5章 焊接工艺
(2)涂覆助焊剂
将插装好印制板浸渍松香助焊剂。
主要包括：气相再流焊、红外再流焊、热风炉
再流焊、热板加热再流焊、红外光束再流焊、
激光再流焊和工具加热再流焊等类型。
第5章 焊接工艺
4.3.4免洗焊接技术(补充内容)
在上述焊接工艺中使用的焊剂一般在焊后
有残渣留在电路组件上，对电路组件的性能造
成一定的影响。所以，焊后需要清洗。而传统
使用的有效清洗剂含有氯氟烃（CFC）。由于
如不及时冷却，可能会损坏印制板上的元器件。
可采用风冷或其他方法降温。
第5章 焊接工艺
(5)检查焊接质量
焊接后可能会出现连焊，虚焊、假焊等， 可用手工焊接补焊。如果大部分未焊好，应检
查原因，重复浸焊。但印制电路板上只能浸焊
两次，否则，会造成印制电路板变形，铜箔脱
落，元器件性能变差。
第5章 焊接工艺
第5章 焊接子技术的发展，电子产品向多功 能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越 复杂，产品组装密度也越来越高，手工焊接虽 能满足高可靠性的要求，但很难同时满足焊接
高效率的要求。因此，高效的自动焊接技术就
应运而生。
第5章 焊接工艺
5.4.1 浸焊
人们最早采用浸焊技术， 浸焊是将插好元 器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一
· 连续地成组焊接，元器件和电路 板之间建立可靠的电气机械连接
喷射式波峰焊机 双波峰焊接设备
SMA清洗
清洗设备
第5章 焊接工艺
波峰焊工艺中常见的问题
①润湿不良。
②钎料球。
③冷焊。 ④焊点不完整。
⑤包焊料。
⑥冰柱（拉尖）。
⑦桥接。
第5章 焊接工艺
再流焊接技术（补充内容）
1. 再流焊（Reflow Soldering），亦称回
CFC对大气臭氧层有破坏作用，为此，人们极 力研究新型清洗剂来取代CFC。然而最彻底的 办法是使用焊后在电路组件上不留或少留残渣 的焊剂，以便焊后免洗。
第5章 焊接工艺
免洗焊接包括两种技术：一种是采用焊后
免洗剂；另一种是在惰性气体中或在反应气氛
中进行焊接。
既可振动掉多余的焊锡，也可使焊锡渗入焊点
内部。
第5章 焊接工艺
(2)超声波焊接机。 超声波焊接机是通过向锡锅内辐射超声波
来增强浸锡效果，使焊接更可靠，适用于一般
浸锡较困难的元器件浸锡。
第5章 焊接工艺
5.4.2波峰焊
1.波峰焊接的基本原理 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰 焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波 峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不 断地从喷嘴中溢出。
第5章 焊接工艺
波峰焊机，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形 成钎料波峰。装有元器件的印制电路板以直线 平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的 一种成组焊接工艺技术。
第5章 焊接工艺
2. 波峰焊接工艺 流程
印制板上夹具→涂敷助焊剂→预热
→波峰焊接→冷却→清洁→质检出线
第5章 焊接工艺
表面组装的波峰焊接工艺 流程
第5章 焊接工艺
(3)浸锡
用夹具夹住印制 电路板的边缘，以与锡锅内
的焊锡液成30～45°的倾角，且与锡液保持平行
浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的50%～ 70%为宜，浸锡的时间约3～5S，浸焊后仍按原 浸入的角度缓慢取出如图所示。
第5章 焊接工艺
(4)冷却
刚焊接完成的印制板上有大量余热未散，
第5章 焊接工艺
2.再流焊接技术的特点
再流焊与波峰焊接技术相比具有以下特征：
①它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍
在溶融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。
第5章 焊接工艺
②仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，
能避免桥接等缺陷的产生。
第5章 焊接工艺
③当元器件贴放位置有一定偏离时，由于溶融
焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就
能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。
第5章 焊接工艺
④可以采用局部加热热源，从而可在同一基板
上，采用不同焊接工艺进行焊接。
第5章 焊接工艺
再流焊接工艺 流程
涂敷焊料→贴片→再流焊接→冷却→清洁
→质检出线
第5章 焊接工艺
4.再流焊的分类
再流焊技术主要按照加热方法进行分类，
次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手
工焊接生产效率高。操作简单，适于批量生产。
第5章 焊接工艺
浸焊包括手工浸焊和机器自动焊接两种
形式。但浸焊的焊接质量不如手工焊，补焊
率较高，并容易产生虚焊和焊锡浪费大等缺 点。所以，被后来波峰所取代。
第5章 焊接工艺
1.手工浸焊
手工浸焊是由操作工人手持夹具将已插好
工艺 目的 将胶水点到安装元件的中心位置 方法 注射滴涂 印刷涂敷 精度 主要技术要求
·用粘接剂将表面组装元器件粘接 在PCB上 · 插入经成形的有引线元件 粘接剂固化
自动贴装机 自动插装机 加热、光照、超声
· 元器件与PCB接合强度 · 定精度 时间 强度 · 焊料温度240℃~250℃ · 焊料不纯物控制 · 基板与焊料槽浸渍角6～ 11º 清洗剂种类 清洗工艺和设备 超声波频率等
2.自动浸焊 把插装好元器件的印制电路板用专用夹具
安装在传送带上。首先喷上泡沫助焊剂，再用
加热器烘干，然后放入熔化的锡锅进行浸锡，
待锡冷却凝固后再送到剪腿机剪去过长的引脚。
加热器 泡沫助 焊剂槽 焊料 锡锅 切头机
第5章 焊接工艺
(1)普通浸焊机。 普通浸焊机在浸焊时，将振动头安装在印 制电路板的专用夹具上，当印制电路板浸入锡 锅停留2～3s后，开启振动头振动2～3s，这样
流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量 和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件， 经固化（在采用焊膏时）后，再利用外部热源 使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐
点焊接工艺。
第5章 焊接工艺
再流焊接技术能完全满足各类表面组装元
器件对焊接的要求，因为它能根据不同的加热
方法使焊料再流，实现可靠的焊接连接。