水平棕化工艺流程教材

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1. 简 介： 水平棕化工艺的定义： 通过水平化学生产线处理产生一种均匀，有良好粘 合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控 粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强 度的一种严格的适于制造高质量多层线路板的工艺技术。 水平棕化工艺的优点：
工艺简单、容易控制；棕化膜抗酸性好，不易出现粉
露铜：
原因和处理方法：
1）AOI制板表面有残胶等异物粘附，需用600号以上砂
纸打磨后再做棕化。
2）酸性、除油段药水浓度不正常，需分析后调整。 3）药水受污染，如泵、Cl等，需更换污染段的药水。 4）制板表面深度划伤，制板报废。
棕化颜色不正常： 原因和处理方法： 1）活化段PH值异常，需分析后调整至7左右。 2）药水污染，需更换受污染药水。 3）活化、棕化段药水浓度异常，需分析后调整。
硫酸（H2SO4）98%
过硫酸钠99.9%
工艺流程图：
AOI制板清洁
酸洗
四级水洗
除油
四级水洗
二级DI水洗
四级水洗
棕化
活化
二级热风吹干
收板
3. 工艺流程解析： 棕化前处理： 作用：将AOI工序中产生的铜屑，补线碎屑通过清洁机上 胶纸辘的粘附作用加以去除。 酸洗： 作用：在除铜层表面的氧化物，清洁铜面。 参数：
红圈故障； 生产制板质量稳定一致。
2. 工艺流程: 棕化用化学药水： 内层键合剂A（Bondfilm part A）100% 内层键合除油剂ALK（Bondfilm cleaner ALK）100% 内层键合活化剂（Bondfilm Activator）100% 双氧水（H2O2）50%
处理方式：水平喷淋处理。
活化：
作用：对已清洁的铜表面进行活化处理，以利于下一步反应
的进行。 参数：
药品名称 Bondfilm activator 药水浓度控制范围 20±5ml/L 温度 40℃ 加药 自动有机微蚀铜面并形成一层有机金属层结构。 参数：
药品名称 Bondfilm pavt A H2O2 药水浓度控制范围 250±30ml/L 35±5ml/L 温度 35℃ 35℃ 加药 自动加药 自动加药
处理方式：浸入药水处理。
市水洗： 作用：清洗上一步反应的残存药水，以利下一步反应的进行。 处理方式：四段喷淋，逐级溢流处理。
DI水洗：
作用：降低制板表面离子含量，最终清洁制板。
处理方式：两段喷淋，逐级溢流水洗。 烘干： 作用：去除棕化膜表面水份，为排压板做准备。 处理方式：两段四级风刀热风吹干
4. 常见故障及处理方法： 擦花： 原因和处理方法： 1）生产线滚轮变形或配合不当，导致转速不协调，需 手工调整。 2）风刀位臵不当，需手工调整。 3）生产线内有异物，需手工清除。
版本：A
撰写：何盛鑫 日期：06/07/2001
课堂纪律
1. 防止外来因素干扰，关掉传呼机、手机等通信工具。
2. 急事离开可事先提出，不可擅自离开座位，有固定的
休息时间。
3. 在导师未允许时，禁止互相谈论。
目
录
1. 简介 1.1 水平棕化工艺的定义 1.2 棕化工艺的优点 2. 工艺流程 2.1 棕化用化学药水 2.2 工艺流程图 3. 工艺流程解析 3.1 棕化前处理 3.2 酸洗 3.3 除油 3.4 活化 3.5 棕化 3.6 市水洗 3.7 DI水洗 4. 常见故障及处理方法 4.1 擦花 4.2 露铜 4.3 棕化颜色不正常
药品名称 H2SO4 NaPS 药水浓度控制范围 30±10ml/L 15±5g/L 温度 45℃ 加药 自动添加
处理方式：水平喷淋处理。
除油：
作用：去除铜层表面的油性物质，进一步清洁铜面。
参数：
药品名称 Bondfilm Cleaner ALK 药水浓度控制范围 100±20ml/L 温度 55℃ 加药 自动添加