电子文件MRP
MRP概述
数量
1 1 1 60 6 1 3 1 25 1 2
MRP举例
A 产品结构树
A自行车
B 车轮(2)
C车身(1)
D(1) E(1) F(3) G(1) 轮胎 钢圈 钢管 龙头
H(1) I(20) 外圈 钢丝
提前期
A自行车 1 天 B车轮 2 天 C车身 1 天 D轮胎 3 天 E钢圈 4 天 F钢管 2 天 G龙头 1 天 H外圈 1 天 I钢丝 1 天
13、生气是拿别人做错的事来惩罚自 己。21 .7.26 21.7.2 603:5 4:130 3:54: 13July 26, 2021
日期:
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
A 需求量
50
LT=1 计划/订单安排
50
B 需求量
100
LT=2 计划/订单安排
100
C 需求量
50
LT=1 计划/订单安排
50
D 需求量
100
LT=3 计划/订单安排
100
E 需求量
100
LT=4 计划/订单安排
100
F 需求量
150
LT=1 计划/订单安排
150
A自行车
目
总需求量
80
预计到货量
A 0层
2周
现有数 10 净需要量
10 70
计划发出定货 量
70
总需求量
B 1 层
预计到货量
3 周
现有数
净需要量
计划发出定货量
总需求量
C 1 层
预计到货量
2 周
现有数
净需要量
MRP与MRP‖
把所有物料分成独立需求和相关需求两 种类型； MRP处理的是相关需求；
根据产品出产计划倒推出相关物料的需 求；
执行 计划
产品需求数量和需求日期 产品装配数量和装配日期 零部件出产数量和出产日期 零部件投入数量和投入日期 制造资源的需要数量和需要时间
周次 产品A（台） 产品B（台） 配件C（件）
12345678
10
15
13
12
10 10 10 10 10 10 10 10
综合生产计划和产品出产计划
月份 综合生产计划
周次 产品出产计划（MPS)
一月
二月
1,500
1,200
1234 5 67 8
240 瓦特 放大器 150 瓦特放大器 75 瓦特放大器
于是，人们便思考：怎样才能在需要的时间，按 需要的数量得到真正需用的物料？从而消除盲目 性，实现低库存与高服务水平并存。
MRP(Material Requirements Planning) 是60年 代美国创立的一种将库存管理和生产作业计划的 制定结合在一起的计算机辅助生产管理系统。
1965年，美国奥里奇提出了独立需求和相关需求 的概念，并提出订货点法只适用于独立需求，基 于这一理论随后出现了按时间段确定物料的相关 需求的方法，即物料需求计划。
7
89
8
10 11
B 和 C必须在 这里完工，使 A可以开始加
工
A在第11周需要15，1 个A需要1个B和2个C， 因此，必须在第9周准
备好15个B和30个C
B A
C 2周
4
电子行业英语名词解释
一、目的1.使厂内常用名词统一、了解名词用法及意义。
2.用于新人训练的参考教材，可加速其对产品、流程的认识。
二、内容以下内容分为两大类：（1）SOP常用名词中英对照；（2）名词缩写与解释。
2-1.SOP常用名词中英对照2-1-1.产品种类（依字母顺序排列）2-1-2.产品流程（依流程顺序排列）2-1-3.使用设备与工具(依字母顺序排列)2-1-4.零组件（依字母顺序排列）2-1-5.常用名词（依字母顺序排列）2-2.名词缩写与解释（依字母顺序排列）（附录一）所有名词中英对照与解释--依字母排列顺序1. SOP常用名词中英对照ATE t est：Automatic Test Equipment，自动测试B/I：Burn In，烧机Barcode：条形码Bottom side of PCB：基板背面Bracket：铁片Capacitor：电容Capillary：导线管Carton：外箱Ceramic Substrate：陶瓷基板Coil：电磁圈Cold Solder：冷焊Component Damage：损件Conductive Sponge：导电泡棉Conductor Paste：导电油墨Connector：连接器Constant Temperature Soldering Iron：恒温烙铁Conveyor：输送带Crystal：XTAL，震荡器DC/DC Charger：充电器Dielectric Paste：介质绝缘油墨Diode：二极管Empty Solder：空焊Epoxy：数脂接着剂EPROM：Erasable and ProgrammableRead Only Memory，可重复读写只读存储器（多次烧写）ESD Wrist strap：静电环Fixture：治具Float：浮件FQA：Final Quality Assurance最终质量检验Furnace：烧结炉Fuse：保险丝Gauge：电压显示器Golden Finger：金手指Header：连接头Heat Sink：散热片High Speed Machine：高速机Hi-pot Test：高压测试Hybrid：混合ICIC (Integrated Circuit)：集成电路ICT：In Circuit Tester，静态电路自动测试Inductor：电感Inspection：总检Insulator：绝缘片Inverter：背光板Jack：插口LAN：网络卡Laser Scribe：雷射切割机Microscope：显微镜Modem：调制解调器Mylar：绝缘片Oven：烤箱Overglass Paste：玻璃绝缘油墨Oxidation：氧化P/N：Part Number，产品编号Pack：包装Partition：隔板Paste Roller：油墨滚动机Polarity：极性Printer：厚膜印刷机/锡膏印刷机Probe Card：测试探针板Probe：测试探针Programming Check：读码Programming：烧码PROM：Programmable Read OnlyMemory，可程序化只读存储器（单次烧写）R/W：Rework重工Reflow：回焊炉Repair：T/S；Trouble Shooting，修护Resistor Array：排阻Resistor Paste：电阻油墨Resistor：电阻Scanner：扫描仪Screen Cleaner：网版清洗机Shift：偏移Short：短路Silicone：热熔胶SIMM Socket：扩充内存插槽SMT：Surface Mount Technology，表面黏着技术Snap：裂片Socket：IC插槽Solder Ball：锡球Solder Icicle：锡尖Solder Paste：锡膏Solder Residue：锡渣Substrate：基板Switch：开关器T/U：Touch up，后焊Temperature Profile：温度曲线记录器Tension Gauge：张力计Thermal：散热胶Thick Measurement：测厚机Top side of PCB：基板正面Transformer：变压器Transistor：晶体管Tray：静电盘Universal Machine：泛用机Viscosity Meter：黏度计Visual Inspection：目检2.名词缩写与解释AQL：Acceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率BOM：Bill Of Material，零件用量表Cassette：盛放机板的治具Cold Solder：冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝CQCN：Customer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书CRP：Capacity Requirement Plan，产能需求计划D/W：Die mount / Wire bonding，着晶/着线站ECN/ECR：Engineering Change Request/ Notice工程变更通知书/工程变更需求Empty Solder：空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡ENG P roduction：量产（工程试产）ESD：Electric Static Discharge，静电放电破坏Golden Sample：标准品Hold Notice：停止出货通知书Identification：鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆Lead Frame：与机板PAD以锡接和导架Lo ader/ Unlo ader：上/下料Marking：标示印刷MO：Manufacture Order，工单MRB：Material Review Board，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决MRP：Material Requirement Plan，物料需求计划MSC：Method Standard Change，制程方法变更OJT：On Job Training，在职训练P/R：Pilot Run，少量试产Pawl：搬运机板的工具PCB：Printed Circuit Board，印刷线路版Pin Pinch：接脚与接脚间的间距PM：Preventive And Maintenance，保养维护计划R/W：Rework重工，只需加工使功能或特性恢复者Repair：修护，需更换零件使功能或特性恢复者SDCN：Sample Design Change Notice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求SIP：Single In-Line Package，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式SIP：Standard Inspection Procedure，标准检验流程Snap：裂片，将大片基板分离成小片之过程Solder Ball：锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除Solder Icicle：锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起Solder Residue：锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除SOP：Standard Operation Procedure，标准作业程序SPC：Statistics Process Control，统计制程管制Tray：置放产品的导电或抗静电盘具Week code：周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期WIP：Work In Process，在制品一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动金球（第一点）：金线在芯片上之端点金球（第二点）：金线在基板上之端点金线：连接芯片与基板线路之导线客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（Sa mple Run）、试产规范（Pilot Run）、制造规范（Manufacture Specification）、测试规范（Test Specification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽裸线：导线未有保护绝缘，露出导体胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金（附录一）所有名词中英对照与解释--依中文笔划顺序1.SOP常用名词中英对照IC插槽：Socket二极管：Diode介质绝缘油墨：Dielectric Paste充电器：DC/DC Charger包装：Pack可重复读写只读存储器：EPROM；Erasable and Programmable ReadOnly Memory，（多次烧写）可程序化只读存储器：PROM；Programmable Read OnlyMemory，（单次烧写）外箱：Carton目检：Visual Inspection自动测试：ATE t est；Automatic Test Equipment 冷焊：Cold Solder油墨滚动机：Paste Roller治具：Fixture泛用机：Universal Machine空焊：Empty Solder表面黏着技术：SMT Surface MountTechnology，金手指：Golden Finger保险丝：Fuse厚膜印刷机/锡膏印刷机：Printer后焊：T/U；Touch up恒温烙铁：Constant Temperature Soldering Iron玻璃绝缘油墨：Overglass Paste背光板：Inverter重工：R/W；Rework修护：Repair；T/S（Trouble Shooting）氧化：Oxidation浮件：Float 烤箱：Oven回焊炉：Reflow高速机：High Speed Machine高压测试：Hi-pot Test偏移：Shift基板：Substrate基板正面：Top side of PCB基板背面：Bottom side of PCB张力计：Tension Gauge扫描仪：Scanner排阻：Resistor Array条形码：Barcode混合IC ：Hybrid产品编号：P/N；Part Number连接器：Connector连接头：Header陶瓷基板：Ceramic Substrate最终质量检验：FQA；Final QualityAssurance插口：Jack散热片：Heat Sink散热胶：Thermal测厚机：Thick Measurement测试探针：Probe测试探针板：Probe Card短路：Short绝缘片：Insulator绝缘片：Mylar裂片：Snap开关器：Switch损件：Component Damage极性：Polarity温度曲线记录器：Temperature Profile隔板：Partition雷射切割机：Laser Scribe电阻：Resistor电阻油墨：Resistor Paste电容：Capacitor晶体管：Transistor电感：Inductor电磁圈：Coil电压显示器：Gauge网版清洗机：Screen Cleaner网络卡：LAN数脂接着剂：Epoxy调制解调器：Modem热熔胶：Silicone震荡器：Crystal；XTAL，导电油墨：Conductor Paste导电泡棉：Conductive Sponge导线管：Capillary烧结炉：Furnace烧码：Programming烧机：B/I；Burn In集成电路：IC；Integrated Circuit输送带：Conveyor锡尖：Solder Icicle锡球：Solder Ball锡渣：Solder Residue锡膏：Solder Paste静电盘：Tray静电环：ESD Wrist strap静态电路自动测试：ICT；In Circuit Tester 总检：Inspection黏度计：Viscosity Meter扩充内存插槽：SIMM Socket铁片：Bracket读码：Programming Check 变压器：Transformer 显微镜：Microscope2.名词缩写与解释一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范上/下料：Lo ader/ Unlo ad er工单：MO，Manufacture Order工程变更通知书/工程变更需求：ECN/ECR；Engineering Change Request/ Notice 允收质量水平：AQL；Acceptable Quality Level，允收之检验批所含之最大不良率少量试产：P/R；Pilot Run代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商印刷标示：Marking印刷线路版：PCB；Printed Circuit Board在制品：WIP，Work In Process在职训练：OJT；On Job Training冷焊：Cold Solder，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动物料需求计划：MRP；Material Require ment Plan空（漏）焊：Empty Solder，零件（含接脚）未完全吃锡金球（第一点）：金线在芯片上之端点金球（第二点）：金线在基板上之端点金线：连接芯片与基板线路之导线保养维护计划：PM；Preventive And Maintenance客户抱怨通知书：CQCN；Customer Quality Complain Notice客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等客户设计变更通知书：SDCN；Sample Design Change Notice，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求重工：R/W；Rework，只需加工使功能或特性恢复者香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护：Repair，需更换零件使功能或特性恢复者修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等停止出货通知书：Hold Notice接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（Sa mple Run）、试产规范（Pilot Run）、制造规范（Manufacture Specification）、测试规范（Test Specification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB产能需求计划：CRP；Capacity Requirement Plan异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者盛放机板的治具：Cassette统计制程管制：SPC；Statistics Process Control着晶/着线站：D/W；Die mount / Wire bonding裂片：Snap，将大片基板分离成小片之过程周别码：Week code，用以识别产品的制造（或出货）日期量产（工程试产）：ENG P roduction过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽零件用量表：BOM；Bill Of Material裸线：导线未有保护绝缘，露出导体制造异常报告书/物料评议委员会：MRB；Material Review Board属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决制程方法变更：MSC；Method Standard Change标准作业程序：SOP；Standard Operation Procedure标准品：Golden Sample标准检验流程：SIP；Standard Inspection Procedure胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金锡尖：Solder Icicle，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起锡球：Solder Ball，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除锡渣：Solder Residue，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除静电放电破坏：ESD；Electric Static Discharge鉴别：Identification，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆。
MRP
MRP物料需求计划（Material Requirements Planning），是一种企业管理软件，是指根据产品结构各层次物品的从属和数量关系，以每个物品为计划对象，以完工时期为时间基准倒排计划，按提前期长短区别各个物品下达计划时间的先后顺序，是一种工业制造企业内物资计划管理模式，以实现对企业的库存和生产的有效管理。
MRP的原理物料需求计划MRP是在产品结构与制造工艺基础上，利用制造工程网络原理，根据产品结构各层次物料的从属与数量关系，以物料为对象，以产品完工日期为时间基准，按照反工艺顺序的原则，根据各物料的加工提前期制定物料的投入出产数量与日期。
如下图MRP的输入信息和输出信息∙输入:根据销售和预测确定的主生产计划（Master Product schedule，MPS）∙物料清单（BOM）∙存货数量和在库但已发出货物数量∙输出：∙订单∙存货分类（1）再生式MRP，它表示每次计算时，都会覆盖原来的MRP数据，生成全新的MRP。
再生式MRP是周期性运算MRP，通常的运算周期是一周。
（2）净变式MRP，它表示只会根据指定条件而变化，例如MPS变化、BOM变化等，经过局部运算更新原来MRP的部分数据。
净变式MRP是一种连续性的操作，当指定数据改变时就需要立即运行。
MRP成功案例京凯公司是一家生产电子产品的公司,产品特点是多品种，大批量，在没有应用计算机管理系统之前，管理工作十分繁杂，管理人员经常加班仍不能满足企业的要求。
1.使用前的情况在没有使用计算机管理之前，PMC部每次下生产计划都要人工计算生产用料单，花费大量的时间清查现有库存，计算缺料等；材料品种多，进库、出库、调拨的频繁操作也使得仓库的管理工作量十分大，人工误差导至库存数量的不准也影响到生产发料；仃工待料现象经常发生，因而也影响到生产交货不及时。
供应商的交货信息、客户的发货情况不能及时反馈到财务部门。
各个部门各自为政，信息流通滞后，严重影响经营决策，整个企业的管理比较杂乱。
MRP游戏使用方法
③在待机状态下（也就是在桌面的背景图案下），直接按手机的“*#220807#”（不含引号），看看手机是否有反应（此反应表现为：一直接打开一个游戏列表，二打开网页），如果有反应，那么很有可能就是支持MRP应用的，如果没反应，那么很有可能是不支持MRP应用的。
6、如果我的手机支持MRP游戏，那么我可以从哪些途径得到MRP应用呢？
答：如果你的手机支持MRP应用，那么通过两种途径得到MRP应用。一是通过手机的更新列表功能来更新应用列表，接着再通过这个列表来下载这些应用。但是这个方法有个缺点，就是用这个方法更新的游戏并不齐全，所以，这个仅仅推荐喜欢几时得到更新的朋友使用。第二是通过 手游戏溪 下载这些应用。目前『手游戏溪』几乎搜集了所有的MRP应用，也就是说大家到『 手游戏溪 』来，基本上可以下载到斯凯自开发一来的所有MRP应用。而且目前，一有新的资源，小溪的会员都会很踊跃地上传，这也使得小溪的更新和手机的更新几乎保持同步，
8、如何判断我的手机是否带MiniJ平台（支持MRP格式应用）
答：目前判断你的手机是否支持MRP应用大概有6个方法，有部分的热心网友提供的，在这里感谢所有在小屋有贡献的朋友，谢谢你们：
①查看你的手机游戏是否存在一个【更新列表】的功能，如果有，那么就是说你的手机很有可能支持MRP应用，如果没有这个，那么很有可能你的手机并不支持MRP应用。
7、为什么我的MRP版的QQ和MSN经常会断线？
答：这个『 手游戏溪 』也咨询过斯凯的人，他们说是因为国产手机在屏幕灯熄灭的时候，就会自动进入“省电模式”，在这个模式下，所有的后台程序都会被挂起来停止运行，从而导致了QQ和MSN无法向服务器发送在线请求。当服务器长时间没有收到在线请求的时候，就会导致服务器与手机断开连接，从而导致了掉线。目前没有有效的解决方法，但是有些网友提供了一些“偏方”，但是经证实，仅仅适合于部分的手机，这里大家可以试试：
MRP的原理和运用
成本中心 会计科目 总 帐 库存信息 物料清单 工作中心 工艺路线
应 付 帐 财务系统
供应商信息
采购作业
车间作业
成本会计 基础数据 业绩评价
执 行 控 制 层 计划与控制
MRPII功能与企业主要业务的关系 MRPII功能与企业主要业务的关系
业务 MRPII
经营规划 销售规划 生产规划 资源计划 需求管理 MPS RCCP MRP CRP 库存信息 物料清单 工艺路线 工作中心 车间作业 采购作业 客户档案 供应商档案
交货期 倒 排 计 划
11000 12000 10000
装 配
13000
14000
盘 面 装 配
12100 12200 12300 12400
注塑 钟框
13100
采购 电池
时 间
进 口 机 芯
冲压 长针
12110
冲压 短针
12210
冲压 秒针
12310
覆膜
12410 12420
采 购 铝 材
采 购 铝 材
√ √ √ √ √
√
√
√ √ √ √ √ √ √ √
√ √ √ √ √ √ √
√
√
MRPII管理模式的特点 管理模式的特点
计划的一贯性与可行性 管理系统性 数据共享性 动态应变性 模拟预见性 物流和资金流的统一
MRPII带来的效益（定量） 带来的效益（定量） 带来的效益
降低库存。包括原材料、在制品和产成品的库存。 降低库存。包括原材料、在制品和产成品的库存。 合理利用资源，缩短生产周期，提高劳动生产率。 合理利用资源，缩短生产周期，提高劳动生产率。 按期交货，提高客户服务质量。 按期交货，提高客户服务质量。 降低成本。 降低成本。如：降低采购费用，减少加班费。 降低采购费用，减少加班费。 MRPII系统与财务系统集成，可减少财务收支上的差错 系统与财务系统集成， 系统与财务系统集成 或延误，减少经济损失。 或延误，减少经济损失。
MRP、MRPⅡ、ERP原理
4. MRP的计算结果 （生产计划和采购计划）
我们要制造什么？
主生产计划
我们需要什么？ 物料清单 物料需求计划 MRP
我们有什么？ 库存信息
生产作业计划 每一项加工件的建议计划 需求数量 开始日期和完工日期
采购供应计划 每一项采购件的建议计划 需求数量 订货日期和到货日期
- MRP 的基本逻辑图
（四）MRP的优点及采用条件
MRPII是一种资源协调系统，代表了一种新的生产管理思想。 把与MRP各过程有关的财务状况反映进来，拓展了Close MRP的功能。
它没有替换MRP，也不是它的改进版本，它所表示的只是扩 展生产资源范围，以及将企业的其他职能区域包括进计划过 程。因此制造资源计划的一个主要目标就是，把基本职能与 诸如人事、工程、采购等其他职能在计划过程中聚集在一起。
◆优点：能够追溯物料需求；能够根据给定总进度 计划估计生产能力需求；生产时间的分配方法 。 MRP能根据有关数据计算出相关物料需求的准确时 间（生产进度日程或外协、采购日程）与数量，为 生产过程的物流计划安排和控制提供了方便。 ◆采用条件 （1）计算机及必备软件，用来计算和维护记录 （2）准确及时 a.总进度计划 b.物料清单 c.存 货记录 （3）完整的文件数据。
简单地说，MPS是确定每一具体的最终产品在每一具体时间段内生产数量 的计划。这里的最终产品是指对于企业来说最终完成、要出厂的完成品， 它要具体到产品的品种、型号。这里的具体时间段，通常是以周为单位， 在有些情况下，也可以是日、旬、月。 主生产计划详细规定生产什么、什么时段应该产出，它是独立需求计划。 主生产计划根据客户合同和市场预测，把经营计划或生产大纲中的产品 系列具体化，使之成为展开物料需求计划的主要依据，起到了从综合计 划向具体计划过渡的承上启下作用。
供应链术语缩写及含义
供应链术语缩写及含义以下是一些常见供应链术语的缩写及其含义：1. SCM：Supply Chain Management（供应链管理）- 涵盖计划、执行和控制整个供应链流程的管理活动。
2. ERP：Enterprise Resource Planning（企业资源计划）- 用于整合和管理企业各个部门和流程的实时系统。
3. JIT：Just-in-Time（准时生产）- 一种生产和库存管理方法，旨在将材料和产品的供应与需求相匹配。
4. MRPII：Manufacturing Resource Planning（制造资源计划）- 用于计划和控制制造过程中的资源和物资的系统。
5. EOQ：Economic Order Quantity（经济订货量）- 指在给定经济条件下，最小化订货成本和持有成本的订货量。
6. MRP：Material Requirements Planning（物料需求计划）- 用于计划和控制所需物料的系统。
7. RFQ：Request for Quotation（询价函）- 向供应商发送的询问价格和报价的请求。
8. SKU：Stock Keeping Unit（库存保持单位）- 一种唯一标识符，用于识别和追踪库存中的物品。
9. WMS：Warehouse Management System（仓库管理系统）- 用于管理仓库操作和库存的系统。
10. KPI：Key Performance Indicator（关键绩效指标）- 用于衡量供应链绩效和业务目标的重要指标。
11. SLA：Service Level Agreement（服务水平协议）- 供应链合作伙伴之间的协议，规定了服务水平和性能标准。
12. TCO：Total Cost of Ownership（总拥有成本）- 考虑到购买和运营成本，计算一个产品或服务的总成本。
13. EDI：Electronic Data Interchange（电子数据交换）- 通过电子方式在供应链伙伴之间交换商业文件和数据。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
• 定货点法依靠对库存
定货点
补充周期内的需求量 预测
• 并要求保留一定的安
安全库存
全库存储备
定货提前期
时间
定货点 = 单位时区的需求量*定货提前期+安全库存量
12
定货点法——假设分析
对各种物料的需求是相对独立的
物料需求是连续发生的 提前期是已知的和固定的 库存消耗之后应立即补充 何时定货是个大问题
+ 本时段的计划接收量)
22
生产库存管理的 得力工具
可使库存投入减少到最小限度 可对生产中的变化作出灵敏的反映 可以对每项物料提供未来的库存状态信息
库存控制是面向生产作业的，而不是面向台 帐登记的
强调需求、库存储备和订货作业的时间性
23
MRPII 的过去未来和现在
企业经营的目标
定货点法如何确定物料需求
7
企业资源计划的 发展
1 9 企业资源计划 9 0 代
ERP
定货点法
1 1 9 9 物料需求计划 7 4 0 0 代 代
MRP
1 制造资源计划 9 8 0 代
MRP II
8
计算机 对企业信息系统的影响
Any Browser
• 计算机信息技术
Manufacturing
信息及时共享与传递 大量数据处理
20
MRP 的数据处理逻辑
输入信息：
主生产计划 产 品 信 息 物料需求计划 库 存 信 息
主生产计划、零部件订货、 需求量预测、库存记录、 物料清单 输出信息：
采购计划Βιβλιοθήκη 加工计划下达计划订单的通知、日 程改变通知、撤消定单的 通知、采购任务单、作业 完成情况报告等
21
MRP 的数据处理逻辑—需求计算
时间段
安全库存: 50
1
粗需求
2
100 50
3
80 0
4
20 0
100 110
计划入库（采购定 单） 计划定单 时段结束 预计可用:
20
20
50
50
80
50
20
50
50
16
时段式MRP可以回答:
已发出的订货何时到货？ 什么时候才是对这批订货的需求实际发生的时间？ 什么时候库存会用完？
什么时候应完成库存补充订货？
说明
下料 粗车 精车
准备工时 单位工时 标准工时 完工日期
0.5 1.5 3.5 0.010 0.030 0.048 5.5 16.5 27.3 407 408 410 412
40
11
检验
假设定位栓和其他一个铸件装配成他的父项，而此铸件的质量出了问题,最 早于第422个工作日才能得到一批新的铸件。于是必须改变主生产计划，来 指明这一点，定位栓也将给出新的完工日期，既422。
39
MRPII 系统效益
加强产销配合，提高市场竞争力
MRPII使市场销售部门和生产部门不仅在决策层也可 以在操作层进行紧密的联系
市场部门可以及时了解生产部门正在生产什么，以 及库存有什么，并通过模拟功能对客户的需求迅速 的作出 生产部门可以及时得到市场部门的客户需求信息， 使得生产制造部门可以生产出适销对路的产品，从 而提高按时交货率
工作中心用来说明能够生产资源，包括机器设备和 人等。
27
能力需求计划—— 例子
生产订单号为：477 物料代码为：80021(定位栓) 数量为 ：500 需求日期为 412(工作日) 下达日期为 395 注：检验需要两天; 工作中心有 2 个班次，每班8小时
工序 部门 工作中心
10 20 30 08 32 32 1 2 3
研发 营销与销售
计划
供应商
原材料管理 售后服务 财务&人力资源管理
6
客户
企业内部运营流程
采购
制造
交货
首先 认识 到的问题
•原材料不能及时供应 •零部件不能准确配套 •库存积压 •资金周转期长
在于对物料需求控制 的不好！
人们所研究最多的是库 存管理的方法和理论
库存管理的实质是一个 大量信息的处理过程
把企业中的各子系统紧密的结合起来，形成 一个面向企业的一体化系统 MRPII的所有数据来源于企业中央数据库，达 到了数据共享和口径统一。
MRPII的模拟功能能根据不同的决策方针模拟 出各种未来将会发生的结果
物流资金流的统一。实现由业务驱动财务， 财务监控业务，口径统一。
33
MRPII 的适用性
37
MRPII 系统效益
改善劳力运用状况
直接劳力减少，生产线平均提高生产率5-10%,原因 在于减少了物料短缺，从而减少了生产的频繁中断
间接劳力，原因在于减少了文书的工作，减少了混 乱、重复以及催货的工作
减少加班，由于好的计划减少了物料短缺，使得可 以在恰当时候得到恰当的物料，从而减少加班 提高产品质量，原因在于物料及时到位，工作有条 不紊，使产品质量得到改善
MRP的目的以及优缺点
10
定货点法—— 提出
发出定单和进行催货是当时库存管理所能做的一切
确定物料的真实需求是靠缺料表
定货点法是按过去的经验预测未来的物料需求
定货点法的实质是库存补充
当时人们希望用这种方法来弥补由于不能确定近期 内必要的库存储备量和需求时间所造成的缺陷
11
定货点法—— 原理
库存数量
25
闭环MRP—— 处理逻辑
生产规划 主生产计划 物料需求计划
能力需求计划
在物料需求计划执行之前 ，要由能力需求计划来核 算企业的生产能力和需求 负荷之间的平衡情况
可行否
是 执行能力计划
执行物料计划
否
26
闭环MRP—— 能力需求计划
已下达和计划下达的生产订 单 工艺路线 工作中心
能力需求计划
工艺路线说明对自制件的加工顺序和标准工时定额
13
MRPII 的过去未来和现在
企业经营的目标
定货点法如何确定物料需求
时段式MRP 闭环MRP
MRPII的物流与资金流的集成
MRP的目的以及优缺点
14
时段式MRP 物料需求计划
MRP与定货点法的主要区别： • 将物料需求分为 独立 和 非独立 需求分别加以处理
– 独立项的需求反映在主生产计划中，其需求量和需求时间
MRPII系统的计划和监控机制 MRPII系统车间生产过程的控制
MRPII系统采购作业系统的控制
MRPII系统的成本控制
44
MRPII 原理
制造业的生产经营系统管理模式
MRPII的基础——数据环境
MRPII系统的计划和监控机制 MRPII系统车间生产过程的控制
MRPII系统采购作业系统的控制
MRPII系统的成本控制
31
MRPII 物流与资金流的统一
采购接收入库：
采购接收流程
物 流 处 理 财 务 处 理 到货接收
在到货接收时： 借：材料采购 贷：应计暂估 在检验入库时： 借：原材料 贷：材料采购 在录入发票时：
检验入库
录入发票
借：应计暂估 贷：应付帐款 在付款时： 借：应付帐款
付款
贷：现金或银行存款
32
MRPII 的特点
38
MRPII 系统效益
降低采购成本，提高采购效率
MRPII可以把供应商是为自己的外部工厂，进行管理 通过采购计划法和供应商建立长期稳定的互利关系， 并对供应商的供货表现进行评估以促进其改进 通过MRP系统使得采购员把精力花在选择供应商、商 务谈判和关心工程标准上，而不必把精力花在繁琐 的对帐上 有资料表明MRPII可以使采购成本降低5%
41
MRPII 系统效益
MRPII的潜在影响
美国的汽车公司花费一亿美元在航空运费上，而其 中大部分是由于调度的问题所造成的
由于零件短缺，而有不能因此关闭生产线
产品生产落后于计划，而又有一份务期罚款合同时
42
MRPII 原理
43
MRPII 原理
制造业的生产经营系统管理模式
MRPII的基础——数据环境
MRPII的物流与资金流的集成
MRP的目的以及优缺点 MRPII的效益
4
企业经营 目标
给定的资金、设备、人力的前提下 或者在市场容量的限制下
最佳的投入/产出比
尽可能少的人力物力投入
生产计划的合理性、成本的有效控制、设备的充 分利用、生产的均衡安排、库存的合理管理、财 务状况的的及时分析
5
企业资源计划所关注的 焦点
MRPII 基本原理培训
1
议程
• • • •
主题一 主题二 MRP II的过去现在和未来 MRP II原理
主题三
主题四
MRP II系统和企业经营机制的转变
怎样怎能成功实施MRP II系统
2
MRPII 过去现在未来
3
MRPII 的过去未来和现在
企业经营的目标与信息系统
定货点法如何确定物料需求
时段式MRP 闭环MRP
MRPII的物流与资金流的集成
MRP的目的以及优缺点
30
MRPII 制造资源计划
把生产、财务、销售、工程技术、采购结合为 一体化的系统，称为制造资源计划 MRPII通过以下方式来把物流和资金流信息集成： 为每个物料定义标准成本和会计科目
为各种事务处理定义相关的会计科目和借贷关系， 由系统自动建立凭证，并做帐务处理，保证物流与 资金流的统一
28
闭环MRP—— 反馈
无论是车间还是供应商，如果认识到不能按 时完成则应立即给出脱期报告 闭环MRP所要求的日期是实际需求的日期， 如果没有反馈，系统就认为脱期也没关系 脱期报告是闭环MRP的组成部分