风冷半导体泵浦镭雕培训
半导体激光治疗仪培训材料
半导体激光治疗仪培训材料第一部分：激光治疗仪的基本原理和功能介绍1.1激光治疗仪的基本原理1.2激光治疗仪的功能激光治疗仪具有多种功能，包括但不限于以下几个方面：-祛斑、祛痘印：激光能够分解色素沉着，促进新陈代谢，改善肤色不均和痘疤问题。
-淡化皱纹：激光能够刺激胶原蛋白的产生，增强皮肤弹性，从而减少皱纹的出现。
-提拉紧致：激光能够刺激肌肤收紧，增加皮肤的紧致度，塑造翘臀、紧腹等效果。
-激活毛囊：激光能够刺激毛囊，促进新毛细胞的生成，从而达到去除不需要生长的毛发的效果。
-淡化色斑：激光能够减少黑色素细胞的产生，改善色斑问题，使肌肤更加纯净。
以上功能根据激光治疗仪的不同型号和配置有所差异，具体以产品说明为准。
第二部分：激光治疗仪的使用方法和注意事项2.1使用方法1）准备工作：将激光治疗仪连接电源并打开电源开关，观察激光治疗仪的指示灯状态，确保正常开机。
2）清洁面部：用温水和洁面产品清洁面部，然后用干净的毛巾轻轻擦干。
3）激光治疗：将激光治疗仪按照产品说明操作，选择适当的功能和治疗参数，对皮肤进行激光治疗。
4）完成治疗：治疗完成后，根据需要使用适当的保养品进行后续护理。
2.2注意事项1）使用前请阅读产品说明书，了解产品的使用方法和注意事项，避免不当操作导致的问题。
2）使用过程中，请确保激光治疗仪与皮肤有一定距离，并保持稳定移动，避免对同一位置进行过长时间的激光照射。
3）不要对眼部进行激光治疗，以免对视力产生不良影响。
4）严禁将激光治疗仪放置在高温、潮湿和阳光直射的环境中，以免影响产品的正常使用寿命和使用效果。
第三部分：激光治疗仪的维护和保养3.1日常维护1）使用后，请及时清洁激光治疗仪，避免残留在仪器上的污垢对产品造成损害。
2）定期检查激光治疗仪的电源线和连接线，如有损坏或松动，请及时更换或修复。
3）保持激光治疗仪的工作环境整洁干净，避免灰尘和杂物进入产品内部。
3.2注意事项1）激光治疗仪在不使用时，请将其妥善保管，避免摔落或碰撞，以免造成产品的故障或损坏。
半导体光刻工艺培训资料
光刻流程图
前道工艺 清洗 表面处理 涂胶 前烘 对准 & 曝光 坚膜 显影 后烘
核心工艺 否
去胶
检查 黄光室 较高的环境要求 通过
刻蚀
注入
基本工艺流程
• 旋转涂胶 •对准和曝光 • 显影
光源
光刻版 光刻胶 衬底
光刻胶
光刻胶是一种有机化合物，受紫外曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。 晶片制造中所用的光刻胶通常以液态临时涂覆在表面，而后被干燥成胶膜。通 过曝光来传递设计图案 正性光刻胶 正性光刻胶曝光后软化变得可溶 负性光刻胶 负性光刻胶在曝光后硬化变得不能溶解。
表面处理
•表面处理 •涂胶 •前烘 •对准和曝光 •显影 •图形检查 •坚膜
晶元容易吸附潮气到它的表面。光刻胶黏附要求要严格的干燥表面， 所以在涂胶之前要进行脱水烘焙和黏附剂的涂覆。脱水烘焙的温度通 常在140度到200度之间。有时还要用到黏附剂，黏附剂通常使用HMDS （六甲基二硅胺脘）。表面处理的主要作用是提高光刻胶与衬底之间 的粘附力，使之在显影过程中光刻胶不会被液态显影液渗透。（如下 图）
电子束曝光系统
——(苏州纳米所加工平台Jeol-5500)
现有设备介绍
常用曝光工具:
步进重复式曝光系统；
曝光精度：500纳米； 对位精度：100纳米； 对衬底材料，规格要 求严格。
接触、接近式曝光系统；
曝光精度2微米 对位精度2微米 最好的基片适应性，可夹 持不同厚度不规则形状基片
去边
Solvent
Wafer Chuck Spindle To vacuum pump
去边
Solvent
Wafer Chuck Spindle To vacuum pump
镭雕培训手册
Violino ? DPSS 全风冷半导体泵浦激光标记系统为加强对高速成长的亚洲市场的全方位支持，LASERVALL （镭射谷）集团2003 年在中国深圳设立了“ 镭射谷科技（深圳）有限公司，为中国首家外商独资的工业激光应用系统高科技企业。
镭射谷科技（深圳）有限公司以LASERVALL 先进的激光专有技术为核心，针对中国的工业特点和要求,对LASERVALL 的系列产品进行进一步的技术开发、研制和生产。
镭射谷科技（深圳）有限公司的设立，极大地加强了中国境内用户的技术支持和服务。
镭射谷科技（深圳）有限公司的产品除在中国市场销售外，也批量销售到世界各地的市场。
LASERVALL 公司拥有VIOLINOTM （微欧力诺?）品牌的红外光、绿光、紫光全频谱系列的光纤耦合全固态风冷半导体激光系统，公司产品技术领先、性能优越、应用广泛，在激光标记等工业应用领域享有世界声誉。
LASERVALL 的产品已经全部通过国际权威的ISO9001 的认证值得注意的是近年来发展起来的半导体激光器。
半导体激光器具有小型化、频率极高、与光纤良好耦合、易于调制等优良特性，因而具有广阔的应用前景。
要在不同产业中广泛应用激光制造技术，很大程度上要依赖于激光加工系统的性能与工艺。
欧、美、日及意大利一些国家在新光源、加工系统及工艺等方面的研究与开发就从未降温过。
随着激光工作物质的研究与开发、器件与单元技术的改进和创新，以高性能、宽波段、大功率为特征的激光取得了蓬勃的发展，如紫外光输出的KrF 、ArF准分子激光器、倍频激光器等。
尤其是高功率光纤激光的出现，使激光制造的移动式定位加工变得更加便利。
Violino ? DPSS 全风冷半导体泵浦激光标记系统安装要求激光系统的现场安装要求：电源，接地，温度，湿度，电磁干扰，振动，水源，气源（1）、场地要求：镭射机应尽量选择安装在不小于10m2的独立封闭的操作室内。
地面水平、硬实、防震，门口粘贴激光防护标识。
半导体foup制造培训资料 -回复
半导体foup制造培训资料-回复半导体FOUP制造培训资料半导体FOUP（Front Opening Unified Pod）是在半导体设备制造过程中用于保护芯片的封闭式载体。
在FOUP制造过程中，需要注意一些关键步骤，以确保制造的FOUP具有高质量和稳定性。
本文将一步一步回答有关半导体FOUP制造的问题。
步骤一：材料选择在制造FOUP的过程中，选择高品质的材料是非常重要的。
通常使用的材料有聚碳酸酯（PC）或聚酰亚胺（PI）。
这些材料具有良好的机械性能、化学稳定性和耐高温性能，可以有效地保护芯片免受外界环境的影响。
步骤二：模具设计制造FOUP的关键是模具的设计。
模具需要具有良好的密封性能，以防止外界灰尘和污染物进入FOUP内部。
此外，模具还需要具有合适的尺寸和形状，以容纳不同尺寸和形状的芯片。
模具通常由金属或工程塑料制成，具有耐高温和耐腐蚀等特性。
步骤三：模具制造在模具制造过程中，需要使用精密的加工设备和工艺来保证模具的质量和精度。
通常使用的加工方法有数控加工、电火花加工和磨削加工等。
在制造过程中，需要严格控制模具的尺寸和表面质量，以确保FOUP的质量和性能。
步骤四：装配在FOUP的制造中，需要将模具与其他组件进行装配。
这些组件包括滤网、防静电层、密封圈等。
装配过程需要严格按照工艺要求进行，以保证装配质量和可靠性。
同时需要注意防止静电和外界污染物对FOUP的影响。
步骤五：测试和质量控制在FOUP制造完成后，需要进行测试和质量控制。
测试的目的是验证FOUP 的性能是否符合要求。
常见的测试项目包括密封性能、耐温性能、抗高压性能等。
质量控制方面，需要对FOUP的每个环节进行严格管控，以确保制造的FOUP具有高一致性和稳定性。
步骤六：包装和出货在FOUP制造过程的最后阶段，需要对FOUP进行包装和出货。
包装通常采用专用的箱体或托盘，以保护FOUP免受损坏和污染。
出货前，需要对FOUP进行最终的检查和包装，确保FOUP的完整性和质量，以便安全运输到客户。
半导体制造工艺过程培训
半导体制造工艺过程培训半导体制造工艺是一项复杂而关键的过程，涉及到许多步骤和技术。
这篇文章将介绍半导体制造工艺的基本过程，但不会进一步深入技术细节。
第一步是原材料准备。
半导体制造的原材料通常是硅晶圆。
硅晶圆是一个圆形的硅基片，经过精确的净化和处理过程，使其成为理想的半导体材料。
第二步是沉积层制备。
通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等技术，在硅晶圆上沉积一层薄膜。
这种薄膜可以用作晶体管的通道层或其他电气元件的功能层。
第三步是光刻。
通过将光照射到特定区域，并使用光刻胶来保护特定区域，可以在硅晶圆上定义出具体的图案。
第四步是蚀刻。
蚀刻是利用酸性或碱性溶液来移除光刻胶以外的材料，从而形成所需的结构。
这个过程可以将图案转移到硅晶圆上。
第五步是离子注入。
通过将特定材料的离子注入硅晶圆，可以改变硅的电子特性，形成不同的电子器件。
第六步是热处理。
热处理是将硅晶圆置于高温环境中，使不同的材料在晶体中扩散或结晶，从而改变其电子特性。
第七步是金属化处理。
这个步骤涉及到将金属沉积到硅晶圆上，并通过蚀刻和光刻等技术形成金属线路和连接，从而实现电子器件的互连。
最后一步是封装和测试。
制造的芯片需要封装在塑料或陶瓷包装中，并通过测试来确保其功能和性能。
以上是半导体制造工艺的基本过程。
此外，还有许多更复杂的步骤和技术，例如化学力学抛光（CMP）、电镀、深度蚀刻和微影等。
这些步骤和技术的具体细节与所制造的器件和工艺相关。
半导体制造工艺的培训非常重要，因为制造过程的每个步骤都需要高度的精确性和复杂的操作。
培训帮助工艺工程师和技术人员熟悉每个步骤和相关设备的操作原理，以及如何解决可能出现的问题。
只有通过适当的培训，制造商才能确保高质量的半导体产品的生产，从而满足市场需求并推动技术发展。
半导体制造工艺过程是精密而复杂的，涉及到许多关键步骤和技术。
为了更好地理解半导体制造工艺过程和相关技术细节，工程师和技术人员需要接受系统的培训。
镭雕培训计划
镭雕培训计划一、培训目标及意义随着科技的不断发展，镭雕技术已经成为了一种重要的工艺，应用范围不断扩大，从造型设计到工艺品制作都有着广泛的应用。
然而，由于镭雕技术的复杂性，许多从业人员缺乏专业的培训，导致了整个行业的技术水平普遍不高。
因此，有必要进行镭雕培训，提高行业从业人员的专业技能和实际操作能力。
本培训计划的目标是使学员能够熟练掌握镭雕技术，提高工作效率，提高行业整体水平，同时也有助于提高企业的竞争力。
二、培训内容1. 镭雕技术基础知识a. 镭雕概念及应用领域b. 镭雕设备及工具的基本构造和原理c. 镭雕材料的性能和选择d. 镭雕工艺流程及常见问题的处理2. 镭雕设备及工具操作a. 镭雕设备的开关及参数调节b. 镭雕头和镭雕笔的更换和调整c. 软件操作及设计稿导入3. 镭雕图案设计a. 镭雕图案设计软件的基本操作b. 设计稿的导入和编辑c. 图案参数设置和优化4. 实际操作与练习a. 镭雕材料准备及放置b. 镭雕设备的调试和操作c. 实际雕刻操作及雕刻参数调节d. 质量检验与调整5. 安全操作和维护a. 镭雕设备的日常维护b. 安全操作规范和事故应急处理三、培训方式本次培训将采用理论结合实践的教学方式，对培训内容进行系统讲解并进行相关的实际操作练习。
培训时间根据实际情况灵活安排，一般为5天到10天不等。
每天的培训内容包括讲课、实际操作练习及技能培训。
四、培训师资力量本次培训将邀请具有多年镭雕技术经验的专业人士担任培训师，保证学员能够接受到真实、专业的培训。
同时，培训师将负责整个培训过程的教学安排和教学质量的把控。
五、培训对象本次培训对象为具有一定镭雕基础知识的从业人员和初学者，有志于从事相关行业的相关人员均可报名参加。
同时，我们也欢迎企业或团体组织内部员工进行集中培训。
六、培训费用及其他本次培训费用根据培训课程的具体情况而定，具体收费标准将在报名时详细通知。
除此之外，我们也将提供相关的培训材料和证书。
镭雕培训手册
Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统前言为加强对高速成长的亚洲市场的全方位支持，LASERVALL（镭射谷）集团2003年在中国深圳设立了“镭射谷科技（深圳）有限公司，为中国首家外商独资的工业激光应用系统高科技企业。
镭射谷科技（深圳）有限公司以LASERVALL先进的激光专有技术为核心，针对中国的工业特点和要求,对LASERVALL的系列产品进行进一步的技术开发、研制和生产。
镭射谷科技（深圳）有限公司的设立，极大地加强了中国境内用户的技术支持和服务。
镭射谷科技（深圳）有限公司的产品除在中国市场销售外，也批量销售到世界各地的市场。
LASERVALL公司拥有VIOLINOTM (微欧力诺™)品牌的红外光、绿光、紫光全频谱系列的光纤耦合全固态风冷半导体激光系统，公司产品技术领先、性能优越、应用广泛，在激光标记等工业应用领域享有世界声誉。
LASERVALL的产品已经全部通过国际权威的ISO9001的认证值得注意的是近年来发展起来的半导体激光器。
半导体激光器具有小型化、频率极高、与光纤良好耦合、易于调制等优良特性，因而具有广阔的应用前景。
要在不同产业中广泛应用激光制造技术，很大程度上要依赖于激光加工系统的性能与工艺。
欧、美、日及意大利一些国家在新光源、加工系统及工艺等方面的研究与开发就从未降温过。
随着激光工作物质的研究与开发、器件与单元技术的改进和创新，以高性能、宽波段、大功率为特征的激光取得了蓬勃的发展，如紫外光输出的KrF、ArF 准分子激光器、倍频激光器等。
尤其是高功率光纤激光的出现，使激光制造的移动式定位加工变得更加便利。
Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统安装要求激光系统的现场安装要求：电源，接地，温度，湿度，电磁干扰，振动，水源，气源（1）、场地要求：镭射机应尽量选择安装在不小于10m2的独立封闭的操作室内。
地面水平、硬实、防震，门口粘贴激光防护标识。
如安装在流水线上，则需要根据现场情况，落实激光防护措施，包括粘贴激光防护标识。
培训130326-碟片激光器
2007年8月西安电子科技大学张申金等人，当 泵浦功率为110W时获得20W的激光输出，
2012年8月底有报道，湖北和俄罗斯合作的输 出功率达4KW激光样机将于年底完成。
碟片激光器激光介质： 目前适合碟片泵浦的增益介质有Nd:YAG,Nd:GGG, Nd:glass,Yb:FAP。而国内主要采用Nd:YAG,国外 薄片激光器通常采用Yb:YAG 晶体作激光介质。
VaryDisk 50 YY
平均功率： 光束质量： Q开关模式 脉宽： 最大泵浦能量IR 最大泵浦能量 绿光 频率 Cavity dump模式 脉宽： 最大泵浦能量IR 最大泵浦能量 绿光 频率 Regenerative amplifier模式 脉宽： 最大泵浦能量IR 最大泵浦能量绿光 频率
50W M2∠1.5
5、泵浦光经过在碟片晶体的反射镜6次往返，24次 通过晶体碟片。
DG成立于2007年 ，位于德国斯图加特，DG公司 主要与斯图加特大学合作，生产各种功率的商业用 途的碟片激光器，功率从几瓦到几千瓦。
产品主要优点： 功率和脉冲能量比棒状、光纤 、片状更高效的频 率转换腔体。
DG碟片激光器原理图
产品系统：
激光碟片焊接在镀金的铜钨合金的 散热片上，用于固定和热传导，散 热片底部被水浸泡冷却，典型的泵 浦光斑尺寸是直径是3mm.
材料: 掺杂浓度: 厚度: 形状: 曲率半径: 平行度: 孔径: AR膜: HR膜:
同轴度:
Yb:YAG
激光碟片TD12-5-P
5%
0.28 mm
球面
典型> 10 m, 凹面或者平面.
二、碟片激光晶体模块 材料：Yb:YAG
特点：
1、碟片泵浦模块的光学部分由准直光学、抛物线 反射镜和两对反射镜组成，反射镜的HR膜是940980nm。
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Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统前言为对高速成长的亚洲市场的全方位支持，LASERVALL（镭射谷）集团2003年在中国深圳设立了“镭射谷科技（深圳）有限公司，为中国首家外商独资的工业激光应用系统高科技企业。
镭射谷科技（深圳）有限公司以LASERVALL先进的激光专有技术为核心，针对中国的工业特点和要求,对LASERVALL的系列产品进行进一步的技术开发、研制和生产。
镭射谷科技（深圳）有限公司的设立，极大地加强了中国境内用户的技术支持和服务。
镭射谷科技（深圳）有限公司的产品除在中国市场销售外，也批量销售到世界各地的市场。
LASERVALL公司拥有VIOLINOTM (微欧力诺™)品牌的红外光、绿光、紫光全频谱系列的光纤耦合全固态风冷半导体激光系统，公司产品技术领先、性能优越、应用广泛，在激光标记等工业应用领域享有世界声誉。
LASERVALL的产品已经全部通过国际权威的ISO9001的认证值得注意的是近年来发展起来的半导体激光器。
半导体激光器具有小型化、频率极高、与光纤良好耦合、易于调制等优良特性，因而具有广阔的应用前景。
要在不同产业中广泛应用激光制造技术，很大程度上要依赖于激光加工系统的性能与工艺。
欧、美、日及意大利一些国家在新光源、加工系统及工艺等方面的研究与开发就从未降温过。
随着激光工作物质的研究与开发、器件与单元技术的改进和创新，以高性能、宽波段、大功率为特征的激光取得了蓬勃的发展，如紫外光输出的KrF、ArF 准分子激光器、倍频激光器等。
尤其是高功率光纤激光的出现，使激光制造的移动式定位加工变得更加便利。
Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统安装要求激光系统的现场安装要求：电源，接地，温度，湿度，电磁干扰，振动，水源，气源（1）、场地要求：镭射机应尽量选择安装在不小于10m2的独立封闭的操作室内。
地面水平、硬实、防震，门口粘贴激光防护标识。
如安装在流水线上，则需要根据现场情况，落实激光防护措施，包括粘贴激光防护标识。
（2）、环境要求：A、操作室内照明状况良好，镭射机周围20米内应保证没有强振动，强电磁场设备的干扰。
B、环境温度要求要求环境温度处于150C~300C之间，以保证镭射机处于最佳工作状态。
要求室温较稳定，加装空调。
C、湿度要求相对湿度应处于70%以下，较干燥。
D、为保证设备操作室空气清洁，客户应在设备安装调试后，根据现场情况自行建立抽风排烟系统。
系统包括：20－50W抽风风扇一个，要求安装于室内较高的位置处。
配置抽风管道，可使用直径不小于150MM的塑胶圆管，圆管直径要与风扇口径配套。
（3）、电力要求：供电电源要求有可靠接地，单独地线;A、电源要求单相交流220V＋／－5％，5A-10A；如客户供电电源不稳定，需加装1.5KVA以上的单相220V稳压器。
B、稳压电源输入端需安装5A-10A的单相空气开关。
C、准备至少3组插孔的通用排插一个，带5A-10A保险及过载保护。
D、接地电阻不小于4 欧姆。
5、激光应用系统的安全性：激光一级和激光四级防护Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统开机与关机操作程序一．开机操作步骤：1．打开稳压电源开关，检查供电输出为正常。
面板指针应指示输出220VAC稳定状态。
指示灯为绿色工作位置。
2．检查控制（COMMAND）面板所有按钮处于正常关机状态：红色大按钮急停开关E-STOP弹起状态（按下为关闭弹起为开启）；SHUTTER安全开关弹起状态；钥匙开关处于停机状态（钥匙处在最左边挡OFF位）。
3．点击控制面板的PC Power启动电脑系统，进入WINXP 操作系统，打开SMATIST4.1标记软件。
4．打开机柜I/O电源开关（MAIN SWITCH）并置“I”位置。
LCD显示屏显示“EMERGENCY ACTIVE”正常状态，可进行下一步。
5．将钥匙向右拧至中间档ON1，处于上电状态。
LCD显示屏显示“WAIT FOR START”（正常）状态，等待5S，可进行下一步。
6．将钥匙拧至最右档ON2，触发激光器处于工作状态。
LCD显示屏显示“LASER STAND BY”（正常）状态，指示灯LASER EMISSION点亮，并由绿色变橙色。
7．按下SHUTTER快门开关，LCD显示屏显示“LASER REAY”正常状态。
，指示灯LASER EMISSION由橙色变红色，处于等待出光标记状态。
8．固定好治具，放好待雕刻产品，确认对好焦距。
9. 打开编辑图样，调整激光参数，点击软件界面STATR图标、或按下START/Lase on按键，开始出光进行标记产品。
二．关机操作步骤：1．停止激光标记，关闭SHUTTER开关（按下SHUTTER 按钮即可弹起）。
指示灯LASER EMISSION由红色变橙色。
LCD显示屏示由“LASER READY”变为“LASERSTAND BY”状态。
2．关闭钥匙开关。
钥匙由最右位置档ON2，拧向中间档ON1，延迟5S，再将钥匙拧向左位置档OFF。
指示灯LASER EMISSION由橙色熄灭。
LCD显示屏示由“LASER STAND BY”变为“EMERGENCY ACTIVE”状态。
3. 关闭机柜电源开关（MS）。
4. 关闭并保存标记文件，关闭标记软件SMARTIST4.1。
5. 关闭电脑系统。
6. 关闭稳压电源开关。
示意图示意图说明如下：1. E-stop (急停开关)：其主要作用是在机器出现故障或出现紧急情况下使用。
2. （钥匙开关）：作用是开启打标机Rack机器自检，使其进入正常工作的必需步骤。
3. LASER EMISSION (状态指示灯)4. Laser on (标记开关)：作用是在各项打标设置都完成后可点击出光开始标记。
5. Laser off (终止开关)：作用是在激光标记出光过程中，使其停止的开关。
6. Shutter(切换开关)：作用是红光与激光的互相切换（在开机关机的时候一定要将此开关弹起）7. LCD显示屏.作用除了显示每步操作之外，还有在机器出现故障的时候该显示屏会显示报警（如机器出故障请将显示屏上所显示的英文词组记录并以传真或其他方式告之镭射谷工作人员）8. Power (计算机启动开关)：作用启动或直接关闭计算机的开关。
9. Reset (计算机的重新启动开关)：在计算机出现死机或程序混乱的时候可点击该键进行重新启动的操作。
组成Violino™激光系统的工作部件,其有关技术指标描述如下:插图1完整的VIOLINO™系统1)光学聚焦镜头：可提供各种不同类型的聚焦镜头（F=100mm, 160mm, 254mm）2)扫描头：内部装有两个由振镜电机控制的X，Y镜片，提供给激光的标记坐标位。
3)D/A 适配卡：4)扫描头信号线：将DSP板的信号X,Y传输到振镜伺服电机。
5)激光腔体：全封闭免维护激光谐振腔6)扫描头电源线：扫描头供电电源正负15V;7)光纤;8)控制箱：包括激光系统的电力部件,及激光半导体发生器.9)DSP板与控制箱信号连接线10) 装有DSP处理器的即插即用卡，控制所有的标记信号及参数。
11) 计算机系统：标准PC配置，即插即用卡置于计算机主机箱内12）SMARTIST 4 标记软件包，包括DSP卡驱动程序及标记程序13）软驱或USB结口SMARTIST 软件支持导入的格式图形由其它软件(Audocad, Coreldraw, Macromedia, Adobe…)生成的二维图形可导入到Smartist页面中。
以下是Smartist 4 中一些重要的文件：DXF: 主要由Autocad应用使用，是二维矢量图形交换格式，但在市场上也适合大多数矢量图形应用。
PLT: 是一种用于绘图仪的矢量图形交换格式。
安装在矢量图形软件里的过滤器可用于生成该格式，或者在操作系统中通过安装HP型7475A 打印机软件，在文件中创建的图片打印，均可生成此格式。
目前以Coreldraw软件制作直接生成为主。
BMP:是位图的标准格式。
在任何来自于数码相机或扫描仪的图片应用中均可产生。
JPG: 它是大多数普通位图压缩格式中的一种。
BMP图象转换成JPG 后总字节数大大减少，它通常用于图象的连续调色。
GIF:是一种与BMP 类似的格式。
在任何来自于数码相机或扫描仪的图片应用中均可产生。
WMF: Windows Metafile Format是Windows中常见的一种图元文件格式，属于矢量文件格式。
它具有文件短小、图案造型化的特点，整个图形常由各个独立的组成部分拼接而成.以上DXF,PLT格式制作的图形称为矢量图形，BMP,JPG,GIF,WMF 格式制作的图形称为位图图形。
Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统打标参数详解打标参数：主要由以下几部份组成：（一）界面上面的参数如下：1）功率：为激光器输出的能量大小，它的单位为“%”，范围为“10%-100%”，含义为激光以最大输出功率（10W）的“%”之几雕刻到材料表面上的能量大小。
在其他参数不变的情况下，值越大所出的能量越大，所雕刻的效果颜色重，痕迹深。
2）打标频率：（单位为Hz）,为单位时间的脉冲数,即每秒钟出光的光点个数,范围为“500HZ----200KHZ(10W机器)/300KHZ(20W机器),值越大，表现在单位长度内光点排列的个数越多，越紧密。
适合的光点间距有利于效果的调节.一般情况下我们认为40000hz以下为低频，以上为高频。
在其他参数不变的情况下.a.）低频表现出来的光能效应更趋近峰值功率, 即反应为更多的机械效应,且具有撞击效果.如果需雕透光效果，低频效果较好，它适合用于雕塑胶，PC,ABS等较软的喷涂材料。
b).高频表现出来的光能效应更趋近平均功率,即反应为更多的热效应,且具有烧熔效果. 它适合于雕硅胶，橡胶等较硬的喷涂材料。
高频雕刻出来的字符边框效果较低频雕刻出来的边框效果要整齐一些。
至于金属材料，较特殊，一般情下，使用低频参数，所雕的效果较容易烧黄，及雕深。
使用高频参数，所雕的效果较容易烧黑，但不雕不深。
也需结合其他参数一起调节。
3）扫描速度：（单位为mm/s）为扫描头内部X.Y两块振镜在出光雕刻时所转动的速度。
范围为(1---5000)它直接影响到所工作的效率。
值越大，雕刻完图档所需的时间越快，值越小，雕刻完图档所需的时间越长。
但是如果在其他参数不变的情况下，值越大，雕刻出来的颜色较浅，边上容易出现矩齿现象。
反之，值越小，颜色深，边上较整齐。
4）次数：（默认值为1）图档雕刻的次数。
（二）界面右下角三角形黄色图标内的激光控制参数点击此图标，即出现激光控制参数。
在出现的参数选项中，操作人员只需调节其中的“扫描头”和“激光”参数，其余参数无须调节。