SMT培训资料
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SMT培训资料
2023
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SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
smt经典培训教材
不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
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目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT员工培训教材
元件浮高超過0.2MM 不接受.
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
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优化工艺参数
根据产品类型和生产要求，调整SMT 工艺参数，以提高产品质量和生产效 率。
加强员工培训
定期对员工进行SMT技能和质量控制 方面的培训，提高员工技能水平和工 作责任心。
提高smt生产效率的方法
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离， 提高生产效率。
引入自动化设备
采用自动化生产线和设备，减少人工操作， 降低生产成本。
维修工具
包括烙铁、焊锡、维修台等，用 于维修和更换电子元件。
04
04
smt质量控制与改进
smt生产过程中的质量控制要点
确保设备精度
定期检查和维护SMT设备，确保其正常 运行，提高设备精度，从而保证产品质
量。
强化物料管理
建立严格的物料管理制度，确保物料 的质量和可靠性，防止不合格物料进
入生产过程。
05
smt安全生产管理
smt生产现场的消防安全管理
建立消防安全制度
制定并执行消防安全规定，明确各级责任 和义务。
消防设施管理
确保消防设施完备，定期检查、维护及更 新，确保其正常运转。
安全出口与疏散路线
确保安全出口畅通，疏散路线明确，在紧 急情况下能够迅速疏散人员。
消防安全宣传与培训
开展消防安全宣传活动，提高员工对火灾 的预防和应急处理能力，定期进行消防演 练。
smt生产过程中的工伤预防及应急处理措施
安全操作规程
制定并执行安全操作规程， 规范员工操作行பைடு நூலகம்，降低工 伤风险。
工伤预防宣传
加强工伤预防教育，提高员 工安全意识，避免工伤事故 发生。
应急预案
制定工伤应急预案，明确应 急响应流程和责任人，确保 在突发情况下能够迅速组织 救援。
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12
生产力促进组
SMT 常用术语
Insufficient Solder Connection-不饱和焊点 Excess Solder 过量焊点 Flux Residue-助焊剂剩余 Solder Crazeing(Tearing)-焊料裂纹 Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离 Loader-上板机 Unloader-下板机 Dispenser-滴涂器,点胶机
SMT培训资料
内容
WHAT’S SMT??? 常用术语 电子元件知识 工艺流程介绍 焊锡膏基础知识
助焊剂介质(Flux medium) 金属颗粒 印刷 回流温度曲线 故障分析 使用注意事项
2
生产力促进组
WHAT’S S.M.T???
What’s S.M.T.???? Surface Mounting Technology S.M.Devices S.M.Assembly S.M.Machine
10
生产力促进组
SMT 常用术语
AOI-Automated Optical Inspection自动光学检查 AXI,Automated X-ray Inspection-自动X射线检查 Soldering Joint Quality-焊点质量 Soldering Joint Defect-焊点缺陷 Solder Wrong-错焊 Solder Skips-漏焊 Pseudo Soldering-虚焊 Cold Soldering-冷焊 Solder Bridge-桥焊 Open soldering-脱焊
Level Temp./Humidity Exposure time
1 <=30 degree/85% Unlimited
生产力促进组
SMT 常用术语
Insufficient Solder Connection-不饱和焊点 Excess Solder 过量焊点 Flux Residue-助焊剂剩余 Solder Crazeing(Tearing)-焊料裂纹 Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离 Loader-上板机 Unloader-下板机 Dispenser-滴涂器,点胶机
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内容
WHAT’S SMT??? 常用术语 电子元件知识 工艺流程介绍 焊锡膏基础知识
助焊剂介质(Flux medium) 金属颗粒 印刷 回流温度曲线 故障分析 使用注意事项
2
生产力促进组
WHAT’S S.M.T???
What’s S.M.T.???? Surface Mounting Technology S.M.Devices S.M.Assembly S.M.Machine
10
生产力促进组
SMT 常用术语
AOI-Automated Optical Inspection自动光学检查 AXI,Automated X-ray Inspection-自动X射线检查 Soldering Joint Quality-焊点质量 Soldering Joint Defect-焊点缺陷 Solder Wrong-错焊 Solder Skips-漏焊 Pseudo Soldering-虚焊 Cold Soldering-冷焊 Solder Bridge-桥焊 Open soldering-脱焊
Level Temp./Humidity Exposure time
1 <=30 degree/85% Unlimited
SMT培训教材
惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
惠州市合泽电子有限公司
泛用机：JUKI 2060M （如图） 泛用机：
合泽电子
泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
回流焊炉： 回流焊炉：（如图）
惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计 量单位为欧姆， 欧姆数越大 ，允许流过的电流越 小，欧姆数越小，允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆
SMT基础知识培训
丝网印刷的好坏，直接影响焊接质量的优劣。印 刷的缺陷主要有以下几种：偏移、缺损、渗出、塌陷。 （1）偏移：偏移量小于等于焊盘尺寸的1/3为合格。 （2）缺损：缺损面积小于等于焊盘面积1/4为合格。 （3）渗出： 最大尺寸小于等于01mm为合格。 （4）塌陷：塌陷面积小于焊盘面积1/2为合格。
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
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8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
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SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、 贴装技术、贴装设备三部分 组成.
(1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器
件生产过程中的导电物印刷、 加热、修整、焊接、成型等 技术 . b、产品设计：元件设计中 对尺寸精度、电极端结构/ 形状、耐热性的设计和规范。
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制作：成功
SMT 讲义
一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后 迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江 三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极 研究相关技术.
由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少 個零. 如: 105 表示 10 後面有5個0 即105=10 00000Ω=1000KΩ=1MΩ 330 表示 33 後面有0個0 (即沒有0) 330=33Ω 精密電阻用四位阿拉伯數字表示. 如: "1002" 計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以 10n 如: 1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ 如: 4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ 計算方法與普通電阻道理相同 精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密 電阻(但必須經過客戶同意),
f. BGA 主機板上的BGA分為南橋北橋,一般來說小的為南橋,大的為 北橋. 目前生產BGA的公司主要有: INTEL VIA SIS 等. 下面是各公司的主要產品,請注意南北橋的搭配
c、包装形式：指适合于自 动贴装的编带、托盘或其它 形式包装。
(2)贴装技术： a、组装工艺类型：单双面表面贴装 单面混合贴装
双面混合贴装
b、焊接方式分类： 再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、
VPS、热板、激光 锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等
c、印制电路板： 基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板 电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD
三.SMT元器件
SMT常见的电子元件
電阻 電容 排阻 排容 電感 二極管 三極管 IC（集成块） 腳座 保險絲
电阻
1. 電阻(RES) a. 英文代號: R b. 阻值單位: Ω<KΩ<MΩ 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω c. 分類: 電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為: 普通電阻 其誤差為 ±5% 用 "J" 表示 精密電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 熱敏電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 d. 阻值表示法及計算方法: 由於電阻的体積較小,有的阻值無法直接標示上去,所以需用一種簡單短小 的表示法間接的標示出來. 普通電阻用三位阿拉伯數字表示. 如: "102" 計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n 如: 102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ 如: 564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
排阻
a. 英文代號 排阻是由許多電阻組合而成的. 組合方式不同,其英文代號不同. 一般來說,並式的用"RN"表示 串式的用"RP"表示. 也可以說,8PIN的用"RN"表示 10PIN的用"RP"表示. b. 阻值單位: 與電阻相同 c. 阻值表示法及計算方法: 與普通電阻相同.
排容
a. 英文代號 跟排阻一樣,排容也是由許多電容組合的用"CP"表示. 10PIN的用 "CA"表示. b.容量單位: 與電容相同. c.容量表示方法與計算方法: 與電容相同.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
焊区设定和布局
(3)贴装设备 高速机、中速机、泛用机(多功能机)
主要贴装方式：顺序式、同时式
SMT的技术分类：
1、集成电路、片式元件的设计、制造技术； 2、电路、元件的封装技术； 3、SMD自动贴装机的设计、制造技术； 4、组装工艺技术、连接技术； 5、组装用材料的开发、生产技术； 6、电路基板的设计制造技术； 7、可靠性试验、自动检测技术
常見的廠牌有: INTEL 英 特 爾 (美國) LG 樂喜金星 (韓國) MOTORALA 摩托羅拉 (美國) SUMSAM 三 星 (韓國) TI 德州儀器 (美國) HYUNDAI 現 代 (韓國) NS 國家半導体 (美國) SEIMES 西 門 子 (德國) PANASONIC 松 下 (日本) PHILIPS 菲 利 浦 (荷蘭) MITSUBISHI 三 菱 (日本) VIA 威 盛 (台灣) HITACHI 日 立 (日本) SIS 矽 統 (台灣) TOSHIBA 東 芝 (日本) UMC 積 電 (台灣) CET 華 瑞 (台灣) MOSPEC 統 懋 (台灣)
(1). 9148-98 9148-39 752320
(2). 74(積體電路)系列的有 74F00 74F04 74F07 74F14 74F32 74F74 74HC74 7406 7407 74HCT14 74CS132 74HC132 74HCT74 74F244 74F245 74F245S 74LVC244 74F125 74CBT3384 (3). US3004 US3004A US3033CS US3034 US3018 W144 W164 W210 W83194R-39A W83194R-58 LM2636 LM358MX LM4880 LM75CIM3 LM78CCVF-J RTM520-390 61L256BS-8 AIC1569CD BA5954FP MT1136 (4). 芯片方面的有 W837816 W837820 W8377TF W83977EF-AW W25P243AF W25P243AF VIA1611 MT1198 82C196C W83627HF W83601R e. 廠牌 電腦是高科技精密設備,其使用的元件一般都採用國際知名 的大公司所生產的.廠牌不同,功能 不同,除了要看IC的型號, 廠牌也是很重要的.
电感
a.英文代號: L b.單位: Ω UH NH 三種. 普通電感用"Ω" 英文為 Bead. 繞線電感用"UH" 和 "NH" 英文為 INDUCTOR c.表示法: 電感本体上不標示數值,而直接只標示於外包裝上,所以散落 的電感是無法知道其數值的,目前暫沒有儀器可以量測到.有 時候只能憑其大小與顏色來辨別,但此方法並不可靠. d.常見的電感有: 3216 60Ω 2012 120Ω 0603 600Ω 0805 800Ω 1608 0Ω 0805 2K/100M 0805 6.8UH 0603 60Ω/100M 2012 68NH(0.3A) 0603 2.2UH (注:前面表示此電感体積的大小)
IC类
a.英文代號 U b.分類 從外觀形狀來分,IC有下列几種:
<1> SOP <2> SOJ <3> QFP 兩邊腳向外伸 兩邊腳向內彎
<4> PLCC <5> BGA 四邊腳向外伸 四邊腳向內彎 下面布滿錫球
第<1> <2>種為小IC 第<3>種為芯片 第<4>種一般為BIOS或Flash Rom EPROM 第<5>種統稱為BGA c.特性 IC是一種集成電路塊,不同的集成塊其功能不同. 有:時鐘IC、I/O電路IC、儲存IC、脈沖IC、緩沖IC、穩壓IC、聲控IC、 溫控IC、埸效晶體 降熱IC等.它們在機板裡面肩負著不同的任務,來共同完成對聲、電、信 號、 圖像、數據等的有效處理. d.常見的型號 功能不同,型號不同,IC的型號有無數種,有的型號很相似,但用法不同,要 注意不能弄錯,常見的 型號有:
IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连 结及封装协会)
ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、 贴装技术、贴装设备三部分 组成.
(1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器
件生产过程中的导电物印刷、 加热、修整、焊接、成型等 技术 . b、产品设计：元件设计中 对尺寸精度、电极端结构/ 形状、耐热性的设计和规范。
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SMT 讲义
一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后 迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江 三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极 研究相关技术.
由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少 個零. 如: 105 表示 10 後面有5個0 即105=10 00000Ω=1000KΩ=1MΩ 330 表示 33 後面有0個0 (即沒有0) 330=33Ω 精密電阻用四位阿拉伯數字表示. 如: "1002" 計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以 10n 如: 1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ 如: 4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ 計算方法與普通電阻道理相同 精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密 電阻(但必須經過客戶同意),
f. BGA 主機板上的BGA分為南橋北橋,一般來說小的為南橋,大的為 北橋. 目前生產BGA的公司主要有: INTEL VIA SIS 等. 下面是各公司的主要產品,請注意南北橋的搭配
c、包装形式：指适合于自 动贴装的编带、托盘或其它 形式包装。
(2)贴装技术： a、组装工艺类型：单双面表面贴装 单面混合贴装
双面混合贴装
b、焊接方式分类： 再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、
VPS、热板、激光 锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等
c、印制电路板： 基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板 电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD
三.SMT元器件
SMT常见的电子元件
電阻 電容 排阻 排容 電感 二極管 三極管 IC（集成块） 腳座 保險絲
电阻
1. 電阻(RES) a. 英文代號: R b. 阻值單位: Ω<KΩ<MΩ 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω c. 分類: 電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為: 普通電阻 其誤差為 ±5% 用 "J" 表示 精密電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 熱敏電阻 其誤差為 ±1% 用 "F" 表示 d. 阻值表示法及計算方法: 由於電阻的体積較小,有的阻值無法直接標示上去,所以需用一種簡單短小 的表示法間接的標示出來. 普通電阻用三位阿拉伯數字表示. 如: "102" 計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n 如: 102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ 如: 564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
排阻
a. 英文代號 排阻是由許多電阻組合而成的. 組合方式不同,其英文代號不同. 一般來說,並式的用"RN"表示 串式的用"RP"表示. 也可以說,8PIN的用"RN"表示 10PIN的用"RP"表示. b. 阻值單位: 與電阻相同 c. 阻值表示法及計算方法: 與普通電阻相同.
排容
a. 英文代號 跟排阻一樣,排容也是由許多電容組合的用"CP"表示. 10PIN的用 "CA"表示. b.容量單位: 與電容相同. c.容量表示方法與計算方法: 與電容相同.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
焊区设定和布局
(3)贴装设备 高速机、中速机、泛用机(多功能机)
主要贴装方式：顺序式、同时式
SMT的技术分类：
1、集成电路、片式元件的设计、制造技术； 2、电路、元件的封装技术； 3、SMD自动贴装机的设计、制造技术； 4、组装工艺技术、连接技术； 5、组装用材料的开发、生产技术； 6、电路基板的设计制造技术； 7、可靠性试验、自动检测技术
常見的廠牌有: INTEL 英 特 爾 (美國) LG 樂喜金星 (韓國) MOTORALA 摩托羅拉 (美國) SUMSAM 三 星 (韓國) TI 德州儀器 (美國) HYUNDAI 現 代 (韓國) NS 國家半導体 (美國) SEIMES 西 門 子 (德國) PANASONIC 松 下 (日本) PHILIPS 菲 利 浦 (荷蘭) MITSUBISHI 三 菱 (日本) VIA 威 盛 (台灣) HITACHI 日 立 (日本) SIS 矽 統 (台灣) TOSHIBA 東 芝 (日本) UMC 積 電 (台灣) CET 華 瑞 (台灣) MOSPEC 統 懋 (台灣)
(1). 9148-98 9148-39 752320
(2). 74(積體電路)系列的有 74F00 74F04 74F07 74F14 74F32 74F74 74HC74 7406 7407 74HCT14 74CS132 74HC132 74HCT74 74F244 74F245 74F245S 74LVC244 74F125 74CBT3384 (3). US3004 US3004A US3033CS US3034 US3018 W144 W164 W210 W83194R-39A W83194R-58 LM2636 LM358MX LM4880 LM75CIM3 LM78CCVF-J RTM520-390 61L256BS-8 AIC1569CD BA5954FP MT1136 (4). 芯片方面的有 W837816 W837820 W8377TF W83977EF-AW W25P243AF W25P243AF VIA1611 MT1198 82C196C W83627HF W83601R e. 廠牌 電腦是高科技精密設備,其使用的元件一般都採用國際知名 的大公司所生產的.廠牌不同,功能 不同,除了要看IC的型號, 廠牌也是很重要的.
电感
a.英文代號: L b.單位: Ω UH NH 三種. 普通電感用"Ω" 英文為 Bead. 繞線電感用"UH" 和 "NH" 英文為 INDUCTOR c.表示法: 電感本体上不標示數值,而直接只標示於外包裝上,所以散落 的電感是無法知道其數值的,目前暫沒有儀器可以量測到.有 時候只能憑其大小與顏色來辨別,但此方法並不可靠. d.常見的電感有: 3216 60Ω 2012 120Ω 0603 600Ω 0805 800Ω 1608 0Ω 0805 2K/100M 0805 6.8UH 0603 60Ω/100M 2012 68NH(0.3A) 0603 2.2UH (注:前面表示此電感体積的大小)
IC类
a.英文代號 U b.分類 從外觀形狀來分,IC有下列几種:
<1> SOP <2> SOJ <3> QFP 兩邊腳向外伸 兩邊腳向內彎
<4> PLCC <5> BGA 四邊腳向外伸 四邊腳向內彎 下面布滿錫球
第<1> <2>種為小IC 第<3>種為芯片 第<4>種一般為BIOS或Flash Rom EPROM 第<5>種統稱為BGA c.特性 IC是一種集成電路塊,不同的集成塊其功能不同. 有:時鐘IC、I/O電路IC、儲存IC、脈沖IC、緩沖IC、穩壓IC、聲控IC、 溫控IC、埸效晶體 降熱IC等.它們在機板裡面肩負著不同的任務,來共同完成對聲、電、信 號、 圖像、數據等的有效處理. d.常見的型號 功能不同,型號不同,IC的型號有無數種,有的型號很相似,但用法不同,要 注意不能弄錯,常見的 型號有:
IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连 结及封装协会)
ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)