电子装联技术讲座11+实用电子装联技术
电子装联工艺技术课件
3.2 元器件表面安装（SMT） 3.2.2元器件（SMC/SMD） 基本要求： 外形(wài xínɡ)适合自动化贴装要求； 尺寸、形状标准化，并具有良好的互换性； 元器件焊端和引脚的可焊性符合要求； 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件； 可承受有机溶剂的清洗；
第二十二页，共204页。
第二十三页，共204页。
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5 板；
板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB 翘曲度≤0.5%；
焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许(yǔnxǔ)采用共用焊
Ag Au
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， 7 6 Pb
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用， 5
金与焊料中的Sn金属结合(jiéhé)生成
4
Pt
3
AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆， 2
1
机械强度下降。为防止金脆现象出现，
Ni ℃
镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处 理。
0
200
300
400
组装系统控制与管理
组装生产线或系统组成、控制与管理等；
第二十页，共204页。
3.2 元器件表面(biǎomiàn)安装（SMT）
元器件 贴装材料
SMC SMD 焊膏
有铅焊膏 无铅焊膏
贴片胶
基板材料
印制电路板
电路图形设
计
表
焊膏印刷
面
印刷工艺
实用电子装联技术(10)
压接参数，一定要有明确的工艺文件规定，这样 才能保证压接型连接器的使用质量。
压接型连接器的另一个共同要求是，它们 所使用的导线都没有丝包层。如：AF - 25O 型 系列、Raychem（瑞侃）公司航空电线 55 系列、 ARS - 1OO - 5OOV 系列、AF46 - 2OO - 25OV 系 列等高质量的压接导线。
工作高度
"30 km
表 2 额定电流
针孔规格!/ mm
l.0
l.5
2.0
3.0
实际通 允许 实际通 允许 实际通 允许 实际通 允许
电针 电流 电针孔 电流 电针孔 电流 电针孔 电流
孔数 / 个 " / A 数 / 个 " / A 数 / 个 " / A 数 / 个 " / A
l ~ l5 5 l ~ l0 l0 l ~ 5 20 l ~ 2 40
l6 ~ 29 4 . 5 ll ~ l6 9 6 ~ l0 l8 3 ~ 4 36
30 ~ 40 4 l7 ~ 20 8
5 ~ 6 32
4l ~ 6l 3 . 5 2l ~ 26 7
（2）机械性能
机械寿命
连接分离 500 次
振动
频率 l0 Hz ~ 500 Hz
加速度 98 m / S2
冲击
离心 封严体
尾部附件代号
无尾部附件：不标注
带直式压线螺母组件：O 带弯式压线螺母组件：S 带屏蔽螺母组件：P 带护线管组件：W
插头 ห้องสมุดไป่ตู้ 插座代号
右插头：不标注
左插头：U 非密封插座：Z 密封插座：M 密封穿墙插座：C
接触偶排列代号 (接触偶的数量 )
插针 / 插孔代号 压接型插针 / 插孔：F / R 焊接型插针或密封穿墙插座插针：J
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
实用电子装联技术3（034）
实用电子装联技术3（034）焊接与生产时，焊料中会带入一些杂质，需要注意和控制这些杂质带来的有害作用，表1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。
3.2 整机中常见导线端子及其焊接在电子设备的整/ 分机中，各种器件、零件、部件的焊接端其形状一般有：（1）孔状的焊片形式（单向焊片、双向焊片）；（2）无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如继电器、琴键开关、电位器、大功率晶体管、各种微波器件的引出端等）；（3）有孔的接线柱形式、片状形式（如各种型号的PCB插座、空心铆钉、变压器的引出端、保险丝座等）；（4）圆柱形的杯状端形式（如各种型号的多芯电缆插座）。
对于以上几种形式焊接端子的处理，在其操作上都有不同的要求及操作技巧，明白和熟练地掌握了整机中这些焊接端子的处理能力，焊点的焊接质量才有了保障的基础。
因为在整机的装联中，目前大多数地方都是手工操作，焊接的处理能力就显得十分必要。
下面就以上的几个方面谈谈浅识。
（1）孔状焊片的端子在操作上要求钩焊，并要求焊片的两面都“吃”焊料。
钩好后导线的引出方向常规处理方法是顺着焊片，然后根据导线的去向再进行转向。
（2）这种情况的端子在操作上要求采用绕焊（注：这里讲的绕焊不是用绕接工具进行的），并且至少要绕一圈或一圈半。
在绕前要注意观察单根导线的摆放方向和位置，一般是依线束的出线位置为基准来选择，另外也要视焊接端子的安装情况来选择。
如安装在面板或侧板上的大功率晶体管引脚，用镊子或小尖嘴钳在引脚的侧下方方向上进行绕接，施焊前就要将导线的方向定好，否则焊后的导线形状很难看，且导线的弯曲应力不平衡，易造成故障隐患。
又如继电器（一些大的继电器除外）、微波器件的引出端，导线在其上绕好后的引出方向一般是在端子的延长方向。
注意，线头不要预沾焊料，因为镀上焊料后，导线与端子的绕接紧密度会下降，所以对需绕接处理的导线，其端头剥出后无需预上焊料。
（3）在整机中，这种焊接端形式最常见、最普遍，因为整机中离不开PCB板，它与整机的电连接完全由各种型号的插座来完成。
电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
实用电子装联技术
粗细 的 。对于 机 箱 底部 （ 别 是 在 面 板 上 ） 特 布满 插
座 ， 且插座 闻还 有许多螺 钉 ， 种情况就 意味着 有 并 这
对于 （） 情况 的处理 一般有 以下 几种 ： ２种
（） １ 常规 的处 理 方法 是 ， 需 固定 线束 的地 方， 在 视机 箱 内器 件位 置 上 固定 螺钉 的情 况， 是 否 可 以 看 借用这些螺 钉， 其上 面 放一 个 线 卡 ； 没有 的 话， 在 如 就要 专 门打 一个 固定 线 卡 的孔 ， 当然 这样 一 来 机 箱
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电 子 工 艺 技 术
４ ２
Ｅ ｅｔ ｌｃｍｍｃ ｌｃ ｓ ｅ ｈ ｏｃ ｓＰ￣ ｅｓＴ ｃ ｎ ｌ ￣￣
第２ ３卷第 １ 期 ２０ ０２年 １ 月
电子 装 联技 术讲 座 ２
第 二讲
２ ３ 结 构设计 不到 位的布 线处 理
整 机装焊
ห้องสมุดไป่ตู้
效 布线 面积减 少了 ， 因为线 束布放 在螺钉 上， 整机 在
受到 各 种震动 时容 易损伤 线束 。处理这种情 况有 几 种布 线 的方式 ：
（） ａ把线 束扎 成 矩形 ， 即往 高 处 伸 展（ 统 是 圆 传 形的） ； （） ｂ 将传统 的螺钉 换成 戴圆帽 的 （ 自制 ） ； （） 构设 计 根据 装 配 布 线情 况 临 时做 一个 放 ｃ结 线支架 ， 图 ２所 示， 如 上面有 一些 条孔 ， 好穿扎 线带 ，
的表面涂覆就被破坏了（ 视用户要求可加以修复） ； （ ） 时走 线面积 很 小， 线束不是很 粗 无法 使 ２有 或
用金 属 线卡， 因为 一 般 的传 统 金 属线 卡 在其 固定 处 就要 占 ９ ２ｒＴ宽 ， 时可 以剪一段 有一 定直经 的 ～１ Ｉ ｒｌ 这 套 管（ 选择 直经 的粗细视 线束 的大 小 ）将 其剖开 ， ， 在
电子装联系列-线扎制作技术
线束制作工艺技术本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。
本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。
一、概述整机装联线束的制作使用的术语)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。
)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。
)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。
)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。
)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。
)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。
)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。
)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。
)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。
主分支：直接从主干上分出来的支束。
次分支：从主分支上分出来的支束。
)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。
续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。
二、材料、工具、设备扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。
主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。
主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。
三、整机布线遵循的原则整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。
整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。
电子产品装联技术介绍课件
装联技术的发展趋势
01
自动化：提高生产效率， 降低人工成本
02
智能化：实现自动检测、 自动调整、自动优化
03
绿色化：减少废弃物，降 低能耗，提高环保性能
04
微型化：提高集成度， 减小体积，降低成本
05
网络化：实现远程监控、 远程诊断、远程维护
06
定制化：满足不同客户需 求，提高产品竞争力
电子产品装联技术 的分类
电子产品维修过程中的应用
检测故障：利用装联技术检测电子 01 产品的故障部位和原因
更换部件：利用装联技术更换损坏 02 的电子部件
修复电路：利用装联技术修复电子 03 产品的电路问题
升级改造：利用装联技术对电子产 0 4 品进行升级改造，提高性能和功能
电子产品升级改造过程中的应用
01
更换电子元件：通过更换更高性能的电
焊接技术
手工焊接：使用 电烙铁、焊锡丝 等工具进行焊接
回流焊接：利用 熔融焊料在电路 板表面流动，实 现元器件的焊接
波峰焊接：利用 熔融焊料在电路 板表面流动，实 现元器件的焊接
激光焊接：利用 激光束进行焊接， 精度高，速度快
连接器技术
1 连接器类型：插头、插座、端子等 2 连接器功能：传输信号、电源、数据等 3 连接器材料：金属、塑料、陶瓷等 4 连接器结构：线对线、线对板、板对板等 5 连接器应用：消费电子、汽车电子、医疗电子等 6 连接器发展趋势：小型化、高速化、智能化等
02
智能检测技术：提高产 品质量，减少不良品率
01
自动化生产线：提高生 产效率，降低人工成本
谢谢
子元件，提高电子产品的性能和功能。
02
优化电路设计：通过优化电路设计，提
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（D）如用自制的（各单位可做成标件）接地环焊
大约是普通套管的十倍。
接防波套末端，在操作上没有屏蔽套易操作，焊接前
锦伦丝线编制的军绿色套管，它常常用在单机 要注意将防波套的口撑到与接地环的口径一样大小
的布线线束中，航天设备中用此材料较多。当然它 才能施焊，焊后同样要求用小锉刀修锉接地环口的
也可用来套低频电缆。这种材料具有防静电特性。 流锡，用酒精沙布擦洗干净焊接部位。
后会收缩，因此安装前的储藏温度必须低于 50 C。
电连接器 防波套 尾部附件
钛镍环
装配成型
图 2 钛镍环与防波套封口的安装
XR 41 A B 00 - 12 06 A I 热缩颜色标志
屏蔽套编织丝规格：A - AWG36 B - AWG30
钛镍环规格尺寸 后附件壳体号 后附件形式：00；直式 45：45 度角 90：90 度角 镀层材料 B：电镀镍上覆橄榄褐 C：电镀镍 后附件材料 A：铝合金 B：不锈钢 与 MIL - C38999 系列!"连接器匹配的后附件代号 带紧缩环的屏蔽后附件
（上接第 183 页）端必须尽量保持原始的编织状态， 如不能保持，可将零乱部分剪去，再将整齐部分往上 推。这时把套上的钛镍环滑推至后附件的尾部凹槽 上，推到位否，可用手指的感觉来判断，一定要保证 这个环放置位置的正确性，否则会影响防波套的接 地电阻值。确认好位置后，用专用电阻加热器 RH 3965 - 1 / MOND105A 12 对钛镍环进行加热，加热工 具只能夹在环上，并应确保要看到温度色标，注意不 要加热这个色标，加热夹具也不能接触防波套，否则 会发生短路。打开脚开关对环进行加热，当温度色 标由红（或兰）变深时，停止加热。这样防波套的末 端就处理好了，这是一种较好、又能保证质量、操作 方便的方法。 另外，钛镍环主要用于连接器屏蔽后附件与电 缆线束上防波套的连接固定，通常它与后附件一起 包装。这是用特殊金属材料、特殊加工工艺制成的， 当加热时它会收缩，产生 6 % ~ 7 % 的径向收缩，从 而实现防波套与连接器后附件的紧密连接。这是从 美国进口的新产品（Raychem 公司），近来我国也在 生产这种新品。钛镍环与防波套封口的安装如图 2 所示，钛镍环的命名规则如图 3 所示。由于它受热
低频电缆 可 工 作 在 户 内、户 外、地 上、地 下、沿
（c）不用焊锡的一种方法是，把防波套末端推至
海、高湿区、设备的高温区等不同环境，对它的选用， 连接器后附件的适当位置，将其往后翻卷用手压紧
要根据低频电缆的使用 / 用户要求及工作环境进行 （以线束为轴），再用锦伦绑扎线密缠绕（也可用 3 #
183
防波套管，这是一种用得最多、最广泛的套管， 缠绕，缠绕宽度在 10 cm ~ 20 cm，再用 @98 - 1 透明
它由铜镀铅锡合金的细丝编织而成。由于采用的是 油（一种快干蜡克它有一定的伸缩性，凭借一伸一缩将电 缆线束套进后走动，穿套线束非常方便，快捷。使用 它还有一种好处，可以防止电磁波的泄漏与干扰电
是：180 C!180 C!200 C!210 C，36 cm / min。将 整根套有热缩管的电缆展开，3 ~ 4 根同时从头到尾
套的电缆能满足 IEEE 标准，已被用于核电站中。但 徐徐送进炉中，进入时尽量靠在离人身体这边（当然
穿套长的电缆线束还是较麻烦，因它不像防波套、防 要视炉子型号加以摸索）。
接触偶都是可以从连接器中拿出来的，或是插针或 是插孔（视与之相配的头座情况而定），这些接触偶 靠压接工具与导线实行连接。什么规格的导线，配 多大孔经的接触偶，这是有着非常严格的要求的，否 则会造成导线的过压（导线易断）或欠压（导线易拉 出），使连接器在使用中存在隐患。因此，在使用压 接型电连接器时，对针孔规格、针孔类型、针孔色环 标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等，都要有 严格的要求，对装配这些压接型电缆，应有相应的工 艺细则。对使用的导线要有一定的要求，带丝包的 导线不能用（如 ASTVR 系列），常选用的导线有：AF - 250 系 列、Raychem（瑞 侃 公 司）55 # 系 列、AF46 200 系列、ARS - 100 系列等导线。 10 低频电缆的装焊 10 . 1 常规低频电缆的装焊
《电子工艺技术》赠 阅 启 事
《电子工艺技术》编辑部为了酬谢广大订阅用户，开展赠阅活动。凡是 2003 年订阅《电子工 艺技术》杂志的用户，全部享受赠阅《环球 SMT 与封装》杂志 3 ~ 4 期。请订阅《电子工艺技术》的 广大用户填好赠阅申请表后与本编辑部联系。
赠阅申请表
、本人资料 姓名 职务 单位名称 通信地址 所在部门 毕业学校 电话
182
电子装联技术讲座 11
电子工艺技术 Electronics Process Technology
第 24 卷第 4 期 2003 年 7 月
实用电子装联技术
!!!!!!!!!!!!!!!!!!
李晓麟
!!!!!!!!!!!!!!!!
第十一讲 低频电缆及机柜的装联
9.3 压接型连接器对导线的要求 所有压接型连接器的一个共同之处是，它们的
先生 学历
女士
2、您的主要职责 学术研究
产品开发
生产及制造管理 设计与工程管理
应用研究 其他
邮编
3、贵单位所涉及的技术领域 计算机及外围设备 光电子器件 / 材料 测试及测量设备
研发实验室 / 教育部门 / 咨询机构
通信系统 / 设备 半导体生产设备 消费电子产品 其他
填写此表后，请传真至 ( 0351) 6520409 ，或寄至太原市 115 信箱《电子工艺技术》编辑部 ( 030024) ，此表复印有效。 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
"
无标记套管
吹热缩管 $ 写电缆位号代码
"#
交检
图 1 低频电缆制作工艺流程图 10 . 2 电缆护套的种类和选用
由于低频电缆都是多根导线组成的线束，这种 线束往往有一定的长度，如何将这些长线束构成一
根电缆？在装联中，可以用尼龙扎带间隔一定距离 进行绑扎；也可以用人们编辫子的方式进行编扎；还
有一种办法是用绝缘套管剪成 10 mm ~ 20 mm 长的 管，进行绑套（注：此种办法一般限于芯线数不多，且
无论是焊接型还是压接型的低频电缆，其制作 工艺流程如图 1 所示。
这里需注意的是，焊接型的低频电缆其焊接端 子大多都是杯状端，在装联中对这种端子的焊接要
求是：一定要插到杯底焊接。
下线
"
组合线束
否
"
穿护套 / 标记套
"#
否 分叉处理
"#
线束端头处理
"
压接
锡焊 / 压接电缆头
"
酒精棉球擦洗焊点
"
装配电缆线 #
套管要稍紧套线束）；更多的是选用电缆护套进行线 束的穿套。目前在装联中常用的护套有聚氯乙烯套
管，即 PVC 套管，这种套管在常温时不柔软，低温时 较硬，穿套长于 1 m 的电缆时不易穿。
防雨布套管，此种套管是在布材质上涂了一层 胶，较柔软，穿套电缆线束时穿，可以打皱或拉直。
2003 年 7 月
李晓麟：实用电子装联技术
（c）一种新型处理防波套的办法，即在电缆连接
无论采用什么类型的套管，在穿完护套时都要 器后附件的尾部（YB 系列型），它有一道凹槽，从防
对其端口进行处理。
波套末端套上一个新型材料 - 钛镍环，将处理平整
目前常规处理有以下几种方法。
的防波套推到连接器的这个凹槽上端，也即是推到
（1）穿套到位后用 3 # 黑色棉线将末端进行紧密 后附件的尾部，要注意防波套的末（下转第插 1 页）
（2）穿 套 到 位 后 用 白 色 锦 伦 线!0 . 5、!0 . 6、 !0 .（8 任选一种）将末端进行紧密缠绕即行，不涂任 何胶，因为使用这种方法往往在其外还要套热缩管
磁波的进入。
保护电缆头。
氯磺化聚乙烯套管，是一种特种橡胶，它以耐臭
（3）对使用热收缩管进行整根穿套的电缆，就必
氧、耐气候老化性能而著称，并且有优良的耐油、耐 须使用热风枪对其进行热收缩，长的电缆常常要用
低频电缆就是装联中常说的多芯电缆，对多芯 电缆的装焊各个单位和部门可能都有各自的装焊方 法，下面作一浅略概述。
低频电缆的作用在第八讲中曾提过，它主要用 于电子设 备 的 单 元 与 单 元、分 机 与 分 机、分 机 与 机 柜、机柜与机柜之间的电气连接。所用低频电缆的 连接器类型和选用，在前几讲已讲过，常用的焊接型 种类有 P 型、O 型、X 型、XK 系列型等，常用的压接 型有 XKE、YB 型、YC 型、Y 型、OX 型、JL 型等。
图 3 钛镍环的命名规则 （待续）
收稿日期：2003 - 06 - 30
电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
作者： 作者单位： 刊名：
英文刊名： 年，卷(期)： 被引用次数：
李晓麟
电子工艺技术 ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY 2003,24(4) 1次
本文读者也读过(10条) 1. 李晓麟 电子装联技术讲座13实用电子装联技术[期刊论文]-电子工艺技术2003,24(6) 2. 李晓麟 电子装联技术讲座(9)——实用电子装联技术[期刊论文]-电子工艺技术2003,24(2) 3. 李九峰.LI Jiu-feng 线束模板在整机装联中的应用[期刊论文]-电子工艺技术2010,31(6) 4. 鲜飞 0201/01005元件装联工艺技术研究[会议论文]-2010 5. 葛雄浩 连接器卡圈结构的改进[期刊论文]-光纤与电缆及其应用技术2004(6) 6. 吴正平 2008年IEC/TC46电缆和连接器最新报道[期刊论文]-信息技术与标准化2008(12) 7. 崔勇.缪绮.丁玉玲 谈HFC网络中的电缆连接器[期刊论文]-广播与电视技术2007,34(9) 8. 李晓麟 实用电子装联技术 第三讲 整机装焊[期刊论文]-电子工艺技术2002,23(2) 9. 冯东升.胡八一.王健.FENG Dong-sheng.HU Ba-yi.WANG Jian 爆轰试验用新型射频连接器的结构设计[期刊论文 ]-光纤与电缆及其应用技术2008(3) 10. 莫丽萍.吴丰顺.刘辉.周龙早.安兵.吴懿平.MO Li-ping.WU Feng-shun.LIU Hui.ZHOU Long-zao.AN Bing.WU Yi-ping 灰锡问题[期刊论文]-电子工艺技术2009,30(6)