PCB工艺流程培训教材

主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
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阻焊、字符 主要原材料介绍
u 主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
u 目的: 去除板面的氧化层
u 流程： 放板 调整压力 出板
u 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,
u 冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. u 注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
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内光成像工程注意事项
内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内 联单）
内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜 其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量 (线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）
单面板
u
双面板
u
多层板
u 2、依材质分：
u
刚性板
u
挠性板
u
刚挠板
线路板分类
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主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
u 主要作用: u 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 u 主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 u 存放环境: u 恒温、恒湿、黄光安全区
5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 ﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）
行背对背,若板 厚
6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单）
7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单）
u 注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽
去膜不净、保护膜没扯净
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内层DES
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打靶位
u 目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 u 流程：
检查、校正打靶机 打靶 u 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 u 注意事项：
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主要生产工具
u 卷 尺 2，3 u底 片 u 放大镜 u 测量工具
板厚、线宽、间距、铜厚
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多层板加工流程
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双面板加工流程
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开料
➢ 目的: u 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 ➢ 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 ➢ 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 ➢ 注意事项: u 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 u 避免划伤板面 u 工程注意事项：
PCB生产工艺培训
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
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u PCB
u PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
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u 1、依层次分：
u
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开料时工程注意事项(内部联络单)
1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单）
2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单）
3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1 ／1oz，若完成铜厚≧70um需评 审。 （内联单）
4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单）
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证 4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿 值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层 孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于 此需评审.（制程能力）
u 注意事项:
板面杂物、膜划伤片清洁
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内光成像
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内层DES
u 目的： 曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。
u 流程： 显影 蚀刻 退膜
u 流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过 蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜 段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） 隔离带一般按9mil制作.（制作能力）
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u 目的:
内光成像
进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的 干膜上，形成抗蚀层。
u 流程:
板面清洁 贴膜 对位曝光
u 流程原理:
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对 位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未 遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。
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覆铜板 半固化片
主要原材料介绍
铜箔 绝缘介质层 铜箔
u 主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
u 主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
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主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）
9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在 沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联 单）
:所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单)
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刷板
偏位 、孔内毛刺与铜屑
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棕化
u 目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。
u 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干
u 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。