模块规格书
pcr热循环模块规格书
pcr热循环模块规格书PCR（聚合酶链式反应）热循环模块是一种用于分子生物学实验的仪器，用于在体外扩增DNA片段。
以下是关于PCR热循环模块规格书的详细信息：1. 温度控制范围，PCR热循环模块通常具备可调节的温度控制功能，可在不同温度下进行PCR反应。
一般而言，PCR热循环模块的温度范围为4℃至99℃。
2. 温度均匀性，PCR热循环模块应具备良好的温度均匀性，确保在整个反应体系中温度分布均匀，以获得可靠的PCR结果。
3. 温度控制精度，PCR热循环模块的温度控制精度对于PCR反应的成功至关重要。
一般而言，PCR热循环模块的温度控制精度应达到±0.1℃。
4. 反应体积范围，PCR热循环模块应适用于不同反应体积的需求，通常可以容纳10μL至100μL的反应体系。
5. 反应时间范围，PCR热循环模块的反应时间范围应具备灵活性，以满足不同实验需求。
常见的PCR反应时间范围为几秒至几小时。
6. 接口和控制，PCR热循环模块通常具备直观友好的用户界面，提供简单易用的操作控制。
常见的控制方式包括触摸屏、按钮和电脑软件控制等。
7. 安全性和稳定性，PCR热循环模块应具备良好的安全性和稳定性，以确保实验过程的可靠性和可重复性。
它应具备过热保护、断电记忆等功能，以应对突发情况。
8. 其他功能，一些PCR热循环模块可能还具备其他功能，如梯度温度控制、自动化操作、数据导出等，以提升实验的效率和方便性。
需要注意的是，不同厂家和型号的PCR热循环模块在规格上可能会有所差异。
因此，在购买之前，最好查阅具体的产品说明书或与厂家进行沟通，以了解所需PCR热循环模块的详细规格和性能。
R5-NE1远程I O通信模块规格书说明书
远程 I/O R5 系列通信模块机型: R5－NE1① ①在下列代码中选择。
（例如: R5－NE1/Q）・特殊规格 (例如: /C01)①附加代码◆特殊规格未填写：无特殊规格/Q：特殊规格（请从特殊规格之项另行选择）/C01: 硅涂层/C02: 聚氨酯涂层/C03: 橡胶涂层 IP地址可用组态软件进行设定。
可在本公司的网站上下载组态软件。
将本产品连接到电脑时，需要专用的连接电缆线。
所需专 用电缆线的型号请参照本公司网站的下载网站或组态软件 的使用说明书。
注）此软件的运作状况是在日文版与英文版OS上确认的。
・Ethernet: RJ-45接口・内部通信总线: 连接到底座 (机型: R5－BS) 上・内部电源: 由底座 (机型: R5－BS) 提供隔离: Ethernet－内部通信总线・内部电源间RUN显示灯: 红/绿2色LED通信正常时亮绿色灯；接收数据时亮红色灯(用DIP开关进行切换)ERR显示灯: 红/绿2色LED通信异常时绿色灯亮灯/闪烁；发送数据时，亮红色灯(用DIP开关进行切换)数据占有区设定: 用侧面的DIP开关设定占有区1或占有区2传输类型: 10BASE-T/100BASE-TX传输速度: 10/100Mbps (备有Auto Negotiation功能)通信协议: Modbus/TCP数据: RTU (二进制)通信链接数: 2个通信电缆线:・10BASE-T (STP电缆线Category 5)・100BASE-TX (STP电缆线Category 5e)最长节段: 100mIP地址: 可用组态软件 (机型: R5CON) 进行变更(初始值: 192.168.0.1)端口编号: 502Ethernet显示灯: LINK、DPLX、LINK10、LINK100、COL使用湿度范围: 30～90%RH (无冷凝)使用大气条件: 无腐蚀性气体和严重尘埃安装: 安装在底座 (机型: R5－BS) 上重量: 约100g隔离强度: Ethernet－内部通信总线・内部电源间1500V AC 1分钟电磁兼容指令（EMC指令） EMI EN 61000-6-4 EMS EN 61000-6-2RoHS指令注) 作为符合EU指令的产品使用时，要与Ver.2.00以上的电源模块 (机型: R5－PS) 一起使用。
TEM600系列模块硬件技术规格书_中性_V1.0
TEM600系列模块硬件技术规格书版本：V1.0修订记录文档版本修改说明发布日期作者V1.0 正式发布目录1前言 (3)1.1概述 (3)1.2缩略语 (3)2产品总体介绍 (5)2.1产品简介 (5)2.2产品定义 (5)2.3模块外形 (5)2.4模块主要功能 (6)3技术规格 (7)3.1总体技术指标 (7)3.2射频接收指标 (7)3.3射频发射指标 (8)3.4电源直流特性 (9)4接口定义 (10)5主要功能接口描述 (12)5.1UART接口（可选功能） (12)5.2USB接口 (13)5.3PCM接口（可选功能） (14)5.4AUDIO接口 (14)5.5RUIM卡接口 (16)5.6控制和通用I/O接口（可选功能） (16)5.7电源接口 (17)5.8天线插座接口 (18)6结构 (19)6.1结构尺寸 (19)6.2M INI PCI E XPRESS连接器 (19)6.3RF连接器 (20)1前言1.1概述本文档介绍了TEM600系列模块的功能、接口、技术规格、外观和结构等相关内容，可以帮助使用本模块的研发工程师提供设计参考。
1.2缩略语表1-1 缩略语ADC Analog-Digital Converter 模数转换AFC Automatic Frequency Control 自动频率控制AGC Automatic Gain Control 自动增益控制ARFCN Absolute Radio Frequency Channel绝对射频信道号NumberB2B Board to Board Connector 板对板连接器BER Bit Error Rate 比特误码率CDMA Code Division Multiple Access 码分多址DAI Digital Audio interface 数字音频接口DAC Digital-to-Analog Converter 数模转换DSP Digital Signal Processor 数字信号处理DTR Data Terminal Ready 数据终端准备好EFR Enhanced Full Rate 增强型全速率EMC Electromagnetic Compatibility 电磁兼容EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰ESD Electronic Static Discharge 静电放电EVDO Evolution Data Only 演进数据优化或者进化的数据FR Full Rate 全速率GPRS General Packet Radio Service 通用分组无线业务HR Half Rate 半速率国际移动设备标识IMEI International Mobile EquipmentIdentityISO International Standards国际标准化组织OrganizationPLL Phase Locked Loop 锁相环PPP Point-to-point protocol 点到点协议RAM Random Access Memory 随机访问存储器ROM Read-only Memory 只读存储器RTC Real Time Clock 实时时钟SMS Short Message Service 短消息服务通用异步接收/发送器UART Universal asynchronousreceiver-transmitterUIM User Identifier Management 用户身份管理USB Universal Serial Bus 通用串行总线VSWR Voltage Standing Wave Ratio 电压驻波比2产品总体介绍2.1产品简介TEM600系列模块是PCI Express Mini Card 1.2标准接口的CDMA2000 1X EVDO Rev.A模块，采用高通最新EVDO单芯片平台QSC6085，支持WinCE/Linux等嵌入式操作系统，具有语音、短信、GPS和高速数据业务等功能。
通讯模块技术规格书
通讯模块技术规格书一、引言通讯模块是现代通信系统中不可或缺的组成部分，它扮演着数据传输和接收的重要角色。
本文将详细介绍通讯模块的技术规格，包括硬件要求、软件要求、通信协议以及一些性能指标等。
二、硬件要求为了确保通讯模块的正常运行和稳定性，以下是硬件方面的要求：1. 适配性通讯模块应适配各种通信设备，包括但不限于计算机、手机、平板电脑等。
它应具备通用接口和适配器，以便与各种设备进行连接。
2. 尺寸和重量通讯模块应具备紧凑的尺寸和轻便的重量，以便于安装和携带。
同时，应考虑到模块的散热和防护措施，确保其长时间稳定运行。
3. 耐用性通讯模块应具备良好的抗干扰能力和耐用性，以应对复杂的工作环境和恶劣的气候条件。
它应具备防尘、防水、耐高温和抗震等功能。
4. 供电要求通讯模块应支持多种供电方式，例如直流电源、电池、太阳能等。
它应有可靠的电源管理系统，以确保连续稳定的供电。
三、软件要求1. 操作系统兼容性通讯模块应具备良好的操作系统兼容性，能够在多种操作系统上稳定运行。
它应支持主流的操作系统，如Windows、iOS、Android等。
2. 驱动程序通讯模块应提供相应的驱动程序，以便在各种设备上正确安装和配置。
这些驱动程序应易于安装和更新，且应提供充分的兼容性。
3. 系统稳定性通讯模块的软件应具备良好的稳定性和可靠性。
它应支持错误处理和故障恢复机制，能够自动检测和修复错误，并保持通信的连贯性和稳定性。
4. 安全性通讯模块的软件应具备一定的安全性，能够加密敏感信息、防止黑客攻击，并提供访问权限控制。
它还应支持数据传输和接收的完整性检查和验证。
四、通信协议通讯模块应支持多种通信协议，以适应不同场景和需求。
以下是常见的通信协议：1. 无线通信协议•WiFi：用于局域网内的无线通信。
•蓝牙：用于短距离设备之间的无线通信。
•ZigBee：用于低数据速率下的无线通信，适用于物联网领域。
2. 有线通信协议•Ethernet：用于局域网的有线通信，支持高速数据传输。
MT7601模块(WL-UM01C-7601)规格书
SPECIFICATIONS IEEE802.11b/g/n2.4GHz1T1RWi-Fi1T1R ModuleWL-UM01C-7601(USB module)Version1.21.OverviewThe UM01C-7601is a highly integrated Wi-Fi module which supports 150Mbps PHY rate.It fully complies with IEEE802.11n and IEEE 802.11b/g standards,offering feature-rich wireless connectivity.At high standards,and delivering eliable,cost-effective throughput om an extended distance.Optimized RF architecture and baseband algorithms provide superb performance and low power consumption.Intelligent MAC design deploys a high efficient DMA engine and hardware data processing accelerators which offloads the host processor.The MT7601is designed to support standard based features in the areas of security,quality of service and international regulations,giving end users the greatest performance any time and in any circumstance.2.Featuresz IEEE802.11b/g/n clientz Embedded high-performance32-bit RISC microprocessorz Highly integrated RF with55nm CMOS technologyz1T1R mode with support of150Mbps PHY ratez Integrate high efficiency switching regulatorz Best-in-class power consumption performancez Compact5mm x5mm QFN40L packagez1/2/3/4-wire PTA Wi-Fi/Bluetooth coexistence supportz802.11d/h/k compliantz Security support for WFA WPA/WPA2personal,WPS2.0,WAPI z Supports802.11w protected managed framesz QoS support of WFA WMM,WMM PSz Supports Wi-Fi Directz Fully compliance with USB v2.0High-speed modez Per packet transmit power controlz Antenna diversityz Auto-calibration3.Applicationsz Desk-Top PCz Note-bookz TVz Blue-ray Diskz Tablet PCz Set-top box4.General SpecificationModel WL-UM01C-7601Product Name WLAN11n USB module Major Chipset MTK7601Standard802.11b/g/nData Transfer Rate 1,2,5.5,6,11,12,18,22,24,30,36,48,54,60,90,120and maximum of150MbpsModulationMethodBPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM Frequency Band 2.412~2.4835GHz ISM BandSpread Spectrum IEEE802.11b:DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum) IEEE802.11g/n:OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)RF Output Power<15dBm@11n,<18dBm@11b,<15dBm@11g Operation Mode Ad hoc,InfrastructureReceiver Sensitivity 11Mbps-86dBm@8%,54Mbps-74dBm@10%,130Mbps -66dBm@10%Operation Range Up to180meters in open space LEDOS Support Windows2000,XP32-64,Vista32/64,Win7 32/64,Linux,Mac,Android,WIN CESecurity WEP,TKIP,AES,WPA,WPA2Interface USB2.0PowerConsumptionDC3.3VOperatingTemperature-10~+70°C ambient temperature StorageTemperature-10~30°C ambient temperature Humidity5to90%maximum(non-condensing) Dimension12.9032x12.192x1.6mm(LxWxH)+-0.2MM5.Block Diagram6.Electrical Specifications1)DC CharacteristicsCurrent Consumption Min.Typ.Max.Unit TX Mode-110-mA2)RF Characteristics for IEEE802.11b(11Mbps mode unless otherwise specified) Items ContentsSpecification IEEE802.11bMode DSSS/CCKChannel frequency2400~2483MHzData rate1,2,5.5,11MbpsTX Characteristics Min.Typ.Max.Unit Power Level171819dBm3)RF Characteristics for IEEE802.11g(54Mbps mode unless otherwise specified) Items ContentsSpecification IEEE502.11gMode OFDMChannel frequency2400~2483MHzData rate6,9,12,18,24,36,48,54MbpsTX Characteristics Min Typ Max Unit 141516dbmRX Characteristics Min Typ Max Unit Minimum Input Level Sens.(PER≤10%)--75ppm Maximum Input Level(PER≤10%)-20-ppm4)RF Characteristics for IEEE802.11n(MCS7mode unless otherwise specified) Items ContentsSpecification IEEE502.11gMode OFDMChannel frequency2400~2483MHzData rate6,9,12,18,24,36,48,54MbpsTX Characteristics Min Typ Max Unit 141516dbmRX Characteristics Min Typ Max Unit Minimum Input Level Sens.(PER≤10%)--71ppm Maximum Input Level(PER≤10%)-20-ppm7.Pin DefinitionPin Definition I/O Power Description1 3.3V VDD3.3V±0.1V2D-USB D-3D+USB D+4GND Groud5GND Groud6ANT WIFI ANT OUTPUT8.Peripheral principle diagram referenceWIFI ANT9.Size reference MechanicalDimensions(mm)Length Width Height12.903212.192 1.6 (Tolerance:±0.2mm)(Tolerance:±0.2mm)(Tolerance:±0.2mm)。
灵-T2L 远距离发射模块规格书.pdf说明书
远-T2L远距离发射模块规格书一、概述远-T2L是一款具有自主知识产权、小体积、远距离的ASK/OOK低电压发射模块。
该模块采用高性能RF集成芯片,内置谐波抑制电路,具有超小体积、低功耗、大功率、高稳定性、高性价比等特点，专为3V电池系统设计。
二、参数指标●315/433Mhz可选● 2.2-5.5V（推荐3V,3.7-5.5V时DAT需串22K电阻）●发射电流40-50mA●输出功率22dBm@3V,26dBm@5V●调制方式ASK/OOK●传输速率0.1～9.6kbps●频偏正负0.1MHz●天线阻抗50欧●尺寸10.5*8.3*2.0mm●工作温度-40～85°C型号 2.4V3V5V7V9V11V12V推荐值远-T110dBm15dBm16dBm16dBm16.5dBm17dBm18dBm3V远-T216dBm18dBm22dBm25dBm26dBm12V远-T2L17dBm22dBm26dBm3V远-T328dBm31dBm31.5dBm9V远系列发射模块功率对照表三、注意事项1、模块适用3V电源系统，推荐锂电池；普通纽扣电池输出电流小，会降低发射功率，建议2个并联供电。
当供电3.7-5V时，应将DAT与编码IC(单片机)输出之间串联22K电阻。
2、将DAT端与IC输出直接连接，不要上下拉，不要并电容。
3、稳定的电源非常重要，请做好滤波，尽量远离大电感，DC-DC推荐用低频率的。
四、安装方式推荐贴片安装，模块支持波峰焊及回流焊。
五、引脚描述六、使用方式温馨提示：如果没有做过编解码，建议用免开发款：发射用“灵-T3A”,接收用“灵-R1”,直接输出4路开关量信号，或者1路串口信号，可迅速开发成功。
发射模块“灵-T3A”连接电路：接收模块“灵-R1”连接电路:发射端用灵-T3/A/PRO时，引脚对应灵-R1输出：K3-D0,K2-D1,K1-D2,K0-D3，如需更多按键，请选择串口模式+灵-T3MAX,最多支持25个按键。
SMB1351 高通模块原厂规格书
描述
接地 系统用电输出(3.0V-4.5V),最大支持4.5A电流 外置MosFet驱动脚 电池充电输出脚 OTG/ID检测 模拟电压输出，指示USB输入端实时充电电流值 Suspend控制管脚 电池温度检测输入端 DCIN检测，当插入USB时，PGOOD输出2.5V高电平 充电使能，模块内部已接下拉电阻到GND，已开启使能 USB9/5/1.5/HC选择，内部已接下拉电阻到GND 状态输出 电源检测，接到USB D+/DIIC通信接口 辅助电源输出，最小50mA 电源输入脚，接到USB VBUS
PGOOD SMB1351-EJ3
BAT+ BAT-
24 GND 23 SY SON 22 MID 21 USB+ 20 USB+ 19 SCL 18 SDA 17
D+ 16 D- 15 STAT 14 USBCS 13 EN
图 1： 移动电源应用电路
J1 1 2 VBUS 3 D4 D+ 5 GND
Rev 1.0 12
EJRQC3003 模块说明书
{
SET_SDAT_OUT; wait();
SCLK(0);
SDA(0);
wait();
SCLK(1);
wait();
SDA(1);
}
void _i2c_no_ack(void)
{
SET_SDAT_OUT; wait();
SCLK(0);
wait();
#define WriteADDR
0xAE
#define ReadADDR
0xAF
#define BaterryNotFULL 0
#define BaterryFULL 1
产品规格书-MF模块
产品规格书名称：MF模块系列1．产品介绍MF系列非接触式IC卡读写模块是为了给用户快速的使用上IC卡方面的特殊应用而定制的产品。
本模块可以根据用户的需求定制产品外型尺寸、通讯方式、通讯协议、读写卡型等。
为客户量身定做，提供完善，低成本的IC卡应用解决方案，所有我们支持的IC卡类型我们都提供嵌入式开发板定制服务。
2．型号编码用户可根据需要进行选型，编码规则如下所示：如MF-EDS-Y0-00表示MF系列模块适用于单片机开发，只支持S50卡，使用串口通信，天线一体式，不包含PSAM卡座，最后两位00表示标准机型，其余数字表示特殊的定制产品。
3．产品特性4．产品优势●符合GSM 11.11标准的SAM卡座可增加安全级别●多样化的通信方式，RS485接口具有多点、双向通信能力；USB无驱通信即插即用、快捷方便●可根据用户要求定制通信协议、支持卡型等,全方位满足用户的特殊需求●指示灯可起到提醒作用，避免盲目操作出现故障5．开发包MF-E模块（适合单片机开发）开发包包括演示软件、MF-E串口通信协议操作说明、MF-E通信协议以及MF-E模块用户手册和天线分离式的模块接线图。
●演示软件可以实现寻卡、防冲突、选卡、认证密码、读写卡、休眠以及修改密码等功能；●MF-E串口通信协议操作说明描述的是在演示软件上操作通信协议的过程；●MF-E通信协议中描述的是读卡器与PC机通信时发送和接收的数据格式；●MF-E模块用户手册对MF-E模块的一些特性进行了详细的说明。
MF-W模块（适合上位机开发）开发包包括MF-W演示软件、演示软件使用说明书、用户手册、单片机与读写器之间的通信协议以及WinCE系统和Android系统下的各种例程和库文件。
以下是详细介绍：●MF-W演示软件可以实现接触式及非接触式射频卡的读写操作等功能，具体操作步骤可参考开发包中的“演示软件使用说明书”文档；●峰华MF-W型IC卡读写模块用户手册描述的是MF-W模块的特性及它所支持的射频卡的接口函数；●“单片机控制读写器”文件夹中存放的是单片机与读写器之间的通信协议以及单片机控制读写器实现读写功能的代码。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2.4寸240*320使用说明结构图纸:
接口定义说明:
序号 名称 说明
1 GND 电源地
2 VCC 电源正。
3 NC 空
4 RS 数据/命令切换
5 WR 写数据时钟
6 RD 读数据时钟
7-14 DB8-DB15 高8位数据总线 15 CS 片选
16 F_CS FLASH片选（模块预留FLASH芯片W25X16,默认不贴件，做
预留用途）
17 REST 复位（复位操作过程：拉低电平，持续8ms；再拉高电平，
持续8ms）
18 NC 空
19 LED_A 背光电源(模块已串联 3.9欧姆限流电阻，LED_A脚可接
3.3V，如果接5V需修改限流电阻为25欧姆,否则会烧坏背
光)
20 NC 空
21-28 DB0-DB7 低8位数据总线
29 T_CLK 触摸控制器(XPT2046)时钟
30 T_CS 触摸控制器(XPT2046)片选
31 T_DIN 触摸控制器(XPT2046)的数据入（即MOSI）
32 NC 空
33 T_DO 触摸控制器(XPT2046)的数据出（即MISO）
34 T_IRQ 触摸控制器(XPT2046)数据中断(平时为高，触摸时为低)
35 SD_DO SD卡接口的MISO
36 SD_CLK SD卡接口时钟
37 SD_DIN SD卡接口的MOSI
38 SD_CS SD卡接口片选
39 NC 空
40 NC 空
●TFT 电源：屏幕电源为2.8-3.3V; 切记不能用5V
（带PCB 的模块已经继承3V 稳压IC, 可以输入5V）
●背光电源(LED_A引脚)：背光电源最高3.2V
(模块已串联3.9欧姆限流电阻，LED_A脚可接3.3V，如果接5V需修改限流电阻为25欧姆,否则会烧坏背光) 不接
20脚以下全部不接
本TFT兼容8/16位数据接口。
切换方式如下:
1.裸屏用户请查看裸屏FPC接口定义；
2.模块用户通过PCB背面的j3焊盘设置8/16位接口，短接j3焊
盘模块工作在16位模式，不短接工作在8位模式，模块出货默
认为不短接，也就是出货默认为8位接口，8位模式下只使用高
8位(即DB8-DB15,DB0-DB7接地或者悬空不接)。
8位接口占用
IO比16位接口占用IO要少8个，但是速度更慢，16位接口占
用IO多8个，但是速度更快）。
● 数据口电平:理论上不能让数据口电平超过3.3V, 如果一定要
用5V的单片机IO 连接数据总线，由于tft 内部有电压钳位,用
是可以用，不过始终是不规范的。
做实验做样品测试可以，批量
做产品的时候，为提高产品稳定性，最好还是使用低电压的单片
机或者加一个电平转换IC。
/*
程序默认IO连接方式：
控制线：RS-P3^5; WR-P3^6; RD-P3^7; CS-P1^0;
REST-P1^2;
数据线: DB0-DB7依次连接P0^0-P0^7; DB8-DB15依次连接
共需要连接13个引脚P2^0-P2^7;（8位模式下DB0-DB7可以不连接）
触摸功能连接方式：(不使用触摸可不连接)
T_CLK-P1^7; T_CS-P1^4; T_DIN-P3^0; T_OUT-P3^1;
T_IRQ-P3^4;
*/。