电镀名词
电镀行业术语
电镀行业术语常用名词1.化学腐蚀chemical corrosion金属在非电化学作用下的腐蚀(氧化)过程。
通常指在非电解质溶液及干燥气体中，纯化学作用引起的腐蚀。
2.双电层electric double layer电极与电解质溶液界面上存在的大小相等符号相反的电荷层。
3.双极性电极bipolar electrode一个不与外电源相连的，浸入阳极与阴极间电解液中的导体。
靠近阳极的那部分导体起着阴极的作用，而靠近阴极的部分起着阳极的作用。
4.分散能力throwing power在特定条件下，一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
此名词也可用于阳极过程，其定义与上述者类似。
5.分解电压decomposition voltage其定义与上述者类似。
能使电化学反应以明显速度持续进行的最小电压(溶液的欧姆电压降不包括在内)。
6.不溶性阳极(惰性阳极)inert anode在电流通过时，不发生阳极溶解反应的阳极。
7.电化学electrochemistry研究电子导体和离子导体的接触界面性质及其所发生变化的科学。
8.电化学极化(活化极化)activation polarization由于电化学反应在进行中遇到困难而引起的极化。
9.电化学腐蚀electrochemical corrosion在卑解质溶掖中或金属表面上的液膜中，服从于电化学反应规律的金属腐蚀(氧化)过程10.电化当量electrochemical equivalent在电极上通过单位电量（例如1安时，1库仑或1法拉第时），电极反应形成产物之理论重量。
通常以克/库仑或克/安时表示。
11 电导率(比电导)conductivity单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S／m表示。
12 电泳electrophoresis液体介质中带电的胶体微粒在外电场作用下相对液体的迁移现象。
13 电动势electromotive force原电池开路时两极间的电势差。
plate的用法总结大全
plate的用法总结大全plate的意思n. 盘子，盆子,金属板,均匀厚度的片状硬物体,[摄]底片，感光版vt. 镀，在…上覆盖金属板,覆盖,电镀,[印]给…制铅板变形：过去式: plated; 现在分词：plating; 过去分词：plated;plate用法plate可以用作名词plate的基本意思是“盆子,盘子”,是一种可用以盛汤、也可用以装菜的比dish浅的盘子,是可数名词。
plate可用作不可数名词,统称金银餐具,也可指金银器皿、镀金或镀银器皿。
plate还可表示“一盘…的量”。
plate作“金属牌”解时一般指印有某人或商店姓名的门牌或招牌,是可数名词。
plate用作名词的用法例句Just a paper? It's a small plate of dish.不就是一篇论文吗,小菜一碟。
The doctor inserted a steel plate into his damaged leg.医生在他受伤的腿中植入了一块钢板。
This is apparently related to the tectonic setting of Shandong,namely, the continental margin where the Pacific Plate collided against the Eurasian Plate.之所以如此,显然与山东所处的大地构造位置,即太平洋板块与欧亚板块相互碰撞的陆缘地带密切相关。
plate可以用作动词plate作动词的意思是在板上覆以金属,即“镀,电镀”,指在金属的表面上利用电来覆盖一层金属物质,如金、银、锡等。
plate多用作及物动词,后接名词或代词作宾语。
plate用作动词的用法例句He wanted to plate copper with silver.他想给铜容器镀银。
He learned to plate expertly while still a boy.当他还是孩子的时候，就学会了如何制版。
电镀国家标准清单
GB4957-85
非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量涡流方法
2360-1982
06
GB5270-85
金属基体上的金属覆盖层厚（电沉积层和化学沉积层）
附着强度试验方法
07
GB5926-86
轻工产品金属镀层和化学处理层的外观质量测试方法
08
GB5931-86
轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法β射线反向散射法
3543-1981
09
GB5932-86
轻工产品金属镀层和化学处理层的耐磨试验方法
10
GB5935-86
轻工产品金属镀层的孔隙率测试方法
11
GB5936-86
轻工产品黑色金属化学保护层的测试方法浸渍点滴法
12
GB5937-86
轻工产品镀锌白色钝化膜的存在试验及耐腐蚀试验方法
13
GB5943-86
轻工产品金属镀层和化学处理层的抗变色腐蚀试验方法
30
GB9799-88
金属覆盖层钢铁上的锌电镀层
2018-1973
31
GB9800-88
电镀锌和电镀镉层的铬酸盐转化膜
4520-81
32
GB10124-88
金属材料实验室均匀腐蚀全浸试验方法
33
GB10125-88
人造气氛中的腐蚀试验盐雾试验（SS试验）
ISO/DIS922T
34
GB11376-89
6581-1980
72
GB/T12967.5-91
铝及铝合金阳极氧化 用变形法评定阳极氧化膜的抗破裂性
3211-1977
73
GB11250.1-89
复合金属覆层厚度的测定—金相法
电镀专业英语7
电镀专业英语7现代电镀网讯：脉冲电镀（pulse plating）——电流频繁地间断或周期性地降低的电镀方法。
电镀挂具（rack，plating）——在电镀或相关操作时悬挂工件并传输电流给工件的框架。
整流（rectification）——把交流电转化为直流电。
整流器（rectificer）——利用只允许显著的电流单向导通的特性把交流电转化为直流电的装置还原剂（reducing agent）——能引起还原反应从而自己被氧化的化合物。
还原反应（reduction）——将电子加入到反应剂中的反应。
特别是加入氢或减去氧的反应。
如，电解时阴极上发生的反应。
软熔（reflowing）——参见flow bightening。
浮雕（relieving）——用机械方法把有色的金属表面从选定的部位去除。
绝缘材料（resist）——（1）涂复到阴极或电镀挂具上使表面绝缘的物质。
（2）涂复在工件表面，防止在化学或电化学加工过程中这部分金属发生反应的绝缘物质。
扩散处理箱（retorts）——用各种材料制成的，装载作扩散镀或作扩散热处理工件的容器。
脉动直流（ripple（dc））——整流器单元或马达发电机组输出波的有规律的调制，对整流器来说，调制来源于交流输入系统的谐波，对马达发电机组则源于感应电压的谐波。
脉动电流电镀（ripple plating）——一种电镀方法，其电流是通过在直流电镀电流上叠加波动、脉动、脉冲或交流电流而周期性地变化的。
辅助阴极（robber）——参见thief轧辊矫直（roll straightening）——用于扩散镀层，使各种形状的金属材料通过一系列在水平方向或垂直方向处于一个平面的错排的轧辊实现矫直。
牺牲保护（sacrificial protection）——一种防腐的形式，一种金属优先于另一种金属被腐蚀，从而使后者免遭腐蚀。
喷砂（sand blasting）——用砂作喷砂处理。
皂化（saponification）——脂肪碱性水解生成皂，一般是脂被碱水解生成醇和相应酸的盐。
电镀专业术语的中英文对照及名词解释
电镀专业术语的中英文对照及名词解释ABS塑料电镀 plastic plating processpH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
关于镀金
3.2: 电解电镀:
利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过 程比较烦杂，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，相比类同工艺而 言价格比较低。单金属电镀主要有：电镀钛，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等；电镀合金有：锌 合金，锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有：铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠 金等。
6
关于端子镀金
4: 贵金属端子电镀
贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。 一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。 最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。 金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些 优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。 钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。 一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。
5
关于端子镀金
大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子 簧片基材不受腐蚀(多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等 )；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之 更容易实现金属对金属的接触。 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。 一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。 二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
4
与我们相关的电镀工艺
3: 与我们相关的电镀工艺
3.1:化学镀:
在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原 在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。 典型的是ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold,化镍浸金);是一种保护焊锡焊盘的 一种工艺; ENIG 中金层的用途是保护镍层免于生锈而已,并未参与到焊点结构中(金和Sn生成界面合金 共化物,IMC,逃逸,焊点中的含金量很少;如果焊点结构中含尽量高,则焊点质量差.
工艺设计名词解释
工艺设计名词解释
1. 工艺：指将材料经过一系列掌握科学原理的操作和加工，使
其达到预期的技术要求的技术过程。
2. 设计：指根据需求或目标，通过系统化的方式规划、构思和
实现创意和解决方案的过程。
3. 手绘：指通过手工绘图的方式表现出设计图或效果图。
4. CAD：计算机辅助设计的缩写，指使用计算机软件辅助进行设
计作图的过程。
5. 3D打印：指利用计算机模型指令控制3D打印机逐层堆积材料来制造出三维实体模型的技术。
6. CNC：数控加工的缩写，指利用计算机控制机床进行各种工件
的自动抽样与加工的技术。
7. 注塑：指将熔化后的塑料注入模具中，在一定的压力和温度下，使塑料材料充满整个模具并冷却成为所需形状的工艺。
8. 焊接：指利用加热和压力等方法将两个或两个以上物体连接
在一起的工艺。
9. 抛光：指利用磨料或化学药剂对工件表面进行磨削和处理，
以达到提高表面光洁度、增强表面质量和改变表面形貌等目的的工艺。
10. 电镀：指利用电解作用将金属或非金属材料表面叠加一层金
属或类金属的技术。
电镀
1. 3各种镀金方法
电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)
热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)
塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)
酸洗钝化 不锈钢 —— 0.3
七、研磨、抛光、光亮价格（元/dm2）
种类 研磨 抛光 光亮
一般 复杂 一般 复杂 一般 复杂
黑色金属 0.3 0.5 0.2 0.3 0.2 0.3
有色金属 0.3 0.5 0.2 0.3 0.2 0.3
合金不锈钢 0.4 0.6 0.3 0.5 —— ——
2.塑料模型腔表面要求十分严格，因此在淬火加热过程中要确保型腔表面不氧化、不脱碳、不侵蚀、不过热等。应在保护气氛炉中或在严格脱氧后的盐浴炉中加热，若采用普通箱式电阻炉加热，应在模腔面上涂保护剂，同时要控制加热速度，冷却时应选择比较缓和的冷却介质，控制冷却速度，以避免在淬火过程中产生变形、开裂而报废。一般以热浴淬火为佳，也可采用预冷淬火的方式。
五、镀硬铬价格
镀层厚度（μm） 元/10μm.dm2
10丝 2
10—100（每丝） 1.5
大于100（每丝） 0.7
六、发兰、磷化、酸洗价格
种类 基体 元/Kg 元/dm2
发兰 铁 1.5 0.15
磷化 铁 1.5 0.15
酸洗 铁 0.65 0.15
酸洗 铜 2 0.25
二、塑料模具的热处理特点
（一）渗碳钢塑料模的热处理特点
1.对于有高硬度、高耐磨性和高韧性要求的塑料模具，要选用渗碳钢来制造，并把渗碳、淬火和低温回火作为最终热处理。
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1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。
此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。
2、Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。
一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。
3、Brush Plating 刷镀是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。
又称Stylus Plating 画镀或擦镀。
4、Build-Up 增厚，堆积通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是"堆积"。
5、Burning 烧焦指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。
6、Carbon Treatment，Active 活性炭处理各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。
平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。
7、Cartridge 滤芯此字原是指子弹壳或弹药筒。
在PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。
是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。
8、Complexion 错离子电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的Na+ 与Cl- 。
但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。
此一Complex 即表示其"错综复杂"的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的"错离子"。
此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义。
早年的前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去。
可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎的心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人。
又Component 则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。
9、Conductive Salt 导电盐贵金属镀液中，因所加入贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右)，为维持槽液良好的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。
10、Deionized Water 去离子水利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高的水称为"去离子水"简称DI 水,亦称为Demineralized Water,俗称纯水，可充做各种电镀药水的配制用途。
11、Deposition 皮膜处理指在各种底材之表面上，以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为Deposition。
12、Drag in/Drag out 带进/带出是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽的污染。
故其间必须彻底水洗，以延长各槽液的使用寿命。
13、Dummy，Dummying 假镀片，假镀各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。
这种假镀片通常是用大面的不锈钢片，按每吋宽的划分多格后，再以60 度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显的高低电流区，来"吸镀"槽液中的金属杂质。
这种假镀片平时也可用做镀液的维护工具。
一般装饰性的光泽镀镍，必须时时进行这种维护性的假镀工作。
14、Electrolytic Cleaning 电解清洗将待清洗的金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气。
在利用槽液的清洁本性、气泡的鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗的目的，称为电解清洗。
在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替的方式(Polarity Revesserse；P. R.)，非常方便及有效。
15、Electrolytic Tough Pitch 电解铜为铜材的一种品级，是将"转炉"中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯的铜，即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05％)。
若另将这种ETP 铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好的"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中的阳极。
16、Electro-tinning镀锡也是一种电镀方式，但目的却不在乎镀层的完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的。
电路板业界常在蚀铜液的循环系统中，加设这种电解回收装置。
17、Fault Plane 断层面早期的焦磷铜的镀层中，常因有机物的累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面，其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。
从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线，称之为"断层"。
18、Filter 过滤器、滤光镜片在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备，称之为过滤器。
此字有时也指光学放大镜，特殊效果的滤光镜片而言。
19、Gilding 镀金是镀金老式的说法，现在已通用Gold Plating。
20、Hardness 硬度是指物质所具有抵御外物入侵的一种"耐刺穿性"(Resistance to Penetration)。
例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时，会因被试面的软硬不一，而出现大小不同的压痕(Indentation)，由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。
常见的硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后的表面上，在压头(Indentator)荷重150公斤所测到的硬度，可用"RC-60"表示之(即Rockwell"C"scale 的60 度)。
微硬度检测时荷重较轻，例如在25 克荷重下，可在镀金层的截面上，以努普(Knoop)压头所测到的微硬度，可表达为"KHN２５150"(即表示采用25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形的大小而得到150度的数字)。
一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以KHN２５150～200 之间的韧性为宜，太硬了反易磨损。
一般经回火后的纯金，其微硬度即回降为KHN２５80 左右。
21、Hydrogen Embrittlement 氢脆因电镀溶液是由水所配制，故在电镀的同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气。
那是由于带正电的H会往阴极游动，带负电的O＝会往阳极游动之故。
由于氢气的体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆的金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材的细缝中钻进，造成镀件的脆化称为"氢脆"。
此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机的起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时的"氢脆"所造成的。
一般碱性镀液的"氢脆性"要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在200 ℃下烘烤2 小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆的发生。
22、Laminar Structure 片状结构在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层，其微观结构即为标准的层状片状组织,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。
后来所发展的硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现的平均延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。
23、Leveling 整平电镀槽液中所添加的有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或Levelling Agent)即属后者之一。
电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上。
其所以帮助镀层整平的原理，是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。
裸铜板各种露出待焊的铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为Hot Air Leveling，大陆术语的为"热风整平"。
24、Migration Rate 迁移率当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移"时，在一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。
25、Migration 迁移此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中的金属离子，受到电性的吸引而往阴极移动的现象，称为"迁移"。
除此之外，若在金手指的铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移的现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。
各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为Silver Migration或Silver Depletion，原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。
当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后，其焊点的强度将不免大受影响，常有裂开的危机。
因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入2％的银量，以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ，指瓷质的混成电路Hybrid 表面所印的"银／钯"导线而言)，其中的银份也会往外溜走，甚至可达好几㎜之远(见R.J.Klein Wassink 名著Soldering in Electronics，1984 第一版之P.142；及1989 第二版之p.217)。