第一章、电镀概论
电镀知识讲座解析
晶核的生长速度，可获得结晶细致、排列紧密的镀层。
16
电镀溶液中的主要成分及作用：
主盐：含有被镀金属的盐，提供金属离子。
提高镀液中的主盐浓度，可以使用较高的电流密度,溶液 的导电性和阴极电流效率都较高 ，但镀液带出损耗较 大。
降低镀液中的主盐浓度，可采用的阴极电流密度较低， 分散能力和覆盖能力较好。
17
络合剂：用于与金属离子络合配位，提高阴极极化。
同时增加药水导电能力。
络合剂含量高：阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层 结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力 较好。但阴极电流效率低。
络合剂含量低：镀层结晶粗，镀液分散能力和覆盖 能力较好。
18
添加剂：吸附在工件表面提高阴极极化。
有
增加药水电阻的效应。
⑤
Ie
e--电子流动的方向
A--电流显示ຫໍສະໝຸດ ②V--电压显示③
② 渡槽
③ 药水
④ 阴、阳极
④
⑤ 连接导线
4
• 电极反应：
阴极反应： M n ne M 2H 2e H 2
阳极反应： M ne M n
4OH 4e 2H 2O O2
5
导体：能导电的物质
电子导体：由电子来传导电流的导体； 电子导体的电阻率随温度的升高而增大。
t—通电的时间(h) Q—通过的电量(A*h) K—比例常数，称为电化当量(g/A*h)
8
电流效率：当一定电量通过时，在电极上实际
获得的产物质量与通过同一电量时按法拉第定律 所获得的产物质量之比。
m η= k*I*×t 100%
m = γ*S*σ* 10-2
γ：析出金属的比重(g/cm3) I：电流(A)
2012超硬材料及制品电镀部分习题参考答案
%100`⨯=mm η 《超硬材料电镀制品习题集》参考答案第一章 超硬材料电镀制品概论 1、答案见P2~3之1~6条（须做简化处理） 2、答：超硬材料电镀制品的特点： （1）结构形式：①具有工作层和基体两层结构特点；②具有形状特殊和工作层较薄特点。
（2）工作层组织：①浓度最高，一般在200%左右；②结合力最强；③气孔率最低，可趋近于零；④硬度高，明显高于青铜和树脂磨具。
（3）产品类型：首先，仅仅少部分是磨具，更大部分是非磨削用途的专用工具。
其次，电镀制品当中，有相当一部分是用其他工艺方法难以制造的产品。
3、答：超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。
其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。
同时，由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点，使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。
其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。
第二章 电化学基本知识1、名词解释：③电镀：在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。
⑥电流效率：电极上实际析出或溶解的金属质量m`与根据法拉第定律计算的理论值m 之比，通常用%表示。
公式：3、答：法拉第第一定律：在电极上电流引起的物质化学变化的量m 与通过的电量Q 成正比，公式为m=KQ=KIt 。
法拉第第二定律：物质的电化当量与其摩尔质量M 成正比,与其离子价数n 成反比。
公式为K=M/（nF ）。
4、答：电化学当量：表示电极上通过单位电量所形成产物的量，是各物质特有的常数。
公式： 单金属：K=M/（nF ）13、填空 （1）影响电解液电导率的因素为电解液本性、浓度和温度。
（2）电解液导电能力的大小取决于离子浓度、离子淌度、温度。
（3）在离子电荷相同的条件下，H +移动速度比其他离子快5~6倍，OH -移动速度比一般离子快2~3倍，所以强酸强碱的电导率通常比其他电解质 大得多 。
17、④平衡电位：指无外电流通过，电极上氧化与还原速度相等，体系处于动态平衡时的电极电位。
电镀概论
Zn2+ + 2e- = Zn Fe2+ + 2e- = Fe Ni2+ +2e- =Ni
E0= -0.763V E0= -0.440V E0=-0.25v
2H+ + 2e- = H2
Cu2+ + 2e- = Cu Ag+ + e- = Ag Au+ + e- = Au
E0= 0.000V
E0= 0.337V E0= 0.799V E0= 1.700V
Mn：more noble metal Ma：more anodic metal
current
Ma ip + Ep
potential
II.電鍍前的表面處理
大綱
有機溶劑部分 動物油脂與機械油的清除 →Directly immersion →Vapor degreasing →超音波清除 →solvent-emulsion cleaning
0.339
0.582
0.658
0.329
0.304
0.203
0.615
0.307
0.18
0.0896
1.118
0.681
電化當量 g/A·hr
1.22 2.097 2.372 1.186 1.095 0.730 2.214 1.107 0.647 0.324 4.025 2.452
電鍍層厚度計算
m=mth‧(ε/100)=EcQ ‧(ε/100) =Ec‧It‧(ε/100)=Ec‧(iA)‧(t/60) ‧(ε/100) = (Ec‧i‧A‧t‧ε)/6000
→iL也可決定電鍍物的品質 →ηc is expressed in terms of current density： ηc = 2.3
公共基础知识电镀基础知识概述
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。
通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。
（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。
（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。
（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
第一章、电镀概论 (1)
電極電位的代數值比基體金屬大的金屬鍍層。
電極電位的代數值比基體金屬小的金屬鍍層。 在電流作用下陽極溶解後的殘留物。 單位時間內零件表面沉積出金屬的厚度。 在電極極化不存在時，電流在電極表面上的分佈。
2.12 沉積速度
2.13 初次電流分佈 2.14 活 化 2.15 鈍 化
使金屬表面鈍化狀態消失的作用。
四．電鍍流程
一般銅合金底材如下(未含水洗工程)。 1.脫脂:通常同時使用鹼性預備脫脂和電解脫脂。 2.活化:使用稀硫酸或相關之混合酸。 3.鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。 4.鍍鈀鎳:目前皆為氨系。 5.鍍金:有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最 多。 6.鍍鉛錫:目前為烷基磺酸系。 7.乾燥:使用熱風循環烘乾。 8.封孔處理:有使用水溶性及溶劑型兩種.
2.4 不溶性陽極
2.5 陰 極
2.6 電流密度
2.7 電流密度範圍 2.8 電流效率
單位面積電極上通過的電流強度，通常以 A/dm² 表示。
能獲得合格鍍層的電流密度區間。
電極上通過單位電量時，其一反應形成之產物的實際重量與其 電化當量之比，通常以百分數表示。
2.9 陰極性鍍層
2.10 陽極性鍍層 2.11 陽極泥
第二章
電鍍專業術語
一．電鍍常識 二．電鍍過程中的基本術語 三．鍍覆方法術語 四．鍍前處理和鍍后處理術語 五．材料和設備術語 六．測試和檢驗相關術語
1.電鍍常識
表面處理的基本過程大致分為三個階段：前處 理，中間處理和後處理。
1.1前處理
零件在處理之前，程度不同地存在著毛刺和油污，有的嚴重
腐蝕，給中間處理帶來很大困難，給化學或電化學過程增加 額外阻力，有時甚至使零件局部或整個表面不能獲得鍍層或 膜層，還會污染電解液，影響表面處理層的品質。包括除 油、浸蝕，磨光、拋光、滾光、吹砂、局部保護、裝掛、加 輔助電極等。 表面處理品質的好壞主要取決於這一階段的處理。 是對膜層和鍍層的輔助處理。
电镀技术培训资料
电镀技术培训资料一、电镀技术的基本概念电镀技术是一种利用电化学原理，在金属表面通过电解的方式镀上一层金属或合金的薄膜，以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性和导电性的技术。
电镀技术可以分为化学镀和电化学镀两种，其中电化学镀是指通过电解液中的离子在电极上沉积形成金属层，而化学镀则是通过化学反应在金属表面生成一层化合物。
二、电镀技术的原理电镀技术的原理主要是利用电解、电化学反应和电流传输等基本原理。
在电解质溶液中，正极（阳极）和负极（阴极）之间形成电场，当外加电压后，阴极上的金属离子（阳离子）在电场的作用下向阴极移动，并在阴极上还原成金属，形成一层金属镀层。
同时，阳极上的金属原子通过氧化反应转化为阳离子，溶解在电解质中，形成金属离子。
这样，通过电解质中金属离子的传输和在电极上的沉积，实现了金属表面的电镀。
三、电镀技术的方法电镀技术的方法主要包括化学镀、电化学镀和自催化电镀三种。
化学镀是通过在金属表面形成一层化合物，如化铬、化镍等，来改善金属的性能。
电化学镀则是通过电解的方式，在金属表面形成一层金属或合金的薄层。
而自催化电镀是通过在金属表面利用化学还原的方法，使金属表面沉积金属，而无需外加电流。
不同的电镀方法适用于不同的材料和要求，因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的电镀方法。
四、电镀技术的注意事项在进行电镀处理时，需要注意的有以下几点：1. 选用适当的镀层材料和工艺参数，以满足不同要求的镀层性能。
2. 控制好电解质的成分和浓度，以保证电解液的性能稳定和镀层质量的一致性。
3. 严格控制电镀工艺过程中的温度、电压、电流密度和镀层厚度，以确保镀层的质量和光泽度。
4. 做好镀前准备和镀后处理工作，包括清洗、脱脂、酸洗、活化等工艺，以提高镀层的附着力和耐腐蚀性。
5. 注意安全问题，避免电解液的溅洒和腐蚀，防止发生意外事故。
通过以上的培训资料，相信读者对电镀技术已经有了一个初步的了解。
电镀技术的发展是一个持续不断的过程，随着技术的不断进步和完善，电镀技术也将会有更广泛的应用和更优秀的表现。
第1章电镀绪论(1课时)
发明的电镀种类
电镀银 电镀银 氰化物电镀银 酸性电铸铜 电镀镍 三价铬镀铬 铬酸镀铬 硫酸盐酸性镀锌 硫酸盐电镀镍 氰化物镀锌
1925
萨金特等
发展了实用性镀铬
常规的电镀品种
常用的单金属电镀有： 锌、铜、铁、镍、铬、镉、 金、银、锡、铅、钯、铂、 常用的合金电镀有： 镍基合金：锌基合金；锡基合金； 铜基合金；贵金属合金等。镍铁、锌镍、锡镍、锡锌、 锌铁、锌锰、锌镉、铜锡、铜锌锡（仿金镀）、铅锡、 金合金、银合金、钯合金、钨合金、钼合金、铈合金、 铟合金、等
常规电镀对电镀层的基本要求
通常对电镀层要求：
镀层与基体结合牢固，一定的厚度及厚度均匀
镀层结构致密、孔隙率小等。 进一步要求： 镀层内应力小、柔韧性好、有一定的硬度、色彩、 表 面光亮或均匀沙面等。
对于防护性镀层有耐腐蚀的具体要求
第二节
电镀层的分类
1.按电镀层的用途分类：
1.1.防护性镀层 防护性镀层用途最广，其主要目的是对基体的防护， 耐磨、防腐是其主要目的。例如： 罐头合内表面镀锡； 电器零件镀锌彩色钝化；电杆上的横铁杆镀锌白钝化；
水管电镀锌、热镀锌等
1.2 防护-装饰性镀层
大多数情况下不仅需要对基体进行防护，同时还要求有
一定的装饰功能，这种镀层兼有防护和装饰双重功能，且装 饰为主要目的，如： 自行车轮镀铜镍铬； 吊灯等灯具电镀仿金镀层或仿银镀层； 仪器仪表盘装饰性电镀缎面镍；
1.3
功能性镀层
功能性镀层是具有特定功能和特定意义的镀层，通常是只 对某一种零件和某一种特殊使用条件下所要求的特殊功能， 因此功能性镀层包括的项目较多，而且随着技术的发展和应 用的开发，今后还会越来越多，如：
获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和
电镀技术培训基础资料
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
中性盐雾试验（NSS试验） 1）试验溶液
将化学纯的氯化钠溶于蒸馏水或去离子水中，其浓度为50 g/L±5 g/L；溶液的pH值为6.5-7.2，使用前须过滤。
2）试验条件 ①试验温度：35℃±2℃； ②相对湿度：>95%； ③盐水溶液pH值：6.5-7.2； ④降雾量：1.5±0.5mL/（h·80cm2）； ⑤喷雾时间：连续喷雾。应按被试覆盖层或产品标准的要求而定。
22
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
6、电镀层硬度试验 （1） 划痕法
划痕法的设备比较简单，锉刀硬度法即是其中的一种。 （2）压痕法
压痕法使用专用的显微硬度计或附有硬度测定装置的金相显微镜。 （3）维氏和努氏显微硬度测定
参考标准：GB/T9790-1988 《金属覆盖层及其他有关覆盖层 维氏和 努氏显微硬度试验》。
21
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
5、电镀层孔隙率测量 应用较广的镀层孔隙率测试方法使用的是铁试剂试验法和潮湿硫
（硫华）试验法。
参考标准： GB/T 17721-1999 《金属覆盖层 孔隙率试验 铁试剂试验》 本方法特别适用于工程用铬覆盖层。
GB/T 18179-2000 《金属覆盖层 孔隙率试验 潮湿硫（硫华）试验》。 本方法特别适用于在还原硫气氛中不明显变色的各种单层或组合覆盖 层，例如：金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金。
五金电镀
13
第一章
第一章 电镀基础知识
3、影响质量因素 1）镀前处理
除油、水洗、活化、酸蚀等 2）镀液特性和状况
镀液性质、各组分的含量等 3）基体金属状况
电负性、带电入槽等 4）电镀过程
电流密度、温度、送电方式、搅拌等
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第一章、電鍍概論
9.機殼及其它零配件的電鍍。 三、電鍍基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部份為貴金屬 ( 如白金、氧化銥等 ) 。 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。
第一章、電鍍概論
前言：很多人都認為只要鍍上一層需要的金屬層就叫做電鍍，其實不然，我們應該 正確的叫鍍或是叫鍍金屬。因為電鍍(電解鍍金屬法之簡稱)只是鍍金屬方法之中的一 種，而鍍金屬法共計有下列幾種，以下我們加以簡單的說明： 1.電解鍍金法：俗稱電鍍。將鍍件 ( 製品 ) ，浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通 陰極，藥水的另一端放置適當陽極 ( 可溶性或不可溶性 ) ，通以直流電後，鍍件的表 面即析出一層金屬薄膜的方法。這個方法最被為廣泛的運用。 2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍。該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應， 將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面的方法。該方法多半用在不易電鍍的表面、非導 體的底鍍，或是特殊性能要求(如化學鎳---無磁性)。 3.熔融鍍金法：俗稱熱浸法。將熔點較高的底材金屬，浸於較其熔點低的熔融金屬後， 底材表面發生融著、浸透而達到鍍層的方法。例如鍍鋅鋼板，就是將鐵板(1536℃)浸 入熔融的鋅金屬中(419℃)，鋼鐵表射鍍金法：俗稱熔射法。利用高壓氣體或是高壓空氣，將以氣體或電弧熔融的金屬， 吹附在鍍件表面的方法。此方法所得到的是多孔質氧化粒子鍍層，所以鍍層必須要有 一定的厚度，一般多使用低熔點金屬上，由於如同塗料噴塗操作方便，主要運用在防 蝕、裝飾性用途。 5.氣相鍍金法：可分為真空蒸著法、離子濺鍍法。 -4 A.真空蒸著俗稱真空電鍍。金屬或非金屬表，於真空中(約10 mmHg)加熱蒸發欲鍍金屬 或金屬鹽，使其於鍍件表面上生成蒸發分子的披覆膜。此法所得到皮膜的純度比電 鍍法來的高，且具有耐高溫氧化、耐腐蝕性及耐磨性。運用在塑膠裝飾鍍金及光學 薄膜鍍金用途。
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： １－３ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第一章、電鍍概論
四. 端子電鍍流程： 一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂。 2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸，最新使用拋光活化酸。 3.鍍鎳：全面電鍍，多數使用氨基磺酸鎳系，少數使用硫酸鎳系。 4.鍍鈀鎳：選擇電鍍，目前多數為弱鹼氨系，少數為酸性。 5.鍍金：選擇電鍍，有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多。 6.鍍錫：全面或選擇電鍍，目前為烷基磺酸系，以純錫為主流，錫銅次之。 7.防變色處理：針對錫鍍層使用，酸性居多，有浸泡及電解二種方法。 8.乾燥：使用熱風循環烘乾。 9.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種，以溶劑型居多。 五. 電鍍藥水組成： 1.純水：建議總不純物至少要低於5ppm(10μs/cm以下)。 2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。 4.導電鹽：增進藥水導電度。 5.添加劑 ( 如緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抗氧化劑等 ) 。 六. 電鍍條件： 1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過 高時鍍層會燒焦粗糙。 2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。 3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。 4.電流波形：有直流、正脈衝、雙向脈衝，通常濾波度越好，鍍層組織越均一。 5.鍍液溫度：鍍金約 50~60 ℃，鍍鎳約 50~60 ℃，鍍錫約 15~25 ℃，鍍鈀鎳約45 ~55 ℃。 6.鍍液pH值：鍍金約 4.0~4.8 ，鍍鎳約 3.8~4.4 ，鍍鈀鎳約 8.0~8.5 。 7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 七. 電鍍厚度： 在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二： -6 其一： μ ( micro inch ) 微英吋，即是10 inch。 -6 其二： μm ( micro meter ) 微米，即是10 M 。 著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： １－４ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： １－５ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第一章、電鍍概論
一公尺 ( 一米，1M ) 等於 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相當於 39.37μ，為了方 便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3μm 應大約為 3 40=120μ 。 1.Tin Alloy Plating ( 錫合金電鍍 ) ：作為焊接用途，一般膜厚在 100~150μ 。 2.Nickel Plating ( 鎳電鍍 ) ：現在市場上 ( 電子連接器端子 ) 皆以其為 Underplating (打底) ，故在 50μ 以上為一般普遍之規格，較低的規格為 30μ ( 可 能考慮到折彎或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黃金電鍍 ) ：為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在選用規格時， 皆考慮其使用環境、使用對象、製造成本，有從薄金GF(俗稱1μ)一直到50μ厚 金，依照2005年的主流厚金已經降到15μ。 4.Pd-Ni Plating(鈀鎳電鍍)：目前普遍規格約為15~20μ。 八. 鍍層檢驗： 1.外觀檢驗：目視法、放大鏡 ( 4~10倍 ) 。 2.膜厚測試：X-RAY 螢光膜厚儀。 3.密著試驗：折彎法、膠帶法或並用法。 4.焊錫試驗：沾錫法，一般 95% 以上沾錫面積均勻平滑即可。 5.水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑點及後續之可焊性。 6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。 7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氫試驗。
-1
6.衝擊鍍金法：將鍍件、金屬粉、衝擊物等一齊裝入迴轉筒中，由於迴轉作用的衝擊， 在鍍件表面形成皮膜的方法。 一、電鍍產業類別： 1.裝飾電鍍：主要是為了美觀，所以鍍貴金屬較多，如首飾的金、銀、鉑、銠等。 也有鍍卑金屬，如家飾的銅、錫等。 2.五金電鍍：主要為防銹用途，如鍍銅、鎳、鉻、鋅等。 3.機能電鍍：依照個別特殊功能選擇應用，如電子零件的導電材料之鍍金、銀、鈀 等。如機械五金的耐磨材料之鍍鉻。 二、電子業電鍍： 1.半導體：晶圓、導線架之鍍金、鍍銀，封裝後IC之鍍錫。 2.印刷線路板：鍍銅、鍍鎳、鍍錫、鍍金。 3.被動元件：電阻、電容、電感等之鍍鎳、鍍錫。 4.連接器：端子及外殼之鍍銅、鍍鎳、鍍金、鍍錫等。 5.發光二極體：LED鍍銀、鍍錫等。 6.光碟片：VCD、DVD鍍鎳、鍍金、鍍銀等。 7.顯示器：面板、彩色濾光片(板)、背光板等。 8.光學鏡頭：光學玻璃鏡片，彩色濾光片等。 著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： １－２ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
整器 A/C
槽子
藥水
陰極
－
－
＋
＋
陽極
四、電鍍的方法： 1.滾鍍(Barrel Plating)：是將散裝的鍍件放入滾筒，再將滾筒放入鍍槽中進行電 鍍，一般不適合大型物件，比較適合小物件。 2.掛鍍(Rack Plating)：是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進行電鍍，一 般不適合太小的物件，比較適合中大型物件。 3.捲鍍(Reel To Reel Plating)：俗稱連續電鍍，是將有料帶(carrier)串聯的鍍件 拖入已經規劃製程的鍍槽中進行電鍍。 五、端子電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅(Cu)：打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。 2.鍍鎳(Ni)：打底用，增進抗蝕能力。 3.鍍金(Au)：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸。 4.鍍鈀鎳(Pd-Ni)：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸，耐磨性比金佳。 5.鍍錫(Sn)：增進焊接能力。
(真空電鍍機)
(彩色濾光片)
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： １－１ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第一章、電鍍概論
B.離子濺鍍：於真空中(約10 mmHg灌入氬氣)施予數KV直流電壓，則電極間發生光熱放 電生成氬電漿(plasma)離子，氬正離子因為陰極電位降加速，衝撞陰極(鍍件)表面， 使鍍件表面濺射蒸發形成皮膜的方法。應用的產業包含晶圓加工、光碟片、彩色濾 片、光學鏡片…等。