【课件】PCB行业当前状况--梁志立精编版
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PCB板发展趋势PPT课件
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板适用领域分析
PCB应用领域
终端产品举例
通信
通信基站、无线路由器、雷达、远程视频系统等
消费电子
手机、平板、照相机、录像机、学习机、智能手表等
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
汽车电子
LED车灯、车载显示器、控制仪表板、断路开关系统、车载音箱、车载雷达等
计算机系列
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
2017年中国封装基板占比2.6%，远低于全球平均12%
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
2017年中国各PCB结构占比
2017年全球各PCB结构占比
受技术限制影响，中国在技术含量最高的封装基板占比很少，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越 亚等企业能够生产。
磁盘驱动器、传输线、笔记本、打印机、显示器、主板等
医疗设备
测试仪器、电振发生器、医疗机械、超声波探头等
航空航天
人造卫星、测试仪、雷达系统、无线电通讯、电子屏蔽系统、飞机发动机系统等
其他
LED应用终端、家用电器、高端装备、电工仪器设备、电工装备、智能设备等
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板应用领域分析
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板产业链分析
电解铜锭
上 游
电解铜箔
木浆 专用木浆纸
玻钎纱
酚醛树脂、环 氧树脂等
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
油墨、蚀刻液等
电子级玻钎布
合成树脂
中
游
纸基覆铜板
特殊材料基覆铜板
玻钎布基覆铜板
下 游
单层板
PCB的应用领域与发展趋势PPT(60张)
PCB概念
PCB的定义
PCB=Printed Circuit Board印制板 PCB在各种电子设备中有如下功能。 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信 号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供 识别字符和图形。
通讯产品29%
计算机与 周边70%
PCB技术发展概要
从1903年至今,若以PCB组装技术的 应用和发展角度来看,可分为三个阶段
PCB技术发展概要
通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度
PCB的应用领域
印刷电路板应用领域及比重
计算机与周边 通讯产品 消费性电子 工业用产品 其它 全球 47% 29% 10% 10% 4% 台湾 70% 19% 6% 2% 3%
全球: 其它4%
工业用产品10% 消费性电子10%
台湾:
消费性电子6%
工业用产品2%
其它3%
通讯产品19%
计算机与 周边47%
产业状况
一、产值产量居世界第三
近年中国PCB及相关产业发展迅速，最新统计：我国PCB生产企业，加上设备和材 料厂商目前共有1800家以上，其中90%以上属于中小企业。企业的总体规模是三资企业 占优势，无论是投资规模、技术、产量、产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企 业。我国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区、集中在长江三角洲和珠江三角洲地 区，三者相加超过全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比例1:2，长江三角洲 近几年的发展还会加快。我国PCB产值产量已占世界第三位，仅次于日本和美国，确已 有了相当的生产加工能力，然而与日本和美国相比，尤其是设计和开发研制以及高精密 度的设备制造方面差距很大，我们仍处于来料加工水平。产品：普通的单面板、双面板 和低层数的多层板已在国际市场上占有一定优势，并已实现规模化、量产化。而90年代 中期兴起的高密度互连（HDI/BUM）板和IC封装基板，近两年国内已兴建或扩建数十家 企业，产量提升很快，发展势头迅猛。材料：印制板的主材——覆铜箔层压板国内已经 大量生产，品质上也基本达到要求。但高性能、高品质的基板，以及环保型绿色基材仅 在试制阶段。生产基材的纸、玻璃布、树脂和铜箔很大部分依靠进口。另外，PCB制造 中许多化学药品与涂料等在品质性能上与同类进口产品相比差距很大，只能进口，突出 表现在干膜上。设备：国产的一般专用生产设备基本齐全，只是技术档次较低，仅能提 供普通印制板加工用。对生产规模大、自动化程度高、精密度、可靠性高的设备还是依 赖进口，尤其是数控钻床、激光钻机、印刷机、大吨位液压冲床、压机和检测设备。环 保：对于废液，已经开始重视，但如何在处理过程中确保不产生二次污染，仍需改进。 边角料的固体废料处理，目前并没有被大多数企业真正重视。对水资源的综合利用还只 是起步。
PCB及PCBA知识讲解ppt课件
HL2221 PCB单价（双面镀金）：（0.089×0.11）÷4×430＝1.05
精选版课件ppt
6由PCB价格+电子IC贴片元器件 价格+SMT价格+绑定价格四大部分组成
2、PCB外发加工贴片价格计算：根据生产工 程提供贴片清单元件数，CHIP件算一个元 器件、三极管算1.5件、IC为四个脚算一个 件；
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8
谢谢！
精选版课件ppt
9
精选版课件ppt
4
二、PCB成本核算方法
1、PCB板价格是由板材材质、工艺要求、尺 寸大小（拼板图）、板材厚度、铜皮厚度 、印碳条数五大部分组成；
2、PCB板成本= PCB尺寸（拼板图）长×宽× 板材材质价格（按M2计算）+印碳条数 (高 阻碳按条计算，低阻碳一般是按尺寸计算)
精选版课件ppt
5
二、PCB成本核算方法
PCB及PCBA知识讲解
讲解人—xx
精选版课件ppt
1
主要讲述内容 一、PCB制作工艺流程； 二、PCB成本核算方法； 三、PCBA成本核算方法；
精选版课件ppt
2
一、PCB制作工艺流程
精选版课件ppt
3
一、PCB制作工艺流程
1、PCB材质：单面板、双面板、玻纤板、纸 板、铝基板；
2、制作工艺：喷锡、镀金、防火、抗氧化 3、板材厚度：0.8MM—1.6MM 4、铜皮厚度：0.5OZ--10Z 5、印碳阻值：4-7K（手柄板有此要求）
精选版课件ppt
7
四、PCBA成本核算方法
3、PCB外发加工绑定价格：根据研发绑定图
绑线条数计算
三极管算1.5 个元器件
绑定IC位置
PCB行业知识入门课件
PCB行业知识入门
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
PCB表面处理技术 ppt课件
（6）、无铅焊料的配方。 4
6
ppt课件
·美国熔焊： 95.9 Sn-3.9 Ag- 0.6Cu 波焊：99.3 Sn-0.7 Cu
·欧盟：95.5 Sn-3.8 Ag-0.7 Cu ·日本：96.5 Sn-3.0 Ag-0.5 Cu ，即305配方（3.0％银，0.5％铜，其余为
锡，称之为305）。 ·上述配方，共熔点是217℃。比传统的铅锡合金183℃熔点提高了34℃。 ·无铅喷锡工艺，温度为265-270℃。有时候，板子喷得不平整，不合格，返 工1-2次，引起板子分层起泡，或阻焊剂起泡，板子报废。 ·据说，目前用得最广泛的是305焊料配方。SMT装配时用305，PCB厂喷锡往往 不使用305焊料。
1
PCB表面处理技术
ppt课件
CPCA 梁志立 2010.08
2
ppt课件
目次
• SMT装配对PCB表面涂覆的要求 • PCB无铅化 • PCB表面处理方式
3.1 、无铅热风整平 3.2 、OSP 3.3 、化学锡 3.4 、化学银 3.5 、电镀镍金 3.6 、化镍金 3.7 、小结 • 六种表面涂覆层主要特征比较
1
3
ppt课件
1.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求
• 符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS） • 可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。 • 保护性：防氧化能力。 • 可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。 • 成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。 • 适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠
（3）、何为无铅？ ·物质含量中的Pb≤1000ppm，即0.1％，为无铅。 ·只要不是故意在焊料中加铅就应是无铅。
（4）、PCB厂向客户证明生产的PCB为无铅，应包含的内容。 ·所用的板材符合ROHS。
6
ppt课件
·美国熔焊： 95.9 Sn-3.9 Ag- 0.6Cu 波焊：99.3 Sn-0.7 Cu
·欧盟：95.5 Sn-3.8 Ag-0.7 Cu ·日本：96.5 Sn-3.0 Ag-0.5 Cu ，即305配方（3.0％银，0.5％铜，其余为
锡，称之为305）。 ·上述配方，共熔点是217℃。比传统的铅锡合金183℃熔点提高了34℃。 ·无铅喷锡工艺，温度为265-270℃。有时候，板子喷得不平整，不合格，返 工1-2次，引起板子分层起泡，或阻焊剂起泡，板子报废。 ·据说，目前用得最广泛的是305焊料配方。SMT装配时用305，PCB厂喷锡往往 不使用305焊料。
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PCB表面处理技术
ppt课件
CPCA 梁志立 2010.08
2
ppt课件
目次
• SMT装配对PCB表面涂覆的要求 • PCB无铅化 • PCB表面处理方式
3.1 、无铅热风整平 3.2 、OSP 3.3 、化学锡 3.4 、化学银 3.5 、电镀镍金 3.6 、化镍金 3.7 、小结 • 六种表面涂覆层主要特征比较
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ppt课件
1.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求
• 符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS） • 可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。 • 保护性：防氧化能力。 • 可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。 • 成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。 • 适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠
（3）、何为无铅？ ·物质含量中的Pb≤1000ppm，即0.1％，为无铅。 ·只要不是故意在焊料中加铅就应是无铅。
（4）、PCB厂向客户证明生产的PCB为无铅，应包含的内容。 ·所用的板材符合ROHS。
PCB成本控制优化建议ppt课件
非常规材料厚度: 1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜 厚
资金是运动的价值，资金的价值是随 时间变 化而变 化的， 是时间 的函数 ，随时 间的推 移而增 值，其 增值的 这部分 资金就 是原有 资金的 时间价 值
板材选用
◆材料厚度规则-PP片
PP类型
含胶量(RC%) 介电常数
CAF失效分析介绍
资金是运动的价值，资金的价值是随 时间变 化而变 化的， 是时间 的函数 ，随时 间的推 移而增 值，其 增值的 这部分 资金就 是原有 资金的 时间价 值
表面处理
◆表面处理的优胜对比
1、OSP 优点:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求 缺点:储存周期短,包装开箱后24小时内使用(包装OK的产品为6个月) 2、有铅喷锡 优点:便宜,储存时间长,焊接性能好,生产条件限制少 缺点:表面不平整,不符合ROHS要求 3、无铅喷锡 优点:储存时间长,生产条件限制少,符合ROHS要求 缺点:表面不平整,价格略高 4、沉金 优点:表面平整,焊接性能好,生产条件限制少,符合ROHS要求 缺点:价格高
理论厚度
106 1080 1080H 3313 2116 2116H 7628H
71% 65% 68% 55% 53% 55% 48%
3.7
0.05mm
3.87
0.076mm
3.87
0.086mm
3.93
0.1mm
3.93
0.114mm
3.93
0.125mm
4.2
0.21mm
资金是运动的价值，资金的价值是随 时间变 化而变 化的， 是时间 的函数 ，随时 间的推 移而增 值，其 增值的 这部分 资金就 是原有 资金的 时间价 值
资金是运动的价值，资金的价值是随 时间变 化而变 化的， 是时间 的函数 ，随时 间的推 移而增 值，其 增值的 这部分 资金就 是原有 资金的 时间价 值
板材选用
◆材料厚度规则-PP片
PP类型
含胶量(RC%) 介电常数
CAF失效分析介绍
资金是运动的价值，资金的价值是随 时间变 化而变 化的， 是时间 的函数 ，随时 间的推 移而增 值，其 增值的 这部分 资金就 是原有 资金的 时间价 值
表面处理
◆表面处理的优胜对比
1、OSP 优点:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求 缺点:储存周期短,包装开箱后24小时内使用(包装OK的产品为6个月) 2、有铅喷锡 优点:便宜,储存时间长,焊接性能好,生产条件限制少 缺点:表面不平整,不符合ROHS要求 3、无铅喷锡 优点:储存时间长,生产条件限制少,符合ROHS要求 缺点:表面不平整,价格略高 4、沉金 优点:表面平整,焊接性能好,生产条件限制少,符合ROHS要求 缺点:价格高
理论厚度
106 1080 1080H 3313 2116 2116H 7628H
71% 65% 68% 55% 53% 55% 48%
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0.05mm
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0.1mm
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0.114mm
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0.125mm
4.2
0.21mm
资金是运动的价值，资金的价值是随 时间变 化而变 化的， 是时间 的函数 ，随时 间的推 移而增 值，其 增值的 这部分 资金就 是原有 资金的 时间价 值
全球PCB产业统计报告【中文版】PPT课件
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%Change
8.4% 8.4% 11.0% 8.3% 8.4% 8.4% 8.4% 12.4% 8.4% 8.4% 8.4% 4.0% 10.1% 8.4% 5.8% 8.4% 8.4% 4.5% 5.9% 7.5% 1.3%
2021/7/23
15
不同产品类型比率
西欧地区PCB产业结构趋于稳定，主要面向小批量，军工、航空航天等 领域。
2021/7/23
16
不同产品类型比率
北美地区2012年HDI基板的产值增长从原来的6%到现在的18%，其原因 是？
2021/7/23
17
不同产品类型比率
中南美洲的PCB产业是以单双面及普通多层板为主.
2021/7/23
13
不同产品类型比率
比较2011和2012年数据，香港线路板行业的产业结构变化不大，以多层 板和IC封装基板为主。
2021/7/23
14
不同产品类型比率
东南亚地区的主要线路板厂皆为日本投资企业，占总资产的7成左右。其 主要产品为柔性基板，其次为IC载板和高阶HDI基板。而本地资本则主 要集中在单双面及普通多层板领域。
• 欧洲在工业控制、汽车制造电子方面技术强劲
• 铝基照明市场快速增长
• 中高端PCB的投资加大（HDI）
• 是否存在垂直整合的趋势？对PCB市场将有什么影响？
•印度PCB产品供不应求
• 3D封装技术—将会怎样改变PCB的制造？
• 印刷电子市场增长预期相差很大。这主要取决于预计最终用途的应用程序。 未来10年，什么最终用途将应用印刷电子产品?
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8.4% 8.4% 11.0% 8.3% 8.4% 8.4% 8.4% 12.4% 8.4% 8.4% 8.4% 4.0% 10.1% 8.4% 5.8% 8.4% 8.4% 4.5% 5.9% 7.5% 1.3%
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不同产品类型比率
西欧地区PCB产业结构趋于稳定，主要面向小批量，军工、航空航天等 领域。
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不同产品类型比率
北美地区2012年HDI基板的产值增长从原来的6%到现在的18%，其原因 是？
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不同产品类型比率
中南美洲的PCB产业是以单双面及普通多层板为主.
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不同产品类型比率
比较2011和2012年数据，香港线路板行业的产业结构变化不大，以多层 板和IC封装基板为主。
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14
不同产品类型比率
东南亚地区的主要线路板厂皆为日本投资企业，占总资产的7成左右。其 主要产品为柔性基板，其次为IC载板和高阶HDI基板。而本地资本则主 要集中在单双面及普通多层板领域。
• 欧洲在工业控制、汽车制造电子方面技术强劲
• 铝基照明市场快速增长
• 中高端PCB的投资加大（HDI）
• 是否存在垂直整合的趋势？对PCB市场将有什么影响？
•印度PCB产品供不应求
• 3D封装技术—将会怎样改变PCB的制造？
• 印刷电子市场增长预期相差很大。这主要取决于预计最终用途的应用程序。 未来10年，什么最终用途将应用印刷电子产品?
PCB培训教材(三).ppt
手工拍板：
± 2mil
自动对位曝光机：±1mil
图形电镀的目的
电镀
铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方 式填入铜来形成线路。
图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作 为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的 底层。
Load Panel 上板
电镀
Acid degreaging Sprinkle Rinsing
0.450
`
16.1 14.5 13.6 12.9 12.2
0.500
15.2 14.3 13.5
量产加工 小批量加工 2003年计划
钻孔加工 机械钻孔能力表
项目
量产加工能力 小批量加工能力
最小钻孔孔径 0.2mm
0.15mm
孔径公差
+0/-1mil
+0/-1mil
孔位置公差 ± 3mil
± 3mil
孔金属化
b. 微蚀 Microetch
1. Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成 的Film 。 2. 此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。
孔金属化 c. 预活化 Catalpretreatment
1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽， 预浸以减少带入 。
孔径及位置公差与组装工艺有直接关系
钻孔质量缺陷
钻孔加工
钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透
质
量
缺
陷
铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙
孔内缺陷
基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线
激光钻孔
应用于孔径小于Φ 0.15mm盲孔的密度互连板。
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OSP，没产值，没利润，还要加服务。化学药水压款4个月，日子真难过。 ·接到智能手机，平板电脑印制板订单的企业，高端PCB，IC载板，任意层HDI，刚-
挠板，很兴旺，市场需求未减。2011年全球手机销量将达4.2亿部，苹果、三星等 平板智能机市场需求推升PCB受惠。 ·有多个报导说，PCB市场即将进入市场旺季，会大放异彩；年底PCB产值将上升； PCB行业景气复苏。 ·中国手机已从低价、山寨走向高端，走向高阶或精品及智能手机，例如“小米” 智能机，华为Honor手机，OPPO，步步高高阶智慧型手机，PCB有望分到一杯羹。 ·当然，也有报导说大陆传统硬板市场很景气抱怀疑，第三第四季度了不起上升5%，
1
பைடு நூலகம்
单面板
2
双面板
3
多层板
4
HDI
5
FPC
6
CCL
产量
0.22% -2.1% 9.1% -4.2% -4.3% 2.1%
产值
15% 3.6% 11.9% -1.6% -3.5% 12.7%
6
·PCB专用材料企业。产量基本持平，销售额增长1%。CCL为 缓慢发展的一年，下游需求不旺。 PCB专用设备仪器，销售额同比增15%.
·高附加值IC载板、刚-挠结合板、任意层HDI板、高端特种 印制板发展迅速。例如南亚（昆山）电路板公司上半年IC载 板产量已达14万多平方米，产值近4亿元，均价为约2800元 /㎡。部分企业作IC载板，均价达到1万元/㎡。批量制造刚-挠 板单价达6000-9000元/㎡。
7
2.3.近月（6-8月），市场仍淡；有报导说，Q3有望进入市场旺 季；也有人对PCB景气现象持保守态度。
·2010年产值增幅最大的是：IC载板37.5%，挠性板21.3%，多层板22.3%，HDI 板17.3%。
·这一年，产值贡献率最大的PCB品种：挠性板，产值82亿美元（占全球PCB比 例16.1%）；IC载板，81亿美元（15.9%）；HDI
3
板64亿（12.5%）；8-16层板64亿，4层板72亿，6层板57亿， 18层以上12亿，多层板合计为205亿美元，占全球PCB产值比例40.2%。FR4 单/双面板52亿（10.1%），复合板12亿（2.3%），纸板15亿美元（2.9%）。
8
6%。
3、行业发展趋势
（1）寻找战略性新兴产业出路
·国家在“十二五”规划中大力扶持、鼓励发展七大战略性新兴产业： 节
能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源
汽车。
·同电子电路产业关系紧密的有4个战略性新兴产业：节能环保、新一
代信息技术、高端装备制造、新材料。
·国内一批PCB企业，在寻找新产业出路，同国家的战略性产业挂钩， 研发新产品，从而取得政府相关政策、资金支持。市场有好前景.如:
·2011上半年全球电子电路产业，WECC预测增长率仅5%,进入低速增长状态。
5
2.2.中国PCB产业，2011年上半年，产量、产值同比小幅增长， 利税下降明显
·CPCA会员81家数据统计，产品产量增长3.5%，销售收入增10%，利润 总额同比增0.6%。
·各类PCB产品分类状况。
序号 PCB品种
发展状况报告（CPCA信息部
（3）一批企业积极筹备上市，会成为国际 2011.8.28）
知名企业
·Prismark 2011.03
（4）小型和微型企业发展面临危机
·2010年中国印制电路行业发展状
4、困境：各种困难叠加
况报告（CPCA信息部.2011.5.18）
5、前景：中国PCB行业欣欣向荣
·Nakahala 2010全球PCB100大
板，封装基板，特种板。PCB产品增长的主要推动力是智能手机，平 板电脑等终端产品。
4
2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长.
2.1 全球电子电路产业进入低速发展期
·年初时对形势充满乐观，但实际状况不如人意。原因有4个： （1）国际经济市场继续动荡； （2）欧美债务危机影响持续发酵； （3）电子终端市场，尤其是个人电脑，移动通信等需求低迷； （4）中国“十二五”开局第一年，银根紧缩,国内各行业制订规划、 方案的多，实质下单生产的少。
·中国占全球PCB比例，2010年为36.2%（Prismark）。（WECC数据，中国2010 年占全球PCB39%）。
·2010年，全球PCB企业产值达到4.0亿美元（约27亿元RMB）共29个，是日本、 台湾、韩国、香港、美国、奥地利的公司。中国大陆估计过几年会有多家企 业进入到4.0亿美元年产值。29家企业占全球2010年产值的56%。（Prismark）
1.2.预测2011及未来
·预测2011~2015年是一个新的景气循环，新的一轮增长周期即将到来。 ·2011~2015年全球PCB CAAGR（复合年平均增长率）为6%，而中国为
10.8%。（Prismark） ·CPCA预测，“十二五”规划末，中国PCB产值为2300亿元，5年产值增
加约1000亿元，产量到达2.6亿平方米，出口额180亿美元。 ·预测5年后，中国PCB占全球比例会从2010年36.2%升至44.2%。 ·中国大陆PCB还有强劲增长。增长驱动力是HDI板，挠性和刚-挠结合
2
1、回顾2010，度过金融危机，增长强势
1.1.2010年PCB数据
·全球PCB，产值510亿美元，同比增幅23.6%（Prismark数据）。（WECC数据是 530亿美元，增幅19.4%。）
·中国PCB，产值210.8亿美元，1425亿元RMB，同比增幅29.2%（CPCA数据）。 （Prismark数据29.8%）。
PCB行业当前状况
——2011，低速增长之年
CPCA 梁志立 2011.09.22 .长沙.
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目录
1、回顾2010，度过金融危机，增长强劲
2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长
3、行业发展趋势
参考资料：
（1）寻找战略性新兴产业出路
·2011年1-6月中国印制电路行业
（2）全球大型PCB对中国投资在继续
·询多个PCB厂，答复大致相同：订单量为正常月份的约60%。 ·现在市场有点像2008年金融危机时的样子。 ·企业节衣缩食，节约成本，勒紧腰带，不招员工，二班变一班，严控加班。 ·没单作，抢单，价更低，交货期更急，企业管理更难。 ·化学品公司老板叫苦：沉铜液，有产值，无利润；图镀液，有点利润，没产值；
挠板，很兴旺，市场需求未减。2011年全球手机销量将达4.2亿部，苹果、三星等 平板智能机市场需求推升PCB受惠。 ·有多个报导说，PCB市场即将进入市场旺季，会大放异彩；年底PCB产值将上升； PCB行业景气复苏。 ·中国手机已从低价、山寨走向高端，走向高阶或精品及智能手机，例如“小米” 智能机，华为Honor手机，OPPO，步步高高阶智慧型手机，PCB有望分到一杯羹。 ·当然，也有报导说大陆传统硬板市场很景气抱怀疑，第三第四季度了不起上升5%，
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பைடு நூலகம்
单面板
2
双面板
3
多层板
4
HDI
5
FPC
6
CCL
产量
0.22% -2.1% 9.1% -4.2% -4.3% 2.1%
产值
15% 3.6% 11.9% -1.6% -3.5% 12.7%
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·PCB专用材料企业。产量基本持平，销售额增长1%。CCL为 缓慢发展的一年，下游需求不旺。 PCB专用设备仪器，销售额同比增15%.
·高附加值IC载板、刚-挠结合板、任意层HDI板、高端特种 印制板发展迅速。例如南亚（昆山）电路板公司上半年IC载 板产量已达14万多平方米，产值近4亿元，均价为约2800元 /㎡。部分企业作IC载板，均价达到1万元/㎡。批量制造刚-挠 板单价达6000-9000元/㎡。
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2.3.近月（6-8月），市场仍淡；有报导说，Q3有望进入市场旺 季；也有人对PCB景气现象持保守态度。
·2010年产值增幅最大的是：IC载板37.5%，挠性板21.3%，多层板22.3%，HDI 板17.3%。
·这一年，产值贡献率最大的PCB品种：挠性板，产值82亿美元（占全球PCB比 例16.1%）；IC载板，81亿美元（15.9%）；HDI
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板64亿（12.5%）；8-16层板64亿，4层板72亿，6层板57亿， 18层以上12亿，多层板合计为205亿美元，占全球PCB产值比例40.2%。FR4 单/双面板52亿（10.1%），复合板12亿（2.3%），纸板15亿美元（2.9%）。
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6%。
3、行业发展趋势
（1）寻找战略性新兴产业出路
·国家在“十二五”规划中大力扶持、鼓励发展七大战略性新兴产业： 节
能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源
汽车。
·同电子电路产业关系紧密的有4个战略性新兴产业：节能环保、新一
代信息技术、高端装备制造、新材料。
·国内一批PCB企业，在寻找新产业出路，同国家的战略性产业挂钩， 研发新产品，从而取得政府相关政策、资金支持。市场有好前景.如:
·2011上半年全球电子电路产业，WECC预测增长率仅5%,进入低速增长状态。
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2.2.中国PCB产业，2011年上半年，产量、产值同比小幅增长， 利税下降明显
·CPCA会员81家数据统计，产品产量增长3.5%，销售收入增10%，利润 总额同比增0.6%。
·各类PCB产品分类状况。
序号 PCB品种
发展状况报告（CPCA信息部
（3）一批企业积极筹备上市，会成为国际 2011.8.28）
知名企业
·Prismark 2011.03
（4）小型和微型企业发展面临危机
·2010年中国印制电路行业发展状
4、困境：各种困难叠加
况报告（CPCA信息部.2011.5.18）
5、前景：中国PCB行业欣欣向荣
·Nakahala 2010全球PCB100大
板，封装基板，特种板。PCB产品增长的主要推动力是智能手机，平 板电脑等终端产品。
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2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长.
2.1 全球电子电路产业进入低速发展期
·年初时对形势充满乐观，但实际状况不如人意。原因有4个： （1）国际经济市场继续动荡； （2）欧美债务危机影响持续发酵； （3）电子终端市场，尤其是个人电脑，移动通信等需求低迷； （4）中国“十二五”开局第一年，银根紧缩,国内各行业制订规划、 方案的多，实质下单生产的少。
·中国占全球PCB比例，2010年为36.2%（Prismark）。（WECC数据，中国2010 年占全球PCB39%）。
·2010年，全球PCB企业产值达到4.0亿美元（约27亿元RMB）共29个，是日本、 台湾、韩国、香港、美国、奥地利的公司。中国大陆估计过几年会有多家企 业进入到4.0亿美元年产值。29家企业占全球2010年产值的56%。（Prismark）
1.2.预测2011及未来
·预测2011~2015年是一个新的景气循环，新的一轮增长周期即将到来。 ·2011~2015年全球PCB CAAGR（复合年平均增长率）为6%，而中国为
10.8%。（Prismark） ·CPCA预测，“十二五”规划末，中国PCB产值为2300亿元，5年产值增
加约1000亿元，产量到达2.6亿平方米，出口额180亿美元。 ·预测5年后，中国PCB占全球比例会从2010年36.2%升至44.2%。 ·中国大陆PCB还有强劲增长。增长驱动力是HDI板，挠性和刚-挠结合
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1、回顾2010，度过金融危机，增长强势
1.1.2010年PCB数据
·全球PCB，产值510亿美元，同比增幅23.6%（Prismark数据）。（WECC数据是 530亿美元，增幅19.4%。）
·中国PCB，产值210.8亿美元，1425亿元RMB，同比增幅29.2%（CPCA数据）。 （Prismark数据29.8%）。
PCB行业当前状况
——2011，低速增长之年
CPCA 梁志立 2011.09.22 .长沙.
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目录
1、回顾2010，度过金融危机，增长强劲
2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长
3、行业发展趋势
参考资料：
（1）寻找战略性新兴产业出路
·2011年1-6月中国印制电路行业
（2）全球大型PCB对中国投资在继续
·询多个PCB厂，答复大致相同：订单量为正常月份的约60%。 ·现在市场有点像2008年金融危机时的样子。 ·企业节衣缩食，节约成本，勒紧腰带，不招员工，二班变一班，严控加班。 ·没单作，抢单，价更低，交货期更急，企业管理更难。 ·化学品公司老板叫苦：沉铜液，有产值，无利润；图镀液，有点利润，没产值；