元件封装Word 文档
直插元器件封装制作
直插元器件封装制作1、新建工程打开PCB Editor 新建工程弹出如下左图，选Package symbol,并命名（可随意命自己容易记的名）2、设置基本参数接下来设图纸大小、坐标原点，点Setup→Design Parameters,（不需要精确设坐标原点时有个快捷的方法：Setup→Change Drawing Option→然后移动鼠标到你想放置原点的地方点一下鼠标即完成）3、摆放封装元器件焊盘Layout→Pins（右键选择Done是退出放置）先在控制面板中的Options项中设置一下（设置前必须先点击Layout→Pins才能打开Options，否则Options的选项与下图不一样），设置好后即可输入坐标值的方法精确摆放焊盘也可手动。
Padstack中打开的焊盘是在Setup-User Preferences中padpath中设置的1>输入坐标放置在Command 窗口输入x __ __(后面两个数是最左上角那个焊盘的坐标)，然后在回车。
2>手工放置Layout-Pins（为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup->Grids，弹出Define Grid对话框，见下图）如果要删除多余的焊盘点击工具栏的图标按钮，或者点击Edit->Delete。
然后按住鼠标左键将要删除的焊盘全部框中，或者单个单个的点，右键选择Done4、修改焊盘编号自动生成的焊盘编号和我们要的焊盘编号不符，为此还需将焊盘编号改过来。
单击左上角的图标按钮，将编辑模式切换到Generaledit 模式（右键选择Done也行。
这样做不行）。
点击右边的Find 窗口然后点击All Off 按钮，再将Text 复选框勾上。
（Fine可以将帮助选择指定的对象，这里就是将Text选择出来）5、添加元器件的安装外框(Assembly Top)(都可用坐标输入)选Add→Line,然后到控制面板里确认是否已经是Package Geometry,再选Assembly_Top.设置好后根据元器件的尺寸自己算一下要画多大的框就可以了。
创建元器件的封装
创建元器件的封装选项参数和系统参数设置完毕后，就可以开始创建新的元器件封装了。
1.手工创建元器件的封装下面以创建DIP8为例，说明手工创建元器件封装的方法。
DIP为双列直插式元器件的封装，一般来说元器件封装的参考点在１号焊盘，参考焊盘的形状为５０ｍｉｌｘ５０ｍｉｌ正方形，其他焊盘为直径５０ｍｉｌ的圆形，同一侧的焊盘间距为１００ｍｉｌ，不同侧的焊盘间距为３００ｍｉｌ。
具体操作步骤如下：１）执行菜单命令Place／Pad，如图所示。
也可以单击工具栏中按钮来放焊盘。
执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大十字中间有一个焊盘，如图所示。
这是按下Tab键弹出焊盘放置对话框，如图所示，在该对话框中可以对焊盘的有关参数进行设置，X－Size和Y－Size栏用来设置焊盘的横\纵尺向,填入50Mil；Shape栏用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正方形和正八边形），选择正方形Rectangle；Designator栏指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改为1. Layer栏为设置元器件封装所在的层面，针脚式的元器件封装层面设置必须是Muilt Layer，X-Location和Y-Location栏指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。
按下OK按钮即完成这一焊盘的属性设置。
移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标的左键，完成了第一个焊盘位置的放置。
此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍然带一个可移动的焊盘，可以继续放置焊盘，垂直向下移动100Mil，再放置第二个焊盘，如此操作，直至放置完8个焊盘。
如果要结束放置焊盘的编辑状态，则单击鼠标右键或啊键盘上的Esc键。
放置的全部焊盘如图所示。
若需对所以的焊盘进行属性设置，则可以按下Global按钮，就打开如图所示的对话框，对所有的焊盘进行属性设置，对所有单数设置结束后，按下OK按钮就可弹出如图所示的确认对话框，按下Yes 按钮即完成对所有参数的设置，若按下NO按钮则不对所有参数进行重新设置，回到原来的设置。
元器件封装形式范文
元器件封装形式范文1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。
DIP封装适用于通过插针插在电路板上的方式进行连接。
它的优点是容易安装和更换，但无法满足高密度集成电路的需求。
2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更高的密度。
SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机配件等。
3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。
QFP封装适用于高密度集成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。
4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。
BGA封装适用于集成度更高的元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散热能力。
5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。
SIP封装通过焊接或插接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。
6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。
COB封装的优点是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。
除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：- SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装基于表面贴装技术，将元器件焊接在电路板的表面上，适用于高密度集成电路和自动化生产。
- LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚通过焊球连接到电路板上的封装形式，适用于高速信号传输和高频应用。
封装通用WORD模板(完整版)
封装通用WORD模板(完整版)1. 简介本文档介绍了一种封装通用WORD模板的方法，旨在帮助用户快速创建符合特定规范的文档。
2. 背景在日常工作中，我们经常会面对频繁创建相似格式的文档的需求。
为了提高工作效率并保持一致性，封装通用WORD模板是一个非常实用的方法。
3. 实施步骤以下是封装通用WORD模板的完整步骤：1. 设计模板结构: 在WORD中设计出符合要求的模板结构，包括标题、段落、字体、列格式等。
确保样式规范，以达到一致性要求。
设计模板结构: 在WORD中设计出符合要求的模板结构，包括标题、段落、字体、列格式等。
确保样式规范，以达到一致性要求。
2. 设置样式: 利用WORD的样式功能，将设计好的样式保存为自定义样式。
确保样式名称简洁明了，并添加注释说明以便用户使用。
设置样式: 利用WORD的样式功能，将设计好的样式保存为自定义样式。
确保样式名称简洁明了，并添加注释说明以便用户使用。
3. 保存模板: 将设计好的模板保存为.dotx文件，以便后续使用。
确保文件命名规范，并保存在适当的文件夹内。
保存模板: 将设计好的模板保存为.dotx文件，以便后续使用。
确保文件命名规范，并保存在适当的文件夹内。
4. 添加模板说明: 创建一个简单易懂的说明文档，介绍该模板的使用方法和注意事项。
保存为.docx格式，并放在与模板文件相同的文件夹内。
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5. 模板使用: 用户在创建新文档时，可以选择该封装好的通用模板作为起始点。
通过点击“文件”-“新建”-“我的模板”，选择相应的模板来创建新文档。
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4. 注意事项1. 保持简洁: 在设计模板时，保持简洁明了的样式可以提高模板的易用性和适用性。
完整word版电解电容封装规格表
康富松电解电容全系列封装规格：产品名称：康富松电解电容ME系列型式：导针型特性：耐高温，标准品，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(6.3 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V)额定工作电压范围：6.3 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.03CV or 4μA寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容RC系列型式：导针型特性：耐高温，低阻抗，通过无铅认证使用温度范围：-55 ~ +105℃(6.3 ~ 100V) -40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V)6.3 ~ 450V额定工作电压范围：,120Hz) ℃电容量允许偏差：±20%(M) (at 20 漏电流：0.03CV or 4μA3000~5000 寿命(H)：RD系列产品名称：康富松电解电容型式：导针型特性：耐高温，通过无铅认证℃℃(6.3 ~ 100V) -40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105使用温度范围：-55 ~ +105(450V)6.3 ~ 450V额定工作电压范围：,120Hz) 电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃漏电流：0.03CV or 4μA2000~8000 ：(H)寿命产品名称：康富松电解电容RG 系列型式：导针型特性：耐高温，低阻抗，长寿命，通过无铅认证-40 ~ +105使用温度范围：℃6.3 ~ 50V额定工作电压范围：,120Hz) 20%(M) (at 20电容量允许偏差：±℃μA0.01CV or 3漏电流：4000~10000：(H)寿命产品名称：康富松电解电容KM系列型式：牛角型特性：普通品，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(6.3 ~ 100V) -25 ~ +105℃(160 ~ 450V)额定工作电压范围：6.3 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV or 3mA寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容BP系列型式：导针型特性：普通品，高纹波，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：25 ~ 50V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：Aμ100寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容BQ系列型式：导针型特性：高纹波，通过无铅认证使用温度范围：-25 ~ +105℃额定工作电压范围：200 ~400V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：Aμ100寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容ES系列型式：导针型特性：普通品，高纹波，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：25 ~ 50V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：3√CV寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容HD系列型式：导针型特性：耐高温，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V) 额定工作电压范围：160 ~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：CV≦1000 I=0.1CV+40 CV>1000 I=0.04CV+100寿命(H)：8000~10000产品名称：康富松电解电容HE系列型式：导针型特性：耐高温，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +125℃(10 ~ 250V) -25 ~ +125℃(350~450V) 额定工作电压范围：10 ~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.03CV or 4μA寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容HW系列型式：导针型特性：长寿命，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(420~450V) 额定工作电压范围：160 ~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.03CV寿命(H)：10000~12000产品名称：康富松电解电容HY系列型式：导针型特性：高纹波，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +130℃(160 ~ 400V) -25 ~ +130℃(450V)额定工作电压范围：160 ~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV寿命(H)：3000~15000产品名称：康富松电解电容JE系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +130℃(160 ~ 450V)160 ~450V额定工作电压范围：电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV寿命(H)：4000~20000产品名称：康富松电解电容Ke系列型式：导针型特性：普通品，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃(6.3 ~ 400V) -25 ~ +85℃(450V) 额定工作电压范围：6.3 ~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.03CV寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容LL/LM系列型式：导针型特性：高纹波，通过无铅认证使用温度范围：LL:-40~+85 LM:-40~+105额定工作电压范围：6.3 ~100V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.002CV or 0.4μA寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容mp系列型式：导针型特性：小型号，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：4 ~50V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.01CV or 3uA寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容mq系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-55 ~ +105℃额定工作电压范围：6.3~50V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.01CV or 3uA寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容NP系列型式：导针型特性：普通品，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：6.3 ~100V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.06CV or 10μA.寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容NQ系列型式：导针型特性：普通品，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：6.3 ~100V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.06CV or 10μA.寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容PH系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-20~ +55℃额定工作电压范围：300 &330V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：1×C.寿命(H)：产品名称：康富松电解电容RF系列型式：导针型特性：高频低阻，通过无铅认证使用温度范围：-55 ~ +105℃额定工作电压范围：6.3 ~63V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.01CV or 3μA.寿命(H)：2000~8000产品名称：康富松电解电容RT系列型式：导针型特性：低阻，通过无铅认证．使用温度范围：-40 ~ +105℃额定工作电压范围：6.3 ~100V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz) 漏电流：0.01CV or 3μA.寿命(H)：2000~5000产品名称：康富松电解电容RU系列型式：导针型特性：低ESR，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃额定工作电压范围：6.3 ~16V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.03CV or10μA.寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容SL系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：4 ~63V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV or 3uA,.寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容SN系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：6.3~50V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.05CV or 10uA,.寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容SS系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +85℃额定工作电压范围：4 ~63V,120Hz) ℃20%(M) (at 20电容量允许偏差：±．漏电流：0.01CV or 3uA,.寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容SU系列型式：导针型特性：低阻抗，通过无铅认证使用温度范围：-55 ~ +105℃额定工作电压范围：6.3 ~35V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.01CV or 3uA,.寿命(H)：1000产品名称：康富松电解电容SV系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃额定工作电压范围：6.3 ~50V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.01CV or 3uA,.寿命(H)：5000产品名称：康富松电解电容TB系列型式：导针型特性：低成本，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(160 ~ 400V)额定工作电压范围：160 ~400V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV,.寿命(H)：3000产品名称：康富松电解电容TC系列型式：导针型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(160 ~ 400V) -25 ~ +105℃(450V) 额定工作电压范围：160~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV.寿命(H)：5000产品名称：康富松电解电容TD系列型式：导针型特性：长寿命，通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +130℃(160 ~ 400V) -25 ~ +130℃(160 ~ 450V)额定工作电压范围：160~450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV.寿命(H)：2000~8000产品名称：康富松电解电容pm系列型式：焊片型特性：通过无铅认证使用温度范围：-20℃~ +55℃额定工作电压范围：330V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：1×C (uA) after 5 minutes.寿命(H)：5000产品名称：康富松电解电容wg系列型式：焊片型特性：高纹波，通过无铅认证使用温度范围：-20℃~ +85℃额定工作电压范围：400 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.01CV or 5mA寿命(H)：5000产品名称：康富松电解电容wm系列型式：焊片型特性：通过无铅认证使用温度范围：-25℃~ +70℃额定工作电压范围：315V,475V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.06 CV or 3mA寿命(H)：40℃时以充电0.8秒，放电0.2秒为一周期，经过1000,000个周期后产品名称：康富松电解电容EM系列型式：牛角型特性：通过无铅认证使用温度范围：-25 ~ +105℃额定工作电压范围：200 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：I ≦3√CV寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容kn系列型式：牛角型特性：通过无铅认证使用温度范围：-25 ~ +105℃额定工作电压范围：160 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：I ≦3√CV寿命(H)：5000产品名称：康富松电解电容kp系列型式：牛角型特性：通过无铅认证使用温度范围：-25 ~ +105℃额定工作电压范围：160 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：I ≦3√CV寿命(H)：7000产品名称：康富松电解电容kq系列型式：牛角型特性：通过无铅认证使用温度范围：-25 ~ +105℃额定工作电压范围：160 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：I ≦3√CV寿命(H)：7000~10000产品名称：康富松电解电容LS系列型式：牛角型特性：通过无铅认证嵌入式，(160 ~ 450V)℃-25 ~ +85 (6.3 ~ 100V) ℃-40 ~ +85使用温度范围：额定工作电压范围：6.3 ~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV or 3mA,寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容WE系列型式：螺栓型特性：通过无铅认证使用温度范围：-40 ~ +105℃(10 ~ 100V) -25 ~ +105℃(160 ~ 400V) 额定工作电压范围：10~ 400V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV or 5mA,,寿命(H)：2000产品名称：康富松电解电容WF系列型式：螺栓型特性：高纹波，通过无铅认证使用温度范围：-25 ~ +85℃额定工作电压范围：350~ 450V电容量允许偏差：±20%(M) (at 20℃,120Hz)漏电流：0.02CV or 5mA,,寿命(H)：5000。
(完整版)电子元件封装形式大全
封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
元件封装库设计标准规范(装订版)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
元器件封装介绍
元器件封装介绍一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板Protel 99 SE基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
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1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）6 放大器OPAMP DIP8，14，16…5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：NDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.38.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
PROTEL 99 的原理图库:常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类）protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)protel DOS schematic Linear （一些线性器件如555等）protel DOS schematic TTL（74序列的元件）元件代号封装备注电阻R AXIAL0.3电阻R AXIAL0.4电阻R AXIAL0.5电阻R AXIAL0.6电阻R AXIAL0.7电阻R AXIAL0.8电阻R AXIAL0.9电阻R AXIAL1.0电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148二极管D DIODE0.7IN5408三极管Q T0-126三极管Q TO-33DD15三极管Q T0-663DD6三极管Q TO-220TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3插座CON4 SIP4 4插座CON5 SIP5 5插座CON6 SIP6 6插座CON16 SIP16 16插座CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5一些说明：当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如：电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
Protel p封装库名对照零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78 和79 系列TO－126H 和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1 到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4 到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1 到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78 和79 系列；78 系列如7805，7812，7820 等79 系列有7905，7912，7920 等常见的封装属性有to126h 和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7 指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3 指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。
一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。