1 功能陶瓷的生产工艺过程
1功能陶瓷的生产工艺过程

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方法:采用车削、铣削、磨削等机 械加工方法
应用:广泛应用于功能陶瓷器件的 制造和维修中
表面涂层
定义:在功能 陶瓷表面涂覆 一层薄膜材料, 以提高其耐腐 蚀、抗氧化、
绝缘等性能
涂层材料:金 属氧化物、氮 化物、碳化物
等
涂层方法:物 理气相沉积、 化学气相沉积、 电镀、喷涂等
作用:保护内 部材料不受环 境影响,提高 材料的使用寿
预烧结
预烧结:将原料 进行初步烧结, 使其具有一定的 强度和稳定性, 以便进行后续加 工。
粉碎:将预烧结 后的原料进行破 碎,以便进一步 加工。
混合:将破碎后 的原料与其他添 加剂进行混合, 以获得所需的物 理性能和化学成 分。
造粒:将混合后 的原料制成颗粒 状,以便进行成 型和烧成。
成型工艺
干压成型
航空航天领域:功能陶瓷在航空航天领域中用于制造涡轮发动机、燃烧室、 喷嘴等高温部件,具有优良的耐高温性能和稳定性。
电子信息领域:功能陶瓷在电子信息领域中用于制造电子元件、集成电路、 通信设备等,具有高绝缘性、低介电损耗、高稳定性等优点。
能源环保领域:功能陶瓷在能源环保领域中用于制造燃料电池、太阳能电 池、环境监测设备等,具有高效能、低成本、环保等优点。
表面涂层:在材料 表面涂覆一层具有 优异性能的薄膜
表面合金化:通过 化学或电化学方法 在材料表面形成具 有所需性能的合金 层
表面微结构化:通 过刻蚀或光刻技术 在材料表面形成微 米或纳米尺度的结 构,以改善其性能
功能陶瓷的应用领域
电子工业
电子工业:功能 陶瓷在电子工业 中广泛应用于电 子元件、集成电 路、电子封装等 领域,如电阻器、 电容器、电感器
功能陶瓷材料的制备与研究进展

功能陶瓷材料的制备与研究进展摘要:该文重点介绍了三种功能陶瓷的发展和制备情况,并针对我国功能陶瓷的研究存在的问题提出应对方法,以期为我国未来功能陶瓷的研究提供参考。
关键词:功能陶瓷制备研究功能陶瓷自20世纪30年代发展以来,经历了电介质陶瓷到高温超导陶瓷的发展历程,目前功能陶瓷在计算机技术、微电子技术、光电子技术等领域应用广泛,成为推动我国科技发展的重要功能性材料。
1 功能陶瓷情况介绍1.1 微波介质陶瓷微波介质陶瓷主要应用于现代通讯设备中,尤其在介质天线、滤波器、谐振器等设备中发挥着至关重要的作用。
在现代通讯技术影响下,我国十分重视微波介质陶瓷的研究和发展。
微波介质陶瓷研究对其基本要求如下。
为了实现微波元器件小型化发展要求,在使用的微波波段中微波介质陶瓷介电常数ε应尽可能的大;为了保证较好的通讯质量和良好的滤波性质,微波介质陶瓷的品质因数Q应尽可能的小;应保证谐振频率的温度系数可调节或者最大限度的小。
除此之外,还应充分分析微波介质陶瓷的绝缘电阻、传热系数等参数。
目前对微波介质陶瓷的研究、开发主要集中在以下方面。
首先,高品质因数和低介电常数的微波介质陶瓷,这类材料主要以BaO-ZnO-Nb2O5、BaO-ZnO-Ta2O5、BaO-MgO-Ta2O5或者它们之间的复合材料为代表。
当满足f≥10?GHz,Q=(1-3)×104,ε=25-30,谐振温度系数几乎为零时,可广泛应用于毫米、厘米波段的卫星直播通信系统中。
其次,中等的Q和ε微波介质陶瓷,其组成材料主要有Ba2TiO20、(Zr,Sn)TiO4以及BaTi4O9等。
当满足f≤3-4?GHz,Q=(6-9)×104,ε≈40,谐振温度系数小于等于5×10-6/℃,可作为微波军用雷达通信系统的重要器件。
最后,低Q和高ε微波介质陶瓷,以BaO、TiO2、Ln2O3为主要组成材料,该类陶瓷在目前微波介质陶瓷研究中受到人们的广泛关注。
功能陶瓷的生产工艺过程

功能陶瓷的生产工艺过程功能陶瓷(Functional Ceramics)是指具有特殊功能性质的陶瓷材料,如超导陶瓷、介电陶瓷、磁性陶瓷、压电陶瓷、敏感陶瓷等。
功能陶瓷具有较高的抗磨损性、耐腐蚀性和高温稳定性等特点,广泛应用于电子、机械、航空、航天、医疗等领域。
本文将介绍功能陶瓷的生产工艺过程。
1. 原料配制功能陶瓷的原料主要包括粘土、氧化铝、硅酸盐等,不同种类的功能陶瓷原料配合比例不同。
例如,介电陶瓷的原料主要有氧化铝、氧化锆、二氧化钛等,而压电陶瓷的原料主要有氧化铅、锆酸钛等。
在原料配制过程中,必须控制好原料的粘度、纯度、湿度等指标,保证制品质量。
2. 成型成型是指将原料通过特定的成型方式制成具有所需形状的绿胚。
目前常用的成型方式有压制成型、注射成型、挤出成型等。
压制成型常用于制作较大、较厚的块状制品,注射成型则适用于半球形、薄膜状的制品,而挤出成型则适用于管状或扁平的制品。
成型前需要对原料进行干燥处理,避免制品开裂。
3. 烧结烧结是制作功能陶瓷的关键工艺环节。
烧结是指将成型后的绿胚在一定的温度、气氛下进行高温热处理,使之形成致密的陶瓷坯体。
烧结温度和时间等参数对制品性能具有决定作用。
烧结时,需要根据陶瓷的品种选择适合的热处理方式和热处理工艺。
4. 后处理陶瓷制品烧结后需要进行后处理,以提高其性能和使用寿命。
后处理并不是每种功能陶瓷均需要进行的,根据不同产品而异。
常见的后处理方式有二次烧结、拼接、插入等。
二次烧结是指在原有的烧结过程中再次进行高温处理,以提高密度和硬度。
插入处理则是将金属或非金属材料插入陶瓷制品内,以增强其机械性能。
5. 检测和包装经过烧结和后处理后,功能陶瓷制品需要进行检测和包装。
检测是为了保证制品的性能和质量,包装则是为了保护制品,方便储存和运输。
检测包括物理性能、化学成分、外观质量等指标的检测,包装则需要根据制品的尺寸和特性选择合适的包装材料和方式。
6.功能陶瓷的生产工艺过程包括原料配制、成型、烧结、后处理、检测和包装。
陶瓷的制作方法

陶瓷的制作方法一、前言陶瓷是一种古老而重要的工艺品,它具有多种功能和用途,如装饰、储存、烹饪等。
陶瓷的制作方法历史悠久,经过千百年的发展和改进,已经成为一门独特的艺术形式。
本文将介绍陶瓷的制作方法,包括原材料的选择、成型、干燥、装饰和烧制等环节。
二、原材料的选择1.粘土粘土是制作陶瓷最基本的原材料之一,它可以分为多种类型:红土、黄土、白土等。
不同类型的粘土在颜色、质地和性能上有所差异。
选择合适的粘土对于制作高质量陶瓷至关重要。
2.助剂助剂是指添加到粘土中起到辅助作用的物质,如沙子、蛋壳碎片等。
它们可以改变粘土的性能和质地,使其更加易于成型和加工。
3.釉料釉料是涂在陶器表面形成光滑亮丽外观的材料。
釉料可以分为透明釉、彩色釉等多种类型。
不同类型的釉料在颜色、质地和使用效果上也有所差异。
三、成型1.手工成型手工成型是最原始的陶瓷制作方法之一,它需要用手将粘土揉捏成所需形状。
这种方法制作出来的陶器具有自然、朴素的美感,适合制作简单的器具。
2.轮盘成型轮盘成型是一种利用旋转轮盘将粘土塑造成所需形状的方法。
这种方法可以制作出各种复杂形状的器具,如碗、盘等。
3.模具成型模具成型是一种利用模具将粘土压制成所需形状的方法。
这种方法可以大量生产相同形状和尺寸的陶器,适合商业生产。
四、干燥完成成型后,陶器需要进行干燥处理。
干燥过程中要注意避免过度干燥或不足干燥,以免影响后续加工和使用效果。
五、装饰1.刻画刻画是在陶器表面刻画图案或文字的装饰方式。
这种方式可以使陶器更加精美和生动,适合制作艺术性较高的陶器。
2.绘画绘画是在陶器表面涂上颜色绘制图案或文字的装饰方式。
这种方式可以使陶器更加多彩和美观,适合制作日常用品。
六、烧制完成装饰后,陶器需要进行烧制处理。
烧制过程中要注意温度控制和气氛调节,以保证陶器的质量和效果。
烧制分为高温烧制和低温烧制两种,不同类型的陶器需要选择不同的烧制方式。
七、结语以上就是陶瓷的基本制作方法。
第二章常见功能陶瓷的制备-精品文档

(3)微区化学成分控制:人为控制化学不均匀性,例如利用“壳心”结构 ,阻止晶粒生长的第二相或者多相混合热压等。如X7R材料的电容温度调制。
(4)液相烧结技术:BaTiO3中加入过量钛,形成第二相液相促进烧结。 在SrTiO3系统中,加入助烧结剂(SiO2、Al2O3)或利用化学式量偏离。
<1.5
应用于MLCC的介质陶瓷
(1)BaTiO3系统
(2)铅系驰豫型铁电体材料。典型的代表是Pb1-xLax(Ti1-yZry)1-x/4O3(简称 PLZT),PMW系列以及PNN-PMW-PT系列。由于是含Pb系统,因此其居 里温度可以比之BaTiO3系统高。该系统中大量的Pb可能诱导内电极中的 Ag+离子发生迁移,导致MLCC性能不稳定。而且,Pb的存在会对环境造 成很大危害。因此该系统正逐步为无公害系统所替代。
Temp.Cap. Change (%)
ε value up to
BaTiO3 Content
(%)
Other dopants
Grain size (μ m)
NP0(COG) -55-125 ±30ppm
100
Z5U
-10-85
-56-22,
14000
Y5V
-30-85
-82-22,
18000
X7R
BaTiO3 xH 2 BaTiO3x xH 2O
OO 1/ 2O2 (g) VO 2e' 开发Ni-MLCC的关键:与Ni电极共烧的BaTiO3基抗还原介质材料的研究。
两性稀土离子掺杂:A位模型和B位模型
抗老化技术: (1)再氧化处理(re-oxidation treatment) (2)同时掺杂施主和受主离子 (3)掺杂两性稀土离子(主要是Y3+,Dy3+,Ho3+,Er3+)
陶瓷加工工艺流程汇总

陶瓷加工工艺流程汇总
本文档旨在总结陶瓷加工的工艺流程,为相关人员提供参考和指导。
以下是陶瓷加工的一般流程:
1. 材料准备阶段
- 选择适合的原材料,如粘土、矿石等。
- 对原材料进行筛选和清洗,确保其质量和纯度。
- 确定合适的配方和比例。
2. 成型阶段
- 准备成型模具,如轧机、注塑机等。
- 将原材料放入成型模具,进行成型。
- 根据需要,可采用压制、注塑、旋转成型等不同的方法。
3. 干燥阶段
- 将成型的陶瓷制品放置在通风良好的区域,以使其逐渐失去
水分。
- 控制干燥的速度和温度,避免产生裂纹和变形。
4. 烧结阶段
- 将干燥的陶瓷制品放入烧窑中进行高温烧结。
- 控制烧结温度和时间,以达到所需的物理和化学性质。
- 在烧结过程中可能需要进行气氛控制、控制冷却速度等操作。
5. 表面处理阶段
- 根据需要,进行表面处理,如上釉、喷漆等。
- 在表面处理过程中可能需要进行研磨、抛光等操作,以获得
所需的光滑度和光泽度。
6. 检验和包装阶段
- 对成品进行质量检验,包括尺寸、外观、物理和化学性质等
方面。
- 对合格的产品进行包装,以保护其在运输和储存过程中的安全。
以上是陶瓷加工的一般工艺流程,具体的操作和流程可能因产品的不同而有所差异。
在实际操作中,应根据具体情况进行调整和优化。
功能陶瓷的生产工艺过程

2021/1111//77)及其加工工艺
新型陶瓷(táocí)与传统陶瓷(táocí)的区 别
区别 原材料 成型
烧成 加工 性能 用途
传统陶瓷
新型陶瓷
天然矿物原料
人工精制合成原料
可塑、注浆、挤压
干压、等静压、挤压、轧膜、流 延、热压铸
热压铸成型(chéngxíng) 3
第二十五页,共39页。
4、成型(chéngxíng)
热压铸成型(chéngxíng) 4
铸浆性能(xìngnéng)的影响因素 铸浆的粘度、流动性 粘结剂含量大、铸浆粘度小、流动性好,成型性能
(xìngnéng)好;收缩率、气孔率增加 加入表面活性剂,提高铸浆的流动性 铸浆的可铸性 粘度小、流动性好、成型压力大,可铸性好 铸浆的稳定性 粉料粒度大、粗颗粒多、密度大,铸浆稳定性差
在高温下进行脱蜡
第二十七页,共39页。
4、成型(chéngxíng)
热压铸成型(chéngxíng) 6
第二十八页,共39页。
5、烧成
烧结(shāojié)过程体系中的自由能 变化
第二十九页,共39页。
5、烧结(shāojié)
烧结(shāojié)推动力
• 烧结推动力:物系自由能的降低
• 表面能、界面能的降低
注浆成型(chéngxíng)
第二十二页,共39页。
4、成型(chéngxíng)
热压铸成型(chéngxíng) 1
热压铸成型的粉料 熟料(煅烧(duànshāo)过的料) 含水量小于0.5% 热压铸成型的粘结剂 石蜡:50-55℃熔化、冷凝后体积收缩5%-7% 添加少量表面活性剂(硬脂酸、油酸、蜂
功能陶瓷的制备方法、性能及应用

气相法
• 蒸发凝聚法:将原料加热气化并急冷,即获超细粉(粒径
为5~100nm),适于制备单一或复合氧化物,碳化物或金属 的超微细粉。使金属在惰性气体中蒸发-凝聚,通过调节气 压以控制生成的颗粒尺寸。
• 气相反应法:如气相合成法、气相氧化法、气相热分解反
应法等,其优点有:1) 容易精制提纯、生成物纯度高,不 需粉碎,粒径分布均匀;2) 生成颗粒弥散性好;3) 容易 控制气氛;4) 通过调节气压以控制生成的颗粒尺寸
(2) 功能陶瓷超微细粉的常用制备方法(三种)
固相法:一般是把金属氧化物或其盐按照配方充分混合、 研磨后进行煅烧。 粉碎方法有化学法与机械法。 化学反应有氧化还原法、固体热分解法、固相反应法。
(2) 功能陶瓷超微细粉的常用制 备方法(三种)
固相法:一般是把金属氧化物或其盐按照配方充分混合、 研磨后进行煅烧。 粉碎方法有化学法与机械法。 化学反应有氧化还原法、固体热分解法、固相反应法
二次反应烧结
其他
二、功能陶瓷的性能
功能陶瓷中包括电磁功能、光学功能和生物-化学功能等陶瓷制品
和材料,此外还有核能陶瓷和其它功能材料等。
性能 :耐高温、耐磨、耐腐蚀、高硬度、高强度及 其它特殊性能(压电性、磁性和光学性能),但脆性大
日用陶瓷-餐具
建筑陶瓷-地砖
电瓷
功能陶瓷性能的举例
电绝缘陶瓷
• 介电常数小 • 介电损耗要小Байду номын сангаас• 介电强度 • 体积电阻率要大
均匀沉淀:不外加沉淀剂,而是 在溶液中生成。
水解法:1) 醇盐水解法,是制备高纯的超微细粉的 重要方法;2) 金属盐水解法 溶胶-凝胶(sol-gel)法:是将金属氧化物或氢氧化物浓 的溶胶转变为凝胶,再将凝胶干燥后进行煅烧,然后 制备氧化物的方法。利用该法制备 ZrO2 超微细粉, 其成型体可在1500º C烧成。 溶剂蒸发法:把金属盐混合溶液化成很小的液滴, 使盐迅速呈超微细颗粒并且均匀析出,如喷雾干燥法 、冷冻干燥法。
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1、原料及其加工工艺 、
粉料的活化
机械粉碎 增加粉料表面和表面能; 增加粉料表面和表面能;增加粉料晶格缺陷能 低温煅烧:含氧酸、含氧酸盐、 低温煅烧:含氧酸、含氧酸盐、碱→氧化物 影响煅烧产物活性的因素 粉料粒度、杂质、煅烧温度、 粉料粒度、杂质、煅烧温度、气氛 活性粉料对空气、 活性粉料对空气、水分的吸附 煅烧活化机理 煅烧分解: 煅烧分解:临界温度 假晶结构 生成微晶
1、原料及其加工工艺 、
原料粉碎 2
球磨工艺原理
影响球磨效率的因素 转速、 转速、球磨时间 磨介填充率( 磨介填充率(25-35%)、磨介级配 ) 溶剂的配比: 料、球、溶剂的配比:1:1:0.6-1 筒体直径、磨球与内衬的质料、 筒体直径、磨球与内衬的质料、磨球形状
1、原料及其加工工艺 、
原料粉碎 3
日用、建筑、 宇航、能源、冶金、化工、交通、 日用、建筑、卫生装饰 宇航、能源、冶金、化工、交通、 电子、 和艺术品 电子、家电等行业
1、原料及其加工工艺 、
新型陶瓷展望
气相凝聚法制备超微(纳米) 气相凝聚法制备超微(纳米)粉体 用微波加热代替传统烧结 陶瓷脆性的致命弱点将得到改变 纳米材料的应用 智能陶瓷的发展 陶瓷的晶界工程设计 研究晶界的作用-晶界组成对材料性能的影响 晶界组成对材料性能的影响; 研究晶界的作用 晶界组成对材料性能的影响; 晶 界设计-设计晶界 获得所要求的材料性能; 设计晶界, 界设计 设计晶界,获得所要求的材料性能;制备 符合实用要求的电子陶瓷产品。 符合实用要求的电子陶瓷产品。
4、成型 、
热压铸成型 2
铸浆的配制 铸 浆 的 配 比 : 粉 料 ( 含 0.4-0.8% 的 油 酸 ) 87.586.5%,石蜡(含表面活性剂)12.5-13.5% ,石蜡(含表面活性剂) 铸浆配制工艺 蜡饼制备:加热石蜡至70-90℃、 使之熔化 , 把已 蜡饼制备 : 加热石蜡至 ℃ 使之熔化, 加热的粉料倒入石蜡液中,边加热、 加热的粉料倒入石蜡液中,边加热、边搅拌 将蜡饼放入和蜡机中:快速和蜡机, 将蜡饼放入和蜡机中 : 快速和蜡机 , 100-110℃、 ℃ 转筒速度40r/min, 熔化蜡饼 ; 慢速和蜡机 , 60转筒速度 , 熔化蜡饼; 慢速和蜡机, 70℃、搅拌速度 ℃ 搅拌速度30r/min,排除气泡 ,
3、粉料制备 、
粉料制备工艺
固相反应 配料、 反应煅烧( 预烧温度: 配料 、 反应煅烧 ( 预烧温度 : TG-DTA; 晶相鉴定 ; 粉 ; 晶相鉴定; 料性能-最多数径 中位径、平均粒径、标准偏差、偏度) 最多数径、 料性能 最多数径、中位径、平均粒径、标准偏差、偏度) 溶液法 制备金属盐溶液、溶液反应、固液分离(沉淀、 制备金属盐溶液 、 溶液反应 、 固液分离 ( 沉淀 、 沉淀物 干燥、低温煅烧) 干燥、低温煅烧) 溶胶-凝胶法 溶胶制备、凝胶形成、 凝胶法: 溶胶 凝胶法:溶胶制备、凝胶形成、低温煅烧 气相法 蒸气冷凝法:加热气化、 蒸气冷凝法:加热气化、急速冷却 气相反应法:热分解; 气相反应法:热分解;化学反应
1、原料及其加工工艺 、
原料粉碎 1
粉碎方法 用机械装置对原料进行撞击、 碾压、 磨擦, 用机械装置对原料进行撞击 、 碾压 、 磨擦 , 使原 料破碎、 料破碎、圆滑 粉碎原理 能量转换过程:机械能→表面能、 能量转换过程:机械能→表面能、缺陷能 粉碎要求 效率高: 短期内达到预定的细度; 效率高 : 短期内达到预定的细度 ; 或者达到某一 细度所消耗的能量少、 细度所消耗的能量少、时间短 避免混入杂质: 避免混入杂质:减少粉碎机械装置的杂质引入
助磨剂作用原理 粉碎机械的粉碎粒度极限 破碎后粉粒表面带有电荷、 偶极矩→ 聚合; 破碎后粉粒表面带有电荷 、 偶极矩 → 聚合 ; 比表 面增大、活性增强、表面吸附力增大→ 面增大、活性增强、表面吸附力增大→聚合 助磨剂屏蔽粉粒表面电荷的原理 助磨剂: 助磨剂:含极性官能团的有机液体 油酸CH3-(CH2)7-CH=CH-(CH2)7-COOH, 羧 例 : 油酸 , 基具有明显“ 极性,屏蔽负电荷,烷基朝外→ 基具有明显“+”极性,屏蔽负电荷,烷基朝外→ 削弱粉粒之间的相互作用力 助磨剂的作用:分散作用、润滑作用、 助磨剂的作用:分散作用、润滑作用、劈裂作用
陶瓷
24.22 2471
3、粉料制备 、
原料预处理
粉料的性能 高度活性、 高度活性、合成主晶相的微晶 原料煅烧 改变矿物结构、促进晶型转变、 改变矿物结构、促进晶型转变、改善工艺性能 熔块合成 合成主晶相: 合成主晶相 : 减少烧结过程因为原料反应而造成的膨 收缩、 胀、收缩、气孔 完成多晶转变: 完成多晶转变 : 减少烧结过程因为晶型转变产生的应 产品变形、 力→产品变形、开裂 促进原料混合均匀、反应彻底 促进原料混合均匀、
3、粉料制备 、
粉料的塑化 2
有机塑化剂的使用 防止还原作用 防止还原作用 有机粘合剂高温下有可能产生强还原性物质, 有机粘合剂高温下有可能产生强还原性物质 , 对 陶瓷原料产生还原作用 用量适当 用量过多: 粘模具( 压制成型) 用量过少: 用量过多 : 粘模具 ( 压制成型 ) ; 用量过少 : 坯 体开裂、分层(压制成型) 体开裂、分层(压制成型) 塑化剂用量:总质量的3%-10% 塑化剂用量:总质量的 控制挥发温度
1、原料及其加工工艺 、
原料分类
天然矿物原料:可塑性原料、 天然矿物原料:可塑性原料、脊性原料 化工原料 化学试剂分级 工业纯( ) 工业纯(IR) Industrial Reagent 化学纯( ) 化学纯(CP) Chemical Purity 分析纯( ) 分析纯(AR) Analytical Reagent 光谱纯( ) 光谱纯(GR) Guarateend Reagent 电子级原料 专用 98.0% 99.0% 99.5% 99.9%
3、粉料制备 、
粉料的塑化 1
塑化原因 获得可塑性 塑化途径 增塑剂:无机塑化剂、 增塑剂:无机塑化剂、有机塑化剂 有机塑化剂的组成 粘结剂:聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、 粘结剂:聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素 增塑剂: 甘油、 乙二醇; 邻苯二甲酸二丁脂、 增塑剂 : 甘油 、 乙二醇 ; 邻苯二甲酸二丁脂 、 癸二 酸二丁脂 溶剂: 有机醇、 溶剂:水、有机醇、环己酮
4、成型 、
流延法成型 2
4、成型 、
注浆成型
4、成型 、
热压铸成型 1
热压铸成型的粉料 熟料(煅烧过的料) 熟料(煅烧过的料) 含水量小于0.5% 含水量小于 热压铸成型的粘结剂 石蜡: 石蜡:50-55℃熔化、冷凝后体积收缩 ℃熔化、冷凝后体积收缩5%-7% 添加少量表面活性剂(硬脂酸、油酸、蜂 蜡……),增加铸浆的流动性 )
3、粉料制备 、
粉料的造粒 1
造粒:磨得很细的粉料,干燥、加一定量的塑化剂→ 造粒 : 磨得很细的粉料 , 干燥 、 加一定量的塑化剂→ 流动性好、 流动性好、较粗的颗粒 造粒的原因 相对较大、较粗、 细粉粒 → 相对较大 、 较粗 、 较圆的粗颗粒 → 增加流动 性,有利于压制成型 造粒要求 粉体密度:愈大愈好,取决于塑化剂的性质和用量、 粉体密度: 愈大愈好, 取决于塑化剂的性质和用量、 造粒压强、 造粒压强、造粒次数 粉体形状:球状,流动性好、 粉体形状:球状,流动性好、工艺简单 粒度配合
4、成型 、
热压铸成型 3
4、成型 、
热压铸成型 4
铸浆性能的影响因素 铸浆的粘度、 铸浆的粘度、流动性 粘结剂含量大、 铸浆粘度小、 流动性好, 粘结剂含量大 、 铸浆粘度小 、 流动性好 , 成型性 能好;收缩率、 能好;收缩率、气孔率增加 加入表面活性剂, 加入表面活性剂,提高铸浆的流动性 铸浆的可铸性 粘度小、流动性好、成型压力大, 粘度小、流动性好、成型压力大,可铸性好 铸浆的稳定性 粉料粒度大、粗颗粒多、密度大, 粉料粒度大、粗颗粒多、密度大,铸浆稳定性差
功能陶瓷的生产工艺过程
方必军 江苏工业学院材料科学与工程学院
1、原料及其加工工艺 、
新型陶瓷与传统陶瓷的区别
区 别 原材料 成 型 烧 成 加 工 性 能 用 途 传统陶瓷 天然矿物原料 可塑、注浆、 可塑、注浆、挤压 温度在1350℃以下,燃 ℃以下, 温度在 料以煤、油、气为主 料以煤、 一般不需加工 以外观效果为主 侧重力学性能 新型陶瓷 人工精制合成原料 干压、等静压、挤压、轧膜、 干压、等静压、挤压、轧膜、流 延、热压铸 结构陶瓷烧结温度很高 (1600℃),功能陶瓷需精确控 ℃),功能陶瓷需精确控 制温度, 制温度,燃料以电为主 切割、打孔、研磨、 切割、打孔、研磨、抛光等 以内在性能为主:耐磨、耐温、 以内在性能为主:耐磨、耐温、 耐腐蚀、 耐腐蚀、高强度及各种敏感性
4、成型 、
热压铸成型 5
热压铸成型工艺 压力303.98-506.63kPa 压力 铸浆温度65-90℃ ℃ 铸浆温度 模具温0-20℃ ℃ 模具温度 加压速度、压力持续时间 加压速度、 热压铸坯体的排胶工艺 热压铸成型坯体埋入疏松、 惰性的吸附剂之中, 热压铸成型坯体埋入疏松 、 惰性的吸附剂之中 , 在高温下进行脱蜡
4、成型 、
等静压成型
4、成型 、
流延法成型 1
流延法成型浆料制备 细磨、煅烧的熟粉料→加入溶剂( 抗凝聚剂、 除泡剂、 细磨 、 煅烧的熟粉料 → 加入溶剂 ( 抗凝聚剂 、 除泡剂 、 烧结促进剂) 粘结剂、增塑剂、润滑剂→ 烧结促进剂 ) 、 粘结剂 、 增塑剂 、 润滑剂 → 湿法混磨 真空除气→稳定、 →真空除气→稳定、流动性良好的浆料
2、配料计算 、
Pb0.91La0.09(Zr0.65Ti0.35)O3配方计算
相对重 摩尔 摩尔 量 原料纯 百分 实际 原料 质量 度(A) ) x) 比(x) (W=x 含量 投量 (M) ) W) ) Pb3O4 PLZT La2O3 ZrO2 TiO2 96% 94% 98% 95% 685.60 325.80 123.22 79.90 0.91/3 0.09/2 0.65×1 0.35×1 207.97 62.89 6551 14.66 80.09 27.97 4.43 8.46 471 891