以太网接口PCB设计经验分享
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离：信号线和电源线要分开布局，以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直：高速信号线尽量缩短长度，减小传输时延，且线路要尽量直线走向，减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距：不同信号线之间要保持足够的间距，以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向：差分线要尽量保持相邻走向，减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗：地线是重要的回路，要保持低阻抗，尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑：元件要尽量集中布置，减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑：对于发热较大的元件，如功率放大器、处理器等，要合理布局散热器件，以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小：电源接入处的元件要尽量靠近，以减小功率线上的压降，提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局：对于复杂的PCB设计，应合理利用多层间的铜层，将信号线、电源线、地线等分层布置，以减小干扰。
2.地线屏蔽：对于高频信号，可以在其周围增加地线屏蔽，减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电：PCB设计中需要注意防止静电累积，合理布局接地，增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰：合理规划布局，合理安排信号线与电源线的分布，使用屏蔽罩、滤波器等元件，以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择：根据实际需求选择合适的PCB材料，如高频电路应使用特殊材料，而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽：根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽，以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结：1.保持良好的文档记录：对于每次设计的PCB，要保持详细的文档记录，包括设计思路、参数、布局规则等，以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意：在进行多层板设计时，要仔细考虑信号和电源的分层布局，以便将高速信号分离，同时要避免不必要的层间换线，以减少成本和复杂性。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
关于PCB设计的几点体会
关于PCB设计的几点体会PCB（Printed Circuit Board）设计是现代电子产品制造过程中必不可少的部分，对于电子工程师来说，了解并掌握PCB设计技能是至关重要的。
通过多年的实践与学习，本人总结了几点PCB设计的体会，希望与各位分享。
一、熟悉电路原理PCB设计的首要任务是将电路原理图转化为PCB布线图，因此对电路原理的熟悉程度直接影响到设计的质量和效率。
要想进行有效的PCB设计，必须深入了解每个电子元件的特性和工作原理，从而在设计中充分考虑其对整个电路的影响，尽可能地减少误差和干扰。
二、合理设置布局PCB设计中，布局与走线同样重要。
合理设置布局可以大大减少走线难度，避免交叉和干扰，提高整个电路的工作稳定性。
对于多层PCB设计来说，更应该注重合理设置每一层的布局，保持清晰并易于检修。
在布局设计中，我们还需要考虑到电源和地线的布线，以及元器件的尺寸、间距和方向等因素，最终得出一个简洁明了、紧凑合理的布局方案。
三、合理选择元器件元器件的选择不仅会影响电路的功能和稳定性，还会直接影响到PCB设计的难度和成本。
因此，我们在PCB设计过程中，需要根据实际情况选择合适的元器件，并注意其引脚位置、引脚尺寸、电性能等方面。
在一定条件下，我们还要考虑元器件的标号和供应渠道，以免在后期维修、升级等环节出现不必要的困难。
四、防静电和电磁干扰无论是在电路设计还是PCB布局过程中，我们都要注意如何防止静电和电磁干扰，减少对电路的影响。
在布线过程中，我们需要严格遵守信号线与电源线、地线的分开布线原则，避免信号与电源线、地线的干扰。
对于高频电路，我们需要采取特殊的布局和隔离措施，事先设计好滤波器等措施。
五、标准化和规范化标准化和规范化是PCB设计成功的关键之一。
首先，我们需要根据实际需求选择合适的PCB规格和层数，遵循PCB设计的标准，规范布线、元器件安装和线路标识等工作。
同时，我们还需要注意遵守电气安全标准，正确按照规定的标志标签进行布线标注。
关于pcb设计的方法与技巧
关于pcb设计的方法与技巧PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中至关重要的一环。
在设计一块高质量的PCB时，需要综合考虑电路功能、性能指标、尺寸限制、成本等诸多因素。
本文将围绕PCB设计的方法与技巧展开讨论，帮助您更好地理解与掌握这一领域的知识。
1. 初始设计前的准备工作在开始进行PCB设计前，我们需要明确项目需求并对电路原理进行充分的了解。
这包括对电子原件的选择、电路拓扑结构的优化以及信号完整性的考虑等。
了解板子的层次结构和尺寸要求对于后续的设计过程也至关重要。
2. 合理规划与布局PCB设计中，合理的规划与布局对于电路性能和电磁兼容性具有重要影响。
在进行布局时，应将耦合效应和信号完整性等考虑在内，避免信号跳线、干扰以及EMC（Electromagnetic Compatibility）问题的产生。
合理安排组件的位置和方向，有助于提高电路的可靠性和维修性。
3. 运用规范和设计原则PCB设计有许多规范和设计原则可供借鉴。
走线的宽度和间距应符合电流需求和阻抗控制要求；引脚的布线尽量采取最短路径，减少信号延迟；分析电路中的高频和低频信号，采取相应的技术手段提高信号完整性等。
通过遵循这些规范和原则，可以降低电路故障和性能问题的风险。
4. 选择合适的层数和堆叠方式在设计多层PCB时，选择合适的层数和堆叠方式对于电路性能和EMC效果具有重要影响。
通过合理的分层规划可以减小信号回流路径，提高信号完整性；通过模拟和数字信号的分层设计，可以有效隔离干扰和减小串扰。
在设计时需要根据具体应用场景和电路需求选择合适的层数和堆叠方式。
5. 考虑散热和线宽线距等参数PCB中的散热和线宽线距等参数直接影响着电路的性能和稳定性。
在设计中，要根据电流负载、环境温度和散热条件等因素合理设置散热凸起，并设计适当大小的散热孔；对于高速信号线，要根据信号频率和阻抗要求来选择合适的线宽线距以保证信号完整性。
PCBLAYOUT设计经验总结
PCBLAYOUT设计经验总结在进行PCB Layout设计的过程中，我积累了一些经验，总结如下：首先，在设计PCB Layout之前，需要对电路原理图进行仔细的阅读和理解。
了解电路的功能和工作原理对于PCB Layout设计非常重要，可以帮助我们更好地规划布局和确定布线路径。
其次，选择合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有很多种PCB设计软件可供选择，如Altium Designer、Eagle、Pads等。
我们应该根据自己的需求和习惯选择一种适合自己的软件进行设计。
并且应该熟悉软件的操作方法和快捷键，提高设计效率。
然后，进行PCB Layout设计时，要合理规划电路板的布局。
首先确定哪些元件需要放在同一侧面，然后按照电路的信号流向，将元件进行分组并进行布局。
在布局的过程中，应尽量减少信号干扰，如将模拟电路和数字电路进行分离布局，将高频元件和低频元件进行分离布局。
同时，还应考虑散热问题，将产生较多热量的元件放在散热较好的位置。
接下来，进行布线时，应根据电路的要求设计合适的走线路径。
要尽量减少信号线的长度，减少回线，以降低传输信号时的损耗和噪声。
同时，还要注意避免信号线交叉和相互干扰，如分层布线、使用地平面进行隔离等。
另外，在布线的过程中还需注意元件间的距离，以便于后期焊接和维修。
在进行PCB Layout设计时，还需要考虑到制造工艺的要求。
例如，电路板的最小孔径、最小间距、最小线宽等。
这些要求会影响到电路板的质量和可靠性。
因此，设计师需要熟悉PCB制造工艺和生产厂家的要求，以避免设计过程中出现无法制造的情况。
最后，在完成PCB Layout设计后，应进行严格的审查和验证。
要检查布局和走线是否符合要求，是否存在错误和问题。
可以使用设计规则检查工具进行自动检查，也可以进行手动检查。
并且，设计师还应该对电路板进行仿真分析，以确保电路的性能和可靠性。
综上所述，进行PCB Layout设计需要综合考虑电路原理图、设计软件、布局规划、走线路径、制造工艺等多个方面的因素。
(整理)PCB布线设计经验谈.
一、探索双层板布线技艺电池供电产品的竞争市场中，考虑目标成本相对的重要。
多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。
本文将探讨双层板的布线方式，使用自动布线与手工布线来做模拟与混合信号电路布线的差别，如何安排接地回路等。
以电池供电产品之高度竞争市场中，当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。
虽然多层板（四层、六层以及八层）的解决方式无论在尺寸、噪声，以及性能上都可以做得更好，但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。
在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念，以及关于双层板零件的布置方式。
使用自动布线器来设计印刷电路板（PCB）是吸引人的。
大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。
但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。
例如，(图一)所示为双层板自动走线的上层，(图二)为电路板的下层。
对混合讯号电路的布线而言，各种装置都是经过周详的考虑后才以人工方式将零件放置到板子上并将数字与模拟装置隔开。
图一电路图的自动走线布在上层图二电路图的自动走线布在下层关于布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。
假使接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。
对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。
使用者在检查布线方式时会看到的红色旗标表示存在多个接地回路。
此外，下层的接地回路被一条水平信号线隔断。
这个接地结构的可取之处只在于模拟装置（MCP3202；12-bit AD转换器与MCP4125；2.5V参考电压）是集中在电路板的右边。
该布置可以确保数字接地讯号不会从这些模拟芯片下经过。
电路的人工布线请见(图三)与(图四)。
使用人工布线，要遵守下列的设计指南以确保良好的效果：●将接地设计成一个接地面作为电流返回路径。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
以太网接口设计技巧.
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以太网口 PCB布线经验分享
目前大部分 32 位处理器都支持以太网口。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由
MAC 控制器和物理层接口（ Physical Layer ，PHY ）两大部分构成，目前常见的以太网接口
芯片，如 LXT971 、RTL8019 、RTL8201、RTL8039、CS8900、DM9008 等，其内部结构也
主要包含这两部分。
一般 32 位处理器内部实际上已包含了以太网 MAC 控制，但并未提供物理层接口，因
此，需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。
常用的单口 10M/100Mbps 高速以太网物理层接口器件主要有 RTL8201、LXT971 等，
均提供 MII 接口和传统 7 线制网络接口，可方便的与 CPU 接口。以太网物理层接口器件主
要功能一般包括：物理编码子层、物理媒体附件、双绞线物理媒体子层、 10BASE-TX 编码/
解码器和双绞线媒体访问单元等。
下面以 RTL8201 为例，详细描述以太网接口的有关布局布线问题。
一、布局
CPU
M
A
RTL8201
TX ±
变
压
RJ45
网口
器
C
RX±
1、RJ45和变压器之间的距离应当尽可能的缩短 .
2、RTL8201的复位信号 Rtset 信号（ RTL8201 pin 28 ）应当尽可能靠近 RTL8021,并且，如果
可能的话应当远离 TX+/-,RX+/-, 和时钟信号。
3、RTL8201的晶体不应该放置在靠近 I/O 端口、电路板边缘和其他的高频设备、走线或磁性
元件周围 .
4、RTL8201和变压器之间的距离也应该尽可能的短。 为了实际操作的方便， 这一点经常被放
弃。但是，保持 Tx± , Rx± 信号走线的对称性是非常重要的，而且 RTL8201和变压器之间的
距离需要保持在一个合理的范围内，最大约 10~12cm。
5、Tx+ and Tx- (Rx+ and Rx-) 信号走线长度差应当保持在 2cm之内。
二、布线
1、走线的长度不应当超过该信号的最高次谐波 ( 大约10th) 波长的 1/20 。例如： 25M的时钟
走线不应该超过 30cm，125M信号走线不应该超过 12cm (Tx ± , Rx ± ) 。
2、电源信号的走线 ( 退耦电容走线 , 电源线 , 地线) 应该保持短而宽。退耦电容上的过孔直径
最好稍大一点。
3、每一个电容都应当有一个独立的过孔到地。
4、退耦电容应当放在靠近 IC的正端（电源），走线要短。每一个 RTL8201 模拟电源端都需
要退耦电容 (pin 32, 36, 48). 每一个 RTL8201 数字电源最好也配一个退耦电容。
5、Tx± , Rx ± 布线应当注意以下几点 :
(1)Tx+, Tx- 应当尽可能的等长， Rx+, Rx- s 应当尽可能的等长；
(2) Tx± 和 Rx± 走线之间的距离满足下图 :
(3) Rx± 最好不要有过孔 , Rx ± 布线在元件侧等。
三、电源和地层的连接
1、对与 Power/GND 层的分割， 没有一个绝对的尺度来参考； 对于信号 / 电源/ 总线的布线
也是如此。
2、RTL8201的数字地引脚应该通过过孔连接到数字地层， RTL8201的模拟地和 Tx± /Rx± 外
围电路地应当连接到模拟地层。
数字地 : 除了模拟地之外的 RTL8201所有GND引脚;
数字电源： 除了模拟电源之外的 RTL8201所有 VDD引脚 ;
模拟地： 29, 35, 45
模拟电源： 32, 36, 48
3、变压器的两边需要割地： 即RJ45连接座和变压器的次级线圈 （ 和RJ-45座项连接的一侧）
用单独的隔离地。在这个隔离区域下没有电源和接地层存在。变压器两侧割地如图所示
4、从以太网物理层接口器件过来的信号接往 RJ45 网口插座时需要注意：金属机壳以及与
印制板相连的金属前面板应与印制板内部电路 （包括信号和地线层） 隔离至少 5mm以上， 印
制板静电电流泄放通路的地应 优先选择机壳地 ，板上的金属部件和金属接插件能就近接机壳
的应就近接机壳，无法就近接机壳的接静电保护地环或工作地 , 工作地应是大面积的地层。
四、其他与模拟性能有关的方面
1、模拟地引脚 (29, 35, 45) 必须位是一个好的接地回路， 因此为了避免使用单独的终端地，
扩大模拟地层， 并使模拟电路的返回电流尽可能的返回到真正得 GND，这在2-layer's 布局
中尤其重要。
2、考虑到 EMI， 如果你发现当从 MII 接口读写时 EMI问题有点严重， 你最好在系统 GND-Power
层间增加退耦电容（ 0.047uf, 22uf ） 。
3、当用25Mhz晶体作为时钟源时， 更应当注意晶体的规格， 请参阅附带的晶体参数。 当使
用晶体时， 应当在 X1和X2脚连接 2个规格匹配的电容。
4、当采用 25Mhz的晶振作时钟源时， 避免在时钟线上连接任何电容。
5、所有的模拟电源引脚 (pin 32, 36, 48) 需要连接一个磁珠， 这些引脚应当像原理图中建
议的进行退耦， 对pin 48 更应当注意。这些磁珠应当靠近 RTL8201放置。
6、当采用 5V -> 3.3V 变换时， 调节器的额定电流应当不小于 300mA。
公务接口
公务接口就是一般意义上的电话口，电话口一般包括如下电路单元：铃流产生电路
（RINGER ）、话机用户接口芯片电路（ SLIC ）、语言电路（ CODEC ）。如下图所示：
TIP
SLIC
线路
RING
用户接口
芯片
RINGER
控制系统和其
它电路
Telephone
保护点
CODEC
电话口的功能有两个：
（1）在有电话呼入本点时，向话机馈送一个交流的铃流信号，使电话机能振铃。
（2）通话时，作为话音接口，负责传递话音和电话机的 DTMF 信号。
需要引起重视的一个信号是铃流信号， 按照国家通信行业标准， 铃流产生电路输出的铃
流信号是一个电压额定值为 75V± 5V 、频率为 10～55HZ 的交流信号。 虽然我们的公务板在
设计和使用铃流产生电路时， 会对电压做一定的降压处理， 但是对于公务板而言， 这个铃流
输出信号是比较高的电压， 而且由于我们使用的铃流信号产生电路很多时候输出并不是一个
规则正弦信号， 导致输出信号在频域上表现为多种信号的叠加。 这样铃流信号对周边信号的
干扰问题就比较突出。
具体总结起来， PCB 布线时，重要考虑两个方面：
（1）用户线防雷和保护。
（2）EMC方面的处理，尤其是防止电话口信号干扰其他信号。
用户线的防雷：用户线可能处于室外，环境恶劣，可能由于雷击等原因造成 OW 板电
路损坏，因此，必须在用户接口部分加装瞬态电压抑制器件或其它类似的保护器件， PCB
布线时，一定要按照一定器件的排列次序布局。如下图所示， PTC 的布局要靠近电话口，
TVS 在 PTC 后面。这个次序是不能随便变更的。
EMC方面的处理，尤其是防止电话口信号干扰其他信号：由于电话口信号有比较高的电
压，超过 48V，对于板内主要为 3.3V 的信号而言，这样的高压信号很容易干扰其他弱信号，
所以布局是， 电话口的器件尽量离其他器件远一点， 布线时， 两根电话线之间的间距也尽量
宽，布线也要尽量粗，尤其注意板内其他器件或信号应该远离铃流输出信号。