LDS_镭雕天线工艺_培训资料全
LDS天线工艺及设计参考
LDS天线工艺及设计参考
注塑
将进行激光线路成形加工的这个有形部件是用单组分注塑方法制造的。
经过干燥和预热的塑料颗粒在高压下注入模具中，经过冷却后，这个坚硬的部件就成为了模具的复制品。
此注塑MID 元件下一步就是利用激光机进行线路加工。
激光活化
可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。
在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。
这些金属粒子作为还原铜的核子。
除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。
这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。
（见图）
金属化
LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑，然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。
此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。
它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。
还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。
LDS设计参考。
【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺
【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺1LDS简介LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。
简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。
2LDS的优势1.设计灵活,节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
2.柔性制造：印制电路(PCB)工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。
而LDS工艺不要模具，只修改激光机CAD数据，优势明显。
3.环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路(PCB)工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。
4.环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。
5.敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。
6.产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。
7.与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。
与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。
3LDS工艺流程LDS工艺流程如下：3.1 LDS原材料的要求LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物有如下特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见旋旋光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。
简述rfid天线的制作工艺
简述rfid天线的制作工艺
RFID天线的制作工艺主要包括以下步骤：
1. 设计：根据RFID标签的应用要求和所使用的RFID芯片类型，设计合适的天线尺寸、形状和电气参数。
2. 印刷：采用印刷技术在合适的基板上打印导电墨水，形成天线的导体部分，印刷的形状和厚度需要精确控制。
3. 制备：将基板和印刷完成的导体部分一起裁剪成合适的大小和形状，同时进行贴片、焊接等工艺。
4. 测试：利用专业的测试设备对天线进行测试和调试，确保其符合规格要求。
整个制作过程需要精确控制每一个步骤，特别是印刷和制备环节，因为这直接影响天线的品质和性能。
同时，由于RFID天线的制作过程可能涉及到一些特殊材料和化学物质，需要注意相关的安全和环保问题。
(完整版)LDS工艺详解
LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？（LDS工艺流程）1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；（2）不是催化性活性剂；（3）可以均匀的分散在塑料基体中：（4）激光照射后能释放出金属离子；（5）耐高温；（6）耐化学性；（7）低毒；（8）无溢出，无迁移。
2.LDS专用料的制备：（LDS 专用料的制备流程） 3.开模与注塑: 等于30。
以上。
（镭射区域设计斜坡与垂直线30。
以上包装人库 入成品仓 模厂根据终端客户的需求和 LDS 专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面, 要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于高温熔融胸冷却切粒. L 畸材料颗粒过筛beafn②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60。
的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4^LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;（LDS 材料镭雕，化镀示意图）（1）导电线路设计须知① 尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS 生产效率，若能改为在两条对边上就可以提 高生产效率，尤其是较大机壳。
② 镭射线路最细可设计为0.2mm 左右。
③ 线路之间的间距最小0.5mm 左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线 路短路。
④ 线路边到塑胶壳边的距离为最小 0.1mm 左右。
LDS工艺知识
LDS工艺知识哎呀，说起 LDS 工艺，这可真是个有趣又有点神秘的东西呢！LDS 工艺啊，简单来说，就是一种在塑料部件上实现三维电路的技术。
你能想象吗？一块普普通通的塑料，经过这神奇的工艺，就能变成拥有复杂电路的高科技产品！就拿我之前的一次经历来说吧。
有一次，我去一家电子厂参观，正好看到他们在生产一批采用 LDS 工艺的手机天线。
那场面，可太让我开眼了！工人们熟练地操作着各种机器，把塑料部件放进一个大大的设备里，不一会儿，这些部件上就出现了精细的电路图案，就像魔法一样！我好奇地凑近去看，发现这工艺的精度高得吓人。
那些线路细得就跟头发丝似的，而且排列得整整齐齐，一点差错都没有。
我问旁边的工人师傅，这么精细的活儿，是怎么做到的？师傅笑着说，这可全靠LDS 工艺的厉害！LDS 工艺的原理其实不难理解。
它首先是在塑料部件上注塑成型的时候添加一种特殊的添加剂，这种添加剂能让塑料对激光变得敏感。
然后呢，用激光按照设计好的线路图案照射这些塑料部件，被照射的地方就会发生化学反应，变得具有导电性。
接下来，再通过化学镀的方法，在这些导电的线路上镀上一层金属，比如铜或者镍，这样一来，三维的电路就形成啦！在实际应用中，LDS 工艺的优点那可真是数都数不过来。
比如说，它能让产品变得更加轻薄小巧。
你想想，以前那些大大的、笨笨的电路，现在都能“藏”在小小的塑料里面，这得节省多少空间啊！而且，因为是三维的电路，设计上也更加灵活多样，可以根据产品的形状和需求来定制，不再受到传统平面电路的限制。
这就好比给设计师们打开了一扇全新的大门，让他们的创意能够尽情地施展。
还有哦，LDS 工艺的稳定性和可靠性也非常高。
不像有些传统工艺，容易出现接触不良或者短路的问题。
这对于那些对品质要求极高的电子产品来说，简直是太重要了！比如说，我们每天都离不开的手机，如果天线出了问题，那信号可就差得没法用啦！再给你讲讲 LDS 工艺在汽车电子领域的应用吧。
LDS技术介绍-20171026
三. LDS工艺流程
LDS金属化 以镀铜为例，其原理是 离散的铜离子，在药水中成为种子，被还原成铜，并粘连在一起。
LDS金属化后烘干 基本上到这一步，已完成了LDS的工艺过程，后续要根据性能测试情况，进行喷涂等二次加工。
三. LDS工艺流程
6. 喷涂等二次加工：
化镀后的成素材测试相关性能；例如百格测试，RF测试，保证产品性能，为后续的喷涂等二次 加工做好准备。 ①部分产品化镀后需要喷涂。 ②喷涂厚度一般为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。 ③喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品进行 性能测试。 总的来说，LDS技术实现的关键因素包括三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基 材；二是电路设计及激光雕刻系统；最后是良好有效化镀系统及过程控制。
五.LDS工艺需注意的问题点
（9）内孔面不可有断差,凹陷,毛边，粉尘等。 （10）镭雕区域不能有拉模痕迹、结构凸起（比如卡勾，螺丝柱和插骨等）挡住激光。 （11）塑胶件公差不能大于LDS公差。 （12）一般LDS的壳料生产制程比较复杂（外观件一般有6~8个工序），每个工步都会有不良， 这样会导致累加良品率非常低。所以，对于LDS壳料，工艺尽量不要太复杂，否则会导致直通率 很低。 （13）如果产品表面处理工艺是真空镀，会影响外观效果。因为LDS导通孔或激光穿孔的工艺， 首先因涂层打磨，孔形状不一定一致，其次生产中可能有的喷5涂，有的因返打砂要喷6涂，孔 大小会不一致。激光穿孔的位置真镀后会有一个比较明显的痕迹，要求高的机器不可以接受， 所以一级面的孔不应该做MIC那样的小导通孔或激光穿孔。 （14）化镀铜的厚度控制在5~9um,镀镍的厚度控制在3~5um,如果还需要镀金，镀金的厚度需 要大于0.1um。 （15）塑件表面粗躁度在 Rz 5um~Rz 10um符合LDS制程要求,打磨表面一般是没有必要的（特 殊情况下Rz15um是可以接受的），不能超过 Rz 15um。 （16）外观面采用LDS方式、喷涂过程需要打磨的，需要控制走线薄弱环节（如侧按键孔薄弱 地方）、避免打磨造成断线或损伤。 （17）如果化镀区域的边沿有圆角，则距离边沿的距离需要大于0.5mm，因为有圆角，容易镭 雕到侧面，影响天线效果
镭雕技术员培训资料(1).
镭雕技术员培训 软件培训
底层参数设置(LASER SETTING): scanner 参数设置: Scan 振镜 Jumpspeed : 500-5000 Kpt 空跳速度（标记时不出光位置振镜移动速度） Ramp : ms振镜从 0 加速到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 ;该值通常 为0; Tresh : 200-1000 ms振镜从稳定速度到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 Vectorial delays:矢量延时 激光延时参数设置 Kfirst : Cfirst : us :字符起笔激光开启延迟时间。 Knext : Cnext : us：字符拐角激光停留延迟时间。 Klast : Clast : us ：字符末笔激光结束延迟时间. Cdraw : Cjump : us Bitmap delays:位图延时 Con :对位图中每一点激光出光时设 定适当的出光延时时间隔。 Coff :激光关光时设定适当关光延时。 Cline:扫描完每行进入下行所需的行间过渡延时。
精 元 电 脑
制 造 部 APPLE 镭 雕 祝云建
2011-4-20
镭 雕技术培 训 教 材
镭雕技术员的要求
1.心态的端正，有信心和决心把工作做好 2.认真的态度，凡事要做到心细如发。做事一丝 不苟，不能马虎大意. 3.谦虚进取的心态,技术无止境，不能浅尝辄止， 只懂皮毛功夫。只有深入其中才有所收获。 4.又有热忱的精神，对技术不断探索和学习的一 股劲。对于难点不解决不罢休。 5.同样要有扎实的基本功，对电脑基础知识不断 学习，不断突破，增强自身能力和才干。 6.有灵活的头脑和创新性思维，能举一反三，遇 到难点不畏缩，大胆反复尝试，不断去摸索。
镭雕技术员培训 激光原理（六）
LDS_镭雕天线工艺_培训资料全
Pocan DP 7102
Lanxess AG
PA6/6T
Uitramid T438I LDS
BSSF AG
PC
PC/ABS
RTPandDSM
RTP PC/ABS
2599X113384C
RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距.
A,最小的镭雕线路宽度:0.30mm<在同一个平面上,特殊情况下
为:0.20mm>
B,最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止线
路短路.
2.3：线路间距/不同平面.
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替
或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必
须知会业务.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果
供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提
出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质.
对于海信的项目,需按照海信的检验标准来执行.所有LDS产品需用测试
治具全检出化.
注意镭雕治具与产品的配合性,避免结构干涉衍生的产品刮碰伤、
摆放不到位
6.2:成品包装
6.2.1:镭雕前后的产品均需整齐摆入吸塑盒,严禁用箱子和盒子堆放,以免产品在来
回磨擦中损坏线路,注意取放中的产品防护,尤其是镭雕区域；注意包装后存储空间
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2.6.2：避免LDS 镭雕线路贴近侧墙或Rib，进而导致镭雕多雕、粉尘堆积, 具体规格如下:
2.6.3：线路和墙（筋肋）之间距离：
A：最小间隙：（入射角小于45度）为0.15mm.
B：最小间隙：（入射角小于85度）为0.25mm。
C：最小间隙：（入射角大于85度）为0.15+0.224XH =0.60mm H为高度，最大为2mm。
LDS-天线培训资料
目录
一，LDS专用塑胶材料。
二，LDS设计及注意事项 2.1：LDS天线公差 2.2：线路宽度及线路间距。 2.3：线路间距/不同平面。 2.4：LDS支架模具导通孔设计。 2.5: LDS走线辟免尖锐转角。
2.6：LDS支架那些地方不能走线，需要如何处理。 三，注塑成型. 四，镭雕雕刻.
2.2:材料的规格特性也是选择材质的一个重要考量因素，在开发阶段也可以参考材 料供应商的模流分析（Moldflow）、产品尺寸调整的一些经验。
2.3:成本也是选择材料必须考虑的因素,因为LDS塑胶材料都是比较贵的,一般的都 是百多元一公斤,好的要几百元一公斤,对于客户没有特殊的要求,一般用PC 或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必 须知会业务.
四，镭雕雕刻.
4.1:避免镭雕行程过短且频繁变焦，注意镭雕行程方向的选择；
因塑件转角位置断差导致镭雕建构于不同平面，可藉由断差斜度调整镭雕方 式达到活化效果； 镭射频率越高镭射光点越密集，对应的镭雕品质越可靠； 搭配镭雕产品外形、镭射角度、材质的不同，需对应不同的镭雕参数。
4.2:合模线、顶针位置需避免设计于镭雕区域，避免射出原因影响镭雕的 品质。
一般情况下:LDS线路与线路的尺寸公并为+/-0.10mm,LDS线路到塑胶件边缘公 差为+/-0.15mm. 特殊情况下:LDS线路与线路的尺寸公并为+/-0.08mm,LDS线路到塑胶件边缘为 +/-0.12mm.
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留0.2-0.3的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距。
三，注塑成型.
3.1 :模具制作 ������ 注塑成型模具及其配件，不可使用铝材； ������ 烧结后的硬质合金通常不低于Rz5um 的表面粗糙度； ������ 一般无需进行表面抛光； ������ 建议模具材质为SKD-61、HRC 52~53。
3.2 :可塑性标记的要求：一般在支架或机壳的内侧面作相应的标记,以便量产时 的可追溯性.
A，最小的镭雕线路宽度:0.30mm(在同一个平，最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止 线路短路.
2.3：线路间距/不同平面。
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替 的最容易出问题.所以在设计时需特别注意.
PBT PA6/6T PC PC/ABS
Pocan DP 7102 Uitramid T438I LDS
RTP PC/ABS 2599X113384C
Lanxess AG BSSF AG RTPandDSM RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊 性以及后制程的加工特性也是选择的考虑因素（如：镭射、超声波焊接等…..）。
2.5.2：.线路转折处应避免直角，建议为圆角( R 角为0.5mm )
2.6：LDS支架那些地方不能走线，需要如何处理。
2.6.1：LDS支架也有不能走线的地方，主要是镭射激光塑件时不能有直角（有镭雕 图形处）在作 凹凸面设计时: 為了提高鐳雕的效率和質量，建議在凹凸面設計時，保留一 定的角度，如下圖所示，建議為30度以上。
2.4：LDS支架模具导通孔设计。
LDS 导通孔（贯孔）时宽度与锥度设计： 2.4.1 ：贯孔尺寸最小直径为0.3mm； 2.4.2：拔模斜度最小为60°，单边最小30° 2.4.3 ：贯孔深度<0.6mm 时为单边拔模； 2.4.4：贯孔深度>0.6mm 时为双边拔模。 2.4.5：方式1 中的断差方向规格可定在0~0.1mm,当时每套模具的断差方向 需要保持一致
3.3:注塑成型准备 注塑成型前需注意射出机台上原始旧料清除干净，避免残留旧料在螺杆
内；
量产不可使用脱模剂( 含Silicone )； 顶针( Ejector pins) 尽量避免使用润滑油，若无法避免也许降低使用量； 塑料厂商需提供完整的数据表(Data sheet)，射出成型厂需完全确认所有 塑件讯息，特别是烘干方式、烘干条件需确实遵守。
4.3:最大镭射区域： 1> 镭雕区域为160mm×160mm，高度为24mm，侧面60 度斜面截 面积 2> 其中高度24mm 是指镭雕高低差+/-12mm 内可自动调焦，若超出 范围镭射光会失焦，需重新设置Z 轴补偿。
五，化镀.
六，成品检验及包装.
一，LDS专用塑胶材料。
1.1：不同等级的LDS热塑性塑胶材料（如下所示）
材质
型号
LCP
Vectra E820i-LDS
Vectra E840i-LDS
PET+PBT
Pocan DPT7140 LDS
厂牌
Ticona Gmbh Ticona Gmbh Lanxess AG
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果 供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提 出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质. ������
二，LDS设计及注意事项
2.1：LDS天线公差. 根据使用材料.零件几何特性,图档的复杂性,电镀等:
2.4.6：方式2,绿色实体部分为穿孔连接区域的理想形状 2.4.7：方式2,黄色线所示为可以通过镭雕克服的断差方向 2.4.8：方式2,红色线标示的为很难在镭雕克服的断差方向，耗工时且易断 线
2.5: LDS走线辟免尖锐转角。
2.5.1：避免锐角造成镭雕、电镀不良，建议拐角最小R 角为0.15mm， 考虑到量产的稳定性： a .建议斜面R 角最小为0.3mm； b .建议拔模角R 角最小为0.5mm。 在下图中绿色线路设计优于红色线路。如左图。