PCB各种线路缺陷分析汇总

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pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施

加强操作人员的安全意识教育, 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量,如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘,然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层,然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层,然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因,如果是由于涂层过厚导致,可以使 用砂纸打磨起泡区域,然后重新涂刷阻焊层,最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备,如钻孔机、曝光机、蚀刻机等,如果出现故障或误 差,可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数,如温度、压力、时间等,如果设置不当,可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进,提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备, 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理,减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训,提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制,鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。

Pcb常见问题缺陷类型及原因

Pcb常见问题缺陷类型及原因
影响:设备功能异常或失效,如无法开机、按键失灵等
解决方法:a) 加强制造过程中的质量检查,确保线路连接良好;b) 定期检查 和维修,发现断裂及时修复或更换;c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型:绝缘不良
原因:绝缘材料 老化或受潮
影响:导致电路 短路或断路
解决方法:更换 绝缘材料或进行 烘干处理
原因:设计错误、 制造过程中控制 不严格
影响:电气性能 不稳定、产品可 靠性降低
解决方案:重新 设计导体间距、 加强制造过程中 的质量控制
焊盘偏移
定义:焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致,导致焊接时出现偏差
原因:a. 电路板生产过程中,焊盘位置精度不足;b. 电路板受热变形; c. 焊接过程中,热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义:导体宽度小于设计要求,可能导致电流容量不足或电气性能下降。 原因:制造过程中,线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。 影响:可能导致电路性能不稳定或产品失效。 解决方案:在制造过程中加强线宽控制,选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义:导体间距 小于规定的最小 间距,可能导致 电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人:
环境因素影响
温度:过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷 湿度:湿度过高可能导致PCB受潮,引起短路或断路等问题 污染物:空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面,导致缺陷产生 光照:长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化,产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降 设备精度不足或配置不正确 设备操作人员技能水平不足或操作不当 设备供应商的技术支持和服务不到位

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施

焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化,引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化,如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损,影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位, 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书,确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制,鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司,确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范,确保产品存储环境良 好,避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查,及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择,确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验,确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯,以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确,导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ,选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当,如温度、 压力、时间等参数控制不准确,可能 导致修复失败。

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分,它连接了各个电子元件,传递电信号和电能。

然而,在PCB线路制造过程中,往往会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能,甚至导致故障。

本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析,并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。

1.走线缺陷:走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。

常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。

这些问题都会导致电路的可靠性降低,信号传输效果不理想。

可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。

2.焊盘缺陷:焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分,它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。

常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。

通过切片观察焊盘的质量,可以判断焊盘是否存在缺陷,并及时采取措施修复。

3.绝缘层缺陷:绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层,防止线路之间短路发生。

绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路,造成电路故障。

通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性,以及是否存在气泡、裂纹等缺陷,可以判断绝缘层的质量。

4.阻抗不匹配:PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求,以保证信号传输的质量。

当连接线路的阻抗不匹配时,会引起信号反射、衰减等问题。

切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。

在切片观察PCB线路时,可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。

首先,将PCB线路切片,然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。

可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。

总而言之,PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。

通过切片观察可以及早发现并解决这些问题,提高PCB线路的质量和可靠性。

Pcb常见问题缺陷类型及原因

Pcb常见问题缺陷类型及原因

干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料,而 没有镀通,因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微:拖锡 严重:喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花,导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D)孔缺点 )
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微:刮去白字再拖锡 严重:不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位,有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误

pcb常见缺陷原因与措

pcb常见缺陷原因与措

pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人:2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析:实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望:未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB,即Printed Circuit Board,意为印刷电路板,是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。

常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题,这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。

根据缺陷的表现形式和产生原因,PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的,如孔洞、划痕、短路等。

这类缺陷与使用的材料有关,如材料质量问题、材料不均匀等。

这类缺陷与设计有关,如布线不合理、元件布局不当等。

这类缺陷与环境因素有关,如污染、湿度、温度等。

定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。

间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等,虽然不会直接导致电路板无法工作,但会影响电路的性能和稳定性。

安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等,可能会影响产品的安全性能,如过热、过电压等。

02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题,如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。

总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题,影响电路板的电气性能和可靠性。

详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。

材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题,影响电路板的性能和可靠性。

材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理,如布局、布线等设计因素。

总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低,增加制造难度和成本,同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施
缺陷的产生。
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部,导致缺陷

静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动,产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中,应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备,减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施,如使用防静电设备和材料, 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑,导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠, 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践,如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ,确保信号线之间保持适 当的间距,避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题,如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等

压合工艺问题
03
多层板压合时,由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题

解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材,提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进,提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制:在制造过程中,应加强质量检查和控 制,确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺:在制造过程中,应采取适当的工艺和方法 ,确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查:在使用过程中,应定期对PCB进行检查 和维护,确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析

PCB常见缺陷知识整理分享一

PCB常见缺陷知识整理分享一

PCB常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷:1.白点:在玻璃纤维经纬交织处,树脂与点间发生局局部离崖生缝隙,因光折射而看到的基材内之小白圆点.2.白斑:基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域的现象.3.凹陷:铜面呈现缓和均匀的下陷.〔如限度样品〕4.针孔:目视铜面上可见类似针尖状小点.5.毛头:板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑.6.织纹显露:板材外表的树脂层已经破损流失,致使板内的玻纤布曝露出来,板面呈现白色条状“ +〞的情形.7.气泡:指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.8.基材分层:指压合基材中层次间的别离,或是基材与导体铜箔之别离;或电路板内任何其它平面性的别离.9.基材异物〔外来夹杂物〕:指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物,距离最近导体在0.125mm以外时可允收.10.织纹霸显:基材外表玻纤布之织纹已可察见,但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖.11.板皱:基材外表出现的波纹状或V状下陷.二、内印缺陷:1.显影过度:因曝光能量缺乏或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉,油墨过缘呈现不平锯齿状.2.显影不净:被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨,使铜面无光泽呈现白雾状.3.内短:内层因残铜或P.P胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路.4.内断:因内层线路断开,螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开.5.裁板不良:裁板到成型线以内.6.内层偏移:内层对位对准度不够,使内层图形向一方偏移. 〔如限度样品〕7.板面残胶:板面残留有软性胶状物质.8.点状断线:经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路.9.线细:线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.10.线路锯齿:线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.11.刮伤:板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上.12.残铜:客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻干净残留有铜.13.板面刮伤:板子铜箔被破坏露出底材现象.14.油墨脱落:油墨从铜面浮离或脱落.15.过蚀:蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD大于规格要求.16.断路〔线〕:原本导通的线路断开或缺损而不能导通.17.短路:两条原本不相连通的线路发生连通.18.线路缺口:线路边缘出现缺损,超出原线宽20%.19.对偏:内层图形没有对在板中间,造成靶孔超出板边破损.20.油墨刮伤:板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象.21.油墨不均:涂布后板面油墨厚薄不均之现象.22.板面氧化:板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象.23.板面水痕:板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有水流的痕品亦.三、压合:1.压痕:板面上出现一条凹梢,压全完成品常有此不良出现.2.板弯:PCB沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上.3.板翘:PCB沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上,此现象又叫板扭.4. P.P胶:尘落於铜箔光面之P.P碎屑,经高温高压后紧附於板面铜箔上,且呈稍微下凹的现象.5.气泡:指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.6.板边粗糙:板边呈锯齿状不够平整7.铜皮剥落:压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够,受外力作用时,铜箔会大面积剥离.8.铳靶不良:将靶位铳至内层或成型线以内.9.靶孔变形:靶孔受损,其形状与设计要求不同.10.针孔:压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷.11.凹陷:板面上所呈现缓和均匀的下陷.12.刮伤:板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.13.分层:多层板中PP各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生别离的现象.14.白边:压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白色玻纤织纹的现象.15.板厚:压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值.16.板薄:压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值.17.介质层偏厚、偏薄:PP在压合后的厚度,超出工单规格要求上限悬偏厚;低于工单规格要求下限悬偏薄.18.黑〔棕〕化露铜:经黑〔棕〕化后铜层上出现有点状或块状缺少黑〔棕〕化膜呈现铜本身现象的现象.19.黑〔棕〕化色泽不均:同一块板不同局部或不同板之间黑〔棕〕化层色不一致的现象.20.黑〔棕〕化发红:黑〔棕〕化层色偏浅发红.21.黑〔棕〕化不良:内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑〔棕〕化层的现象.22.靶孔未钻透:钻靶孔时未能将基材钻穿,孔内残留有基材.23.靶孔受损:受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损.24.黑〔棕〕化刮伤:黑〔棕〕化层受外力作用被刮除露铜的现象.25.靶孔钻斜:板子上所钻靶孔不与板面垂直.四、钻孔:1.孔大:超出客户要求孔径之上限.2.孔小:超出客户要求孔径之下限.3.孔偏:所钻孔中央位辂与原稿底片中央位辂不符.4.多钻:在成型尺寸内,所钻孔数多於设计要求之孔数.5.漏钻:在成型尺寸内,所钻孔数少於设计要求之孔数.6.孔未钻透:钻孔时,钻嘴未能完全穿透板材.7.孔变形:所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符.8.披锋:钻针退刀时,在孔边造成一圈铜缘翘起.9.孔塞:孔内有杂物充塞不畅通,有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞.10.孔损:机械应力引起的孔边铜缘破损.11.孔壁粗糙:孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标型.12.斜孔:钻出的孔体与板面未能保持垂直.13.刮痕:板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤轻14.板面污染:板面残留有胶状物或其它有机污染物.15.刮伤:板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.五PTH :1.孔破:镀通孔孔壁见底材.2.孔内铜渣:钻孔后壁上所残留的碎屑,通孔电镀时金属微粒在孔壁析出.3.板面颗粒:板面上出现颗粒凸起,使板面不平滑,此现象多由电镀产生.4.刮伤:板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上,5.刮痕:板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤稍微.6.镀层不平〔粗糙〕:经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.7.孔塞:孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞.8.镀层脱皮:镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良.9.刮伤:板面金属层被外力损坏露出基材.10.电镀烧焦:因电镀时电流过大造成板面镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.11.孔壁镀瘤:孔壁经电镀后有瘤状镀铜,使孔壁不光滑,镀层呈现凹凸不平.12.板面污染:板面残留有胶状物或其它有机污染物.13.板面残胶:板面残留有软性胶状物质.14.针孔:板子铜面上有针点状凹陷六、外线:1.短路:两相互绝缘的导体间发生导通.2.断路:导体间断开,不能导通.3.显影不净:显影后未感光区域残留有干膜,经电镀蚀刻后造成线细、断线或铜面缺损不良.4.外层对偏:外层线路图形与钻孔图形对位未能对准,造成孔环及线路偏移超出标准.5.显影过度:显影后感光区域局部干膜被显影掉,造成线路锯齿不整洁.6.压膜气泡:干膜下空气未被干净,压膜后有点状别离不良.7.线细:线径小于工单要求的下限.8.脱膜:板面干膜因附著力不良呈现别离,起泡现象.9.膜破:覆盖孔之干膜出现破裂、发皱.10.板面残胶:板面残留有软性胶状物.11.压膜偏移:干膜压膜后偏移至成型线内.12.板面露铜:显影后板面应覆盖干膜的位辂露出铜面.13.压膜膜皱:干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平.14.板面水痕:板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹.七、电镀、蚀刻:1.线路脱皮:线路上镀铜层与层之间脱落现象.2.线细:线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.3.残铜:不该有铜的地方仍然有铜残留.4.铜面咬蚀:铜面局部被咬蚀掉.5.线路锯齿:线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.6.镀层不平:镀层出现不平整.〔如限度样品〕7.断线:原本导通的线路断开或缺损而不能导通.8.短路:两相互绝缘的导体间发生导通.9.粉红圈:多层板内层板上的孔环与镀通孔之孔壁互连处,其孔环外表的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成悬圈状原色的裸铜面.10.线路凹陷:线路上外表呈现小面积的下陷.〔如限度样品〕11.线路凸点:线路局部呈现点状凸起.〔如限度样品〕12.线路针孔:线路上有针点状且用50X放大镜可见到基材的小孔.13.线路侧蚀:线路两侧被蚀刻成斜坡形状,导致线宽缩小超过20% c14.剥锡不净:线路或大铜面镀锡保护层没有蚀刻干净.15.去膜〔墨〕不净:导体间干膜经去墨工序未去除干净.16.脱膜〔墨〕:干膜〔油墨〕从铜面浮离或脱落致使线路间镀上锡而短路.17.蚀刻不净:线路间隙是铜未蚀刻见到基材,残留有一层薄铜导致局部区域短路或线粗.18.蚀刻过度:局部或整体线路变细小于客户规格下限, 或线路PAD 铜面咬蚀.19.电镀针孔:线路或铜面上有针点状凹陷.20.电镀烧焦:因电流过大造成铜面及线路镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.21.线路缺口:线路边缘出现缺损且大于原线径的20%.22.镀层脱皮:镀铜层之间或与基材铜之间脱离或起泡不良.23.镀层不平〔粗糙〕:经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.24.夹膜:因电镀溢镀现象将油墨或干膜夹在镀层下之现象.八、检测、成型:1.成型不良:成型之板外形尺寸或形状不符合客户要求.2.切割不良:切割线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求等现象.3.斜边不良:斜边倒角或宽度不符合客户要求.4.板角撞伤:板角受外力撞压变形不符合客户要求.5.板面测试针孔:板面出现测试针触头样的小窝状6,板厚:超出客户要求板厚之上限.7,板薄:超出客户要求板厚之下限.8,修补不良:不良品经修补后仍悬不良或造成报废.9.梢孔受损:梢孔受外力损伤,形状不符合客户要求.10.线路压伤:线路在外力作用下造成凹陷或缺损不良.11.孔环、锡垫压伤:孔环、锡垫外力作用下造成凹陷或缺损不良.12.基材压伤:基材在外力作用下造成压痕〔伤〕或白点〔斑〕.13.金手指压伤:金手指在外力作用下造成凹陷.14.尺寸不符:成型后尺寸与工单机构图要求不符,超出规格公差范围内.15.成型偏移:四角定位孔到板边尺寸有规律向一边〔侧〕偏移.16.倒角不良:倒角或圆角未按客户规定之规格制作.17.板边不平:成型后板边不光滑凹凸不平.18.定位孔受损:受外力作用造成损伤、变形或破裂.19.板角损伤:板角受外力作用造成破损.20.板面刮伤:板面防焊漆被刮伤或露铜.22.金手指翘皮:金手指在斜边或成型过程中引线或本体脱落或翘起.23. V-cut不良:V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤刮伤〕板面;擦伤、刮伤金手指;残胶、切错位辂及切线位辂基材出现白斑、白点等现象.九、防焊:1.漏印:印刷后板面局部油墨很薄甚至没有印上油墨.2.孔内积墨:印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.3.异物:在防焊膜下或防焊膜中有微小异物存在.4.板面压痕:曝光时抽真空挤压落或对板用棕片上有折痕、刮痕而使板面对应位辂失去光泽而留下的痕迹.5.跳印:在板面印刷过程某些死角区,出现油墨分布不良,此现象多发生在防焊印刷过程板面立体线路反面的转角处.6.火山口:印刷后板面油墨产生斑点.7.色差:板面防焊膜颜色与客户成认的样板防焊膜颜色不一样.8.印刷刮伤:印刷后因外力作用,油墨呈现条状变薄.9.溢墨:导通孔塞墨经烘烤后溢了出来.10.侧露:防焊后板面线路侧壁出现露铜.11.板面刮伤:防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.12.防焊朦点:防焊制作过程板面沾有干油墨、残胶、油墨杂质及其它异物.13.印刷气泡:密集线路间隙内因空气被印刷在板子防焊漆内,经烘烤后呈现水珠点状鼓起.14.漏塞:防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.15.油墨不均:板面各处油墨涂布不均匀16.防焊显影不净:显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.17.防焊对偏:棕片与板面对型度不够,表达在零件孔上即孔环呈现不规那么的环带,表达在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖, 另一侧外部有基材裸露.〔如限度样品〕18.板面氧化异色:防焊油墨下之铜面氧化变色,使防焊漆呈现黑色或异色.19.棕片对反:板面图形完全对称之板,三个Pin孔孔位对位不一致现象.20.防焊1®色错误:所用防焊油墨之型号及色错误.21.测试点沾漆:ICT测试点上油墨显影不净或塞墨过满而沾附有油墨.22.棕片刮伤沾漆:因棕片刮伤导致遮光不良,而使PAD沾附有油墨的现象.23.滚轮印痕:防焊板子经显影后板面有显影机滚轮的压痕.24.固定点脱漆:因防焊棕片上沾有朦点或油墨导致固定位辂油墨被显影掉.25.手指印:印刷油墨前手指抓到成型线内造成板面氧化.26.孔环压伤:印刷Pin位偏移压伤孔环.27.假性露铜:导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的色.28.板面水痕:板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕品亦29.磨刷断线:磨刷机刷幅过大造成线路浮离歪斜或断开十、金手指:1.金手指露铜:镀金完成之后,金手指上出现露铜的情形.2.金手指露银:镀金完成之后,金手指上出现露银的情形.3.金手指沾锡:金手指上出现沾锡的情形.4.金手指翘皮:金手指斜边处有金属层翘起.5.金手指脱皮:金手指上金层或银层能用3M胶带拉脱掉.6.金手指烧焦:金手指局部失去金属光泽而呈灰白粉或发黑状,一般在金手指边缘出现.7.金手指发白:金手指外观呈现黄白色且光泽性不佳.8.金手指凹陷:金手指上出现平滑小窝状.〔如限度样品〕9.金手指氧化:金手指上局部呈现紫红色或铜^色,一般可用橡皮擦拭掉.10.金手指针孔:目视可见金手指上类似针尖样的小点,在50X放大镜下为见铜的小孔.11.金手指粗糙:金手指外表不光滑,有粗糙不平现象.12.金手指破洞:镀金完成之后,从金手指外表可见到基材的小孔.13.金手指亮点:从金手指外表可见到的明亮小点.14.金手指雾状:金手指局部象雾一样,与正常金手比拟光泽性呈白雾状,不呈亮黄色.15.金手指刮伤:金手指镀层因外力作用受损,分镀前刮伤及镀后刮伤,镀后刮伤可见银或铜,而镀前刮伤不见银.16.金手指脏点:镀金前处理不够好,银、金难以镀上,目视为白色小点,用50X放大镜看可发现脏点处镀层与正常的不同.17.金手指沾漆:镀金完成之后,金手指上沾有防焊油墨.18.金手指白斑:金手指上有白色粗糙的斑点.十一、喷锡:1.板面脏物:板面上有树脂碎屑,残胶或其他污染物.2.锡面露铜:铜面有异物或助焊效果不良而使上锡不完全.3.锡面氧化:锡面IS色发黑,吃锡性较差.4.锡面不平:板面锡垫上锡铅层平坦度不够.〔如限度样品〕5. BGA露铜:BGA内小锡垫上外表及侧面出现露铜的情形.6.孔壁分层:镀通孔孔壁锡层与铜层别离.7.孔黑:〔1〕孔内锡面氧化发黑或黑色脏物引起发黑,重喷锡可消除;〔2〕在镀金过程中造成孔壁发黑,经处理后重喷锡可消除.孔灰:孔内锡面呈灰色、无光泽.8.孔壁拉离:孔壁铜层与基材别离.9.焊垫边缘脱漆:零件孔环外侧及大锡垫边缘局部出现的脱漆现象, 前者又叫孔边脱漆,后者又叫大锡面边缘脱漆.此现象一般在喷锡后出现.10.板面雾化:因板面防焊油墨没有完全硬化,喷锡后板面出现白雾状,经烘烤后即可消除.11.线路沾锡:线路没完全被防焊膜覆盖而呈现点状沾锡的现象.12.锡垫破损:锡垫有破洞、破边现象.13. BGA锡垫脱落:受外力作用BGA锡垫脱落掉.14.孔内露铜:喷锡孔孔内有异物或助焊效果不佳使上锡不完全,孔壁呈现铜红色或黄色.15.喷锡孔小:因喷锡过厚影响成品孔径低于客户规格之下限.16. SMD(SMT)短路:密集的IC脚位沾有锡使两个或以上的IC脚相连接之现象.17.锡面发白:锡面因偏薄呈现白雾状无光泽现象.18.锡面粗糙:锡面上呈现小颗粒粗糙现象,外观不光滑.19. SMD(SMT)过高:IC脚上喷锡厚度超过厚呈现压偏现象.20.防焊空泡(脱落):防焊膜呈点状从板面浮离或脱落,此现象一般在喷锡后出现.21.防焊显影不净:显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.22.孔内积墨:印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.23. BGA漏塞:防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.24. SMD(SMT)缺损:IC脚PAD缺损,断掉和脱落之现象.25.板面刮伤:防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.26.刮伤沾锡:喷锡前防焊漆刮伤露铜处经喷锡呈现条状沾锡现象.27.光学点不良:光学点锡面不平、氧化、发黑、露铜、缺损和直径偏小偏大.28.板面锡渣:防焊漆沾附有细小的锡块.29.板面不洁:板在助焊剂残渣或锡渣〔泥〕未清洗干净.十二、文字:1.文字不清:文字图形不清楚、残缺而不能辨识.2.文字重影:文字呈现重影现象.3.文字压焊垫:文字油墨压在焊盘上.4.文字印偏:文字有规律地向边偏移,偏移程度超过客户允收标准.5.文字印反:因印刷挂Pin方向不同使文字颠倒错位,或文字面文字印在防焊面上方焊面文字印在文字面上.6.文字漏印:整板之文字全部未印或局部文字未印出来.7.文字印错:同一料号印上不同版本之文字或印上不同料号之文字.8.文字变形:文字字体或形状改变.9.板面沾白漆:板面不该有文字处沾有文字油墨之现象.10.文字脱落:文字从板面上脱离之现象。

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十二、蚀板不净(夹菲林)
切片图
1、蚀板不净(夹菲林)不会发亮,底部很平,没有坡度,呈阶梯状,会有一些被蚀的痕迹. 2、从切片上看,蚀板不净处没有图电层。
十三、针孔
1、针孔一般发生在线路或孔环的边缘,不会出现在线路中间。 2、针孔的切片是一个非常平滑的圆弧,有图电层。
十四、绿油钉床压伤
1、绿油钉床压伤是定位性的,线路压伤 处一般呈现圆形凹陷,底部会有延伸突出。 2、切片图形呈弓状,图电层被挤压向 板电层。
八、显影不净
1、较少发生、一般面积较大
2、断口及附近线路边缘发亮,
九、图电后擦花
切片图
1、图电后的擦花,一般擦花处的基材和铜面都较为粗糙,基材上会有铜粒, 擦花的线路处会有明显被擦花的痕迹,线路边会有顺着擦花方向的突出。 2、从切片上看,擦花处的线路会被压向基材方向,有明显的弯曲。
十、甩膜
十、干膜余胶导致的线路不良
各种线路缺陷分析汇总
制作:科惠
皮东明
日期:2012年6月3日
一、板电后图电前擦花
切片图
1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。 2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。 3、形状多为条状或块状。 4、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。 5、从切片上看,图电层会包裹板电层和底铜。
二、铜面附着干膜碎
切片图
1、干膜余胶造成的线路不良,基材位不会有残铜。 2、线路不良处底部一般都非常平整,会露出铜的颜色,与周围线路的颜色不一样。 3、从切片上看,线路不良处板电层和底铜完整,但镀不上二铜,周围的图电层 有一个包裹的动作。
十一、渗镀
1、从平面上看,渗镀处会发亮,渗镀的地方会有一个圆滑的坡度,没有被蚀的痕迹 。 2、从切片上看,渗镀处有图电层。
1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小 2、断口处铜面平整、没有发亮
三、铜面附着胶或类胶的抗镀物
1.断口处铜面不平整、发亮;有时成锯齿状 2、通常伴随短路或残铜出现
四、曝光不良
切片图
1.断口呈尖形,没有沙滩位,除断口附近幼线外板面其它位置没有幼线 2.断口呈尖形或圆形,没有沙滩位,附近伴随线路不良出现 3.断口呈尖形,没有沙滩位,伴随曝光垃圾造成的残铜或短路出现 4.从切片上看,图电层会伸出一个弯钩状,有 一般出现在密集排线上,呈括弧状,缩腰处线路边缘发亮。
2、原因:
线路缩腰的出现与生产板的结构类型有关,此类板密集排线多,孔少。在干 菲林显影时,显影药水不易排泄出去,油性物质易附着在线路边缘,导致显影不净。 图电蚀刻之后就出现了缩腰。 3、解决方法: 显影时行板方向与密集排线线路走向平行,密集排线多的一面朝下放板。
五、擦花干膜
1、面积较大、常伴随短路出现
2、形状不规则、但有方向性
六、锡面擦花
切片图
1.断口没有明显沙滩位,为较重的擦花导致;较轻时有沙滩位,或没有蚀穿. 2.从切片上看,被蚀处较为圆滑,有平缓的坡度,沙滩位较大。
七、溶锡或电锡不良
切片图
特征:
1、断口有沙滩位,呈阶梯状;附近铜面会出 现点状凹坑;有的未蚀穿。 2、切片形状同擦花锡面相似,有较为平缓的 坡度。 3、电锡不良一般发生在独立的孔或线上。
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