雕刻机使用说明

HW-3030线路板刻制机使用说明

1.生成加工文件

Protel 99SE/ Protel DXP 2004/ Altium Designer/ORCAD /PADS等软件均自带了自动输出Gerber文件功能。（注意：PCB文件转换前，请检查当前PCB文件是否有KeepOut（禁止布线）层，如果未设置KeepOut层，请添加。刻制机软件以KeepOut层为加工边界。）2.固定电路板

选取一块比设计线路板图略大的覆铜板，一面贴双面胶，贴胶要注意贴匀，然后将覆铜板贴于工作平台板的适当位置，并均匀用力压紧、压平。（注意：定位孔在线路板上下沿左右两边，因此请在覆铜板左右各空出1cm。）

3.打开刻制机主机箱背面的电源开关

4.导入加工文件

打开Circuit Workstation软件，导入加工文件。

5.刻制参数设置

选择选择“操作—向导”，进入向导界面。设置各钻孔对应的钻头大小、雕刻刀大小。

设置完选择“下一步”。

6.定位

双面板需使用定位功能，单面板则直接进入步骤6。

装上2mm钻头，打开主轴电机（主控板上的红色按钮），用主控板的各方向按钮设置加工原点（对应电路图的左下角），在软件界面将此原点设为零点（选择“设为零点”）。

进行试雕操作（按下主控板的旋钮，刻制机即开始试雕，此时可通过旋转此旋钮调整钻头高度使钻头贴近电路板）。试雕完成后，在软件界面选择“定位”进行定位。定位完成后关闭红色主轴电机。

7.钻孔

如果不进行步骤6，则按步骤6的说明进行设置零点（即设置加工原点）的操作。

换上合适的钻头（用于钻焊孔，需与步骤5所设置的一致），打开主轴电机，进行试雕操作，试雕完成后在软件界面选择“钻孔”，进行钻孔。钻孔完成后，选择钻孔按钮下方的“←”、“→”钮用于切换不同型号的钻头。重复钻孔步骤，将各大小的焊孔都钻完。

钻孔完成后关闭主轴电机。

8.雕刻

换上合适的雕刻刀（需与步骤5所设置的一致），打开主轴电机，进行试雕操作，试雕完成后在软件界面选择“雕刻”，雕刻完成后关闭主轴电机。

9.割边

换上0.8mm的铣刀，打开主轴电机，进行试雕操作，试雕完成后在软件界面选择“割边”，割边完成后关闭主轴电机。

10.线路板表面处理

取出线路板，将线路板清理干净后，用细砂纸轻轻地将两面线路打磨一遍，以使线路光滑饱满。为防止线路板被氧化并增加以后的可焊性，可在线路板两面适当涂上一层松香水。

11.清洁刻制机

使用后关闭刻制机主机箱电源，关闭电脑，将刻制机清洁干净。

注意：详细使用说明请参考电脑桌面的“雕刻机使用教程”。