AD91.A0检测方法细则-安全鉴定：试验要求
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
9101 分析方法验证指导原则
分析方法验证(analytical method validat)io目的是证明建立的方法适合于相应检测要求。
在建立药品质量标准、变更药品生产工艺或者制剂组分、修订原分析方法时，需对分析方法进行验证。
生物制品质量控制中釆用的方法包括理化分析方法和生物学测定方法，其中理化分析方法的验证原则与化学药品基本相同，所以可参照本指导原则进行，但在进行具体验证时还需要结合生物制品的特点考虑；相对于理化分析方法而言，生物学测定方法存在更多的影响因素，因此本指导原则不涉及生物学测定方法验证的内容。
验证的分析项目有：鉴别试验、杂质测定(限度或者定量分析)、含量测定(包括特性参数和含量/效价测定，其中特性参数如：药物溶出度、释放度等)。
验证的指标有：专属性、准确度、精密度(包括重复性、中间精密度和重现性)、检测限、定量限、线性、范围和耐用性。
在分析方法验证中，须用标准物质进行试验。
由于分析方法具有各自的特点，并随分析对象而变化，因此需要视具体情况拟订验证的指标。
表1 中列出的分析项目和相应的验证指标可供参考。
①已有重现性验证，不需验证中间精密度。
②如一种方法不够专属，可用其他分析方法予以补充。
③视具体情况予以验证。
方法验证内容如下。
一、专属性专属性系指在其他成份(如杂质、降解产物、辅料等)可能存在下，采用的分析方法能正确测定出被测物的能力。
鉴别反应、杂质检查和含量测定方法，均应考察其专属性。
如方法专属性不强，应采用一种或者多种不同原理的方法予以补充。
1. 鉴别反应应能区分可能共存的物质或者结构相似的化合物。
不含被测成份的供试品，以及结构相似或者组分中的有关化合物，应均呈阴性反应。
2. 含量测定和杂质测定采用的色谱法和其他分离方法，应附代表性图谱，以说明方法的专属性，并应标明诸成分在图中的位置，色谱法中的分离度应符合要求。
在杂质对照品可获得的情况下，对于含量测定，试样中可加入杂质或者辅料，考察测定结果是否受干扰，并可与未加杂质或者辅料的试样比较测定结果。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
PCBA检测标准
• 极性元件的方向安装错误 • 多引腿元件放置的方向错
误
可接受
• 元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板 面完全接触。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，距 离板面最少1.5毫米，如，高散热器件。
不可接受
• 无需固定的元件本体 没有与安装表面接触。
• 在需要固定的情况下没 有使用固定材料。
• 每6002毫米多于5个焊锡球。
§ 锡珠、碎
不可接受
• 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 • 未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面。
§ 桥接 § 毛刺
①
不可接受
• 焊锡在不同导线或元 件间形成桥接。
不可接受
① 焊锡毛刺违反组 装的最大高度要求
② 焊锡毛刺违反最 小电气间隙
②
§ 不润湿
不可接受
需要焊接的引脚 或焊盘不润湿
§ 助焊剂残留物
可接受
• 对需清洗焊剂而言, 应无可见残留物.
• 对免清洗焊剂而言, 允许有焊剂残留物.
不可接受
有需清洗焊剂的残留 物,或者在电气连接表 面有活性焊剂残留物.
§ 助焊剂残留物
不可接受
• 表面残留了灰尘和颗粒 物质,如:灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等.
§ 电气绝缘距离
可接受
满足指定的最小电 气绝缘距离。
不可接受
紧固件安装后导致 指定的最小电气绝 缘距离减小。
不可接受
不可接受
安装孔上过多的焊锡
对于过大的穿孔和槽
（不平）影响机械组装。 形孔缺少扁平垫片。
§ 插机（定位）
可接受
• 元器件放置于两焊盘 之间位置居中
• 元器件的标识清晰。
不可接受
• 未按规定选用正确的元件 • 元器件没有安装在正确的
PCBA检验规范
PCBA检验规范θ〈90°θ=90°θ〉90° 合格合格不合格3.2 吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
3.3 桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
3.4 偏位拟制审核批准PCBA检验规范文件编号:版本号生效日期：年月日页次：第 1 页共 10 页1、主题内容及适用范围 1.1 主题内容本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP 的插焊品质外观检检细则。
1.2 适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT 及DIP 部分2 、相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies ） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3 、名词术语 3.1 接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。
小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。
（如图示）元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心/doc/939857272f60ddccda38a0c8.html 第 1 页θ焊PCB锡盘胶θθθ焊锡PCB3.4.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3 旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
序号项目拟制审核批准年月日页次：第 2 页共 10 页线和焊盘的中心线为基准）。
(完整版)焊点检验标准
本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页 第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页 第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√正常正常 正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊 正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。
电器元件检验标准
电器元件检验标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电器元件是电子产品中不可或缺的重要部分，其质量直接影响到产品的稳定性和可靠性。
为了确保电器元件的质量，必须经过严格的检验标准。
下面我们就来了解一下电器元件检验标准的相关内容。
一、外观检验电器元件的外观是直接影响产品整体美观度和质量感的重要因素。
在外观检验时，应该注意以下几个方面：1. 表面是否有明显的氧化、划痕、凹陷等缺陷；2. 焊接是否均匀牢固，是否有错位、漏焊等现象；3. 引脚是否整齐对齐，是否有弯曲、断裂等情况；4. 标识是否清晰、准确；5. 包装是否完整，有无损坏。
二、尺寸检验1. 外形尺寸是否符合要求；2. 引脚间距、引脚长度是否准确；3. 端子的孔径、长度是否合格；4. 容量、电阻值等参数是否在允许范围内。
三、电性能检验电性能检验是电器元件最重要的检验环节之一，其合格性直接决定了产品的使用性能。
在进行电性能检验时，应该注意以下几个方面：1. 电阻值、电容量、电感值等参数是否符合规定；2. 绝缘电阻、耐压、耐震动等特性是否满足要求；3. 工作频率、工作温度范围是否合适；4. 瞬态响应、频率响应等测试指标是否符合标准。
四、环境适应性检验电器元件往往需要在不同环境条件下使用，因此环境适应性检验是必不可少的。
在进行环境适应性检验时，应该注意以下几个方面：五、可靠性检验在进行电器元件检验时，应该根据具体的产品类型和要求，制定相应的检验标准和流程。
在检验过程中，应该严格遵守标准要求，确保检验的准确性和可靠性。
只有这样，才能保证电器元件的质量和稳定性，为产品的可靠性和可靠性提供强有力的保障。
第二篇示例：电器元件检验标准是指检验电器元件性能、质量、安全等方面的标准化要求，是保障电器产品质量和安全的重要环节。
电器元件是电器产品中的关键组成部分，其质量直接影响到电器产品的性能和安全性。
制定和执行严格的电器元件检验标准对于保障消费者权益、维护市场秩序和推动电器产业发展具有重要意义。
医学专题医用电气设备的安全性测试方法
S5
S1 S10 S7
S13
图6-17 从应用部分至地的患者漏电流的测量电路的图例 35
五、患者辅助漏电流
患者辅助电流（ patient auxiliary current） 是指正常使用时，在应用部分部件之间流经 患者的电流，此电流预期不产生生理效应。
如放大器的偏置电流、用于阻抗容积描记器的电流。
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等电位接地系统的检测
等电位接地系统（EPR系统）将在同一室内的患者能 接触到的所有ME仪器，一切电的仪器，一切露出的 金属部分，都用电阻小的导线连接于一点(EPR点)， 把这点再和接地干线连接，使任何仪器间、任何金属 部分间都不会产生10mV以上的电位差的接地系统。
电源的要求 当电源电压偏离其额定值而影响到试验结果时，
必须考虑这种偏离的影响。。。。。
7
第二节 医用电气设备漏电流的容许值 及其制定
漏电流是衡量医疗仪器电气安全的一项重要 指标，它的容许最大值在GB9706.1作了规定， 表6-2分别规定频率在1KHz内的交、直流复 合波时的连续漏电流和患者辅助漏电流的容 许漏电流值。(单位mA)
2.电阻值的测量。
要充分掌握端钮相互之间以及和 其他屋子的端钮的连接状况，需 要经过仔细考虑后再测量，切勿 使测量电流通过其他正在使用中 的医用电子仪器，以免给患者带 来危险。
图6-26 墙壁接地端钮间的导通测试
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墙壁接地端钮的简易试验
在电杆上的变压器已接地的 情况下，利用220V电灯线的 一侧，就能进行这种简易试 验。 图6-27所示方法可用于测量 接地端钮和电杆上变压器的 接地端之间的导通情况。
连通。
2.三孔插座中火线和零线的位置为（） A.左零右火 B.左火右零
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光伏组件安全鉴定：试验要求
检测方法细则
上海市质量监督检验技术研究院
电子电器检验所
1.概述
本细则规定了光伏组件的试验要求。
以使其在预期的使用期内提供安全的电气和机械运行。
测试范围包括外观检查、电击、火灾、机械应力和环境应力。
2.适用范围
本细则说明了光伏组件不同应用等级的基本要求。
未涉及还是和交通工具应用时的特殊要求，也不适用于集成了逆变器的组件（交流组件）。
3.依据标准
本检测方法细则依据IEC61730-2:2004《光伏（PV）组件安全鉴定第2部分：试验要求》
4. 应用等级
光伏组件可以有许多不同的应用方式，因此把评估在相应应用条件下的潜在危险与组件结构联系起来考虑是很重要的，
不同的应用等级应该满足与其相应的安全要求和进行必要的试验。
光伏组件的应用等级定义如下：
A 级：公众可接近的、危险电压、危险功率条件下应用通过本等级鉴定的组件可用于公众可能接触的、大于直流50V 或240W 以上的系统。
通过IEC 61730—1 和本部分的本应用等级鉴定的组件满足安全等级Ⅱ的要求。
B 级：限制接近的、危险电压、危险功率条件下应用通过本等级鉴定的组件可用于以围栏、特定区划或其他措施限制公众接近的系统。
通过本应用等级鉴定的组件只提供了基本的绝缘保护，满足安全等级0的要求。
C 级：限定电压、限定功率条件下应用通过本等级鉴定的组件只能用于公众有可能接触的、低于直流50V 和240W的系统。
通过IEC 61730—1 和本部分等级鉴定的组件满足安全等级Ⅲ的要求。
5. 合格判据
如果每一个样品达到所有试验标准，则认为该组件设计通过了安全试验。
如果有任何一个样品没通过试验，则认为进行认证的产品不满足安全试验的要求。
6. 样品要求
在同一批或几批产品中，按照IEC 60410规定的方法随机抽取10个组件用于安全鉴定试验。
这些组件应由符合相应图纸和工艺要求规定的材料和元器件所制造，并经过制造厂家常规检测、质量控制与产品验收程序。
组件应该是完整的，并附有制造厂家的搬运、安装和连接说明书，包括系统最大许可电压。
如果被试验的组件是一种新设计的样品而不是来自于生产线上，应在试验报告中加以说明。
7. 试验程序
组件所必需的试验程序（依赖于IEC 61730—1 中描述的应用等级）在表1中描述。
将样品分组，按图1所示试验顺序进行试验。
可以结合IEC61215（IEC 61646）进IEC61730-2 试验。
这样，在IEC 61215（IEC 61646）中的环境试验可以作为IEC 61730的预处理。
表1 不同应用等级需要进行的试验
图1 试验程序
6. 判定规则
如果每一个样品达到所有试验标准，则认为该组件设计通过了安全试验。
如果有任何一个样品没通过试验，则认为进行认证的产品不满足安全试验的要求。