晶闸管的主要参数

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可控硅的主要参数

可控硅的主要参数

可控硅的主要参数可控硅(SCR)是一种常见的半导体器件,也被称为双向可控整流二极管(thyristor)或晶闸管。

它是一种电子开关,可控硅具有多种主要参数,这些参数对于合理选用和应用可控硅是非常重要的。

本文将介绍可控硅的主要参数,包括阈值电压、额定电流、最大可承受电压、触发电流和反向触发电压。

1.阈值电压(VBO):阈值电压是指在可控硅关闭状态下,当施加的压差超过该电压时,可控硅将开始导通。

阈值电压是可控硅能否实现可控的重要参数。

2.额定电流(IT):额定电流是指可控硅能够长时间承受的最大电流。

超过额定电流的电流将会引起可控硅的过热和损坏,因此在使用可控硅时应确保电流不超过额定电流。

3.最大可承受电压(VDRM):最大可承受电压是指在关闭状态下,可控硅可以承受的最高电压。

当施加的电压超过最大可承受电压时,可控硅可能损坏。

4.触发电流(IGT):触发电流是指在可控硅导通之前需要施加的触发电流。

触发电流是可控硅实现可控的重要参数。

5.反向触发电压(VDRM):反向触发电压是指可控硅在关闭状态下能承受的最高反向电压。

超过该电压,可控硅可能开始导通,导致不可预计的行为。

除了上述主要参数外,可控硅还有一些其他的重要参数,如触发时间(tQ)、关断时间(tQ)、导通压降(VF)和静态工作点等。

这些参数需要根据具体的应用需求来选择和考虑。

总之,可控硅的主要参数包括阈值电压、额定电流、最大可承受电压、触发电流和反向触发电压等。

掌握这些参数对于正确选择和应用可控硅至关重要。

通过详细了解可控硅的参数,可以更好地设计和使用可控硅,以满足各种不同的电气控制需求。

晶闸管的参数说明

晶闸管的参数说明

晶闸管(thyristor)其派生器件有,快速晶闸管,双向晶闸管,逆导晶闸管,光控晶闸管,是一种大功率开关型半导体器件,V,Vt ,旧标准中用的是SCR,重要参数说明1.断炉重复峰值电压,udrm ,,是指晶闸管在正向阻断时,允许加在A,K 间的电压。

此电压为不重复峰值电压udsm的90%。

2.反向重复峰值电压urrm,在控制极断路时,允许重复加在晶闸管上的反向峰值电压,称为反向阻断峰值电压。

此电压约为不重复峰值电压udsm的90%。

udrm ,和urrm在数值上一般相近,统称为晶闸管的阻断峰值电压,通常把其中较小的那个数值作为该型号器件上的额定电压值,由于瞬时过电压也会使晶闸管损坏,因此晶闸管的乖宝宝电压应选为正常工作峰值电压的,2-3倍以确保安全。

3.额定正向平均电流if在规定的标准散热条件和环境温度40度下,晶闸管的阳极和阴极间允许连接贯通过的工频正统半波电流的平均值。

称为额定正向平均电流。

由于晶闸管的过载能力小,选用晶闸管的额定正向平均电流时,至少应大于正常工作平均电流的1.5-2倍以留有一定的余地。

4.维持电流ih:在室温下,控制极开路时,维持晶闸管继续导通所必须的最小电流,称为维持电流,当正向电流于ih值时,晶闸管就自行判断,ih值一般为几十至一百多毫安。

5.控制极触发电压VG,触发电流IG在室温下,阳极加正向电压为直流6V 时,使晶闸管由阻断变为导通所需要的最小控制极电压和电流,称为控制极触发电压和触发电流。

VG一般为1/ 23.5-5V,IG约为几十至几百毫安。

实际应用时,加到控制极的触发电压和触发电流应比额定值稍微大点,以保证可靠触发。

6.电压上升率DV/DT,晶闸管阻断时其阴阳极之间相当于一个结电容当突加阳极电压时会产生充电电容电流,此电流可能导致晶闸管误导通,因此对管子的最大正向电压上升率,必须加愉限制,一般采用阻容吸收元件并联在晶闸管两端的办法加以限制。

7.电流上升率DI/DT,晶闸管开通时电流是从靠近门极区的阴极开始然后逐渐2/ 2。

晶闸管的主要参数

晶闸管的主要参数

晶闸管的主要参数一、额定电压(VDRM/VRRM)额定电压是指晶闸管能够承受的最大正向/反向电压。

在电力控制中,晶闸管通常用于控制交流电压,因此额定电压是一个重要的参数。

当晶闸管的电压超过额定电压时,可能会发生击穿现象,导致器件损坏。

二、额定电流(IDRM/IRRM)额定电流是指晶闸管能够承受的最大正向/反向电流。

晶闸管通常用于控制大电流,因此额定电流是一个关键参数。

当晶闸管的电流超过额定电流时,可能会导致器件过热甚至烧毁。

三、触发电流(IT)触发电流是指晶闸管正向电流达到一定数值时,晶闸管开始导通。

触发电流的大小决定了晶闸管的触发灵敏度和可靠性。

如果触发电流过高,会增加控制电路的复杂度和成本;如果触发电流过低,可能会导致误触发。

四、保持电流(IH)保持电流是指晶闸管在导通状态下需要供给的最小电流。

保持电流的大小决定了晶闸管的稳态工作能力。

过低的保持电流可能导致晶闸管无法稳定导通,而过高的保持电流会增加功耗和热损失。

五、封装类型晶闸管的封装类型决定了其外形和安装方式。

常见的封装类型有TO-220、TO-247等。

不同的封装类型适用于不同的应用场景,例如TO-220适用于小功率应用,而TO-247适用于大功率应用。

六、工作温度范围工作温度范围是指晶闸管能够正常工作的温度范围。

晶闸管在高温环境下工作时,可能会出现性能降低甚至失效的情况。

因此,工作温度范围是一个重要的参数。

七、开关速度开关速度是指晶闸管在从关断到导通或从导通到关断的切换速度。

开关速度的快慢影响着晶闸管的响应速度和效率。

较快的开关速度可以提高系统的响应速度,但也会增加开关损耗。

八、导通压降(VCE)导通压降是指晶闸管在导通状态下的正向电压降。

导通压降的大小直接影响着晶闸管的导通损耗和功率损耗。

较低的导通压降可以提高系统的效率。

九、关断电流(ICRM)关断电流是指晶闸管在关断状态下的漏电流。

关断电流的大小决定了晶闸管的关断能力和可靠性。

较小的关断电流可以减小系统的功耗。

晶闸管的主要参数

晶闸管的主要参数

晶闸管的主要参数作者:jesse 文章来源:本站原创点击数:273 更新时间:2007-12-6 ★★★【字体:小大】晶闸管的主要电参数有正向转折电压VBO、正向平均漏电流IFL、反向漏电流IRL、断态重复峰值电压V DRM、反向重复峰值电压VRRM、正向平均压降VF、通态平均电流IT、门极触发电压VG、门极触发电流IG、门极反向电压和维持电流IH等。

(一)正向转折电压VBO晶闸管的正向转折电压VBO是指在额定结温为100℃且门极(G)开路的条件下,在其阳极(A)与阴极(K)之间加正弦半波正向电压、使其由关断状态转变为导通状态时所对应的峰值电压。

(二)断态重复峰值电压VDRM断态重复峰值电压VDRM,是指晶闸管在正向阻断时,允许加在A、K(或T1、T2)极间最大的峰值电压。

此电压约为正向转折电压减去100V后的电压值。

(三)通态平均电流IT通态平均电流IT,是指在规定环境温度和标准散热条件下,晶闸管正常工作时A、K(或T1、T2)极间所允许通过电流的平均值。

(四)反向击穿电压VBR反向击穿电压是指在额定结温下,晶闸管阳极与阴极之间施加正弦半波反向电压,当其反向漏电电流急剧增加时反对应的峰值电压。

(五)反向重复峰值电压VRRM反向重复峰值电压VRRM,是指晶闸管在门极G断路时,允许加在A、K极间的最大反向峰值电压。

此电压约为反向击穿电压减去100V后的峰值电压。

(六)正向平均电压降VF正向平均电压降VF也称通态平均电压或通态压降VT,是指在规定环境温度和标准散热条件下,当通过晶闸管的电流为额定电流时,其阳极A与阴极K之间电压降的平均值,通常为0.4~1.2V。

(七)门极触发电压VGT门极触发VGT,是指在规定的环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值正向电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的最小门极直流电压,一般为1.5V左右。

(八)门极触发电流IGT门极触发电流IGT,是指在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的最小门极直流电流。

可控硅参数说明

可控硅参数说明

可控硅参数说明可控硅是一种常见的半导体器件,也被称为晶闸管。

它具有可控性强、效率高、性能稳定等优点,在电力控制和电子控制领域得到广泛应用。

下面是对可控硅参数的详细说明:1.最大额定电压(VRRM):可控硅能够承受的最大电压。

超过这个额定电压时,可控硅可能会出现击穿现象,导致失效或损坏。

2.最大平均整流电流(IOAV):在特定条件下,可控硅能够持续稳定工作的最大平均电流。

该参数与可控硅的热稳定性和功率特性有关。

3.最大重复峰值反向电压(VRSM):可控硅能够承受的最大峰值电压。

超过这个峰值电压时,可控硅可能会出现击穿现象,导致失效或损坏。

4.最大峰值水平电流(IPP):可控硅在极端工作条件下能够承受的瞬时峰值电流。

该参数与可控硅的电流承载能力和热稳定性有关。

5.最大正向门极触发电流(IFGT):为了激活可控硅,需要施加正向的门极触发电流。

该参数表示可控硅的最大门极触发电流。

6.最大正向临界触发电流(IFRM):当可控硅被正向触发时,电流开始流过器件,达到临界触发电流的值。

该参数表示可控硅的最大正向临界触发电流。

7.最大漏极电流(IRM):未施加触发电流时,可控硅漏极的泄露电流。

该参数表示可控硅的泄露电流水平。

8.最大导通电压降(VTM):在可控硅正向导通状态下,器件两端的电压降。

该参数对于功耗和电压稳定性非常重要。

9.最大反向漏电流(IRRM):在可控硅反向电压下,漏极的最大反向泄露电流。

该参数表示可控硅的漏路电流水平。

10. 最大引出电阻(Rth):可控硅的热阻值,表示器件在工作过程中产生的热量与温度之间的关系。

较小的热阻值有利于可控硅的散热和长时间稳定工作。

以上是对可控硅参数的详细说明,这些参数在可控硅的选择和应用中非常重要。

在使用可控硅时,需要根据具体的应用需求和工作环境来选择合适的可控硅型号和参数。

晶闸管的定义及主要参数和使用详解

晶闸管的定义及主要参数和使用详解

晶闸管的定义及主要参数和使用详解晶闸管的发明在当今高科技时代,电力控制技术的发展对于现代社会的可持续运行至关重要。

而晶闸管作为一种重要的电力控制元件,正发挥着不可或缺的作用。

本文将深入介绍晶闸管的基本原理、控制使用、重要参数以及其应用领域。

晶闸管的发明随着电力系统的扩展和电气设备的广泛应用,对电力控制的需求日益增加。

传统的机械式开关和控制方法存在效率低下、寿命短等问题。

因此,寻找更高效、可靠的电力控制方法成为了一个迫切的需求。

1956年,苏联的科学家Oleg Losev首次提出了PNPN结构的概念。

尽管他没有将其实际制造成可用器件,但这个概念为晶闸管的开发铺平了道路。

他的想法激发了后来研究者们对PNPN结构的探索。

1957年,美国物理学家Robert Noyce和Gordon Moore在贝尔实验室工作时,设计并制造了第一个可实际使用的PNPN结构的器件,被称为“Silicon Controlled Switch”(SCS)。

尽管在当时尚未广泛应用,但这是晶闸管发展的重要里程碑。

1958年,Gerald Pearson、Dawon Kahng和John Moll从贝尔实验室获得了专利,描述了一个在电流触发下能控制电流的器件。

他们将这个器件命名为“晶闸管”,即Thyristor,这个名称在随后的发展中被广泛使用。

晶闸管的重要参数触发电流门限(I_GT):触发电流门限是指需要在栅极施加的最小电流,以使晶闸管从关断状态切换到导通状态。

这个参数决定了触发晶闸管的最小控制电流。

保持电流(I_H):保持电流是指在晶闸管导通状态下,需要流过晶闸管的最小电流,以保持其导通。

如果电流降至保持电流以下,晶闸管将自动关断。

最大额定电压(V_RRM):最大额定电压是晶闸管可以承受的最大反向重复电压。

这个参数与晶闸管的电压耐受能力相关,决定了它适用的电路电压范围。

最大额定电流(I_TAV):最大额定电流是指晶闸管可以承受的最大平均电流。

晶闸管的主要电参数

晶闸管的主要电参数

晶闸管的主要电参数晶闸管的主要电参数有正向转折电压VBO、正向平均漏电流IFL、反向漏电流IRL、断态重复峰值电压VDRM、反向重复峰值电压VRRM、正向平均压降VF、通态平均电流IT、门极触发电压VG、门极触发电流IG、门极反向电压和维持电流IH等。

可参见图5标识。

(一)晶闸管正向转折电压VBO晶闸管的正向转折电压VBO是指在额定结温为100℃且门极(G)开路的条件下,在其阳极(A)与阴极(K)之间加正弦半波正向电压、使其由关断状态转变为导通状态时所对应的峰值电压。

(二)晶闸管断态重复峰值电压VDRM断态重复峰值电压VDRM,是指晶闸管在正向阻断时,允许加在A、K(或T1、T2)极间最大的峰值电压。

此电压约为正向转折电压减去100V后的电压值。

(三)晶闸管通态平均电流IT通态平均电流IT,是指在规定环境温度和标准散热条件下,晶闸管正常工作时A、K(或T1、T2)极间所允许通过电流的平均值。

(四)反向击穿电压VBR反向击穿电压是指在额定结温下,晶闸管阳极与阴极之间施加正弦半波反向电压,当其反向漏电电流急剧增加时反对应的峰值电压。

(五)晶闸管反向重复峰值电压VRRM反向重复峰值电压VRRM,是指晶闸管在门极G断路时,允许加在A、K极间的最大反向峰值电压。

此电压约为反向击穿电压减去100V后的峰值电压。

(六)晶闸管正向平均电压降VF正向平均电压降VF也称通态平均电压或通态压降VT,是指在规定环境温度和标准散热条件下,当通过晶闸管的电流为额定电流时,其阳极A与阴极K 之间电压降的平均值,通常为0.4~1.2V。

(七)晶闸管门极触发电压VGT门极触发VGT,是指在规定的环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值正向电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的最小门极直流电压,一般为1.5V左右。

(八)晶闸管门极触发电流IGT门极触发电流IGT,是指在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的最小门极直流电流。

浅析晶闸管参数选择

浅析晶闸管参数选择

浅析晶闸管参数选择
1. 主要参数:
(1)额定电流(ID):晶闸管的额定电流是指在正常工作条件下,晶闸管可以承受的最大电流。

在选择晶闸管时,应根据电路中的最大负载电流选择晶闸管的额定电流。

(2)导通压降(VTO):晶闸管导通时的压降,通常指的是正向电压下的导通压降。

在选择晶闸管时,应根据电路要求和功率损耗来确定导通压降是否满足要求。

(3)关断电流(IH):晶闸管的关断电流是指晶闸管在关断状态下通过的最小电流。

较小的关断电流可以减小晶闸管的功耗。

2. 参数选择方法:
(2)根据功率损耗确定导通压降:根据电路要求和功率损耗来确定晶闸管的导通压降。

一般来说,导通压降越小,功耗越小。

(4)根据电路控制信号确定触发电压:根据电路控制信号的要求来确定晶闸管的触发电压。

触发电压应满足电路控制信号的幅值和频率要求。

晶闸管参数的选择应综合考虑电路要求、功耗和可靠性等因素。

根据电路中的负载电流、功率损耗、关断电流和触发电压等要求,选择合适的晶闸管参数,以确保电路的性能
和稳定性。

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晶闸管的主要参数
(1) 断态不重复峰值电压U
DSM
门极开路时,施加于晶闸管的阳极电压上升到正向伏安特性曲线急剧转折处所对应的电压值UDSM 。

它是一个不能重复,且每次持续时间不大于10ms的断态最大脉冲电压。

UDSM
值应小于转折电压U
b0。

(2) 断态重复峰值电压U
DRM
晶闸管在门极开路而结温为额定值时,允许重复加于晶闸管上的正向断态最大脉冲电压。

每秒50次每次持续时间不大于10ms,
规定U
DRM 为U
DSM
的90%。

(3) 反向不重复峰值电压U
RSM
门极开路,晶闸管承受反向电压时,对应于反向伏安特性曲线急剧转折处的反向
峰值电压值U
RSM。

它是一个不能重复施加且持续时间不大于10ms的反向脉冲电压。

反向不重复峰
值电压U
RSM
应小于反向击穿电压。

(4) 反向重复峰值电压U
RRM
晶闸管在门极开路而结温为额定值时,允许重复加于晶闸管上的反向最大脉冲电压。

每秒50次每次持续时间不大于10ms。

规定U
RRM 为U
RSM
的90%。

(5) 额定电压UR
断态重复峰值电压UDRM和反向重复峰值电压URRM两者中较小的一个电压值规定为额定电压U
R。

在选用晶闸管时,应该使其额定电压为正常工作电压峰值U
M
的2~3倍,以作为安全裕量。

(6)通态峰值电压U
TM
规定为额定电流时的管子导通的管压降峰值。

一般为~,且随阳极电流的增加而略为增加。

额定电流时的通态平均电压降一般为1V左右。

(7) 通态平均电流I
T
(AV)
在环境温度为+40℃和规定的散热冷却条件下,晶闸管在导通角不小于170°电阻性负载的单相、工频正弦半波导电,结温稳定在额定值125°时,所允许通过的最大电流平均值。

——允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值。

选用一个晶闸管时,要根据所通过的具体电流波形来计算出容许使用的电流有效值,该值要小于晶闸管额定电流对应的有效值。

晶闸管才不会损坏。

设单相工频正弦半波电流峰值为Im时通态平均电流为:
正弦半波电流有效值为:
有效值与通态平均电流比值为:
则有效值为:
根据有效值相等原则来计算晶闸管的额定电流。

若电路中实际流过晶闸管的电流有效值为I,平均值I
d

定义 波形系数: 则 由于晶闸管的热容量小,过载能力低,因此在实际选择时,一般取~2倍的安全系数,
(8) 维持电流I H (针对关断过程)
——是指晶闸管维持导通所必需的最小电流。

一般为几十到几百毫安。

维持电流与结温有关,结温越高,维持电流越小,晶闸管越难关断。

(9) 断态电压临界上升率du/dt
——电压上升率过大,就会使晶闸管误导通。

——指在额定结温和门极开路的情况下,不导致晶闸管从断态到通态转换的外加电压最大上升率。

(10) 通态电流临界上升率di/dt
——如果电流上升太快,可能造成局部过热而使晶闸管损坏 f d
I K I。

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