湿敏元件培训教材
湿敏元件管控

湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級 开封后在车间环境中的生产寿命(≤/60% RH)
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並 将其贴于外包装上.
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6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件 开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封 时间管控表”
NO
10%RH以下 干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求
Moisture Sensitive Device (MSD)

Floor Life: the time period which begins after moisture sensitive devices are removed from moisture barrier bags and controlled storage environments to the time when the devices have absorbed enough moisture to be susceptible to damage during reflow. Mandatory Bake: Bake before use and once baked must be reflowed within the time limit specified on the label
4/30
为什么要严格控制湿敏元件
•湿气在高温下会使元件 湿气在高温下会使元件: 湿气在高温下会使元件 •1. 使塑料封装分层 •2. 元件内部爆裂 •3. Bond损坏,接线折断,Bond抬高,内模抬高,薄膜裂开等等 损坏, 抬高, 损坏 接线折断, 抬高 内模抬高, •4. 特别严重时会造成元件外部裂开,这就是常说的“爆米花”现象 特别严重时会造成元件外部裂开,这就是常说的“爆米花”
预计取出时间
烘烤类型
放入烤箱时间
实际取出时间
16/30
新的干燥途径 Vacuum Baking Oven(真空烘烤箱): 真空烘烤箱)
• Baking Temperature(烘烤温度): 70 OC • Baking Time(烘烤时间): 24 hours • Vacuum Level(真空度): <10 pa
18/30
湿敏元件控制
湿敏元件培训

室温 <= 10%RH 氮气
湿敏元件的干燥封装
干燥包装:在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。 包括: MBB: Moisture Barrier Bags (防湿包装袋) Preprinted moisture sensitive warning label(湿 敏标识) Desiccant Material(干燥剂) HIC : Humidity Indicator Card (湿度指示卡) 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况 下,在40℃,90%RH的环境中,包装袋内部相对的湿度 保持低于20%RH至少12个月时间。
湿敏元件应用范围
适用范围
回流焊工艺 湿敏元件因其特殊的封装特性,主 要应用在回流焊工艺中。
不适用范围
波峰焊工艺
Your Security, Our Priority.
湿敏元件控制
一.回流焊
• 有铅元件本体温度不得超过 220℃,无铅不超过240℃
Your Security, Our Priority.
湿度敏感元器件取用
如元器件的封装材料为托盘 ,管装,每 次取四小时的用量。 如元器件的封装材料为料带装, 整个料 带上线。
如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产 线取回放进保干器中 每次取用湿敏元件,需填写“控制标签”
烘烤跟踪标签
烘烤方式
烘烤时间
烘烤方式 放入时间
高温
24H
低温
40-45℃ 192H
真空
60-70℃ 24H
工号
烘烤温度 120-125℃
湿敏元器件(MSD)知识培训

无要求
要求
要求
要求
其中: MBB:Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD保护功能; 干燥材料:必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料; HIC:Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋内的满足MIL-I-8835、 MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿 程度(一般HIC上有至少3 个圆圈,分别代表不同的相对湿度值,如:8%、10%、20%等(见图1),各圆圈内原 色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度; 当该圆圈再由紫红色变为淡红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度); 如果
24小时
≤2.0mm
3
4
32小时
烘烤环境湿度≤60%RH
5
40小时
5a
48小时
2
2a
≤4.0mm
3 4
48小时
5
5a
注:对同一器件,在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。
② 低温烘烤: 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
5、烘烤要求:
内部标准: 受潮MSD烘烤参数:
低温烘烤参数:温度45±5℃,湿度≤5%,烘烤时间:超过期限3天内烘烤23天,3天以外则需要烘烤37天; 高温烘烤参数:温度125±5℃,超过期限3天内烘烤17小时,3天以外则需要烘烤27小时; 正常MSD物料烘烤参数:一般为客户及工艺要求正常MSD物料在使用前进行的烘烤。
烘箱温度监控:烘箱不烘烤时不做测量要求。开始烘烤后,需在半小时内实际测量烘箱温度,之后按每班做实 际测量烘箱温度,确认在上述温度范围内,并作好“烘箱温湿度记录表”; 烘烤时后,从烘烤箱中取出的物料需在干燥通风处冷却至室温;
潮湿敏感元件控制培训教材

培训教材
目录
• • • • • • • • • • 1.潮湿敏感元件管控的目的 2.湿度敏感元件的确定原则 3.潮湿敏感元件管控基础方法 4.各单位职责 5.潮湿敏感元件等级定义 6.湿度显示卡介绍 7.元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件 8. PCB管控要求 9.潮湿敏感元件使用注意事项 10.物料真空管制记录表
潮湿敏感元件使用注意事项: • 4.操作工在拆包装时应注意保证警示标 贴完整,取出材料后,应立即将干燥 剂和湿度卡放回包装袋内交给仓库材 料员放入干燥箱中以备需要时使用。 • 5.对于2a-5a等级湿度极度敏感元件, 从进料到生产的每一环节,如果开封 就必须贴时间控制标签,每次开封、 烘干、封装,都必须准确将时间记录 在入下所示的标签上:
湿度敏感元件的确定原则 • 1.客户有特别要求,指定某种元 件为湿度敏感元件; • 2.来料为真空包装元件; • 3.来料本身注明有湿度敏感等级 的元件;
潮湿敏感元件管控基础方法:
• 1.真空包装:为防止元器件受到环境中水分、 湿度和影响而使用防静电包装材料,密封包装 元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包 装方式。 • 2.环境要求:对存放贵重元件仓库的温湿度需 指定专人重点管控,温度应控制在23℃±2℃, 湿度控制在35%--65%,元件在车间使用过程 中,车间温度应控制在25℃±3℃,湿度控制 在30%--70%仓库管理员、车间产线物料员应 每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规 定标准做好记录班长确认,
潮湿敏感元件使用注意事项:
• 1.作业员领取到真空包装材料后,应按材料上机表中 的确认项目检查真空包装状况是否有漏气、破损,如 有不良情况,生产线作业员必须将此材料退回仓库处 理。 • 2.真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温湿 度受控区域。 • 3.生产线作业员接收真空包装材料后只能在使用前10 分钟拆开包装,打开包装后应首先检查湿度卡指示状 况,代表相对湿度的环内是否为兰色,一般要求30% 处(个别材料相对湿度要求更低,根据要求选择判断) 为兰色表示正常,否则材料不可以使用,应退回仓库 根据规定条件具体而处理。
湿敏元件培训教材

湿敏元件培训教材(参考文献:IPC/JEDEC J-STD-033A)制作单位:QS部制作日期:2003/10/16(一)什么是湿敏?部分零件由于材质的问题,在包装、贮存、使用过程中,大气中的湿气会渗透进本体内部。
当经过REFLOW制程时,由于温度迅速上升,零件本体内的湿气将扩张成蒸气,导致材料破损或内部结构/规格变化。
为解决这一问题,要求在此类材料包装、贮存、使用中,应解决措施以防止湿气的浸入,此类材料称为湿度敏感元件,简称湿敏元件(MOISTURE SENSITIVE)(二)湿敏元件的识别所有湿敏元件(1级湿敏除外),都会在外包装上附有湿敏图标,如图1(图1)湿敏元件除湿敏图标外,应附有湿敏等级说明,标准湿敏等级分为:1级(湿敏等级最低,无需标识湿敏图标)2级2a级3级4级5级5a级6级湿敏等级越高,湿度敏感越严重,所要求的防止湿敏条件也越严格。
湿敏等级标签常用一张LABLE来表示,如图2:(图2)在标识湿敏元件的包装箱内,会有一张湿敏指示卡,如图3:(图3)在正常干燥的情况下,指示卡的三个圆片均显示蓝色,其中的5%,10%,15%指湿度的单位。
当湿度超过要求时,按程度不同,将显示粉红色,对于三个的圆片粉红色采取不同的措施,详如下述说明:正常干燥状态:均为蓝色5%转为粉红色,但10%,15%不变:需更换干燥剂,但材料本身无需烘烤10%转为粉红色:需对材料进行烘烤除湿,烘烤温度/时间要求参考图615%转为粉红色:需对材料进行烘烤除湿,烘烤温度/时间要求参考图6(三)湿敏元件的IQC与贮存要求湿敏元件在封装(未打开包装)条件下,可贮存在常温常湿的环境中,此存贮时间为SHELF LIFE:SHELF LIFE:<40℃/90% RH 状态下,有效期12个月故IQC收到湿敏元件后,应:1、检查湿敏元件的封装日期,确认材料是否在有效期内2、检查湿敏元件的外包装是否有破损或缝隙,如果发现有问题,则打开包装检查湿敏指示卡,指示卡显示超标,按图6要求进行烘烤湿敏元件在打开包装后,其贮存条件/时间称为FLOOR LIFE,其标准如图4:(图4)故贮存条件要求:在<30℃/60% RH 状态下:从2级湿敏开始:2级可存放——1年2a级可存放——4周3级可存放——168小时4级可存放——72小时5级可存放——48小时5a级可存放——24小时6级湿敏无存放期,在使用前必须烘烤,且有REFLOW时间限定另外,湿敏元件开封后,如存放条件不满足<30℃/60% RH,或直接存放于干燥箱内,则根据元件的本体厚度不同(湿度浸入的速度不同),对应相关贮存周期FLOOR LIFE,如图5:(图5,数字单位:“天”)简而言之,如存放在<5% RH的干燥箱内,则存放天数相当于未开封状态,“∞”代表12个月。
湿敏元件培训教材--经典值得收藏

合格的湿敏元件的干燥封装(3531BGA图例)
干燥剂
真空防湿包装袋 湿度指示卡
9
湿度指示卡 (HIC)
在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是 否失效,湿度指示卡样下本如下:
2级部件 60%不是棕色需要烘烤
2A-5A级 10%不是棕色且5%是青绿色
需要烘烤
标准真空封装
湿敏元器件车间防潮柜存储以及取用要求:
• 防潮柜温度应维持在25±3℃,湿度为30%-45%RH,真空包装放入干燥剂防湿包。 • 防潮柜需配置操作指导及温湿度监控表,当核查人发现防潮柜温湿度超标需及时向
工艺及设备人员反馈;
• 如元器件的封装材料为托盘 ,管装,每次取四小时的用量,如生产线停线超过4小时,需 将湿敏元件从生产线取回放进防潮柜中
湿度敏感元器件管理及控制标准 培训教材
1
培训目的: 通过此次培训你能了解到:
什么是湿敏元件 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件
2
(什么是湿度敏感元件) 潮湿敏感型元件:简称为湿敏元件,英文简称MSD
(moisture-sensitive device),即指容易受环境温湿度影响的一 类电子元器件,易吸收空气中的湿气,经过高温回流焊后容易 产生质量问题,这些元件称为“湿敏元件”。这些元件通常包 括IC、芯片、电解电容、LED等器件,芯片封装有以下形式: PLCC, SOJ, QFP, BGA, LCC, SOP, SON等等。
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
48 小时(2 天)
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
24 小时(1 天)
需要真空包装(袋内必须放置干燥剂)
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湿度敏感元件控制培训资料

烘烤
烘烤
返修
Celestica Confidential
MSD Process Control Overview
来料检查 储存控制 物料管理 干燥 生产 返工
定期审查
Celestica Confidential
谢
谢!
Celestica Confidential
湿度指示卡
MBB: Moisture Barrier Bag
Desiccant Active Desiccant Floor Life Shelf Life
防潮袋
干燥剂 活性干燥剂 允许暴露时间 存储期限
MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity Bar Code Label 相对湿度 条形码标签
6
Celestica Confidential
湿度指示卡
HIC:湿度指示卡
一种涂有潮湿感应化学元素的卡片,当相对湿度超出范围时,该卡片会由蓝色转变为粉 红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH,
10% RH, 15% RH 3个示值
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
3天 4天 5天 6天 8天 按制造商建议
29天 37天 47天 57天 59天 按制造商建议
烤箱
Hale Waihona Puke Celestica Confidential
烘烤 烘烤注意事项
1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。
2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。
Level 2A: Level 3-5: Level 5A: 3次 2次 1次
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湿敏元件培训教材(参考文献:IPC/JEDEC J-STD-033A)
制作单位:QS部制作日期:2003/10/16
(一)什么是湿敏?
部分零件由于材质的问题,在包装、贮存、使用过程中,大气中的湿气会渗透进本体内部。
当经过REFLOW制程时,由于温度迅速上升,零件本体内的湿气将扩张成蒸气,导致材料破损或内部结构/规格变化。
为解决这一问题,要求在此类材料包装、贮存、使用中,应解决措施以防止湿气的浸入,此类材料称为湿度敏感元件,简称湿敏元件(MOISTURE SENSITIVE)
(二)湿敏元件的识别
所有湿敏元件(1级湿敏除外),都会在外包装上附有湿敏图标,如图1
(图1)
湿敏元件除湿敏图标外,应附有湿敏等级说明,标准湿敏等级分为:
1级(湿敏等级最低,无需标识湿敏图标)
2级
2a级
3级
4级
5级
5a级
6级
湿敏等级越高,湿度敏感越严重,所要求的防止湿敏条件也越严格。
湿敏等级标签常用一张LABLE来表示,如图2:
(图2)
在标识湿敏元件的包装箱内,会有一张湿敏指示卡,如图3:
(图3)
在正常干燥的情况下,指示卡的三个圆片均显示蓝色,其中的5%,10%,15%指湿度的单位。
当湿度超过要求时,按程度不同,将显示粉红色,对于三个的圆片粉红色采取不同的措施,详如下述说明:
正常干燥状态:均为蓝色
5%转为粉红色,但10%,15%不变:需更换干燥剂,但材料本身无需烘烤10%转为粉红色:需对材料进行烘烤除湿,烘烤温度/时间要求参考图6
15%转为粉红色:需对材料进行烘烤除湿,烘烤温度/时间要求参考图6
(三)湿敏元件的IQC与贮存要求
湿敏元件在封装(未打开包装)条件下,可贮存在常温常湿的环境中,此存贮时间为SHELF LIFE:
SHELF LIFE:<40℃/90% RH 状态下,有效期12个月
故IQC收到湿敏元件后,应:
1、检查湿敏元件的封装日期,确认材料是否在有效期内
2、检查湿敏元件的外包装是否有破损或缝隙,如果发现有问题,则打开包装检
查湿敏指示卡,指示卡显示超标,按图6要求进行烘烤
湿敏元件在打开包装后,其贮存条件/时间称为FLOOR LIFE,其标准如图4:
(图4)
故贮存条件要求:在<30℃/60% RH 状态下:
从2级湿敏开始:2级可存放——1年
2a级可存放——4周
3级可存放——168小时
4级可存放——72小时
5级可存放——48小时
5a级可存放——24小时
6级湿敏无存放期,在使用前必须烘烤,且有REFLOW时间限定
另外,湿敏元件开封后,如存放条件不满足<30℃/60% RH,或直接存放于干燥箱内,则根据元件的本体厚度不同(湿度浸入的速度不同),对应相关贮存周期FLOOR LIFE,如图5:
(图5,数字单位:“天”)
简而言之,如存放在<5% RH的干燥箱内,则存放天数相当于未开封状态,“∞”代表12个月。
其他按温度及湿度的不同,按湿敏等级的不同,按元件本体厚度的不同,对应相关的天数。
(四)湿敏元件的烘烤
以下情况发生时,湿敏元件需在使用前(REFLOW前)进行烘烤:
1、当打开包装,湿敏指示卡的10%,或15%转为粉红色时;
2、元件超过FLOOR LIFE贮存期时
3、元件贮存的条件超出温/湿度要求范围时
根据元件本体厚度、湿敏等级,其烘烤温度/时间标准如图6:
(图6)
元件烘烤时,会产生氧化的问题,故应遵守以下要求:
1、当元件烘烤设定温度低于90℃时,不限定累计烘烤时间
2、当元件烘烤设定温度在90℃~125℃内,累计烘烤时间不得超过48小时
3、元件烘烤设定温度不得超过125℃。