SMT复习资料 上
SMT考试资料
SMT考试资料第一篇：SMT考试资料SMT复习资料一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。
注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降表面组装技术英文缩写（SMT）QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）二、简答什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。
SMT质量复习资料
一、 名词解释1.SMT ：表面组装技术，是一门包括电子元器件，装配设备，焊接方法和装配辅助材料等的系统性综合技术。
2.组装质量：指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA ）的质量。
3.焊球法：将焊球放在加热头上加热至规定温度；将涂有焊剂的样品待测部位（引线或引 脚）以规定速度垂直浸入焊球内；记录引线被焊球完全润湿而全部包住为止的时间，以该时间的长短衡量可焊性的好坏。
4.焊膏：将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。
5.机械组装：是指用螺钉、螺母、垫片、夹子等紧固件以及采用胶粘、扎线、铆接、连接器插接等机械手段在印制电路板上固定安装元器件。
6.压焊法：焊接过程中，必须对焊接件施加压力(加热或不加热)以完成焊接的方法。
7.软钎焊：钎料液相线温度低于450 °C 所进行的钎焊。
8.浸焊：浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法，它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。
9.再流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
10.静电：一种处于相对稳定状态的电荷。
11.ESD （静电释放）：在临近的或通过直接接触的带有不同静电位的物体之间的静电荷的转 移。
12.离子风机：离子风静电消除器是将电离了的空气输送到较远的地方去消除静电的一种静 电消电器。
16.SMT 工艺质量（组装质量）：指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA ）的质量。
17.工艺质量控制：就是要对影响SMT 工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT 的工艺水平处于良好的受控状态。
18.CPK ：工艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟”形图形的居中性。
19.每百万机会缺陷数（DPMO ）：根据IPC -7912 定义的理解，机会缺陷数（DPMO ）可以用下式表示 ： ——焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）； ——贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）； ——焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）； ——焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）； ——贴片机会数（以贴装元件数计）； ——焊点机会数（以焊点数计）； 20.电子产品划分的三个等级：1级-----通用类电子产品，2级-----专用服务类电子产品，3级-----高性能电子产品21.塌落度：反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，越小焊接时越不容易产生桥连现象。
SMT基础知识(培训资料)
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
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名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
SMT知识重点(新)
教材名称： SMT 基础知识教材编号： TRM—PDC001教材目录SMT 基础知识1. SMT 简述 (2)2. SMT 生产流程及其相应设备 (2)3. SMT 元器件 (2)4. SMT 生产流程注意事项 (7)制定人: 刘胜审核人:日期: 2002/01/08 日期:SMT基础知識1.SMT 简述SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。
它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。
2.SMT生產流程及其相应设备2.1單面板生產流程及其相应设备供板印刷紅膠(或錫漿) 投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板回流固化(或焊接) 目视檢查測試包裝（回流焊接炉）（放大镜）（测试机）2.2雙面板生產流程及其相应设备2.2.1一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板供板印刷錫漿) 投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板回流焊接目视檢查翻面供板印刷紅膠（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）投板貼裝SMT元器件目视检查和投板回流固化（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）目视檢查測試包裝（放大镜）（测试机）2.2.2雙面錫漿板供板印刷錫漿投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板回流焊接目视檢查翻面供板印刷錫漿（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）投板貼裝SMT元器件目视检查和投板回流焊接（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）目视檢查測試包裝（放大镜）（测试机）3.SMT元器件SMT元器件的設計﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。
常將其分為SMT元件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。
SMT基础知识试题库资料
精品文档SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
SMT基础知识106条
SMT基础知识106条1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
SMT培训资料
2023
REPORTING
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SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。
同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
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SMT复习资料
第一章
1.硅片制备的过程：①多晶硅提纯②长晶③端点移除和直径研磨④主平面形成⑤晶圆切片⑥边角磨光⑦研磨⑧晶圆蚀刻⑨抛光⑩晶圆检视
2.芯片制造的四大基本工艺：增层、光刻和蚀刻、掺杂、热处理。
增层主要有两种方法：
（1）、氧化（2）、淀积
3.掺杂主要有两种方法：扩散和离子注入。
4.封装的定义和作用：
定义：所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片外壳的过程。
作用：它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且把芯片上的连接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。
5.电子组装技术(EAT)：电子组装技术是根据电路原理图，对各种元器件、机电元件以及基板进行互连、安装和调试，使其成为电子产品的技术。
6.SMC:表面组装元件 SMD:表面组装器件 SMT：表面组装技术
7.表面组装技术的特点：
（1）、组装密度很高，电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，
（2）、可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低。
（3）、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
（4）、易于实现自动化，提高生产效率；降低成本。
8.SMT工艺流程大体上可分成:①单面组装工艺②单面混装工艺③双面组装工艺④双面混装工艺四种。
第二章
1.SMC的元件种类用型号加后缀的方法表示，例如3216C表示3216系列的电容器，而2012R 表示2012系列的电阻器。
2.片式电阻的表示方法：详见书P13
3.电容器的分类：①瓷介质电容器②片式钽电解电容器③铝电解电容器④云母电容器⑤片式薄膜电容器⑥片式微调电容器
MLC：矩形磁介质电容器
4.片式电感器的4种类型：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。
5.设计接插件的关键要素：引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属
6.二极管的3种外部封装形式：
第一种是圆柱形的无引脚二极管
第二种是片状二极管为塑料封装矩形薄片
第三种是SOT23封装形式的片状二极管
7.SOT:小外形晶塑封体管，又称作微型片式晶体管。
8.集成电路封装的作用和要求：
作用：集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境的保护的作用，
从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。
要求：封装应具有较强的力学性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
9.小外形集成电路SOIC又称小外形封装SOP或小外形SO
J形引脚的SOIV又称SOJ，图见书P26的2-27
陶瓷芯片载体分为无引脚和有引脚两种结构，前者称为LCCC，后者称为LDCC
PLCC：有引脚塑料芯片载体
方形扁平封装（QFP）：也有矩形和方形之分，引脚形状有鸥翼形，J形，I形。
CSP：芯片级封装
10.BGA可分为塑料球栅阵列PBGA、陶瓷球栅阵列CBGA、陶瓷柱栅阵列CCGA和载带球栅阵列TBG4种。
PBGA封装土见书P30图2-31
11.表面组装元器件的包装方式：
主要有编带、管装、托盘、散装。
封装方式：大批量生产建议选择编带封装形式；低产量或样机生产建议选在管装；散装很少使用，散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。
12.SIP：系统级封装 SOC：芯片上系统 SOI：硅绝缘技术
第三章
1.基板材料有哪些：①纸基覆铜板箔层压板②环氧玻璃纤维布覆铜板③复合基覆铜板④金属基覆铜板⑤陶瓷印制板⑥柔性印制板
2.评估基板质量的相关参数：（1）、铜箔种类和厚度（2）、玻璃化转变温度Tg（3）、热膨胀系数CTE（4）、可焊性（5）、热应力（6）、吸湿性（7）、导线电阻（8）、绝缘电阻（9）、耐电压（10）、孔电阻（11）、互连电阻（12）、电路短路和电路完善性
3.焊盘设计时应遵循的原则（填空题）：
（1）、自行设计焊盘时，凡是对称使用的焊，盘图形的形状、尺寸应完全一致。
（2）、对同一种器件，焊盘设计大小采用封装尺寸最大值和最小值作为参数，计算焊盘尺寸，保证设计结果适用范围宽。
（3）、焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度。
（4）、焊盘设计要适当
（5）、焊盘内不允许印有字符和图形标志，凡无外引脚的器件的焊盘，其焊盘之间不允许有通孔，以保证清洗质量。
（6）、两个元件之间不应使用单个大焊盘。
（7）、细间距元件，应在焊盘图形的对角线方向上，增设两个对称的裸铜基准标志，用于光学定位。
（8）、对于每个元器件正确标注所有引脚的顺序号，以避免引线接脚混淆。
（9）、焊盘与较大面积的导电区相连时，应通过较细导线进行热隔离。
（10）、波峰焊时焊盘设计一般比再流焊大，因为波峰焊中元件由胶水固定，焊盘稍大，不会危及元件的移位和直立，相反却能减少波峰焊的“遮蔽效应”。
4.PCB导线设计工艺有哪些要求：
(1)、基本原则：
①印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。
②印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直线。
③双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行。
④印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘。
⑤倒角规则。
PCB设计中应避免产生锐角和直角。
（2）、引脚间距内过线原则
（3）、印制板线条的宽度：印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。
（4）、多层板走线方向：按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。
要求相邻两层印制板的线条尽量相互垂直或走斜线、曲线，而不平行走线，以利于减少基板层间耦合和干扰。
（5）、电源线、地线设计原则：走线面积越大越好，以利于减少干扰，对于高频信号线最好是利用地线屏蔽。
大面积的电源层、地线层要相邻，其作用是在电源和地之间形成一个电容，起到滤波作用。
（6）、屏蔽保护：对一些特别重要、频率特别高的信号，应该考虑采用同轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效地让屏蔽地与实际地平面有效结合。
（7）、走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。
（8）、走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受。
（9）、阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致。
（10）、走线终结网络规则
（11）、走线闭环检查规则：以防止信号线在不同层间形成自环。
（12）、走线的分支长度控制规则：尽量控制分支的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。
（13）、走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。
5.PCB制造工艺的分类：
（1）、加成法工艺：在绝缘基材表面上，有选择地沉淀导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。
加成法的分类：○1全加成法○2半加成法○3部分加成法
（2）、减成法工艺：减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择地除去部分铜箔来获得导电图形的方法。
减成法的分类：○1非孔化印制板○2孔化印制板
6.单面刚性印制板的制作流程：单面覆铜板——下料——（刷洗、干燥）——钻孔或冲洗——网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板——蚀刻铜——去抗蚀印料、干燥——网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化——网印字符标记图形、UV固化——预热、冲孔及外形——电器开路、短路测试——刷洗、干燥——预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平——检验包装——成品出厂。
7.其他种类电路板：（1）、刚柔性印制板（2）、导电胶印制板（3）、载芯片印制板（4）、金属基印制板（5）、抗电磁波干扰印制板（6）、单面多层印制板（7）模压印制板（8）、多重布线印制板（9）、平面电阻印制板（10）、积层式多层印制板电路。