PCB板检验标准
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
PCB板检验行业标准
常见不良现象OK与NG对比图：
1、划伤：（非关键部位）
OK图NG图
2、划伤：（金手指部位）
OK图NG图
3、露底材
OK图NG图
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
常见现象OK图：
补金后现象IC焊盘凹痕
接地面磨痕接地面划伤
绿油面堆绿油
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
常见不良现象NG图：
按键面凸点漏铜
元件焊盘划伤漏铜内环划伤
按键面漏铜按键面漏镍
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
少绿油脏污
凹陷塞孔漏铜（少绿油）
漏铜
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb板的检验标准
pcb板的检验标准PCB板的检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并通过导线连接它们，是电子产品的支撑和传导平台。
因此，PCB 板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了保证PCB板的质量，需要对其进行严格的检验。
本文将介绍PCB板的检验标准，以便生产厂家和质检部门进行参考。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括对PCB板的表面进行检查，包括有无划痕、凹凸不平、氧化、焊盘是否完整等。
同时，还需要检查PCB板的边缘是否整齐，有无毛刺或者裂缝。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，对于发现明显的缺陷和问题非常有效。
其次，PCB板的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专业的测量工具，如千分尺、显微镜等，对PCB板的尺寸进行精确测量。
包括PCB板的长度、宽度、厚度、孔径大小等。
只有保证PCB板尺寸的准确性，才能确保它能够正确地安装在电子产品中，并与其他部件配合良好。
第三，PCB板的电性能检验也是至关重要的一环。
电性能检验需要通过专业的测试设备，对PCB板的导通性、绝缘性、阻抗等进行测试。
只有保证PCB板的电性能达到要求，才能保证整个电子产品的正常工作。
此外，PCB板的焊接质量也是需要进行检验的重点。
焊接质量对于PCB板的可靠性和稳定性有着直接的影响。
因此，需要对PCB板的焊盘、焊点进行检验，包括焊点的均匀性、焊盘的完整性、焊接是否牢固等。
最后，PCB板的环境适应性检验也是非常重要的一环。
环境适应性检验需要模拟PCB板在不同环境条件下的工作情况，包括高温、低温、潮湿等条件下的PCB板性能测试。
只有保证PCB板在各种环境条件下都能正常工作，才能保证电子产品的可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验。
只有严格按照这些标准进行检验，才能保证PCB板的质量，从而保证整个电子产品的性能和可靠性。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
PCB制造车间检测标准
PCB制造车间检测标准PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。
在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。
本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动；- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；- 烧焊残留应在可接受范围内。
3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。
综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。
通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
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供应商 每三个月 每机型抽 测一次，并 提供检验 报告
每批次抽 5 块测
A
间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符
试
合要求。
电气
8
绝缘电阻 1：用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一
性能
回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm
每批次抽 10 块, 板任意抽测 10
时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 A 个以上,测试绝
每机型抽 得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要 B
测一次，并 符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助
提供检验 显微镜看），不符合要求。
报告
4、冷热冲击：把样品放入温度为 60℃的恒温箱中保 持 1 小时，然后让其有 5 分钟内温度降低到-30℃的 恒温箱中保持 1 小时，然后让其在 1 分钟内温度升 到 60℃保持 1 小时，接着又改变其温度到-30℃，如 此共 20 个循环；样品在高温 60℃下取出，然后在常 B 温下恢复 2 小时的检测。 要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、 变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过 孔处借助显微镜看），不符合要求。 1、单线阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在 B +/-10%；100 欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。 10 阻抗控制 2、差动阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在
次，并提供
检验报告
供应商
孔有 3 种规格:盲孔,埋孔,通孔:
每月每机
过孔沉铜厚 对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、
B 型抽测一
度
埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要
次，并提供
求。
检验报告
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游
结构尺寸
B
标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。
做完可焊性后,再 B
7 可焊性
测试绝缘电阻并
试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要
A
符合要求.
求(此项考核不记入分承包方).
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 B
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡
A
过波峰后上锡面 93%---97%
C
耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路
的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时
6．缺陷分类：
检验 序号
项目
缺陷描述
外包装潮湿、物料摆放混乱
1 包装 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮
珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
1.未提供出货报告.
厂家 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要
2 出货 求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无
报告 品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不
B
锡 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面 B
面 沾锡
序 检验项目
号
缺陷描述
缺陷 类别
备注
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符 B
不清晰等
文字颜色不符合要求.
B
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若
B
有.
丝
丝印文字符号印在 PAD 上.
B
印
文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试
油
B
不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。
PCB 板过回流后，不可有焊油起泡；用 3M 胶纸粘 2 B
次，绿油不可有脱落
用 3M No600 胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面 电镀附着
呈 90 度方向，垂直拉撕 2 次观看 3M 胶带不得有电 B 力
镀残留现象
铜皮的附着力，随机抽 2-3 块，取单点并单根线路
PCB 的 乘 100%等于板的变形度. 5
变形度 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,
将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面
上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后
取四个数据中最大的数值,用该高度除以该 PCB 板对
角最长的长度,再乘以 100%等于板的板扭变形
度.PCB 板变形和板扭:≤0.5%可以接收
电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上
缘电阻要符合要
要求。
求
绝缘电阻 2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对
PCB 表面（测试区）擦干净，然后将 PCB 平好地放置
供应商每三个月
在 55℃/R。H98%的环境下 48 小时，取出后其测试绝
每机型抽测一
A
缘电阻值，当导线间距≤1mm 时，测试电压用 DC100V
次，并提供检验
（当导线间距＞1mm 时，测试电压 DC500V），要求；
报告
大于 100M 。低于以上要求。
1、导通孔热应力：试验样品先在 135 度至 149 度下
烘烤至少 4 小时，后放入干燥冷却至室温，然后用
供应商每三
夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接
个月每机型
着去除表面的锡渣且让样品漂在 288±5℃的锡炉表 B 抽测一次，
序号 检验项目
缺陷描述
缺陷 类别
PCB 板变形的检验方法： 1）变形：平坦性发生变
化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一
平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面
上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一
平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位
的高度，用该高度除以该 PCB 板对角最长的长度,再
B
外 孔 PAD 孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面
3
观
的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);
NPTH：非沉
PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
B
铜孔；
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm);
PTH：沉铜孔
PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)
供应商
4
最小的线，用 250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，
每月每机
铜皮附着
时间 3-5 秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力， B 型抽测一
力
每块测 2-5 点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此
次，并提供
要求。
检验报告
供应商
进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um, 铜皮厚度
小于要求.
每月每机 B 型抽测一
面，10+1/-0 秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹
并提供检验
子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的
报告
金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.
2、爆板测试：将样品切成 15MM*10MM 一块小板，然
供应商每
后将锡炉温度调至 288 做爆板测试，浸锡 3 次，每
三个月每
可靠性试 次 10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为
报告
燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则
不符合要求.
每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过
回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热
183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很
忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉.
PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求.
板变形超出要求的厚度.
B
备注
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃
G135)
检验方法:1、板材为玻纤；
供应商每月
2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面
6
材质
A 每机型抽测一
上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在 120
次，并提供检验
度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点
针点凹陷直径>3mil(0.076mm)
B
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
B
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象
B
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手
沉
指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域，且每 PCS 超
镍
过 3 处，且同一根金手指有一个以上直
B
金
径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每 PCS 超过 5 根
断路、短路
B
线 多、少线路
B
路 线路扭曲分层剥离
B
线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口
B
线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于 10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） B
2、线宽在 4mil（包括 4mil）和 10mil 之间：+/-20%；
3、线宽在 4mil 以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm)
1．范 围 适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。
2．抽样方案 按 GB2828.1-2003,一般检查水平 II 级进行检验。
3．检验依据 原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平 按 AQL 值：A 类=0.01,B 类=0.65,C 类=2.5。
5.检测仪器和设备: 塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、 按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试 仪、恒温铬铁。