第十三章-先进封装技术
对先进封装技术的认识
对先进封装技术的认识先进封装技术是指在集成电路封装过程中利用先进的材料、工艺和设备，以达到提高功能密度、减小尺寸、提高性能和可靠性等目的的新型封装技术。
随着集成电路技术的不断发展和普及，先进封装技术的重要性和应用价值日益凸显。
本文将探讨先进封装技术的发展趋势、特点和应用前景，旨在为读者提供对该领域的全面了解。
一、先进封装技术的发展趋势随着电子产品市场对性能、尺寸和功耗的不断要求提高，先进封装技术已成为集成电路行业发展的重要趋势。
在这种背景下，先进封装技术的发展呈现出以下几个趋势：1.三维封装技术的发展为了提高集成电路的功能密度和性能，传统的二维封装技术已经不能满足市场需求。
三维封装技术通过在垂直方向上堆叠多个芯片，可以在同一封装体积内实现更高的功能密度和性能。
因此，三维封装技术成为了先进封装技术的一个重要发展方向。
2.高密度互连技术的应用高密度互连技术是实现多芯片封装的关键。
通过采用先进的互连工艺和材料，可以在封装体积内实现更多的信号传输通路，从而提高封装的性能和可靠性。
因此，高密度互连技术的应用将成为先进封装技术的一个重要方向。
3.先进材料的应用先进封装技术需要利用具有优异性能的材料来实现。
例如，低介电常数材料可用于减小封装的信号传输损耗，高热导率材料可用于提高封装的散热能力，高可靠性材料可用于提高封装的可靠性。
因此，先进材料的应用将是先进封装技术的一个重要发展方向。
二、先进封装技术的特点先进封装技术相对于传统封装技术具有许多优点，其主要特点包括以下几点：1.功能密度高先进封装技术利用三维封装和高密度互连技术，可以在同一封装体积内实现更多的功能，从而提高芯片的功能密度。
2.尺寸小先进封装技术采用先进的材料和工艺，可以实现更小封装尺寸，从而可以满足电子产品对小型化的需求。
3.性能优越先进封装技术可以通过优化设计和材料的应用，实现更高的传输速率、更低的功耗和更优越的散热能力，从而提高封装的性能。
4.可靠性好先进封装技术的材料和工艺通常经过严格的测试和认证，具有较高的可靠性，能够满足电子产品对可靠性的要求。
先进封装技术课程设计
先进封装技术课程设计一、课程目标知识目标：1. 理解先进封装技术的基本概念，掌握其分类及特点；2. 学习先进封装技术的关键工艺流程，了解不同封装技术的应用领域；3. 掌握先进封装技术在微电子、光电子领域的战略意义及其发展趋势。
技能目标：1. 能够分析不同封装技术的优缺点，并对其进行合理评价；2. 能够运用所学知识，设计简单的先进封装技术解决方案；3. 培养学生的动手实践能力，通过实验课程，使学生掌握基本的封装工艺操作。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对先进封装技术的兴趣，激发其创新意识和探索精神；2. 增强学生的团队合作意识，培养其在学术研究中严谨、务实的态度；3. 提高学生对于国家战略需求和高新技术产业的认识，增强其社会责任感和使命感。
课程性质分析：本课程为高中电子技术课程的重要组成部分，旨在让学生了解并掌握先进封装技术的基本知识，培养学生的创新能力和实践能力。
学生特点分析：高中生具备一定的物理和数学基础，思维活跃，对新技术具有强烈的好奇心，但实践经验不足。
教学要求：结合学生特点，注重理论联系实际，通过案例教学、实验操作等教学方法，提高学生对先进封装技术的理解和应用能力。
在教学过程中，关注学生的个体差异，充分调动学生的学习积极性，培养其综合素质。
二、教学内容1. 先进封装技术概述- 封装技术发展简史- 先进封装技术的定义与分类- 先进封装技术的优势与应用领域2. 先进封装技术工艺流程- 芯片粘接与引线键合- 塑封与固化- 封装测试与质量评价- 环保型封装材料与工艺3. 常见先进封装技术解析- 球栅阵列封装（BGA）- 倒装芯片封装（FC）- 多芯片模块封装（MCM）- 三维封装技术4. 先进封装技术的应用与挑战- 先进封装技术在微电子领域的应用案例- 先进封装技术在光电子领域的应用前景- 封装技术面临的挑战与发展趋势5. 实践教学与实验操作- 基本封装工艺实验- 封装设备与材料的选择- 封装工艺优化与问题分析教学内容安排与进度：第一周：先进封装技术概述第二周：先进封装技术工艺流程第三周：常见先进封装技术解析（上）第四周：常见先进封装技术解析（下）第五周：先进封装技术的应用与挑战第六周：实践教学与实验操作教学内容与教材关联性：本教学内容紧密围绕教材《电子技术》中关于先进封装技术的内容，结合实际教学需求，进行系统性的整合与拓展。
先进封装技术在集成电路中的应用
先进封装技术在集成电路中的应用在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为电子信息产业的核心基石，其性能和功能的不断提升对于推动整个社会的数字化、智能化进程起着至关重要的作用。
而先进封装技术的出现和应用，正成为集成电路领域创新发展的关键驱动力。
集成电路的发展历程犹如一部波澜壮阔的科技史诗。
从早期的简单封装形式，到如今高度复杂和精密的先进封装技术，每一次的突破都带来了性能的显著提升和应用领域的拓展。
先进封装技术不仅能够实现更高的集成度，还能有效改善芯片的性能、功耗、散热等关键指标，为集成电路的持续发展开辟了新的道路。
那么，究竟什么是先进封装技术呢？简单来说，先进封装技术是指相对于传统封装技术而言，在封装密度、电气性能、热性能、可靠性等方面具有显著优势的一系列封装方法和工艺。
常见的先进封装技术包括倒装芯片（Flip Chip）技术、晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）、系统级封装（System in Package，SiP）、三维封装（3D Packaging）等。
倒装芯片技术是先进封装技术中的重要一员。
它通过将芯片的有源面朝下与基板直接连接，大大缩短了芯片与基板之间的互连长度，从而减少了信号传输的延迟和损耗，提高了电路的性能。
同时，倒装芯片技术还能够实现更高的引脚密度，为集成电路的微型化和高性能化提供了有力支持。
晶圆级封装技术则是在晶圆制造完成后，直接在晶圆上进行封装，然后再切割成单个芯片。
这种封装方式不仅能够减少封装工序，提高生产效率，还能够实现更小的封装尺寸和更高的集成度。
晶圆级封装技术在智能手机、平板电脑等移动设备中的应用日益广泛，为这些设备的轻薄化和高性能化做出了重要贡献。
系统级封装技术则是将多个不同功能的芯片和无源元件集成在一个封装体内，形成一个完整的系统。
通过这种方式，可以大大减少系统的尺寸和重量，提高系统的性能和可靠性，同时降低成本。
系统级封装技术在通信、汽车电子、航空航天等领域有着广泛的应用前景。
芯片设计中的先进封装技术有何创新
芯片设计中的先进封装技术有何创新在当今科技飞速发展的时代，芯片作为各类电子设备的核心组件，其性能和功能的提升对于推动整个科技领域的进步至关重要。
而在芯片设计领域，先进封装技术正成为一项关键的创新领域，为芯片的发展带来了新的机遇和挑战。
传统的封装技术主要是将芯片保护起来，并实现芯片与外部电路的连接。
然而，随着芯片性能的不断提升和应用场景的日益复杂，传统封装技术已经逐渐难以满足需求。
先进封装技术应运而生，通过创新的设计和工艺，实现了更高的集成度、更好的性能和更低的成本。
其中，倒装芯片封装技术是一项重要的创新。
在这种技术中，芯片的有源面朝下与基板直接连接，大大缩短了芯片与基板之间的互连长度，从而减少了信号传输的延迟和损耗，提高了芯片的性能。
相比传统的封装方式，倒装芯片封装能够支持更高的工作频率和更快的数据传输速度，这对于高性能计算和通信领域的芯片来说具有重要意义。
系统级封装（SiP）技术也是先进封装中的一大亮点。
SiP 将多个不同功能的芯片和无源元件集成在一个封装体内，形成一个完整的系统。
这种技术不仅能够显著减小系统的尺寸和重量，还能够提高系统的可靠性和性能。
例如，在智能手机中，SiP 技术可以将处理器、内存、射频模块等集成在一起，为手机的轻薄化和多功能化提供了有力支持。
晶圆级封装（WLP）则是另一种具有创新性的封装技术。
WLP 直接在晶圆上进行封装工艺，不需要对芯片进行单独切割和封装，从而大大提高了生产效率和降低了成本。
同时，WLP 还能够实现更小的封装尺寸和更高的引脚密度，满足了芯片微型化的需求。
先进封装技术的创新还体现在三维封装（3D Packaging）方面。
3D封装通过在垂直方向上堆叠多个芯片，实现了更高的集成度。
这种技术可以将不同工艺、不同功能的芯片整合在一起，突破了平面封装的限制，为芯片性能的提升开辟了新的途径。
例如，在数据中心的服务器芯片中，3D 封装技术能够大幅提高芯片的存储容量和计算能力，满足大数据处理和人工智能等应用的需求。
先进封装技术在微电子中的应用
先进封装技术在微电子中的应用在当今科技飞速发展的时代，微电子领域的创新不断推动着电子设备的性能提升和功能扩展。
其中，先进封装技术作为微电子产业的关键环节，发挥着至关重要的作用。
它不仅为芯片提供了保护和连接，还对提高芯片的性能、降低成本、实现更高的集成度等方面产生了深远的影响。
先进封装技术是什么呢？简单来说，它是将多个芯片或芯片与其他组件（如无源器件、传感器等）封装在一起，形成一个功能更强大、性能更优越的电子模块。
这就好比把一群各具专长的“小伙伴”紧密地聚集在一起，共同为实现一个大目标而努力。
先进封装技术的种类繁多，其中包括倒装芯片封装（Flip Chip Packaging）、晶圆级封装（Wafer Level Packaging）、系统级封装（System in Package，SiP）、三维封装（3D Packaging）等。
每种技术都有其独特的特点和优势。
倒装芯片封装技术是一种将芯片的有源面朝下，通过凸点与基板直接连接的封装方式。
这种技术大大缩短了芯片与基板之间的信号传输路径，从而提高了信号传输速度和频率，降低了寄生电感和电容，显著提升了芯片的性能。
想象一下，信息在芯片和基板之间能够以更快的速度“奔跑”，这对于处理大量数据的电子设备来说，无疑是一个巨大的优势。
晶圆级封装则是在晶圆阶段就完成封装工序，将芯片制造和封装过程整合在一起，减少了封装后的芯片尺寸，降低了成本。
它就像是在生产线上一次性完成了多个工序，提高了生产效率，同时也让芯片变得更加小巧玲珑。
系统级封装技术将多个不同功能的芯片和无源器件集成在一个封装体内，实现了系统级的集成。
这意味着一个小小的封装体里，可能包含了处理器、存储器、传感器等多种元件，它们协同工作，就像一个迷你的“电子系统”。
这种高度集成的方式极大地减小了电子产品的体积，提高了系统的性能和可靠性。
三维封装技术则是通过在垂直方向上堆叠芯片来实现更高的集成度。
就像建造高楼大厦一样，在有限的平面面积上，向空间要“容量”。
先进封装技术完整版
先进封装技术目录：1.BGA技术2.CSP封装技术1倒装焊技术1晶圆级封装技术(WLP) 13D封装技术1SiP1柔性电子2.CSP封装技术WB －CSP 剖面示意图和外形图CSP•什么是CSP?─CSP--Chip Scale (Size) Package ─封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2倍(JEDEC 等共同制定的标准)─按互连方式，CSP 可分为WB 和FC 两种─缺乏标准化─引脚间距: 1.0, 0.75, 0.5mm 1.有效减小封装厚度和面积，利于提高组装密度2.有效降低电容、电感的寄生效应，大幅提高电性能3. 可利用原有的表面安装设备和材料4.散热性能优良特点:•结构特征─在IC的引出焊区的基础上,将引脚再分布(redistribution)─结构主要包括IC芯片, 互连层,保护层及焊球(凸点)刚性基板CSP引线框架式CSP焊区阵列式CSP2. CSP封装技术– 微小模塑封型CSP•微小模塑封型CSP①结构①结构②工艺再布线工艺流程•几种CSP互连的比较•CSP技术的应用情况•CSP发展仍需解决的问题：– 产品标准化问题– 二次布线技术– 封装材料– 组装CSP产品的印制电路板问题– 成本控制3. 倒装焊技术4. 晶圆级封装(Wafer level packaging)4.晶圆级封装•定义在通常制作IC芯片的Al焊区完成后，继续完成CSP的封装制作，称之为晶圆级CSP（WLCSP),又称作晶圆级封装。
它是一种以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，综合了BGA、CSP的技术优势。
•WLP 的主要技术种类•工艺5. 3D封装技术5. 3D封装技术• 3D封装的基本概念3D封装技术又称立体封装技术。
与传统封装技术相比，在原有基础上向Z方向即向空间发展的微电子封装高密度化。
• 3D封装技术的特点：– 更有效的利用基板，提高硅效率– 通过更短的互联获得更高的电性能– 有效降低系统成本•3D封装的主要类型：─ 芯片堆叠封装（Die stacking)以芯片叠层为特色，在单一封装衬底上叠加上两层或者多层芯片Samsung公司 6－Die 叠层封装芯片–封装体堆叠（Package stacking)在其内部经过完整测试的封装被堆叠到另一个经过完整测试的封装上部–晶圆级堆叠(Wafer-level stacking)3-D晶圆堆叠是通过对具有特殊功能的完整晶圆的生产达到的，这些晶圆垂直互连。
第13章-先进封装技术
图 CBGA结构图
4.载带球栅阵列（TBGA）
也称为阵列载带自动键合（Array Tape Automated Bonding,ATAB），是一种相对新 颖的BGA封装。
TBGA优点：
比其它BGA封装轻、小； 电性能优良； 装配的PCB上，封装效率高。
13.2 CSP技术
刚性基板封装
3、引线框架式CSP封装（Custom Lead Frame）
由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本 结构如下页图所示。它分为Tape-LOC和MFLOC 两种形式，将芯片安装在引线框架上， 引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料 凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分 为Tape-LOC和MF-LOC 两种形式。
世界上首款BGA封装的主板芯片组i850
1.塑料球栅阵列（PBGA）工艺流程
PBGA（Plastic Ball Grid Array） PBGA的载体用材料：FR-4环氧树脂，与PCB用材
料相同； 芯片通过引线键合技术连接到载体上表面； 采用塑封进行载体塑模； 采用阵列式低共熔点37Pb/63Sn焊料（约在183℃
引线框架式CSP
4、圆片级CSP封装（Wafer-Level Package）
封装见下页图。它是在圆片前道工序完成后，直接 对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划 片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。
WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点 制作技术。
它有以下特点：
①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）； ②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）； ③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。
BGA定义：
第十三章 先进封装技术
刚性基板封装： 刚性基板封装： 日本toshiba开发，常采用树脂和陶瓷做垫片，内层互连是 开发，常采用树脂和陶瓷做垫片， 日本 开发 通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 1、倒装式： 、倒装式： 要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线， 要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线，然后进行凸 点倒装焊或超声波热压焊。 点倒装焊或超声波热压焊。 2、引线键合式 、 先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。 先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。
尹小田
CSP的应用 的应用
具有短、小、轻、薄的特点，在便携式、低针脚数、低功 具有短、 薄的特点，在便携式、低针脚数、 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用CSP技术的产 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用 技术的产 品。 截止到1997年，CSP已经应用到手机电话的内存、笔记本 年 已经应用到手机电话的内存、 截止到 已经应用到手机电话的内存 的存储器、摄录一体机、 卡等产品 卡等产品。 的存储器、摄录一体机、IC卡等产品。 1998年，推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 年 推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 都是小型的便携产品。 都是小型的便携产品。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。
尹小田
尹小田
2、CSP技术 、 技术
芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸 倍的 芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸1.2倍的 一种封装形式。 向小型化、 一种封装形式。是BGA向小型化、薄型化方向的延伸。 向小型化 薄型化方向的延伸。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。表13.1. 特点： 特点： 1、封装尺寸小； 、封装尺寸小； 2、电学性能优良； 、电学性能优良； 3、测试、筛选、老化容易； 、测试、筛选、老化容易； 4、散热性能优良； 、散热性能优良； 5、内无须填料； 、内无须填料； 6、制造工艺、设备的兼容性好。 、制造工艺、设备的兼容性好。
先进封装技术在微电子制造中的应用研究
先进封装技术在微电子制造中的应用研究随着科技的不断发展，微电子制造领域也在不断进步。
先进封装技术作为微电子制造的重要一环，对于提高芯片性能和可靠性起到了至关重要的作用。
本文将探讨先进封装技术在微电子制造中的应用研究，并分析其对行业发展的影响。
一、先进封装技术的概述先进封装技术是指将芯片封装在外部保护层中，以提供保护和连接功能的一种技术。
它不仅能够保护芯片免受外界环境的影响，还能够实现芯片与外部系统的连接。
先进封装技术在微电子制造中的应用范围广泛，包括芯片封装、封装材料、封装工艺等。
二、先进封装技术的应用研究1. 三维封装技术三维封装技术是先进封装技术中的一项重要研究方向。
它通过将多个芯片堆叠在一起，以实现更高的集成度和性能。
三维封装技术不仅可以提高芯片的处理能力，还可以减小芯片的尺寸，从而实现更小型化的设备。
目前，三维封装技术已经在移动设备、云计算等领域得到了广泛应用。
2. 超薄封装技术随着移动设备的普及，对芯片尺寸的要求也越来越高。
超薄封装技术应运而生，它通过采用更薄的封装材料和更小的封装工艺，实现了芯片尺寸的极度缩小。
超薄封装技术不仅可以提高设备的便携性，还可以提高芯片的散热性能和可靠性。
3. 先进封装材料的研究封装材料是先进封装技术中的关键一环。
目前，研究人员正在致力于开发更高性能的封装材料，以满足不断提高的芯片性能需求。
例如，高导热性封装材料可以提高芯片的散热性能，高可靠性封装材料可以提高芯片的使用寿命。
先进封装材料的研究对于微电子制造行业的发展具有重要意义。
三、先进封装技术对行业发展的影响先进封装技术的应用研究对微电子制造行业的发展产生了积极的影响。
首先，先进封装技术的应用可以提高芯片的性能和可靠性。
通过采用先进的封装技术，可以实现更高的集成度和更小的尺寸，从而提高芯片的处理能力。
同时，先进封装技术还可以提高芯片的散热性能和可靠性，延长芯片的使用寿命。
其次，先进封装技术的应用可以推动行业的创新和发展。
先进封装技术综述
Ｏｖｅｒｖｉｅｗ ｏｆ Ａｄｖａｎｃｅｄ ＩＣ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ＺＨＯＵ Ｘｉａｏｙａｎｇ
（Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｃｏ．Ｌｔｄ，Ｓｈａｎｇｈａｉ ２００１ ３１，Ｃｈｉｎａ．）
Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｔｈｅ ｆａｓｔ ｄｅｖｅｌｏｐｍ ｅｎｔ ｏｆ ｍ ｉｃｒＯｅＩｅｃｔｒＯｎｉｃｓ ｔｅＣｈｎＯｌＯｇｉｅｓ ｅｎａｂｌｅｓ ｍ ｕＩｔｉ—ｆｕｎｃｔｉ０ｎａＩ， ｍ ｉｎｉａｔｕｒｉｚｅｄ ａｎｄ ＩＯＷ ｃｏｓｔ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｓｙｓｔｅｍ ｓ．Ｍ ｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｐｌａｙｓ ｍ ｏｒｅ ａｎｄ ｍ ｏｒｅ ｉｍ ｐｏ￣ａｎｔ ｒｏｌｅ，ｄｉｒｅｃｔｌｙ ａｆｆｅｃｔｓ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ，ｔｈｅｒｍ ａｌ，ｏｐｔｉｃａＩ ａｎｄ ｍ ｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｅｒｆｏｒｍ ａｎｃｅ ｏｆ ｄｅｖｉｃｅｓ ａｎｄ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ，ａｎｄ ｄｅｔｅｒｍ ｉｎｅｓ ｔｈｅ ｓｉｚｅ，ｗｅｉｇｈｔ，ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ，Ｉｉｆｅｔｉｍ ｅ， ｐｅｒｆｏｒｍ ａｎｃｅ ａｎｄ ｃｏｓｔ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ．Ｔｈｉｓ ｒｅｖｉｅｗ ｓｕｍ ｍ ａｒｉｚｅｓ ｔｈｅ ｃｕｒｒｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ａｎｄ ｆｕｔｕｒｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍ ｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．ｆｏｃｕｓｉｎｇ ｏｎ ｔｈｅ ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｗａｆｅｒ－ｌｅｖｅＩ ｐａｃｋａｇｉｎｇ．２．５Ｄ ａｎｄ ３Ｄ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｔｅＣｈｎＯｌＯｇｉｅＳ．Ｉｎ ａｄｄｉｔｉｏｎ，ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍ ｅｎｔ ｔｒｅｎｄ ｉｎ ｆｕｔｕｒｅ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉＳ ａｌｓｏ ｄｅｓｃｒｉｂｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｆｏｃｕｓ ｏｎ ｔｈｅ ３Ｄ ｈｉｇｈ—ｄｅｎｓｉｔｙ ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．ｗｈｉｃｈ ｉＳ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｍ ｏｓｔ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ａｐｐｒｏａｃｈ ｔｏ ａｄｄｒｅｓｓ ｔｈｅ ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ ｂｙ ｈｉｇ ｈ—ｐｅｒｆｏｒｍ ａｎｃｅ ａｎｄ ＩＯＷ—ｐｏｗｅｒ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅｓ ｉｎ ｔｈｅ ｆｕｔｕｒｅ．Ｆｉｎａｌｌｙ．ｔｈｅ ｓｔａｔｕｓ ｏｆ ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｄｅｖｅｌｏｐｍ ｅｎｔ ｉｎ Ｃ ｈｉｎａ ｉｓ ａｌｓｏ ｂｒｉｅｆｌｙ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ，ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＳｉＰ
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尹小田
1、BGA技术
BGA的特点： 1、提高产品率； 2、BGA焊点的中心间距一般为1.27mm可利于SMT工艺设备； 3、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率； 4、明显改善共面问题，极大地减小了共面损坏； 5、BGA引脚短，所以比QFP牢固。 6、BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增
C4元器件在管芯和基片之间能够采用单一互连，从而提供 最短、最简单的信号通路。降低界面的数量，减小结构的复 杂程度，提高其固有的可靠性。
尹小田
FCP 有三种连接形式：控制塌陷芯片连接（C4）、直接芯 片连接（DCA）、倒装芯片。 DCA技术的基片是PCB，凸点是低共熔点焊膏的高锡含量 凸点。 DCA的优点：跟C4相似 胶粘剂连接的倒装芯片：FCAA，胶粘剂可以贴装陶瓷、 PCB基板、柔性电路板、玻璃材料，应用广泛。
焊料凸点：锡焊料。金凸点：金或铜用电镀法形成凸点。聚合 物凸点：导电聚合物。
焊料凸点应用最广，金凸点工艺简单，但组装中的要求麻烦， 聚合物凸点高效、成本低，应用前景很好。
凸点的制作？？？？
尹小田
4、晶圆级封装技术
WLP：WLP-CSP，以晶圆片为加工对象，直接在晶圆片上 同时对众多芯片封装、老化、测试，封装的全过程都 在晶圆片生产厂内，运用芯片的制造设备完成。封装 完后才切割成多个芯片，直接贴装到基板上。
1、TAB 晶片→减薄、划片→TAB内焊点键合→切割成型→TAB外焊点 键合→模塑包封→基板上安装焊球→测试筛选→激光打码 2、倒装式： 晶片→二次布线→（减薄）形成凸点→划片→倒装键合→模塑 包封→基板上安装焊球→测试筛选→激光打码 3、引线键合式 晶片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→基板上 安装焊球→测试筛选→激光打码
导热胶排热
即：产品周期较长
尹小田
尹小田
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3、倒装芯片技术
FCP是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底（或电 路板）的互连。相当于普通封装中粘装、引线键合两个步骤。
尹小田
FCP 有三种连接形式：控制塌陷芯片连接（C4）、直接芯 片连接（DCA）、倒装芯片。 C4类似于BGA组件，主要大批量应用在高性能、高I/O数量 的元器件，如：CBGA、CCGA、MCM的应用中 C4的优点： 1、具有优异的热性能和电性能；2、在焊球间距中等的情 况下，能够支持极大的I/O数量；3、不存在I/O焊盘尺寸的 限制；4、通过使用群焊技术，进行大批量可靠的装配。5、 可以实现最小的元器件尺寸和质量。
1、封装效率高。
2、具备轻、薄、短、小。
3、倒装的引线短，引线电感、电阻等寄生参数小，电、热 性能较好。
4、制作的技术都是在现有的技术上改进。 5、符合SMT的潮流。
WLP的局限性： 1、WLP的外引出端只能分布在管芯有源一侧面内，使I/O数不
是很大。
2、具体结构形式、封装工艺、支撑设备有待优化。 3、可靠性数据不完整，影响扩大使用。4、进一步降低成本。
尹小田
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2、CSP技术
芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸1.2倍的 一种封装形式。是BGA向小型化、薄型化方向的延伸。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。表13.1.
特点： 1、封装尺寸小； 2、电学性能优良； 3、测试、筛选、老化容易；
结构有4部分：IC芯片、 互连层、焊球（凸点）、 保护层。
WLP的成本低： 1、批量生产工艺进行制造； 2、充分利于芯片制造设备，无须再建封装厂，施舍费用低； 3、芯片设计和封装设计可统一考虑和进行，提高效率； 4、中间环节减小，周期缩短，成本降低。
尹小田
4、晶圆级封装技术
WLP主要采用的两大技术：薄膜再分布技术、凸点技术 薄膜再分布技术：各个芯片按周边分布的I/O焊区，通过薄膜 技术再布线，变成阵列分布焊区并形成焊料凸点的技术。 基本步骤： 1、在芯片上涂金属布线层间的介质材料； 2、淀积金属薄膜并光刻制备金属导线和凸点焊区； 3、在凸点焊区淀积UBM层； 4、在NBM上制作凸点；
2、3D更有效地使用了硅片的有效区域； 3、3D缩短互连长度，延迟缩短，寄生电容和电感降低；
4、同步噪声更小； 5、功耗更小； 6、速度提高；
7、内部互连更适用、更便利；
8、增大带宽。
尹小田
3D封装技术的缺点： 1、热处理。 2、设计复杂性。 3、成本。 4、交货时间
层次的热能不均匀；须低热阻 基板、强制冷风或冷却液降温、
布线工艺，与凸点实现互连；������ 外引脚的凸点可在基片上任 意部位，易于标准化。
尹小田
薄膜型CSP封装： 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再
布线工艺，与凸点实现互连；������ 外引脚的凸点可在基片上任 意部位，易于标准化。
制造工艺： 1、布线工艺 2、装配工艺 3、CSP焊点接合部的疲劳特性。
第十三章 先进封装技术
1、球栅阵列封装技术 2、芯片尺寸封装技术 3、倒装芯片技术 4、晶圆级封装技术 5、多芯片 ：Ball Grid Array ，球状列阵封装、球形触点阵列、 焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。
1990年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。 基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚，基板正面
保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、 管芯尺寸的可靠性问题。
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BGA的类型
陶瓷球栅阵列（CBGA） 又称：焊料球载体（SBC） 主要特点： 1. 组件拥有优异的热性能和电性能； 2. 与QFP相比，较少受机械损伤的影响； 3. 当装配到具有大量I/O（>250）应用的PCB上时，具有 非常高的封装效率；
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刚性基板封装： 日本toshiba开发，常采用树脂和陶瓷做垫片，内层互连是
通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 1、倒装式：
要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线，然后进行凸 点倒装焊或超声波热压焊。 2、引线键合式
先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。
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引线框架式CSP封装： 日本fujitsu开发，互连做在引线框架上，方式：TAB/倒装
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CSP的应用
具有短、小、轻、薄的特点，在便携式、低针脚数、低功 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用CSP技术的产 品。 截止到1997年，CSP已经应用到手机电话的内存、笔记本 的存储器、摄录一体机、IC卡等产品。 1998年，推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 都是小型的便携产品。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。
式、引线键合式。 晶片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→电镀→ 切筛、引线成型→测试筛选→激光打码 晶圆级CSP封装：
chipscale开发，是在晶圆阶段，利用芯片间较宽的划片槽， 在其中构造周边互连，随后用玻璃、树脂、陶瓷等材料封装而 完成。再分布式，模塑基片式。
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薄膜型CSP封装： 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再
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4、晶圆级封装技术
WLP主要采用的两大技术：薄膜再分布技术、凸点制作技术 凸点制作技术： 三种制备方法： • 应用预制焊球：用于焊球间距大于700µm。 • 丝网印刷：焊球间距为200µm。 • 电镀：间距任意。
焊球要去共面性好、单个和各个焊球的成分均匀。
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4、晶圆级封装技术
WLP的优点：
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BGA的类型
陶瓷圆柱栅阵列（CCGA） 又称：圆柱焊料载体（SCC） CCGA是尺寸为32mm2的CBGA器件的代替品，其它跟 CBGA相似，只有：CCGA是采用焊料圆柱阵列，CBGA是 采用焊球阵列，而圆柱焊料比球形更能承受由热应力不匹配 而产生的应力作用，但比焊球跟容易受到机械损伤。？？
强了节点性能。 7、球形触点阵列有助于散热； 8、BGA适合MCM的封装需要，有利于实行MCM的高密度、
高性能。
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BGA的类型
四种：塑料球栅阵列（PBGA）、 陶瓷球栅阵列（CBGA）、 又称：整陶体瓷模圆塑柱阵栅列阵载列体（（COCMGPAA）C、）载带球栅阵列（TBGA） 主要特点： 1. 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低； 2.与QFP器件比较，较少有机械损伤； 3.装配到PCB上可以具有非常高的质量。 面临的挑战：
厚膜、多层陶瓷共烧等技术制成。 芯片连接技术：打线接合、TAB或C4技术。表13.6
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6、三维封装技术
3D封装模块：指芯片在Z方向垂直互连结构。
类型：叠层IC间的外围互连、叠层IC间的区域互连、 叠层MCM间的外围互连、叠层MCM间的区域互连
3D封装技术的优点： 1、3D设计替代单芯片封装，缩小了器件尺寸、减轻了质量；
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倒装芯片的凸点技术
凸点结构：IC、UBM、Bump。
UBM是在芯片焊盘和凸点间金属过渡层，起粘附和阻碍扩散 的作用，是粘附层、扩散阻挡层、浸润层等组成的多层金属膜。
UBM的制备：溅射/蒸发、电镀、化学电镀；前两个成本高， 效率也高，化学电镀成本低，是将来发展的方向。
凸点分：焊料凸点、金凸点和聚合物凸点。
基板：BT树脂/玻璃芯材被层压在两层18µm的铜箔间。 芯片用充银的环氧树脂粘在镀镍/金的薄膜上，固化； 芯片和基板间用热超声波焊接； 用填有石灰粉的环氧树脂膜压料进行密封，固化； 用自动捡放机械手系统放焊料球，再流焊。
球在上、球在下
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BGA的质量检测和返工
BGA的焊点在芯片下面，检测焊点质量比较困难。 采用X射线断面自动工艺检测设备进行BGA焊点的质量检测。 返工流程： 确认缺陷BGA组件→拆卸BGA → BGA焊盘预处理→ 检测焊 膏涂覆→ 重新安装组件并再流→ 检测。
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5、多芯片组件封装
MCM封装：用多层连线基板，再以打线键合、TAB或C4键合 法把多个芯片与基板连接，使其成为具有特点功 能的组件。