双面电路板如何拆
电子元件常用六大拆卸技巧
电子元件常用六大拆卸技巧
电子元件拆卸技巧
1.用眼药水瓶拔除多脚元件
先将用过的眼药水瓶洗净，然后用电烙铁将元件脚上的锡烫化，用眼药水瓶吹气，烫化的锡珠就会掉下来。
2.用活动铅笔拔除多脚元件
找一支0.7或0.9的活动铅笔，把笔芯退出，用电烙铁烫化元件脚上的焊锡，再用活动铅笔笔头套住元件脚，旋转并压在印制线路板上，使元件脚与印制线路板分离，然后移开烙铁和活动笔头，这样一个元件脚就悬空了。
重复以上步骤，直到所有元件脚都悬空，就可以轻松拔下元件。
3.用钢笔杆吹除焊锡拔除多脚元件
取一支钢笔，将笔帽和笔头卸下，留下笔杆。
如果笔杆底下没有小孔，可以钻一个Ф1.5~2mm的小孔作为“吹气筒”。
用电烙铁将集成电路焊脚的焊锡烫化，然后用“吹气筒”对准焊点
吹气，焊锡就会化开，重复以上步骤，直到所有焊点的焊锡都被吹开，就可以拔出多脚元件。
4.巧拆多脚元器件
用裸铜线弯成特定形状，制作成拆卸多脚元器件的“中继化锡头”。
将它们加热上锡，放在相应形状的多脚元器件的焊点上，再用电烙铁加热这些“中继化锡头”，通过传热使多脚元器件的焊点均匀加热和化锡，然后轻轻拔下多脚元器件。
5.用鳄鱼夹拆卸元件
在拆卸元件时，用鳄鱼夹夹住元件可以避免烫手。
右手持烙铁熔化焊点，左手拉动鳄鱼夹，元件就可以轻松拆下了。
6.多脚微型封装集成电路的更换
对于贴片式微型封装集成电路，可以准备一块放大镜，用铁丝为它做一个支架，根据自己的视力，将放大镜固定在距桌面一定高度，拆焊操作在放大镜下进行。
双层电路板拆焊的技巧
双层电路板拆焊的技巧
拆焊双层电路板时，以下是一些技巧可以帮助您更有效地进行操作：
1. 准备工具：确认您具备合适的工具。
常用的工具包括烙铁、吸焊器、焊锡丝等。
2. 保护元件：在拆焊之前，特别是对于敏感的元件，使用热缩套管或导热胶带等物料进行保护。
这样可以防止过热引起损坏。
3. 预热焊点：使用烙铁加热焊点，使焊锡达到液态并充分熔化。
通过预热焊点，可以减少焊锡和焊盘之间的附着力，从而更容易拆开连接。
4. 使用吸焊器：在焊点充分熔化后，使用吸焊器快速吸取焊锡。
确保吸焊器头部与焊点充分贴合，吸取足够的焊锡。
5. 反复加热和吸取：对于难以拆除的焊点，可以多次重复加热和吸取的过程。
这有助于将焊锡彻底吸除，使连接松动。
6. 注意温度：在拆焊过程中，要注意控制好烙铁的温度。
过高的温度可能会造成元件损坏或焊盘提起。
7. 清理焊点：在拆焊完成后，使用酒精或清洁剂擦拭焊盘，确保焊点和焊盘的表面干净。
8. 检查元件：在拆焊完成后，检查元件是否有任何损坏或变形。
如有必要，进行修复或更换。
请注意，拆焊双层电路板需要谨慎和耐心。
如果您对操作不太熟悉，建议寻求专业电子技术人员的帮助，以避免损坏电路板或元件。
储能pcb拆解
储能pcb拆解
储能PCB（印刷电路板）的拆解过程如下：
1. 准备工具：准备一些必要的工具，如螺丝刀、撬棍、镊子等，以及一些清洁剂和防护用品，如手套、口罩等。
2. 关闭电源：在拆解之前，一定要确保储能PCB的电源已经关闭，以避免
意外触电或损坏电子元件。
3. 拆卸元件：使用适当的工具，小心地将储能PCB上的元件逐个拆卸下来。
在拆卸过程中，要特别小心一些敏感的元件，如电容器、晶体管等，以免损坏它们。
4. 清洁PCB：使用适当的清洁剂和工具，将PCB板上的残留物彻底清洁干净。
在清洁过程中，要特别小心一些小的元件和连接器，以免丢失或损坏。
5. 检查元件：在拆卸过程中，可以顺便检查元件是否有损坏或故障。
如果有问题，可以及时更换或修复。
6. 整理和记录：在拆解过程中，建议将元件按照类型或功能进行分类整理，并做好详细的记录。
这有助于后续的组装和维修工作。
需要注意的是，储能PCB的拆解需要一定的专业知识和技能，不建议非专
业人员进行尝试。
如果不确定如何进行拆解和维修，建议寻求专业人士的帮助。
电路板元器件拆卸方法
电路板元器件拆卸方法电路板上的元器件是组成电路的重要部分。
当需要更换或修理电路板上的元器件时，拆卸元器件的方法非常关键。
下面介绍一些拆卸电路板元器件的方法及注意事项。
1. 去除焊锡元器件与电路板之间通常是通过焊锡连接在一起的，因此首先需要去除焊锡。
使用烙铁和辅助钳可以将焊锡加热并将元器件从电路板上轻松拆下。
但是一定要注意操作时锡温不要过高，以防止对元器件的损坏。
2. 剪断引脚如果元器件的引脚焊接不紧或焊接过于坚固，可以使用剪刀或钳子将引脚剪断。
需要注意的是，操作时要轻柔，并避免使用过大的力度，以免掉落电路板上其他元器件，甚至将电路板损坏。
3. 切除焊接部分如果元器件的焊点被夹住或引脚太短以至于无法使用钳子或剪刀去除，可以使用细铜丝，在焊点周围切除焊接部分。
这种方法需要一定的技巧，并且需要注意不要切断其他电路板上的元件。
4. 拆卸芯片芯片是电路板上的重要部件，需要特别注意，以免损坏芯片。
在拆卸芯片之前，可以先化一份电路图，以免忘记安装或连接哪些引脚，也可以预测芯片拆卸后的电路板工作情况。
用烙铁先依次加热芯片的每条引脚，将焊点涂上焊锡后，一点点将芯片慢慢推动到一侧，最后将芯片从电路板上轻松拆下。
5. 细心谨慎无论何时拆卸电路板上的元器件，都应该细心、耐心、谨慎地进行操作。
尽量使用尖细的工具，避免使用粗糙的工具或过度使用力度，这样可避免元器件失效或对电路板造成不可逆的损坏。
总之，获得成功的方法是：仔细阅读电路图，了解元器件的安装和连接情况，使用适合的工具和技术，小心谨慎地进行拆卸。
这样可以成功地更换或修理电路板上的元器件。
双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊
双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。
表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。
单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。
针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。
一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。
但对多脚的集成块焊接不易。
锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。
但造价较高，需投资几千元钱。
锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。
当然除了以上各种外，还有其它方法（例如：铜线法、酒精灯法等），但因其无突出特点，与以上叙述的方法大同小异，此处就不多谈。
在日常生活中，我们使用的家用电器大多是单面板，虽然各种简易的方法各有其特点，但建议用吸锡器为佳。
T7373图文拆机教程
T7373拆机教程先来全家福1.所需要的工具2.拆下四个角的螺丝，注意上面两颗是黑色的，下面两颗是银白色，要区分好，长短是不一样的，用刀或手指甲划断sim卡处的贴纸3.螺丝拆下后用螺丝刀或手指甲插进去打开锁扣，从后面左侧轻轻撬开喇叭组件4.慢慢打开，看见排线时，用镊子将排线拆下，接着拆下喇叭组件5.用塑胶撬棒，从键盘的前面缝隙插进去，沿键盘绕一圈松开锁扣，要小心不要太暴力，很容易弄断锁扣，松不开就轻轻的多撬一下6.拆下的主板后盖与主板，松开主板与键盘的4个锁扣7.主版与键盘是用双面胶粘住的，用塑胶撬棒从键盘前面轻轻撬开，打开后就看见排线8.先把黄色的透明胶慢慢撕下来，别弄脏还要用的9.可也把透明胶粘到干净光滑的胶片上，避免弄脏10.要先打开锁扣，才能取出排线，不要乱拔排线，用螺丝刀轻轻向上挑开锁扣，排线就松开了11.拆开主板后，拆下滑道铰链的4个螺丝，小心保留好上面的小铁片12.用螺丝刀撬起铰链13.轻轻撕主排线和保护排线的双面胶布，同样不要弄脏了胶布，排线很薄很脆弱，撕的时候注意14.分开的键盘与屏幕15.拧下两个螺丝后，用撬棒从有螺丝那边撬起，绕屏幕一圈松开锁扣注意屏幕后盖是一块铁片，锁扣有点紧，不要太用力16.拆开的屏幕与滑道17.屏幕下方有3条排线，用锁扣扣住的，不要乱拔18.用镊子打开锁扣，三个锁扣打开的方向是不一样的19.拆开后20.用镊子插进粘住排线的胶布下面，轻轻撕开胶布21.听筒组件也是用双面胶粘的，用撬棒轻轻撬起22.排线与屏幕23.主排线24.触屏液晶总成与面壳是用双面胶粘住的，拆的时候从外面撬25.由两边的中间从下往上撬起，最后才分离按键下面那里，因为那里有排线26.撬的时候可以一只手在里面推，一只手在外面撬，这样比较容易点27.撕掉按键下面粘住触屏排线的双面胶28.用镊子取下站在触屏上面的听筒金属保护罩29.分离后的液晶总成与面壳30.液晶与触屏总成31.如果要换面壳，就要拆下上面的按键，还要注意几个小配件，也要拆下！32.拆下的按键33.按键下面的电路板是一个很薄的金属片，用双面胶粘在面壳上的，用刀插进下面，慢慢划下来就行了34.拆下来得按键电路板35.别弄丢了排线后面的软胶块36.分离触屏和液晶真的很容易碎，液晶很薄，所以不建议大家自己动手，分离是要用很薄很锋利的刀片，刀锋面紧贴触摸屏37.粘贴液晶的双面胶只有3mm左右宽，所以一次入刀不要太深，慢慢一点点划开38.拆分后的触屏与液晶=【安装提示】=1.怎样拆就怎样装，不会的就看我给出的图，已经很详细了！2.装的时候最好把所有的原件排列放好，这样就不拍少东西！3.手机元件很多是用双面胶粘的，拆的时候很难避免不弄坏，装的是后要清理好就得双面胶粘痕，在用双面胶粘回去，不要用液体的胶水粘，后果自负！4.安装排线时要先打开锁扣，插进排线后再锁紧扣子，排线装好后最好用手或其他方法固定电池开机测试一下5.外壳安装时注意卡扣的位置和方向，有些卡扣很脆。
贴片元件的拆卸技巧
贴片元件的拆卸技巧贴片元件是电子元器件中的一种常见类型，它们通常用于电路板上，用于连接和传输信号。
在电子设备维修和维护过程中，有时需要拆卸贴片元件。
拆卸贴片元件需要谨慎操作，以避免损坏元件或电路板。
下面我将介绍一些拆卸贴片元件的技巧。
首先，准备工作非常重要。
在拆卸贴片元件之前，要确保工作场所清洁整洁，以防止灰尘或杂物进入元件或电路板内部。
同时，需要准备好合适的工具，例如烙铁、吸烟器、镊子、焊锡和焊膏等。
其次，对于拆卸贴片元件的过程，需要注意以下几点：1. 加热焊点：在拆卸贴片元件之前，需要用烙铁逐个加热焊点。
这样可以使焊锡软化，便于后续的拆卸操作。
2. 使用吸烟器：在焊点加热后，可以使用吸烟器吸走软化的焊锡。
这样可以减少焊锡在电路板上的扩散，同时也减轻了对焊点的负荷，有利于后续的拆卸操作。
3. 使用镊子：在焊锡吸走后，可以使用镊子将贴片元件轻轻拔起。
需要注意的是，要轻柔地用力，以免损坏元件或电路板。
4. 注意力度：在拆卸贴片元件时，需要控制好力度，不要用过大的力气，以免造成损坏。
同时，要注意拆卸的方向，避免造成元件过度变形或损坏。
5. 整理焊点：在拆卸贴片元件后，需要及时清理焊点上的残留焊锡，并用清洁剂清洁焊点。
这样可以保持焊点的清洁，为后续的焊接提供良好的条件。
在实际操作中，需要根据具体情况选择合适的技巧和工具来拆卸贴片元件。
有些元件可能比较小或者焊接比较困难，需要更加细心和耐心地操作。
同时，对于一些特殊的贴片元件（例如双排排针、多排排针等），还需要特别注意拆卸的技巧和步骤。
在拆卸贴片元件的过程中，还需要注意一些安全问题。
首先，要保持工作场所的通风良好，以免因焊接产生的烟尘对人体造成危害。
其次，要时刻注意烙铁和吸烟器等工具的使用安全，避免因疏忽而造成危险。
总之，拆卸贴片元件是一项细致的操作，在实际操作中需要综合考虑元件的特点、电路板的情况以及自身的操作技巧和经验。
只有熟练掌握了技巧和注意了安全，才能有效地拆卸贴片元件，保护好元件和电路板的完整性。
回流焊双面贴装流程
回流焊双面贴装流程回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于双面贴装电路板的制造。
在这个流程中，我将向您介绍回流焊双面贴装的详细步骤。
准备双面贴装电路板和焊接元件。
双面贴装电路板是一种特殊设计的板子，两面都可以进行元件贴装。
焊接元件是需要固定在电路板上的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
进行第一面的贴装。
首先，将电路板放置在自动贴装机上。
自动贴装机会自动识别并定位电路板上的焊点。
然后，使用吸嘴将焊接元件从供应器中取下，并精确地粘贴在电路板的焊点上。
贴装的顺序通常是从较低的元件到较高的元件。
完成第一面贴装后，进行元件的固定。
一种常见的方法是使用炉槽焊接。
电路板会被放置在回流焊炉中，经过一定的时间和温度来实现焊接。
回流焊炉会在短时间内加热电路板和焊接元件，使焊锡熔化并粘合焊点。
经过冷却后，焊接就完成了。
进行第二面的贴装。
将焊接好的电路板翻转，再次放置在自动贴装机上。
同样，使用吸嘴将焊接元件精准地贴在第二面的焊点上。
在完成第二面贴装后，重复上述的元件固定步骤，将电路板放入回流焊炉中加热焊接。
冷却后，整个双面贴装的焊接过程就完成了。
在回流焊双面贴装流程中，需要注意以下几点。
首先，设置适当的温度和时间，以避免焊接过热或过冷。
其次，确保贴装的位置准确，以免出现焊接偏差。
最后，在操作过程中要保持良好的静电防护，以防止静电对电子元件的损坏。
回流焊双面贴装流程是现代电子制造中常见的工艺流程之一。
通过合理的操作和控制，可以有效地提高电路板组装的质量和效率。
希望这篇文章能为您提供有关回流焊双面贴装的详细信息。
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双面电路板如何拆
印刷电路板拆卸方法
1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。
表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管
掏空法、锡流焊机。
单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。
针管
掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在
印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的
医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便
且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。
一般采用焊管脚法，从元
器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管。