LDS镭雕天线工艺培训资料
【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺
【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺1LDS简介LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。
简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。
2LDS的优势1.设计灵活,节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
2.柔性制造：印制电路(PCB)工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。
而LDS工艺不要模具，只修改激光机CAD数据，优势明显。
3.环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路(PCB)工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。
4.环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。
5.敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。
6.产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。
7.与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。
与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。
3LDS工艺流程LDS工艺流程如下：3.1 LDS原材料的要求LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物有如下特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见旋旋光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。
LDS技术介绍-20171026
三. LDS工艺流程
LDS金属化 以镀铜为例，其原理是 离散的铜离子，在药水中成为种子，被还原成铜，并粘连在一起。
LDS金属化后烘干 基本上到这一步，已完成了LDS的工艺过程，后续要根据性能测试情况，进行喷涂等二次加工。
三. LDS工艺流程
6. 喷涂等二次加工：
化镀后的成素材测试相关性能；例如百格测试，RF测试，保证产品性能，为后续的喷涂等二次 加工做好准备。 ①部分产品化镀后需要喷涂。 ②喷涂厚度一般为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。 ③喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品进行 性能测试。 总的来说，LDS技术实现的关键因素包括三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基 材；二是电路设计及激光雕刻系统；最后是良好有效化镀系统及过程控制。
五.LDS工艺需注意的问题点
（9）内孔面不可有断差,凹陷,毛边，粉尘等。 （10）镭雕区域不能有拉模痕迹、结构凸起（比如卡勾，螺丝柱和插骨等）挡住激光。 （11）塑胶件公差不能大于LDS公差。 （12）一般LDS的壳料生产制程比较复杂（外观件一般有6~8个工序），每个工步都会有不良， 这样会导致累加良品率非常低。所以，对于LDS壳料，工艺尽量不要太复杂，否则会导致直通率 很低。 （13）如果产品表面处理工艺是真空镀，会影响外观效果。因为LDS导通孔或激光穿孔的工艺， 首先因涂层打磨，孔形状不一定一致，其次生产中可能有的喷5涂，有的因返打砂要喷6涂，孔 大小会不一致。激光穿孔的位置真镀后会有一个比较明显的痕迹，要求高的机器不可以接受， 所以一级面的孔不应该做MIC那样的小导通孔或激光穿孔。 （14）化镀铜的厚度控制在5~9um,镀镍的厚度控制在3~5um,如果还需要镀金，镀金的厚度需 要大于0.1um。 （15）塑件表面粗躁度在 Rz 5um~Rz 10um符合LDS制程要求,打磨表面一般是没有必要的（特 殊情况下Rz15um是可以接受的），不能超过 Rz 15um。 （16）外观面采用LDS方式、喷涂过程需要打磨的，需要控制走线薄弱环节（如侧按键孔薄弱 地方）、避免打磨造成断线或损伤。 （17）如果化镀区域的边沿有圆角，则距离边沿的距离需要大于0.5mm，因为有圆角，容易镭 雕到侧面，影响天线效果
材料人必看：LDS工艺全解
材料人必看：LDS 工艺全解LDS 工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS 具有 成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。
首先，LDS 到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS 的工艺流程又是怎样的？）图二：LD S 专用料的制备流程，由广东中塑新材料有限公司 提供模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
（如图三）图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
（图四）⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.图四如按照客户需求，提供中塑新材料有限公司的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS材料。
需要注塑成型前材料在120℃的温度下，烘烤4-5个小时来确保材料干燥充分，也更能保证注塑成型的顺利进行。
模温控制在100-120℃，注塑温度控制在250-310℃的范围内。
注意在注塑成型过程中，不可添加水口料。
注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；图五：LDS材料镭雕，化镀示意图（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
镭雕培训手册
Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统前言为加强对高速成长的亚洲市场的全方位支持，LASERVALL（镭射谷）集团2003年在中国深圳设立了“镭射谷科技（深圳）有限公司，为中国首家外商独资的工业激光应用系统高科技企业。
镭射谷科技（深圳）有限公司以LASERVALL先进的激光专有技术为核心，针对中国的工业特点和要求,对LASERVALL的系列产品进行进一步的技术开发、研制和生产。
镭射谷科技（深圳）有限公司的设立，极大地加强了中国境内用户的技术支持和服务。
镭射谷科技（深圳）有限公司的产品除在中国市场销售外，也批量销售到世界各地的市场。
LASERVALL公司拥有VIOLINOTM (微欧力诺™)品牌的红外光、绿光、紫光全频谱系列的光纤耦合全固态风冷半导体激光系统，公司产品技术领先、性能优越、应用广泛，在激光标记等工业应用领域享有世界声誉。
LASERVALL的产品已经全部通过国际权威的ISO9001的认证值得注意的是近年来发展起来的半导体激光器。
半导体激光器具有小型化、频率极高、与光纤良好耦合、易于调制等优良特性，因而具有广阔的应用前景。
要在不同产业中广泛应用激光制造技术，很大程度上要依赖于激光加工系统的性能与工艺。
欧、美、日及意大利一些国家在新光源、加工系统及工艺等方面的研究与开发就从未降温过。
随着激光工作物质的研究与开发、器件与单元技术的改进和创新，以高性能、宽波段、大功率为特征的激光取得了蓬勃的发展，如紫外光输出的KrF、ArF 准分子激光器、倍频激光器等。
尤其是高功率光纤激光的出现，使激光制造的移动式定位加工变得更加便利。
Violino™ DPSS全风冷半导体泵浦激光标记系统安装要求激光系统的现场安装要求：电源，接地，温度，湿度，电磁干扰，振动，水源，气源（1）、场地要求：镭射机应尽量选择安装在不小于10m2的独立封闭的操作室内。
地面水平、硬实、防震，门口粘贴激光防护标识。
如安装在流水线上，则需要根据现场情况，落实激光防护措施，包括粘贴激光防护标识。
lds天线喷涂工艺流程 (3)
lds天线喷涂工艺流程
LDS（Laser Direct Structuring）天线喷涂工艺流程如下：
1. 材料准备：准备好喷涂材料，通常是含有导电粒子的聚
合物材料，以及其他必要的溶剂和助剂。
2. 天线设计：根据需求设计好天线的形状和结构，确定天
线的位置和尺寸。
3. 去除不需要喷涂的区域：使用激光加工或其他方法，将
不需要喷涂的区域进行去除或覆盖，以保证喷涂的部分与
其他部分分离。
4. 喷涂准备：将喷涂材料搅拌均匀，确保其中的导电粒子
均匀分布。
5. 喷涂：使用喷枪将涂料均匀喷涂在产品的表面上，覆盖整个天线的区域。
6. 干燥和固化：将喷涂后的产品置于恰当的环境中，进行干燥和固化处理，以确保涂料能够牢固附着在产品表面，并形成导电层。
7. 测试和调整：对喷涂后的天线进行测试，确保其具有预期的导电性能和天线参数，如频率响应和增益。
8. 制作产品：将喷涂好的天线和其他组件进行组装，制作成最终的产品。
需要注意的是，以上流程仅供参考，实际操作中可能会根据具体需求和情况进行调整和改变。
镭雕技术员培训资料(1).
镭雕技术员培训 软件培训
底层参数设置(LASER SETTING): scanner 参数设置: Scan 振镜 Jumpspeed : 500-5000 Kpt 空跳速度（标记时不出光位置振镜移动速度） Ramp : ms振镜从 0 加速到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 ;该值通常 为0; Tresh : 200-1000 ms振镜从稳定速度到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 Vectorial delays:矢量延时 激光延时参数设置 Kfirst : Cfirst : us :字符起笔激光开启延迟时间。 Knext : Cnext : us：字符拐角激光停留延迟时间。 Klast : Clast : us ：字符末笔激光结束延迟时间. Cdraw : Cjump : us Bitmap delays:位图延时 Con :对位图中每一点激光出光时设 定适当的出光延时时间隔。 Coff :激光关光时设定适当关光延时。 Cline:扫描完每行进入下行所需的行间过渡延时。
精 元 电 脑
制 造 部 APPLE 镭 雕 祝云建
2011-4-20
镭 雕技术培 训 教 材
镭雕技术员的要求
1.心态的端正，有信心和决心把工作做好 2.认真的态度，凡事要做到心细如发。做事一丝 不苟，不能马虎大意. 3.谦虚进取的心态,技术无止境，不能浅尝辄止， 只懂皮毛功夫。只有深入其中才有所收获。 4.又有热忱的精神，对技术不断探索和学习的一 股劲。对于难点不解决不罢休。 5.同样要有扎实的基本功，对电脑基础知识不断 学习，不断突破，增强自身能力和才干。 6.有灵活的头脑和创新性思维，能举一反三，遇 到难点不畏缩，大胆反复尝试，不断去摸索。
镭雕技术员培训 激光原理（六）
LDS_镭雕天线工艺_培训资料全
Pocan DP 7102
Lanxess AG
PA6/6T
Uitramid T438I LDS
BSSF AG
PC
PC/ABS
RTPandDSM
RTP PC/ABS
2599X113384C
RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距.
A,最小的镭雕线路宽度:0.30mm<在同一个平面上,特殊情况下
为:0.20mm>
B,最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止线
路短路.
2.3：线路间距/不同平面.
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替
或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必
须知会业务.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果
供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提
出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质.
对于海信的项目,需按照海信的检验标准来执行.所有LDS产品需用测试
治具全检出化.
注意镭雕治具与产品的配合性,避免结构干涉衍生的产品刮碰伤、
摆放不到位
6.2:成品包装
6.2.1:镭雕前后的产品均需整齐摆入吸塑盒,严禁用箱子和盒子堆放,以免产品在来
回磨擦中损坏线路,注意取放中的产品防护,尤其是镭雕区域；注意包装后存储空间
(完整版)LDS工艺详解
LDS—激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？（LDS工艺流程)1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；(2）不是催化性活性剂；（3)可以均匀的分散在塑料基体中：(4)激光照射后能释放出金属离子；（5)耐高温；（6）耐化学性;（7)低毒；（8）无溢出，无迁移 .2.LDS专用料的制备：（LDS专用料的制备流程)3.开模与注塑:模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面,要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
(镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上）②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm,孔边可倒半径为0.15mm的圆角.⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求.⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4。
LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;(LDS材料镭雕,化镀示意图）（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面,曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说,拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳.②镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
③线路之间的间距最小0。
5mm左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
④线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。
⑤线路边到塑胶壳墙体边的距离为1—2mm左右，(防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）。