第二章功率半导体器件的驱动与保护
功率半导体器件的技术进展与应用

功率半导体器件的技术进展与应用近年来,随着科技的不断发展和人们对节能环保的认识加深,功率半导体器件的应用领域越来越广泛。
功率半导体器件是一种能够将高电压、大电流和高频率的电能转换为可控制的形式的集成电路,可以在电力变换、控制、传输、存储等领域发挥重要作用。
本文将简要介绍功率半导体器件的技术进展和应用。
一、技术进展1.功率MOSFET功率MOSFET是一种在低电压下工作的MOSFET,具有电阻低、导通损耗小、开关速度快等优点,广泛应用于频率转换、功率逆变和开关电源等方面。
近年来,随着电路集成度的提高和新材料的应用,功率MOSFET的性能不断提高,主要表现在以下几个方面:(1)低电阻:采用短通道、高导电能力金属等材料,可以将电阻进一步降低,从而降低导通时的损耗。
(2)快开关:采用多晶硅材料、低电容衬底和优化的结构设计,可以提高开关速度,从而减少反向恢复损失。
(3)高电压:采用氮化硅等材料,可以提高器件承受电压的能力,从而降低工作时的漏失。
(4)高温:采用碳化硅材料,可以在高温环境下正常工作,从而提高器件的可靠性。
2. IGBTIGBT是一种功能介于MOSFET和晶闸管之间的器件,具有高电阻、高压、高速等优点,被广泛应用于交流电机驱动、UPS、电焊等领域。
IGBT的主要进展包括:(1) 低开关损耗:采用SiC材料和硅极细晶化技术等,可以进一步降低开关损耗。
(2) 高辐射环境下的可靠性:采用硅材料和硅细晶化技术等,可以提高器件的抗辐射性能。
(3) 低噪声:采用新型高低侧驱动技术、晶格磁通快速切换技术等,可以降低开关噪声。
(4) 高集成度:采用3D封装技术、SEPIC局放结构等,可以提高器件的集成度。
3. SiC/MOSFETSiC/MOSFET是一种基于碳化硅材料的MOSFET,具有高温、高速、低损耗等优点,被广泛应用于太阳能逆变器、电动汽车等领域。
SiC/MOSFET的主要进展包括:(1) 低电阻:采用近完美的完整性碳化硅基底,可以进一步降低器件电阻,从而降低导通损耗。
功率半导体器件要点

功率半导体器件要点功率半导体器件是指用于控制和转换电力的半导体器件,其具有承载高电流和高电压的特点。
在电力电子领域中,功率半导体器件广泛应用于电力变换、传输和控制系统中,起到关键的作用。
本文将重点介绍功率半导体器件的要点,包括常见的功率半导体器件类型、特性与工作原理、应用领域和发展趋势等方面。
1.常见的功率半导体器件类型常见的功率半导体器件包括功率二极管、功率晶体管、功率场效应管(MOSFET)、可控硅(SCR)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。
每种器件都有自己特殊的工作原理、结构和性能特点,适用于不同的应用场合。
2.功率半导体器件的特性与工作原理不同类型的功率半导体器件具有不同的特性和工作原理。
例如,功率二极管通常用作电流开关和快速恢复整流器,其主要特点是低电压降、快速开关速度和高导通电流能力。
功率晶体管在电力放大和开关电路中广泛使用,具有高功率放大能力和较高的开关速度。
功率场效应管主要有MOSFET和IGBT两种类型,其特点是低输入阻抗、高开关速度和较低的控制电压。
可控硅主要用于交流电控制和直流电开关,其工作原理是通过施加门极电压来控制器件的导通。
3.功率半导体器件的应用领域功率半导体器件在电力电子领域有广泛的应用。
例如,功率二极管通常用于电源、电机驱动和变频器等电路中。
功率晶体管广泛应用于功率放大、开关和变换器等电路。
功率场效应管主要用于集成电路和电力开关等领域。
可控硅被广泛应用于交流变频器、电动机起动和照明控制等场合。
绝缘栅双极晶体管(IGBT)结合了晶体管和可控硅的特点,逐渐成为高功率应用的主流器件。
4.功率半导体器件的发展趋势随着电力电子的广泛应用和需求的增加,功率半导体器件面临着高功率、高频率、高效率和小型化等方面的挑战。
近年来,功率半导体器件在结构设计、材料改进和工艺制造等方面取得了重大进展。
新型材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的应用,使功率半导体器件具有更高的工作温度、更高的开关速度和更低的导通电阻。
第二章 - 5_IGBT(电力电子技术)

主要解决挚 住效应
改善饱和压降和开 关特性:N+缓冲 层、P+层浓度、 厚度最佳化、新 寿命控制,饱和 压降、下降时间 微细化工艺 均降低了30%以 上。
有选择的寿命控制,饱 和压降和关断时间 下降到1.5V/0.1ms。
沟槽技术
19
2.5 其他新型电力电子器件
2.5.1 MOS控制晶闸管MCT 2.5.2 静电感应晶体管SIT 2.5.3 静电感应晶闸管SITH 2.5.4 集成门极换流晶闸管IGCT 2.5.5 基于宽禁带半导体材料的电力 电子器件
11
2.4.4 绝缘栅双极晶体管
■IGBT的主要参数 ◆前面提到的各参数。 ◆最大集射极间电压UCES ☞由器件内部的PNP晶体管所能承受的击穿 电压所确定的。 ◆最大集电极电流 ☞包括额定直流电流IC和1ms脉宽最大电流ICP。 ◆最大集电极功耗PCM ☞在正常工作温度下允许的最大耗散功率。
12
正向电流密度(A/sp.cm)
1000
IGBT
100 10 1 0.1 0 1 2
300V 600V 1200V 300V 600V 1200V
MOSFET
正向压降(V) 16
3
温度特性
功率MOSFET 导通时温升沟道电阻速增,200度时可达室温时的3倍。考 虑温升必须降电流定额使用。 IGBT 可在近200度下连续运行。导通时,MOS段的N通 道电阻具有正温度系数,Q2的射基结具有负温度系数,总 通态压降受温度影响非常小。
13
IGBT_5SNS 0300U120100
主要参数: • VCES 1200V • IC(DC) 300A • Tc(OP) -40~125oC • VCESAT IC300A ,VGE15V: 1.9V 25oC,2.1V125oC
功率半导体用途

功率半导体用途功率半导体是一种常见的半导体器件,具有较高的电流、电压和功率处理能力,主要用于高压变换器、直流电源、交流变频器等领域。
在现今的工业应用中,功率半导体器件已经成为不可或缺的一部分。
本文将探讨功率半导体器件的用途。
1. 交流变频器功率半导体器件主要用于驱动交流变频器,实现交流电机的调速功能。
交流电机因其效率高、寿命长等优点,在现代化工制造业中广泛使用。
在交流电机的运转过程中,功率半导体器件可以提供可靠稳定的电源及驱动电路,从而实现电机的高效稳定运行。
2. 直流电源功率半导体器件也可以用于直流电源,为各种电子设备供电。
在电气工程中,直流电源作为电子设备的重要组成部分,其质量和稳定性需要得到有效地保障。
功率半导体器件可以保障直流电源质量稳定,从而确保电子设备的安全及可靠性。
3. 高压变换器功率半导体器件还被广泛应用于高压变换器。
在高压电力变换器的运行过程中,需要处理大电流、高电压等情况,这就需要具备较高功率处理能力的器件进行驱动。
功率半导体器件可以满足这一需求,从而成为高压变换器的重要组成部分。
4. 高速开关功率半导体器件还常常被用作高速开关,如用于高速数字电路中,实现数据位反转,从而使数字信号的传输更加可靠性。
实际应用中,高速开关可以大大提高数字信号的传输速度和稳定性。
5. 其他应用功率半导体器件还有其他的应用,如:开关电源、数码电路、光电子器件等领域。
这些应用都需要具备较高功率处理能力的器件来保障其安全、可靠性和稳定性。
因此,功率半导体器件在这些领域也有着不可或缺的应用价值。
综上所述,功率半导体器件在诸多领域都有着广泛的应用,从驱动交流变频器,直流电源供电,到高压变换器、高速开关,都非常受到市场欢迎。
随着未来的发展,功率半导体器件的应用前景将更加广阔,市场需求量也将进一步提高。
功率半导体器件.

(2.2)
(2.2) Dn, Dp: 电子和空穴的扩散系数 : 高注入条件下漂移区载流子寿命
方程 (2.2)X ( p p) ,(2.3)X (n n ) 得到 (2.4)
稳态条件下 (2.4) 应该为
(2.5)
上式中利用了双极扩散系数:
(2.6)
在 N/N+ 阴极处 (x = +d), 电流主要由电子承载,采用100%电子效率假设,可得 到:
反向阻断电压
反向阻断电压要小于击穿电压,而击穿电压主要有低掺杂去所决定。半导体材料决定 了最大击穿电场EC,对于单边突变结:
VBD
s Ec
2
பைடு நூலகம்2qN D
提高要击穿电压(反向阻断电压)的措施: 1.漂移区足够厚(d),以使在反偏时能够建立起足够宽的耗尽层,这与降低正向压降有 冲突,需要折衷考虑 2.使用低掺杂浓度和高电阻率晶圆,在生产中严格控制化学试剂的质量 3.使用具有高击穿电场的材料,如SiC,GaN
1.7 用于制备功率器件的半导体材料优值
1.8 课程内容及考核
• P-i-n整流器件,双极功率器件,功率MOSFET, 晶闸管类器件,双极-MOS功率器件 • 学时32:周二(1~16周) • 考核方式:平时60%+随堂测试40%
第二章 p-i-n二极管
• • • •
应用:整流器 额定电流: 1A 到几百安培 反向阻断电压: 几十伏特到几千伏特 设计目标: 高反向阻断电压、低正向压降、开关态 间快的转换速度
IC1 M (1I E1 IC 01 )
IC 2 M (2 I E 2 IC 02 )
4.3 晶闸管开关的能带变化
正向阻断态: J1,J3正偏,J2反偏, 空穴从P1注入N1被J2的反偏电场抽 运到P2,使其能带降低,导致J3更 加正偏;与之对应,电子聚集在N1 区使之能带升高,导致J1更加正偏。 在器件端电压不是足够大时,注入 的过剩载流子完全被复合掉 正向导通态:端电压不是足够高时, 载流子除了复合外,剩下的流入外 部电路
《电力电子技术》教学大纲

《电力电子技术》教案大纲
一、教案目的和任务
电力电子技术横跨“电力”、“电子”与“控制”三个领域,是现代电子技术的基础之一,已被广泛地应用在工农业生产、国防、交通等各个领域,有着极其广阔的应用前景。
《电力电子技术》是电类专业重要的专业基础课程。
本课程通过对功率半导体器件、驱动及保护电路、交流直流()变换电路、直流直流()交换电路、直流交流()变换电路、交流交流()变换电路、软开关技术等内容的学习,使学生能掌握各类电能变换的基本原理,各电力电子变换装置的电路结构、基本原理、控制方法、设计计算;使学生具有初步设计、调试、分析电力电子变流装置的能力。
二、教案内容的结构
三、教案目标与任务
四、教案活动
本课程学习主要形式以:课件学习为主,辅以网上实时和非实时答疑、网上讨论。
课件自学由学生根据教案周历表要求,自主安排学习计划。
具体如下:
•自主性学习:借助教材、视频课件、课程导学、习题库、课外阅读等网上内容,进行自主性学习;
•互动性学习:通过在线专题讨论、辅导答疑、交流、电子邮件、电话等形式,与教师、同学进行交流,解决学习中疑难问题;
•实践性学习:学生在家就可以通过网络实时完成远程网络教案实验。
在具备条件的教案中心,组织学生利用课程组研制的得到广泛推广的电力电子技术与电机控制系统实验装置进行实验。
IGBT的驱动电路原理与保护技术

IGBT的驱动电路原理与保护技术IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种用于高压高功率开关电路的半导体器件,结合了MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)的输入特性和BJT(Bipolar Junction Transistor)的输出特性。
IGBT的驱动电路原理与保护技术对于确保IGBT的正常工作和延长其寿命非常重要。
1.基本原理:驱动电路的主要目的是将控制信号转换成足够的电压和电流来控制IGBT的开关动作。
基本的驱动电路一般由一个发生器、一个驱动电流放大器以及一个隔离电压放大器组成。
2.发生器:发生器产生控制信号,控制IGBT的开关状态。
信号可以是脉冲信号,由微控制器或其他逻辑电路产生。
3.驱动电流放大器:驱动电流放大器用于放大脉冲信号,以提供足够的电流来控制IGBT。
其输出电流通常在几十毫安到几安之间。
4.隔离电压放大器:IGBT通常需要电隔离,以防止高电压干扰信号影响其正常工作。
隔离电压放大器用于将驱动信号从控制信号隔离,并提供相应的电压放大。
1.过流保护:IGBT的工作电流超过额定值时,可能会导致损坏。
因此,电路中应包含过流保护电路,可以通过电流传感器来监测电流,并在超过设定值时立即切断电源。
2.过温保护:IGBT在超过一定温度时可能会发生热失控,导致器件损坏。
因此,必须安装温度传感器来监测器件的温度,并在超过设定值时采取适当的措施,如降低输入信号或切断电源。
3.过压保护:当IGBT的工作电压超过额定值时,可能会引起击穿,导致器件损坏。
因此,在电路中需要安装过压保护电路,以确保电压不会超过允许的范围。
4.反馈电路:为了确保IGBT的正常工作,需要实时监测其输出电流和电压。
因此,反馈电路可以用来调整控制信号,以保持IGBT在安全范围内工作。
总之,IGBT的驱动电路原理和保护技术是确保IGBT正常工作和延长其寿命的关键。
17_功率半导体器件基础教学大纲

《功率半导体器件基础》课程教学大纲课程编号:课程名称:功率半导体器件基础/ Fundamentals of Power Semiconductor Devices 课程总学时/学分:48/3.0(其中理论36学时,实验12学时)适用专业:电子科学与技术专业一、教学目的和任务功率半导体器件基础是电子科学与技术本科专业必修的一门专业核心课程。
功率半导体器件基础讲述功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,在此基础上分析当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件,并包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。
根据电子科学与技术本科专业的特点和应用需要,使学生对功率半导体器件的基础理论和最新发展有一个全面而系统的认识,并培养学生在工程实践中的应用能力,提高学生的创新能力。
二、教学基本要求通过对计算机控制技术课程的学习,要求学生:(1)了解如何使用和选择功率半导体,以及半导体和PN结的物理特性以及功率器件的工艺。
(2)熟悉功率器件的可靠性和封装,以及在电力电子系统中的应用。
(3)掌握pin二极管、双极型晶体管、晶闸管、MOS晶体管、IGBT的结构与功能模式及物理特性。
三、教学内容与学时分配第一章(知识领域1):功率半导体器件概述(2学时)。
(1)知识点:装置、电力变流器和功率半导体器件;使用和选择功率半导体;功率半导体的应用。
(2)重点与难点:重点是装置、电力变流器和功率半导体器件;使用和选择功率半导体;功率半导体的应用。
第二章(知识领域2):半导体的性质(2学时)。
(1)知识点:晶体结构;禁带和本征浓度;能带结构和载流子的粒子性质;掺杂的半导体;电流的输运;半导体器件的基本功式。
(2)难点与重点:重点是晶体结构、禁带和本征浓度和载流子的粒子性质第三章(知识领域3):PN结(2学时)。
(1)知识点:热平衡状态下的PN结;PN结的I-V特性;PN结的阻断特性和击穿;发射区的注入效率;PN结的电容。
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第二章功率半导体器件的驱动与保护2.1 晶闸管的驱动与保护2.1.1 晶闸管的触发电路晶闸管触发电路的作用是将控制信号U k转变成延迟角α(或β)信号,向晶闸管提供门极电流,决定各个晶闸管的导通时刻。
因此,触发电路与主电路一样是晶闸管装置中的重要部分。
两者之间既相对独立,又相互依存。
正确设计的触发电路可以充分发挥晶闸管装置的潜力,保证运行的安全可靠。
触发电路在晶闸管变流装置中的地位如图2-1所示,可把触发电路和主电路看成一个功率放大器,以小功率的输入信号直接控制大功率的输出。
图2-1 触发电路在晶闸管装置中的地位1.触发脉冲要求晶闸管装置种类很多,工作方式也不同,故对触发电路的要求也不同。
下面介绍对触发电路的基本要求。
1)一般触发信号采用脉冲形式。
2)触发脉冲信号应有一定的功率和宽度。
3)为使并联晶闸管元件能同时导通,则触发电路应能产生强触发脉冲。
4) 触发脉冲的同步及移相范围。
为使晶闸管在每个周期都在相同的控制角α下触发导通,触发脉冲必须与电源同步,也就是说触发信号应与电源保持固定的相位关系。
同时,为了使电路在给定的范围内工作,应保证触发脉冲能在相应范围内进行移相。
5) 隔离输出方式及抗干扰能力。
触发电路通常采用单独的低压电源供电,因此应采用某种方法将其与主电路电源隔离。
3.锯齿波同步移相触发器常用的触发电路有正弦波同步触发电路和锯齿波同步触发电路,由于锯齿波同步触发电路具有较好的抗电路干扰、抗电网波动的性能及有较宽的调节范围,因此得到了广泛的应用。
该电路由同步检测环节、锯齿波形成环节、同步移相控制环节及脉冲形成与放大环节等组成。
图2-9为锯齿波同步移相触发电路图。
图2-10为锯齿波移相触发电路各点电压波形。
图2-9 锯齿波同步移相触发电路图2-10 锯齿波移相触发电路电压波形4.集成触发器随着电力电子技术及微电子技术的发展,集成化晶体管触发电路已得到广泛的应用。
集成化触发器具有体积小、功耗低、性能可靠、使用方便等优点。
下面介绍国内常用的KC(或KJ)系列单片移相触发电路。
KC04集成触发器电路的电原理如图2-14所示,其中虚线框内为集成电路部分,框外为外接电容、电阻等元件,该电路由同步检测、锯齿波形成、移相、脉冲形成、脉冲分选及功放等环节组成。
图2-14 KC04集成触发器电原理图5.数字触发器为了提高触发脉冲的对称度,对较大型的晶闸管变流装置采用了数字式触发电路。
目前使用的数字式触发电路大多为由计算机(通常为单片机等)构成的数字触发器。
图2-15为常见的MCS—96系列单片机构成的数字触发器的原理框图。
该数字触发器由脉冲同步、脉冲移相、脉冲形成与输出等几个部分构成。
图2-15 单片机数字触发器6.触发电路与主电路的同步在三相晶闸管电路中,选择触发电路的同步信号是一个很重要的问题。
只有触发脉冲在晶闸管阳极电压为正(相对阴极而言)时产生,晶闸管才能被触发导通。
在调试电力电子装置时,有时会遇到这种现象:晶闸管主电路线路正确,元件完好;而触发电路线路也正确,各输出脉冲正常,能符合移相要求;但主电路与触发电路合成调试时,却发现电路工作不正常,直流输出电压u d波形不规则、不稳定,移相调节不起作用。
这种不正常现象主要是主电路与触发电路没实现同步引起的,即送到主电路各晶闸管的触发脉冲与其阳极电压之间相位没有正确对应。
因此必须根据被触发晶闸管的阳极电压相位正确供给各触发电路特定相位的同步信号电压,才能使触发电路分别在各晶闸管需要触发信号的时刻输出脉冲。
这种正确选择同步电压相位及得到不同相位同步电压的方法,称为触发电路的同步(或定相)。
每个触发电路的同步电压u T与被触发晶闸管阳极电压的相互关系取决于主电路的不同方式,触发电路的类型,负载性质及不同的移相要求。
2.1.2 晶闸管的串、并联与保护1.晶闸管的串联当单个晶闸管的额定电压小于实际线路要求时,可以用两个以上同型号元件相串联来满足,如图2-19所示。
a)元件承受的反向电压b)串联均压电路图2-19 晶闸管的串联由于元件特性的分散性,当两个同型号晶闸管串联后,在正、反向阻断时虽流过相同的漏电流,但各元件所承受的电压却是不相等的。
图2-19a)表示了两反向阻断特性不同的晶闸管流过同一漏电流I e时,元件上承受的电压相差甚远的情况,承受高电压的元件有可能因超过额定电压而损坏。
为了使各元件上的电压分配均匀,除选用特性比较一致的元件进行串联以外,应采取均压措施。
2.晶闸管的并联单个晶闸管的额定电流不能满足要求时,可以用两个以上同型号元件并联。
由于并联各晶闸管在导通状态下的伏安特性不可能完全一致,相同管压降下各元件负担的电流不相同,可能相差很大,如图2-20a)所示。
为了均衡并联晶闸管元件的电流,除选用正向特性一致的元件外,应采用均流措施。
a) 并联时的电流分配b) 串电感均流图2-20 晶闸管的并联3.过压保护晶闸管元件有很多的优点,但由于击穿电压比较接近工作电压,热容量又小,因此承受过电压过电流能力差,短时间的过电压、过电流都可能造成元件损坏。
为了使晶闸管元件能正常工作而不损坏,除合理选择元件外,还必须针对过电压、过电流发生的原因采取适当的保护措施。
凡超过晶闸管正常工作时所承受的最大峰值电压的电压均为过电压。
过电压根据产生的原因可分为二大类:①操作过电压:由变流装置拉、合闸和器件关断等经常性操作中电磁过程引起的过电压;②浪涌过电压:由雷击等偶然原因引起,从电网进入变流装置的过电压,其幅度可能比操作过电压还高。
对过电压进行保护的原则是:使操作过电压限制在晶闸管额定电压U R以下,使浪涌过电压限制在晶闸管的断态和反向不重复峰值电压U DSM和U RSM以下。
一个晶闸管变流装置或系统应采取过电压保护措施的部位可分为交流侧,直流侧,整流主电路等几部分,如图2-21所示。
图2-21 晶闸管装置可能采用的过电压保护措施4.过电流保护当变流装置内部某一器件击穿或短路、触发电路或控制电路发生故障,外部出现负载过载、直流侧短路、可逆传动系统产生环流或逆变失败,以及交流电源电压过高或过低、缺相等,均可引起装置其他元件的电流超过正常工作电流。
由于晶闸管等功率半导体器件的电流过载能力比一般电气设备差得多,因此必须对变流装置进行适当的过电流保护。
图2-26 晶闸管装置可能采用的过电流保护措施A—交流进线电抗器;B—电流检测和过流继电器;C、D、E—快速熔断器;F—过流继电器;G—直流快速开关晶闸管变流装置可能采用的几种过电流保护措施如图2-26所示。
2.2 电流型自关断器件的驱动2.2.1 门极可关断晶闸管的驱动基本要求门极可关断晶闸管(GTO)可以用正门极电流开通和负门极电流关断。
在工作机理上,开通时与一般晶闸管基本相同,关断时则完全不一样。
因此需要具有特殊的门极关断功能的门极驱动电路。
理想的门极驱动电流波形如图2-29所示,驱动电流波形的上升沿陡度、波形的宽度和幅度、及下降沿的陡度等对GTO的特性有很大影响。
GTO门极驱动电路包括门极开通电路、门极关断电路和门极反偏电路。
对GTO而言,门极控制的关键是关断。
(1) 门极开通电路GTO的门极触发特性与普通晶闸管基本相同,驱动电路设计也基本一致。
要求门极开通控制电流信号具有前沿陡、幅度高、宽度大、后沿缓的脉冲波形。
脉冲前沿陡有利于GTO 的快速导通,一般dI GF/dt为5~10A/μs;脉冲幅度高可实现强触发,有利于缩短开通时间,减少开通损耗;脉冲有足够的宽度则可保证阳极电流可靠建立;后沿缓一些可防止产生振荡。
(2) 门极关断电路已导通的GTO用门极反向电流来关断,反向门极电流波形对GTO的安全运行有很大影响。
要求关断控制电流波形为前沿较陡、宽度足够、幅度较高、后沿平缓。
一般关断脉冲电流的上升率dI GR/dt取10~50A/μs,这样可缩短关断时间,减少关断损耗,但dI GR/dt过大时会使关断增益下降,通常的关断增益为3~5,可见关断脉冲电流要达到阳极电流的1/5~1/3,才能将GTO关断。
当关断增益保持不变,增加关断控制电流幅值可提高GTO的阳极可关断能力。
关断脉冲的宽度一般为120μs左右。
图2-29 理想的GTO门极驱动电流波形(3) 门极反偏电路由于结构原因,GTO与普通晶闸管相比承受du/dt的能力较差,如阳极电压上升率较高时可能会引起误触发。
为此可设置反偏电路,在GTO正向阻断期间于门极上施加负偏压,从而提高电压上升率du/dt的能力。
2.2.2 大功率晶体管的驱动1.基本要求GTR基极驱动电路的作用是将控制电路输出的控制信号电流放大到足以保证大功率晶体管能可靠开通或关断。
而GTR的基极驱动方式直接影响它的工作状况,可使某些特性参数得到改善或受到损害,故应根据主电路的需要正确选择、设计基极驱动电路。
基极驱动电路一般应有以下基本要求:1) GTR导通期间,管子的管压降应在准饱和工作状态下尽可能小,基极电流I b能自动调节以适应负载电流的变化,保证GTR随时处于准饱和工作状态;GTR关断时,基极能迅速加上足够大的基极反偏电压。
这样可保证GTR能快速开关。
2) 基极驱动电路应与逻辑电路、控制电路在电气上隔离,通常采用光电隔离或变压器隔离等方式来实现。
3) 基极驱动电路应有足够的保护功能,防止GTR过流或进入放大区工作。
图2-32 理想的基极电流波形及集电极电流波形理想的基极电流波形如图2-32所示。
正向基极驱动电流的前沿要陡,即上升率di b/dt 要高,目的是缩短开通时间,初始基极电流幅值I bm>I b1,以便使GTR能迅速饱和,减少开通时间,使上升时间t r下降,降低开关损耗。
当GTR导通后,基极电流应及时减少到I b1,恰好维持GTR处于准饱和状态,使基区和集电区间的存储电荷较少,从而使GTR在关断时,储存时间t s缩短,开关安全区扩大。
在关断时,GTR应加足够大的负基极电流I b2,使基区存储电荷尽快释放,从而使存储时间t s和下降时间t f缩短,减少关断损耗。
在上述理想的基极电流作用下,可使GTR快速可靠开通、关断,开关损耗下降,防止二次击穿并可扩大安全工作区。
在GTR正向阻断期间,可在基极和发射极间加一定的负偏压,以提高GTR的阻断能力。
2.贝克钳位电路当GTR导通后,基极驱动电路应能提供足够大的基极电流使GTR处于饱和或准饱和状态,以便降低通态损耗保证GTR的安全。
而基极电流过大会使GTR的饱和度加深,饱和压降小,导通损耗也小。
但深度饱和对GTR的关断特性不利,使存储时间加长,限制了GTR 的开关频率。
因此在开关频率较高的场合,不希望GTR处于深度饱和状态,而要求GTR处于准饱和状态。
图2-33 贝克钳位电路抗饱和电路即为一种不使GTR进入深度饱和状态下工作的电路,图2-33所示的贝克钳位电路即为一种抗饱和电路。