PCB (毕业设计论文)

合集下载

pcb毕业设计

pcb毕业设计

pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,已组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。

PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业,近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动,国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段,未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长,PCB行业的景气度将进一步高涨。

pcb毕业设计

pcb毕业设计

pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,已组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。

PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业,近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动,国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段,未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长,PCB行业的景气度将进一步高涨。

PCB(印刷电路板)自动剪脚机的毕业设计论文

PCB(印刷电路板)自动剪脚机的毕业设计论文

本科生毕业设计说明书(毕业论文)题目:PCB(印刷电路板)自动剪脚机PCB(印刷电路板)自动剪脚机的设计摘要在这届毕业设计中我的设计课题为PCB(印刷电路板)自动剪脚机的设计,总体设计分为两大部分:⑴刀具切削部分;⑵剪脚机进给装置。

本次设计的难点在于解决剪脚机剪切刀具切削刀刃的问题,而进给装置釆用了机械式无级变速器装置和蜗轮蜗杆及行星轮传动,保证了转动比的最优化。

在设计过程中,我进行了多种方案的分析和比较,最终筛选出了一种最优的方案。

设计绘图用的是二维绘图软件Auto CAD,用Word电子图版来处理图表(如明细表、标注等)很方便,极大的提高了绘图的速度。

通过此次设计也使我的CAD绘图水平有了极大的提高。

本次设计的主要内容有:PCB板传送装置的设计;传动线路的设计;同步带的设计;刀具方案的拟定;电机的选择;轴及各零件的设计计算和校核。

关键词:自动剪脚机;刀具的切削与进给;无级变速器;蜗轮娲杆及行星轮传动;计算与校核。

PCB(printed circuit board)design of automatic cut legsAbstractMy design in this session of graduation design topic for PCB (printed circuit board) automatic cut foot machine design, the overall design is divided into two parts: (1) cutting tool parts; (2) cut foot machine feeding device.The difficulties of this design is to solve the problem of cut the foot machine tool cutting blade, and the feeding device to adopt mechanical stepless transmission device and planetary wheel and worm and worm wheel transmission, guaranteed the rotation ratio optimization. In the design process, I has carried on the analysis and comparison of many alternatives, select a optimal solution in the end.Design drawing with Auto CAD 2 d graphic software, using Word electronic chart to process charts (such as schedule, labeling, etc.) is very convenient, greatly improves the speed of the drawing. Through this design also made me the CAD drawing level has improved greatly.The main content of this design are: the design of the PCB board transfer device; The design of the transmission line; The design of the synchronous belt; Cutting tool plan drawn up; The choice of the motor; Axis and the design calculation and checking of the parts.Key words:automatic cutting machine feet; Tool cutting and feed;Stepless transmission; Worm gear expansions of rod and the planetary wheeldrive; Calculation and checking.目录摘要 .............................................................................................. 错误!未定义书签。

丝网印刷 (毕业设计论文)

丝网印刷 (毕业设计论文)

南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者赵建龙学号********系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目丝网印刷技术在PCB生产中应用指导教师陈和祥评阅教师完成时间:2010 年 4 月25日毕业设计(论文)中文摘要毕业设计(论文)外文摘要目录1 引言2 丝网印刷的原理3 丝网印刷的治工具3.1 网版3.2 刮刀3.3 油墨4 丝网印刷在印制电路板中的应用4.1 线路的印刷4.2 阻焊膜印刷4.3 文字印刷4.4 全自动印刷银跳线板流程4.5 全自动印刷双面板板流程5 丝网印刷常见问题及对策5.1 线路印刷常见问题5.2 阻焊膜印刷常见问题结论致谢参考文献1 引言印制电路板是指在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形在绝缘基材上。

提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板,英文名称是Printed ckcuit Board,缩写是PCB。

印制电路板是电子工业的重要部件之一。

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统。

只要有集成电路等电子元器件.为了电气互连,都要使用印制板。

丝网印刷是大批量印刷电路板最常用的方法之一。

近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子行业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。

随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。

由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。

2 丝网印刷的原理丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品,都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。

PCB板设计范文

PCB板设计范文

PCB板设计范文PCB(Printed Circuit Board)是电子设备中非常重要的一部分,它是连接和支持电子元件的可靠基底。

PCB的设计需要考虑电路的复杂性、信号传输的可靠性和电子设备的性能。

本文将介绍PCB板设计的基本原理以及一些常用的设计流程和技巧。

首先,PCB板设计需要考虑电路的复杂性。

在现代电子设备中,电路往往非常复杂,其中包含了许多不同的元件,如集成电路、电容、电感、电阻等。

因此,在设计PCB板时,需要对电路进行逻辑分析和信号流分析,以确保电路的正常工作和信号传递的可靠性。

其次,PCB板设计需要考虑信号传输的可靠性。

在电路中,信号传输的可靠性是非常重要的,它直接影响了电子设备的性能。

因此,在设计PCB板时,需要注意信号的布线和层次划分。

其中,布线要尽量避免信号线的交叉和临近,以减少信号的干扰和串扰;层次划分要合理,将不同的信号层进行充分的隔离,以保持信号的完整性和稳定性。

此外,PCB板设计还需要考虑电子设备的性能。

在设计PCB板时,需要根据电子设备的性能要求选择合适的元件和线路。

例如,在高频电路中,需要选用高频元件和合适的信号传输线路,以提高电子设备的工作频率和传输速度;在功率电路中,需要选用合适的功率元件和散热装置,以提高电子设备的功率输出和稳定性。

在进行PCB板设计时,有一些常用的设计流程和技巧。

首先,需要进行电路图设计,将电路的功能和结构进行详细的规划和设计。

其次,需要进行原理图转换,将电路图转换为PCB板上的布局和连线。

在进行布局时,需要注意元件的放置和连接的距离,以减少电路长度和电磁干扰。

在进行连线时,需要选择合适的信号层和线路宽度,以确保信号的传输和阻抗的匹配。

此外,还有一些设计技巧可以帮助提高PCB板的设计效果和可靠性。

例如,通过合理的元件布局和连接,可以缩短信号线的长度和路径,减少信号的传输时间和耗能;通过适当的信号层和层次划分,可以降低信号的干扰和串扰,提高信号的完整性和稳定性;通过合适的敷铜和散热装置,可以提高电子设备的散热能力和稳定性。

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文本科生毕业论文(设计)题目:PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计(论文)原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺:所呈交的毕业设计(论文),是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。

尽我所知,除文中特别加以标注和致谢的地方外,不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果,也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。

对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体,均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。

作者签名:日期:指导教师签名:日期:使用授权说明本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计(论文)的规定,即:按照学校要求提交毕业设计(论文)的印刷本和电子版本;学校有权保存毕业设计(论文)的印刷本和电子版,并提供目录检索与阅览服务;学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文;在不以赢利为目的前提下,学校可以公布论文的部分或全部内容。

作者签名:日期:学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。

除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。

对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。

本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。

作者签名:日期:年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。

本人授权大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。

涉密论文按学校规定处理。

作者签名:日期:年月日导师签名:日期:年月日注意事项1.设计(论文)的内容包括:1)封面(按教务处制定的标准封面格式制作)2)原创性声明3)中文摘要(300字左右)、关键词4)外文摘要、关键词5)目次页(附件不统一编入)6)论文主体部分:引言(或绪论)、正文、结论7)参考文献8)致谢9)附录(对论文支持必要时)2.论文字数要求:理工类设计(论文)正文字数不少于1万字(不包括图纸、程序清单等),文科类论文正文字数不少于1.2万字。

pcb板的制作流程论文

pcb板的制作流程论文

PCB板的制作流程在电子器件的制作和设计中,印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)被广泛使用。

PCB板作为电子设备中的重要组成部分,承载着电子元器件和导线的连接。

本文将探讨PCB板的制作流程,介绍从设计到成品的各个环节。

设计在制作PCB板之前,首先需要进行设计。

设计阶段包括两个重要的方面:电路原理图的绘制和PCB布局的设计。

电路原理图绘制电路原理图是PCB板设计的基础,它描述了电子元器件之间的连接和工作原理。

设计师可以使用各种电路设计软件来绘制电路原理图,例如Eagle、Altium Designer等。

在绘制原理图时,需要考虑电子元器件的功能、尺寸和布局等因素。

PCB布局设计PCB布局设计是将电路原理图中的元器件转换为PCB上的物理布局。

在布局设计时,需要遵循一些规则和标准,如信号线与功率线的分离、高频信号的规避等。

此外,还需要考虑PCB板的尺寸、层数、焊盘布局、走线方式等因素。

印刷完成PCB设计后,接下来就是进行PCB板的印刷。

印刷是将设计好的电路图案转移到PCB板上的过程,主要包括制作印刷膜和印刷工艺两个步骤。

制作印刷膜印刷膜是将设计好的PCB图案转换成具体的物理形态的关键步骤。

在制作印刷膜时,需要使用光敏感的胶片和曝光设备。

首先,将设计好的PCB图案打印在胶片上,并通过曝光设备将图案对准PCB板。

然后,通过化学处理,使图案覆盖在PCB板的特定位置上。

印刷工艺在制作印刷膜后,接下来进行印刷工艺。

印刷工艺包括涂覆、曝光、腐蚀和剥离等步骤。

首先,将印刷膜置于PCB板上,然后使用特殊的光敏胶涂覆整个PCB板,使其均匀覆盖。

接下来,通过曝光设备将胶涂覆的PCB板与印刷膜对准,使UV光线能够透过印刷膜曝光在PCB板上。

曝光完成后,将PCB板置于腐蚀液中,腐蚀液将只腐蚀暴露在UV光下的区域,形成PCB电路图案。

最后,通过剥离液去除光敏胶,使PCB电路图案清晰可见。

PCB板经过印刷后,还需要进行化学处理,以去除残留物和增强PCB板的导电性。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号 30712P24 系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目 PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间:2010年 5 月 6 日题目:PCB生产质量检测与管理摘要:在印制电路板生产的整个工序中,质量检测对于生产的重要性。

因为只有时刻追踪产品质量才可以保证最终产品的合格性,要达到时刻出现问题解决问题,这样才会达到更高的生产要求和产品的最高工艺性。

本文主要关于印制电路板在整个生产中的质量追踪,通过不同的物理检测方法保证产品的质量控制,以时刻检测作为产品的保证,通过发现问题解决问题的形式保证产品质量。

通过论文的完成,加深对PCB生产质量检测与管理的理解,掌握一些专业技术性标准数据,锻炼解决实际问题的能力。

关键字:质量检测管理Title:PCB production quality testing and management Abstract:In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production.Because only moments to track product quality, can guarantee the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology. This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through different physical detection methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understand and grasp some of the professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.Keywords:quality testing management目录1 引言2 质量管理的基本理论及重要性2.1 质量检测理论2.2 质量控制理论2.3 质量保证理论2.4 质量监督理论3 物理实验室的基本检测3.1 热负荷测试3.1.1 漂锡测试3.1.2 TG测量 (DSC)3.1.3 Tg和Z轴膨胀系数(TMA)3.2 机械负荷测试2.2.1 小刀测试2.2.2 十字砍测试2.2.3 铅笔测试2.2.4 簧秤测试3.3 其他测试3.3.1 X-Ray测试3.3.2 背光测试3.4 金相切片结论致谢参考文献1 引言现代质量管理在其生产和发展的历程中,吸收和借鉴了现代科学技术、应用数学及管理科学等内容,其理论日趋完善,实践日益丰富,已形成了比较完善的理论体系。

奥地利技术及系统技术公司(简称AT&S)成立于1987年,是现今欧洲与印度最大的印刷电路板生产商,在高密度微通互联印刷电路板领域(HDI),AT&S 已经跻身世界顶尖行列,我们的目标是成为全球最佳的印刷电路板制造商,而所谓最佳主要体现在客户的成功。

在通讯/电子便携产品、汽车、工业以及医学等诸多产业中,AT&S始终将自己视为客户强有力的合作伙伴,为其提供专业的技术支持。

作为全球知名的企业,质量保证是其立根之本,因此时刻控制产品质量及对其时刻检测是十分重要。

只有发现问题,才能更好的解决问题。

我们物理及可靠性实验室属于质量部,更是其质量的保证,负责生产的检测与控制。

我们通过实验结果告诉各个部门的工程师以便他们更好的管理好每个部门的生产。

在此我通过介绍我们整个实验的实验方法以便大家更好的理解我们的工作。

2 质量管理的基本理论及重要性质量管理理论主要包括:质量检测理论,质量控制理论,质量保证理论,质量监督理论。

2.1 质量检测理论质量检测理论的定义,现分述如下:(1)检测:通过观察与判断,适当结合测量、实验所进行的符合性评价。

(2)试验:按照程序确定一个或多个特性。

(3)验证:通过提供客观证据,对规定要求已得到满足的认定。

(4)确定:通过提供客观证据,对规定的预期用途或应用要求已得到满足的认定。

质量检测的功能体现在如下几个方面:(1)鉴别功能。

质量检测功能的结果要作出符合性的结论,以判定产品过程及体系是否符合检测准则的要求。

(2)“把关”功能。

质量检测最重要的功能是把关,做到不合格的原材料不投产,不合格的零件不转序。

质量检测的功能是通过质量检测过程所形成的。

质量检测的过程包括:定位、测量、比较、判断、处置和改进等六个步骤。

2.2 质量控制理论组织的质量控制基于三个基本原理:质量控制就是控制和协调系统质量过程以及系统的输入与输出;确定系统质量过程输出的控制标准:纠正系统质量过程实际输出与控制标准之间所谓偏差。

质量控制的类型主要包括目标控制与过程控制,反馈控制与前馈控制,全面控制与重点控制,程序控制、追踪控制和自适应控制,内部控制与外部控制,统计控制、技术控制和管理控制。

2.3 质量保证理论质量保证作为质量管理的一部分,致力于提供质量要求会得到满足的信任。

当今世界,经济全球化进程的日益深入,各国建的经济交流与合作规模不断扩大,自然产生了质量保证的国际化标准。

质量保证的产生和发展主要取决于三个方面:科学发展,市场需求的变化及经济的全球化。

质量保证的就是对实物产品的性能符合规定要求的承诺,即组织保证向顾客提供“合格产品”。

其目的最终还是在于赢得顾客的信任。

我们实验室所测量的基本数据都是顾客参考的标准。

还有出货报告等等都是我们对于产品质量的产品与保障。

2.4 质量监督理论激励和监督是管理学中两个基本的推动力。

监督可以分为事前监督和事后监督。

事前监督实际上就是控制,事后监督是对结果的评价。

全面实施市场准入制度和建立完善的质量监督体制是为来的发展趋势。

质量监督理论是指为了确保满足规定的要求,对产品、过程或体系的状况进行连续的监视和验证,并记录进行分析。

质量监督可以从不同的角度进行分类,如表1所示。

表1 质量监督分类表3 物理实验室基本检测理论与实践的结合才是实事求是的最基本准则。

我们了解了质量管理的基本理论,其实更家的有助于工作的进行。

物理实验室又称可靠性实验室。

它要求我们严格遵守客观,真实,及时,有效的方针。

只有这样我们才能更好的保证产品的质量。

使顾客满意,达到生产利益的最大化。

物理实验室的主要工作内容:显微镜,检查和测量切片;X-RAY,测量镍厚和金后厚;DSC/TMA,测量物料的玻璃转化温度;拉力测试,测试铜箔的附着力;MUST II,检查产品的可焊性;热循环测试,在一定的温度下,对产品施加一定应力电压,持续数百次检查产品的可靠性。

由于检测工作就是辅助铜线的生产,做金相切片,检查铜厚,还有出货报告,来料检验。

其中几乎每个试验都用到做金相切片,因此,金相切片是日常检测中最重要的工作。

3.1 热负荷测试3.1.1 漂锡测试漂锡测试是为了验证PCB能否经受在后续封装,返工,修复工艺中的极高热应力影响。

由于电路板在进行表面贴装,焊接原器件时要经过高温等环境,在进行漂锡测试检查产品在一定温度下是否会产生分层,导线断裂等影响产品质量的基本问题。

测试样品应包括至少3个通孔/盲孔/填盲孔。

要求样品边缘到需要检验的孔边缘的距离为2.54mm。

我们基于以下原因更改为1mm:我们使用小型捞机捞下样品,此方法产生的机械应力很小。

即使直接沿着孔中心捞下样品,也没有明显的机械应力损伤。

在2.54mm的距离下,要磨到一排所有孔的中心位置是非常困难的。

设备和辅助材料包括以下:(1)锡炉。

需要电加热,可控温,足够尺寸的锡炉,可容纳至少0.9kg的锡。

温度控制传感器应在表面以下(19±6.4)mm的位置。

对于新配的锡炉,推荐在锡炉中加入一些铜箔或铜球使锡炉中铜离子达到饱和的状态以减少对样品的蚀刻。

锡炉必须能保持温度在设定温度的±5℃以内。

但是基于以下原因,我们使用纯锡:我们的制程是无铅制程。

在漂锡测试中,锡的作用是作为热传递的介质,不是装配。

(2)显微镜。

可使用50倍、100倍、200倍、500倍的目镜。

(3)助焊剂。

松香助焊剂Alpha100(在漂锡测试中,使用助焊剂的主要目的不是帮助焊锡,而是作为热传递的媒介)。

(4)秒表。

(5)取样铣床。

(6)钳子。

(7)纵切片制作辅助材料。

漂锡测试步骤:首先,让锡炉加热并稳定在设定的温度。

用取样铣床制作样本。

用钳子将样品浸入助焊剂,然后让多余的助焊剂在垂直方向上流下。

除掉锡炉表面的残渣。

根据以下条件将样本漂在锡浴的表面。

备注:不允许把样品浸入锡浴的表面以下,并精确地控制时间(T=288 5℃, t=10-0/+1s)。

然后,从锡炉上取下样品并冷却至室温(至少2分钟)。

制作切片并碾磨到通孔/盲孔/填盲孔的中心位置。

抛光后,超声波清洗切片2至3分钟。

微蚀切片。

使用显微镜进行观察。

最后,检查样品无材料分层情况;检查样品无铜层断裂情况;检查样品无内层连接分层情况。

3.1.2 TG测量 (DSC)TG测量的应用方法为DSC, 即动态差动扫描测热法, 这是基于样本和参照物间温度差的测量. 测量特性是热流动。

TG测量的设备和辅助材料:DSC 821e from Mettler Toledo,实验室天平,斜口钳,镊子,铝制坩锅套,坩锅套压工具。

TG测量的参数主要分为三情况,具体如下所示。

(1)对于Tg在130℃到140℃之间的材料,使用低Tg程序“AT&S 170”:50 → 170℃ 20℃/min170→ 170℃ 15.0min170→ 50℃ -20℃/min50 → 170℃ 20℃/min(2)对于Tg在141℃到159℃之间的材料,使用中Tg程序“AT&S 190”:50 → 190℃ 20℃/min190→ 190℃ 15.0min190→ 50℃ -20℃/min50 → 190℃ 20℃/min(3)对于Tg在160℃到190℃之间的材料,使用高Tg程序“AT&S 220”:50 → 220℃ 20℃/min220→ 220℃ 15.0min220→ 50℃ -20℃/min50 → 220℃ 20℃/min测试过程去样品重量为15-25 mg;具体测试方法:首先,将样品在105℃条件下烘烤2小时。

相关文档
最新文档