工艺培训教材:整机工艺
电子工艺第五章电子产品的整机结构

5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 (1)准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备,同时做好整机装配及调试的准备工作。 (2)整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 (3)整机调试 各类电子整机在总装完成后,一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作,即对整机内可调部 分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是:先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序,后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接,使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点:
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡,用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作, 这是保证总装质量的基本要求。
2.严格电路检查
电路检查的目的就是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求,要保 证整机的安装质量,除了要正确选用元器件,对所用的元器件进行严格的检测和筛 选。还要对各功能单元电路板进行初检,保证各功能单元电路板能正常工作。要始 终坚持自检、互检和专职检验的制度。这是整机总装质量的重要保证。
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 (1)控制面板上贴控制标志牌。 (2)后盖贴型号铭牌,见图6.17。 (3)后盖上贴型号标志牌。 (4)用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。Байду номын сангаас下前壳保护套, 并回收质量纪录卡。
整机装配工艺规程【范本模板】

电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。
图3。
1 整机装配工艺过程1。
2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的.为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。
1。
3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。
插件级:用于组装和互连电子元器件。
插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接(4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。
《电子技术工艺基础》课件:整机总装工艺

知识6 整机总装工艺
6
3、 整机总装的要求
(1)要选用正确的紧固方法和合适 的紧固力矩,应严格按总装顺序进行装配。
(2)各种器件、组件、成品件部件不能上机安装。
(3)各种加工件必须符合设计图纸中 规定的技术指标的要求,不得有划痕、毛 刺,否则不准采用。
知识6 整机总装工艺
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4、 检验
为能使产品达到考核的质量标准,并能保持稳定的性能,在整机装配完成后,必须按照产品 标准规定对产品进检验。整机检验的主要内容有外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。
(1)外观检查是通过视觉观察整机表面是否有 损伤,紧固件有无松动,按键、开关是否操作 灵活。 (2)电路检查的内容是检查机内电气连接是否 与设计要求相符合,检查有无错连,检查导电 性能是否良好等。
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识6 整机总装工艺
4
整机总装是指把已经检验合格的整机中的各个部件、组件进行合成与连接。整机总装是 电子产品生产的主要环节,对产品的质量保障有着至关重要的意义。因此,只有合理地安排 工艺流程,才能快速、稳定地生产出质量可靠的产品。
一、 整机总装概述
1、 整机总装的概念
电子产品整机总装的内容主要包括电气装配 和机械装配两大部分,电气装配主要是指在印制 电路板上的电子元器件的连接;机械装配主要是 指产品的金属硬件、壳体z 用紧固件进行有序的安 装。总之,就是把各个零部件按照要求安装在指 定的位置上,并完成各部分之间的电器连接和机 械连接。
知识6 整机总装工艺
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
2
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液晶电视机整机工艺流程概述

液晶电视机整机工艺流程概述1. 原材料采购:液晶电视机的生产原材料包括金属外壳、液晶屏、电路板、电子元件等。
工厂需要从不同的供应商采购这些原材料,并进行严格的质量检验。
2. 外壳加工:首先对外壳进行加工处理,包括切割、冲压、抛光和喷涂等工艺,以使外观光滑、美观。
3. 电路板制作:根据设计图纸,制作液晶电视所需的电路板,包括主板、电源板、音频板、视频处理板等,并进行元器件的焊接和组装。
4. 液晶屏组装:将生产好的液晶屏与电路板、灯管、反射板等进行组装,形成完整的显示部件。
5. 整机装配:组装其他部件,包括音箱、遥控器接收器、接口插孔、按钮等,并进行整机组装和测试。
6. 电池组装:将电源板、电源适配器等组装并进行电源线的连接,确保电视机能够正常使用。
7. 质量检验:进行整机的电器性能、外观、声音以及功能等多个方面的检验,确保产品质量符合标准。
8. 包装:将检验合格的液晶电视机进行包装,并贴上产品标签、防护胶带,最后进行打包装箱。
总的来说,液晶电视机的整机工艺流程包括原材料采购、外壳加工、电路板制作、液晶屏组装、整机装配、电池组装、质量检验和包装等多个环节,通过严格的工艺流程控制和质量检验,确保生产出优质的液晶电视产品。
液晶电视机的整机生产工艺是一个复杂的系统工程,需要对每个环节进行严格的管理和控制,以确保产品的质量和性能达到标准。
以下将详细介绍液晶电视机整机生产工艺的相关内容。
9. 零部件加工:在整机装配过程中,各种零部件的加工尤为重要。
这些零部件包括外壳、支架、面板、按钮、遥控器等。
在加工过程中,需要使用各种机械设备和工具进行切割、折弯、冲压、打孔、精密加工等工艺,以确保零部件的精确度和质量。
10. 清洁处理:在组装过程中,所有的零部件和组件都需要经过清洁处理,以保证整机的外观质量。
清洁处理通常包括除油、除尘、清洗、烘干等环节,以达到产品外观质量和卫生标准。
11. 组件装配:包括主板、电源板、音频板、视频处理板、灯管、反射板等组件的装配。
整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。
插件级:用于组装和互连电子元器件。
插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。
电子产品整机总装工艺

电子产品整机总装工艺
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电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
装配准备
(1)工艺文件 (2)设计文件 (3)元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制:静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下,采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施,控制静 电的产生和电荷的聚集,抑制静电电位和放电能 量,使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露,通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• (2)化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作,在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• (3)工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电,并使人身体带 电。
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电子产品制造中心
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因: • 1)接触摩擦产生静电 • 2)高速运动中的物体产生静电 • 3)冲流起电 • 4)剥离起电
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电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)

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5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求(三)
2.元器件安装的技术要求
(1)元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
(2)安装元器件的极性不得装错,安装前应套 上相应的套管。 (3)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏 密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2~0.4mm的合理间隙。 (4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先 易后难,先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件,要装在散热器上,并保证良 好的通风散热,远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列(六)
(4)从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体,元器件的排 列要尽量对称,重量平衡,对于比较重的组件,在 板上要用支架或固定夹进行装卡,以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件,应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方,以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术;
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
(3)从降低成本、经济合理的角度出发,选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下,不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
电子整机装配工艺资料课件

第3章 电子整机装配工艺
③ 对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后, 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一 般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
第3章 电子整机装配工艺
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷 却后,再进行第二次搪锡。若质量依旧不好,应立即 停止操作并找出原因。
箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。
第3章 电子整机装配工整机装配工艺
元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱, 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后 装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易 碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
第3章 电子整机装配工艺
手工操作时,为了保证成形质量和成形的一致性, 也可应用简便的专用工具,如图3.6所示。图3.6(a)为模 具,图3.6(b)为卡尺,它们均可方便地把元器件引线成 形为图3.6(c)的形状。
第3章 电子整机装配工艺
图3.6 引线成形重要工具
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封 装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后,其直径的减小或变形不应超过10%, 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
第3章 电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节,如图3.1所示。
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• 地球是有地磁场的,世界各国、各地 区的地磁强度都是不同的,因此生产
出口机时,就要用人工磁场来模拟出
口国的地磁场强度来进行调试彩电的 图象,才能满足在出口国使用的需要。 直流电源 • 出口机订单上写有出口国的地磁场强 度,例如:智利-0.1,中东+0.3等。
线圈
线圈 垂直磁场
• 在整机线的图象调试、白平衡调试、 图象检验等工位,都要设置人工模拟
• 白平衡标准色温数据:每种显象管的白平衡色温数据是不同的,一般要 先人工使用彩色分析仪 CA100根据一定的色温(如11000°)调出一台白 平衡标准样机,然后用SWB-301白平衡仪对标准样机进行“自动校正”, 读取高、低亮度的数据,数据可以多读几组,在生产中有选择的余地。
• 操作步骤:1、先调节好帘栅。2、插上视频信号线与I2C数据线。3、启 动消磁仪消磁,再按鼠标使感光探头贴上及白平衡调整程序开始,显示 “START”。4、显示“OK”,调整结束,拔下插头线。5、调节副亮度。
• 我们要根据订单要求来调整及检测彩电的 电源电压,电源电压低的要改用功率较大 的电源调整管,并要适当加大电源管的散 热片面积。
• 整机检验有一道高低压检验工位,设置两 个交流调压器,一个为高电压,如260 V; 一个为低电压,如150V。两个调压器都 带有电源插座,并由开关切换,分别检查 在高低压时,图象和伴音是否正常。
• 修理工常用的工具为:电烙铁、 吸枪、十字批、一字批、万用 表、尖嘴钳、介刀、遥控器等。
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十三、白平衡调整的原理
• 为什么要调整白平衡?由于显象管的电子枪是金属结 构件,机械制造总会有偏差,所以显象管的三个电子 枪发射电子的能力就会有差异;再加上CRT板上RGB 三路放大器的放大线性也是不一致的;造成彩电的R GB三色截止和激励都不一致,使显象管无法重显白
出螺纹来,故名自攻螺钉。
BM3机牙螺钉
4~7
• 螺钉的旋紧力矩主要由风批决定, BA3自攻螺钉 2 ~4塑料,4 ~7金属
力矩的大小应合适:力矩太大则 BA3.5自攻螺钉 4 ~7塑料,6 ~10金属
会旋坏牙纹而打滑;力矩太小会 BA4自攻螺钉
5 ~10塑料
装配不紧,达不到装配要求。各 种不同螺钉的合适风批力矩如右 表所示。
M6螺母 M 10螺母
16 ~24 25 ~35
工艺培训教材:整机工艺
十七、面壳装配的基本要求
• 在彩电的总装配,第一步就 是面壳装配,其基本要求如 下:
• 检查面壳不能有飞边、划伤、 喷漆不匀、变形等现象,用 布擦去灰尘。
• 前镜、标牌、网罩、扬声器 按钮、键控板、前AV板、 CRT支架等应装配到位,风批 力矩符合工艺要求,点胶到 位、胶量合适。
• I2C数据文件:内容主要是屏幕地址(所调节参数(如:对比度,红、绿、 蓝的激励与截止等)的代号)及存贮器地址,设定值与最大值等。要根 据各种机芯(如Y、S、P、T、I、M等)的软件设计师提供的上述数据进 行设置,并要把16进制转换成10进制,CPU、解码、存储器等芯片相同 的机芯其I2C数据可以通用。
• 各种线束要用扎线材料来扎紧固定,常 用的扎线材料有: 4”扎线、包胶铁线、 φ10Ω扣、φ15Ω扣、高压线支架、花线 卡等(见图示)。
φ10Ω扣
• 整机的机内扎线要按照工程部出的扎线 图和扎线要求进行操作,不能随意乱扎。
4”扎线 包胶铁线
φ15Ω扣 高压线支架 花线卡
工艺培训教材:整机工艺
九、人工模拟磁场要求
十六、螺钉与相应的力矩
• 螺钉分为机牙螺钉与自攻螺钉两 种。
• 机牙螺钉要与螺母及弹簧垫圈配 合使用,一般用于元件与散热片 之间的紧固及显象管的装配。
机牙螺钉
弹簧垫圈 螺母
• 自攻螺钉不需配用螺母及弹簧垫 圈,它能在安装孔(一般为塑料
自攻螺钉
或铝材,质地都较软)上自己攻
螺钉规格 风批力矩范围kgf.cm
• 力矩是衡量旋转力大小的物理量,以 kgf.cm为单位,1 kgf.cm力矩表示在1 厘米长的力臂上垂直施加1 千克力。
• 风批(或电批)的力矩可以用风批力 矩测试仪进行测量,其测出的力矩应 符合工艺文件的规定为合格。
1厘米长
力臂
旋转中心
1 千克力
1kgf.cm力矩的示意图
工艺培训教材:整机工艺
• 编写作业指导书应用词 准确、简练,描写作业 步骤不遗漏,必要时要 加上装配示意图。
作业指导书
适用机型 5I01 作业内容 装键控板 作业工段 整机线
1、作业步骤 2、注意事项 3、材料 4、装配示意图 5、工具
版本号量
第 页共 页
1) 风批 1 拟 制
工艺培训教材:整机工艺
六、基本工艺流程
• 彩电生产线是按一定的日产量及 工位数进行设计制造的,尽管不 同机型彩电的装配、调试内容会 有所不同,但基本的工艺流程应 该是大致相同的,不然就不能上 生产线生产了。
• 工艺人员排工艺流程时,要尽量 按照生产线布局及人数进行安排, 要利用好每个工位的设备(如顶 起转盘等),均衡每个工位的作 业时间,使先后装配的部件互不 妨碍,调试检查的功能较少重复。
• 面壳倒放在工装板上时下面 应该垫上专用海绵垫,操作 时应小心,不能碰伤面壳。
工艺培训教材:整机工艺
十八、显象管装配与垫片标准
• 显象管装配很重要,如果装配不 良,轻则面壳变形、缝隙大,重 则象管脱落、面壳开裂。
• 象管装配分为三步,分别要求如 下:
螺母 螺柱 金属垫片
• 1、接地线及消磁线圈的装配,要 橡胶
色和其它颜色。所以当新显象管与机芯组装成一台电 视机以后,就一定要进行“白平衡调整”。
• 白平衡调整的原理:创维公司使用的三爱立信白平衡
自动调整仪(包括电脑、彩色分析仪、视频信号发生
器、探头及伸缩机架等),发出灰白两色的视频信号
给被调彩电显示,并通过两个探头对彩电的亮、暗平衡
图象进行取样,将取样数据与电脑中预存的白平衡色温 数据进行比较,经调试插头到彩电由I2C总线对CRT板
工艺培训教材:整机工艺
十五、风批、电批和力矩
• 整机的结构件装配往往要用到螺钉, 而旋紧螺钉就要用到风批或电批。
• 风批以压缩空气为动力, 其优点是 力矩大,又安全(不用电),缺点是 调节力矩不方便。电批(电动起子) 的优点是调节力矩方便,缺点是力矩 小,并要使用电源适配器,将220V市 电降到36V安全电压进行使用。
工艺培训教材:整机工艺
十一、彩电基本功能检查
• 彩电的功能很多,这些功能在整 机线基本上都要检测到,才能保 证在用户手中使用正常。
• 除了特殊功能的彩电(如画中画、 100Hz、丽音、VGA、YUV、图 文、游戏、超重低音、防雷功能、 超强接收等)外,彩电的基本功 能大致相同。
• 彩电的基本功能为:遥控功能、 按键功能、中英文菜单显示、 100个频道存储、多制式、各种 图象及伴音模式选择、各种AV的 输入输出功能、宽电源输入、定 时及无信号关机等。
• 60~80 dB μV为中等强度信号,相当于 1~10mV,这时图象和伴音均应良好。
• 95~100 dB μV为强信号,相当于100 mV, 这时图象稳定,允许有轻微的网纹,伴音 应良好。
• 调节图象中频,信号强度应根据设计要求 设置,一般为80dB μV左右。
• 整机检验要用弱信号及强信号来检验彩电 的强弱信号的接收能力。
工艺培训教材:整机工艺
八、机内扎线要求
• 整机内各部分的线束很多,有消磁线、 喇叭线、接地线、电源线、偏转线、聚 焦线、帘栅线、灯丝线、AV 引线、重 低音板引线、RGB引线、电源板与主板 连线等。
• 扎线的目的是:使线束固定、不散乱、 不碰到散热片,使喇叭线不会脱落碰到 机芯板,使高压线不与其它线相碰等。
磁场装置,来检验图象及白平衡是否 合格。
• 人工模拟磁场装置,有垂直或水平两
线
线
组线圈,用调节直流电源的电压(即
圈
圈
电流)来调整人工磁场的方向和强度, 直流电源
用磁场强度计测试,使之达到出口订
单上要求的磁场强度。
-0.2
磁场强度计
+0.1
磁场强度计
工艺培训教材:整机工艺
十、高、低压检查
• 彩电通常是由电网供电,电网电压波动较 大,因此彩电的额定输入电压也较宽。例 如内销机为150~260V;出口机有的同内 销机,有的低端为120V、110V,甚至低 至90V(110V供电的)。
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十二、整机调试检验常用仪器及工具
• 整机调试及检验常用仪器为: 视频信号发生器、音频信号发 生器、S信号发生器、示波器、 耐压及绝缘电阻测试仪、消磁 线圈测试仪、消磁器、衰减器、 调压器、人工磁场、白平衡仪、 14”彩电、DVD机、电脑等。
• 整机调试及检验常用工具为: 调笔、敲变棰、一字批、十字 批、遥控器等。
上RGB三路放大器的截止和激励电路进行控制调整。
经过多次反馈和调整,使三 个 电子枪能同时截止和
三路放大器线性一致,这样就能重显白色和其它颜色
了。
探头
白平衡自 动调整仪
视频信 号线
调试插头
工艺培训教材:整机工艺
十四、白平衡调整的方法
• SWB-301白平衡仪的调整程序为:1、标定色温方式的亮度数据库文件。 2、I2C数据文件。3、X-Y彩色分析方式的数据文件。4、直接执行文件。 5、扩展应用文件。6、其它类型文件。
工艺培训教材:整机工艺
三、电路调试工艺文件的编制
• 电路调试工艺文件内容:
• 1、作业内容 • 2、作业步骤 • 3、注意事项 • 4、材料 • 5、示意图 • 6、仪器 • 7、工具
• 编写作业指导书应用词准确、 简练,描写作业步骤不遗漏, 必要时应加上示意图。