贴装机
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案引言：随着科技的不断发展，SMT（表面贴装技术）在电子制造业中的应用越来越广泛。
为了提高生产效率和质量，许多企业开始采用SMT自动化生产线方案。
本文将介绍SMT自动化生产线方案的优势以及其五个主要部分。
一、自动送料和排料系统1.1 精确的物料供应：SMT自动化生产线方案通过使用自动送料系统，实现了对物料的精确供应。
这样可以减少人为错误，提高生产效率。
1.2 自动排料：自动化生产线方案还包括自动排料系统，能够快速而准确地将已完成的产品从生产线上移除，为下一步的工作做好准备。
1.3 优化生产流程：自动送料和排料系统能够优化生产流程，减少人工干预，提高生产效率和产品质量。
二、自动贴装机2.1 高速贴装：自动贴装机是SMT自动化生产线方案中的核心部分。
它能够快速而准确地将元件贴装到PCB（印刷电路板）上，大大提高了生产效率。
2.2 高精度贴装：自动贴装机具有高精度的定位系统，能够将元件精确地贴装到指定位置，确保产品的质量。
2.3 多功能贴装：自动贴装机还具有多功能贴装的能力，可以同时进行多种元件的贴装，提高了生产的灵活性。
三、自动检测系统3.1 自动光学检测：SMT自动化生产线方案还包括自动光学检测系统，能够对贴装完成的产品进行自动检测，以确保贴装的准确性和质量。
3.2 自动电气检测：自动检测系统还可以进行自动电气检测，检查电路板上的电气连接是否正常，确保产品的功能完整性。
3.3 自动剔除不良品：自动检测系统能够自动识别出不良品，并将其剔除，保证产品质量。
四、自动焊接系统4.1 精确的焊接：SMT自动化生产线方案还包括自动焊接系统，能够快速而精确地进行焊接操作，确保焊接的质量和可靠性。
4.2 多种焊接方式：自动焊接系统具有多种焊接方式的能力，可以根据不同的产品需求选择合适的焊接方式。
4.3 自动烙铁清洁：自动焊接系统还具有自动烙铁清洁功能，可以保持焊接的稳定性和一致性。
五、自动标识和包装系统5.1 自动标识：SMT自动化生产线方案还包括自动标识系统，能够自动为产品添加标识，方便追踪和管理。
smt专业词汇
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
COB制作工艺流程及设备应用情况
COB制作工艺流程及设备应用情况COB (Chip on Board)制作工艺流程及设备应用情况COB制作工艺是将电子芯片(IC)直接粘贴在线路板(PCB)的表面上，然后通过线缆进行电路连接的一种封装技术。
相比于传统的封装技术，如QFP、BGA等，COB制作工艺具有尺寸小、重量轻、成本低等优势。
在COB制作过程中，需要使用到一系列设备：1.IC贴装机：IC贴装机是COB制作过程中最关键的设备之一、它用于将IC芯片精确地贴在PCB上，贴装机通过引导针、真空吸附等机械手段将IC精准地定位在PCB的特定位置上，并确保IC与PCB的电路相连。
2.热压机：在IC贴装完成后，需要使用热压机将IC芯片与PCB进行牢固的黏合。
热压机通过加热和压力的双重作用，将IC芯片与PCB上的导电胶水进行固化，从而确保芯片在使用过程中不会脱落。
3.焊接设备：在COB制作工艺中，还需要进行电路的连线焊接。
这个过程通常使用焊锡丝和焊锡炉来完成。
焊锡丝在炉子中熔化，然后通过机械移动或人工操作，将焊锡丝与芯片引脚和PCB上的焊盘连接。
4.清洗设备：在COB制作完成后，需要对PCB进行清洗，以去除焊锡残留物、胶水残留物等杂质。
清洗设备通常使用喷淋式清洗机，使用喷淋喷头将清洗液均匀地喷洒在PCB上，然后通过高压水流将杂质冲走。
以上是COB制作工艺中常用的设备，下面将介绍COB制作的工艺流程：1.PCB准备：首先，需要准备好空的PCB板，并进行表面处理，以提高黏附性和贴装质量。
2.粘贴IC芯片：使用IC贴装机将IC芯片粘贴到PCB上的特定位置。
贴装机通过引导针和真空吸附等方式，确保IC芯片的正确定位和黏附。
3.热压黏合：将贴好的IC芯片和PCB放入热压机中，通过加热和压力，将芯片与PCB的导电胶水进行牢固黏合。
4.连线焊接：使用焊锡丝和焊锡炉，将IC芯片的引脚与PCB上的焊盘进行焊接，以建立电路连接。
5.清洗：使用清洗设备对PCB进行清洗，以去除焊锡残留物、胶水残留物等杂质。
贴片机的组成介绍
贴片机的组成介绍
贴片机又称贴装机、表面贴装系统，贴片机分为手动和全自动两种。
在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
从根本上说，贴片机由软、硬件两部分组成。
贴片机硬件部分由机械机构，其中包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机构；光学系统，其中包括视觉系统、光源及控制等；电子电路与计算机，其中包括传感器电路、图像处理、各种电子控制电路及工业计算机系统等3个主要部分。
贴片机软件部分由操作系统软件、机器控制软件及系统管理软件3个部分。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件的组装技术，其生产工艺流程主要包括PCB制板、元器件采购、元器件贴装、回流焊接和测试等环节。
下面我将详细介绍SMT生产工艺流程。
首先，是PCB制板。
在SMT生产工艺中，先需要制作出一块贴片式电路板（PCB），PCB是一个带有电路图案的基础板，它上面有铜贴面，上面用来贴SMT元器件。
第二步是元器件采购。
在SMT生产过程中，必须准备和购买足够数量的元器件。
根据生产计划，根据元器件清单准备好所需的SMT元器件，确保元器件供应的及时和准确。
第三步是元器件贴装。
在这一步骤中，需要使用SMT贴装机将元器件贴到PCB上。
贴装机具有自动化功能，可以准确、高效地将元器件粘贴到PCB上。
第四步是回流焊接。
在SMT生产过程中，回流焊接是将元器件固定在PCB上的关键步骤。
通过回流焊接炉，使焊膏熔化，将元器件与PCB连接在一起。
第五步是测试。
测试是确保生产的电路板质量的重要步骤。
通常使用AOI（全自动光学检测）和ICT（嵌板测试）等设备进行测试，确保电路板无短路、无虚焊等质量问题。
最后，进行包装。
在电子产品组装完成之后，需要对其进行包装，以保护电子产品不受损坏。
常见的包装方式包括真空包装、防尘袋、纸箱等。
除了上述的基本流程外，SMT生产过程还需要考虑质量控制、工艺优化和设备维护等因素。
其中质量控制是确保生产质量和产品可靠性的关键，包括质量控制人员的专业要求、过程参数的控制和不断优化等方面。
综上所述，SMT生产工艺流程是一个复杂而又精细的过程，需要充分考虑生产计划、元器件采购、元器件贴装、回流焊接、测试和包装等环节，同时也需要重视质量控制、工艺优化和设备维护等因素。
通过合理优化和控制各个环节，可以提高生产效率、降低生产成本，提升产品质量和可靠性。
SMT贴装机结构与选择
３ 处 理最 大 基板 的 能力 在选择 贴片机 时 ，要从选择 机器能够处 理的最 大基 板或者拼 版开 始。单是这项要求就可以把许 多机器排 出在选择对象之外 。例如 ，我们 要为一位客户选择一 台能够贴装尺寸为ｌ４ ”电路板 的贴装机 。这时要 ｘ６ 做的事情就 是找到一 台能够满足这个要 求的奇迹 。如果能用治具来输 送， 就要把治具 的最大尺寸而不是基板的尺寸作为现在贴装机的依据。
７ 服务 、 支持 和培训
上 面讨论 的贴装机技术特点很 重要 。但是 ，同样重要的是 ， 一定要 记住 ，在服务和支 持方面 的体 现。贴装机制 造业是竞争 十分激烈 的行 业 ， 多新 的供应商不断进入这个 市场，也有很多供应商已经推 出这个 许 市场。所以应该考虑购买的设备的实际在用数量 。当你要 按照供货 日期 交货时，贴片机能够正常工作并且很快贴装就十分重要。 设备供应商对贴装机操作 人员 的培训时 间和培训质量十分重要 。所 有供应 商都提供一些培训。供应商在设备发运之前在供应商那里 ，以及 设备在使 用地安装后对操作人员进行某种程度 的培训很重要 。培训 的是 将要充足，这机器 的操作人员能够 轻松地操作机器 。有些公 司不仅提供 具体机器的操 作培训 ，还提供其他Ｓ Ｔ Ｍ Ｉ艺和设计 方面的培训 。这种培 训对减少 电路板贴装缺陷很有帮助 ，特别是对那些第一次接触表面贴装 技术 的人 ，或者那些不能进行 内部培训的ｓ Ｔ Ｍ 制造公司。
５ 贴装头的ｘ 定位传输装置—有机械丝杠传输（ ） 、Ｙ 一般采用直流伺 服电机驱动 ）；磁尺和光栅传输 。从理论上讲 ， 磁尺和光栅传输的精度 高于丝杠传输；但是在维护修理方面，丝杠传输 比较容易。 ６ 贴装工具（ ） 吸嘴 ） —不同形状、大小的元器件要采用不同的吸嘴 进行拾放 ，一般元器件采用真空吸嘴 ，对于异形元件 如没有吸取平面 的连接器等 ） 也有采用机械爪结构的。 ７ 对 中系统—有机械对 中、激光对中 、激光加视觉对 中 ，以及全 ）
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
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安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
SMT贴装机离线编程
SMT贴装机离线编程离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。
离线编程可以节省在线编程时间，从而减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率。
离线编程对多品种小批量生产特性有意义。
离线编程软件由两部分组成：CAD转换软和自动编程优化软件。
离线编程的步骤：PCB程序数据编辑→自动编程优化并编辑→将数据输入设备→在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑→校对检查并备份贴片程序。
11.1PCB程序数据编辑PCB程序数据编辑有三种方法：(1)CAD转换。
(2)利用机器自学编程产生的坐标文件。
(3)利用扫描仪产生元件的坐标数据。
其中CAD转换最简便、最准确。
CAD转换(1)CAD转换的条件必须具备计算机、CAD转换软件、PCB的CAD设计软盘(3.5英寸软盘)，盘内必须存有PCB 坐标文件。
(2)CAD转换项目CAD转换项目包括：每一个贴片步骤的元件名、说明(包括该贴片元件贴装位号及型号规格)、每一步X、Y坐标和转角T、mm／inch转换、坐标方向转换、角度T的转换、比率以及源点修正值。
(3) CAD转换操作步骤(a)调出PCB的CAD文本文件。
(b)打开CAD转换软件，选择CAD转换格式(可建立新文件，也可使用现有文件并对现有文件进行编辑)(c)对照PCB的CAD坐标文本文件，按转换格式要求将需要转换的各项数据(每一个贴片步骤的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T)在PCB的的CAD坐标文本文件中的排列位置(起始位数和结束位数)输入到CAD转换格式表中，再将mm／inch转换、坐标方向转换、角度T的转换、比率以及源点修正值等参数输到入CAD转换格式表中。
(d)存盘检查，确认无误后则可进行转换。
利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑当没有PCB的CAD坐标文本文件时，可利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑。
：(1)操作步骤(a)在贴装机上通过CCD摄像机对PCB上每个贴装元器件的贴装位置进行自学编程，机器会自动输入每个贴装位号的X、Y坐标，然后人工输入和转角T。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、背景介绍SMT（Surface Mount Technology）自动化生产线是一种先进的电子元器件表面贴装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，实现电子产品的高效生产。
为了提高生产效率和质量，许多电子创造企业正在积极引入SMT 自动化生产线。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案。
二、SMT自动化生产线方案概述SMT自动化生产线方案包括以下几个关键环节：物料管理、贴装机、回流焊接、质检和包装。
下面将详细介绍每一个环节的方案。
1. 物料管理物料管理是SMT自动化生产线的基础，它包括物料采购、入库、库存管理和出库等环节。
为了实现高效的物料管理，可以采用以下方案：- 建立完善的供应商管理体系，与优质供应商建立长期合作关系，确保物料的质量和供应的稳定性。
- 引入物料管理系统，实现对物料的自动化管理，包括物料的采购计划、库存监控和出库跟踪等功能。
2. 贴装机贴装机是SMT自动化生产线的核心设备，它负责将电子元器件精确地贴装在PCB上。
为了实现高效的贴装，可以采用以下方案：- 选择适合生产规模的贴装机，考虑生产线的产能和贴装精度要求，选择具有高速度和高精度的贴装机。
- 配备自动上料系统，实现对电子元器件的自动供料，提高生产效率。
- 引入视觉识别系统，实现对电子元器件的自动定位和校正，提高贴装精度。
3. 回流焊接回流焊接是将贴装好的电子元器件与PCB焊接在一起的过程。
为了实现高质量的焊接，可以采用以下方案：- 选择适合生产规模的回流焊接设备，考虑生产线的产能和焊接质量要求，选择具有稳定性和可靠性的设备。
- 控制回流焊接的温度曲线，确保焊接过程中的温度均匀分布，避免焊接缺陷的产生。
- 引入可视化检测系统，实时监控焊接质量，及时发现并修复焊接缺陷。
4. 质检质检是SMT自动化生产线中不可或者缺的环节，它负责对贴装好的PCB进行检测，以确保产品质量。
为了实现高效的质检，可以采用以下方案：- 引入自动光学检测系统，实现对PCB的自动检测，包括焊接质量、元器件位置和PCB电气性能等方面的检测。
SMT设备知识
SMT设备知识什么是SMT设备？SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，通过将元器件直接粘贴在印刷电路板（PCB）上，从而实现电子设备的组装。
SMT 设备是用于执行这一过程的关键工具。
它们通常由几个主要组成部分组成，包括贴装机、回焊炉和检测设备。
贴装机贴装机是SMT设备中最重要的组成部分之一。
它用于将元器件精确地放置在PCB上。
贴装机采用了自动化技术，通过使用电子摄像头和自动定位系统来确保正确的元器件位置。
贴装机还具有供料系统，用于将元器件提供给安装头。
回焊炉回焊炉用于在贴装完成后将元器件焊接到PCB上。
这是通过将整个PCB放入加热炉中来实现的。
加热炉会暖和焊膏，使其熔化，并将元器件与PCB连接起来。
在焊接过程中，回焊炉会根据焊接曲线来调整温度，以确保焊接质量。
检测设备检测设备在SMT设备中起着重要作用。
它用于检测贴装和焊接过程中的缺陷。
一些常见的检测设备包括X光检测机、光学检测机和AOI（自动光学检查）设备。
这些设备能够检测到元器件的错误放置、焊接问题和缺陷。
SMT设备的优势SMT设备相比传统的手工焊接具有许多优势。
首先，它能够提高生产效率，缩短了组装时间。
其次，SMT设备可以实现更高的生产质量，减少了组装过程中的人为错误。
此外，SMT设备还能够适应小型、多样化和快速生产的要求。
SMT设备的应用SMT设备广泛应用于电子制造行业。
它们被用于制造手机、电视、计算机、汽车电子、医疗设备等各种电子产品。
SMT设备已成为现代电子制造中不可或缺的一部分。
总结SMT设备在电子制造中具有重要地位。
贴装机、回焊炉和检测设备是构成SMT设备的关键组成部分。
SMT设备的应用广泛，具有高效、高质量和适应性强等优势。
对于电子制造企业来说，了解SMT设备知识是至关重要的，以便能够更好地利用SMT技术来提高生产效率和产品质量。
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表面组装工艺技术论文——贴装机
[论文摘要]SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的关键工序。
SMC/SMD贴装一般采用贴装机（亦称贴片机）自动进行，也可采用手工借助辅助工具进行。
手工贴装只有在非生产线自动组装的单件研制或试验、返修过程中的元器件更换等特殊情况下采用，而且一般也只能以用于与器件引脚类型简单、组装密度不高、同一PCB上SMC/SMD数量较少等有限场合。
自动贴装是SMC/SMD贴装的主要手段，贴装机是SMT产品组装生产线中的核心设备，也是SMT的关键设备，是决定SMT产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的决定因素。
[关键字]PCB 贴装机速度、精度
[内容]
SMT贴装机是计算机控制，集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。
其组成部分主要有机体、元器件供料器、PCB承载机构、贴装头、器件对中检测装置、驱动系统、计算机控制系统等。
机体用来安装和支撑贴装的各种部件，因此，它必须具有足够的刚性才能保证贴装精度。
供料器是能容纳各种包装形式的元器件、并将元器件传送到取料部位的一种储料供料部件，元器件以编带、棒式、托盘或散装等包装形式放到相应的供料器上。
PCB贴装承载机构包括承载平台、磁性或真空支撑杆，用于定位和固定PCB。
定位固定方法有定位孔销钉、边沿接触定位杆及软件编程定位等。
贴装头用于拾取和贴装SMC/SMD。
器件对中检测装置接触型的有机械夹爪，非接触型单的有红外、激光及全视觉对中系统。
驱动系统用于驱动贴片机构X-Y移动和贴片头的旋转等动作。
计算机控制系统对贴装过程进行程序控制。
驱动系统对贴装精度和贴装率影响很大，一般采用直流伺服电机驱动，齿形带或滚珠丝杆副传动。
有些高速贴装机采用了无摩擦线性马达驱动和空气轴承导轨传动，运动线速度一般为300mm/s-3000mm/s，加速度为10m/s2左右，定位精度为±0.01mm-0.05mm。
根据贴装精度要求不同，驱动系统可采用开环或闭环两种不同的控制方式。
贴装头的基本功能是从供料器取料部位拾取SMC/SMD，并经检查、定位和方位校正后贴放到PCB的设定位置上。
它安装在贴装区上方，可配置一个或多个
SMD真空吸嘴或机械夹具，θ轴转动吸持器件到所需角度，Z轴课自由上下将器件贴装到PCB安装面。
贴装头是贴装机上最复杂和最关键的部位，和供料器一起决定着贴装机的贴装能力。
它由贴装工具（真空吸嘴）、定心爪、其他任选部位（如粘接剂分配器）、电器检验夹具和光学PCB取像部位（如摄像机）等部分组成。
根据定心原理区分，典型的贴装头有三种。
（1）无定心爪式贴装头、（2）带有机械定心爪式的贴装头、（3）自定心贴装头。
贴装机的工艺特性
精度、速度和适应性是贴装机的3个最重要的特性。
精度决定贴装机能贴装的元器件种类和它能适用的领域，精度低的贴装机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装。
而精度高的贴装机，能贴装SOIC和QFP等多引线细间距器件，适用于工业电子设备和军用电子装备领域的电路组装。
速度决定贴装机的生产效率和能力。
适应性决定贴装机能贴装的元器件类型和能满足各种不同贴装要求；适应性差的贴装机只能满足单一品种的电路组件的贴装要求，当对多品种电路组件组装时，就需增加专用贴装机才能满足不同的贴装要求。
目前的高档贴片机在上述3项性能上都有很高的指标。
1.精度
精度是贴装机技术规格中的主要数据指标之一，不同的贴装机制造厂家使用的精度有不同的定义。
一般来说，贴片的精度应包含一下3个项目：贴装精度；分辨率；重复精度。
1)贴装精度。
贴装精度标志元器件相对于PCB上的标定位置的贴装偏差大小，
被定义俄日贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。
贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。
2)分辨率。
分辨率是描述贴装机分辨空间连续点的能力。
贴装机的分辨率由定
位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率决定。
分辨率还可以简单地描述为是机器运行的最小增量的一种度量，所以在衡量机器本身的运动精度时，它是重要的性能指标。
3)重复精度。
重复精度描述贴装工具重复地返回标定点的能力。
在给重复精度
定义时，常采用双向重复精度这个概念，一般定义为：在一系列试验中从两个方向接近任何给定点时离开平均值的偏差。
2.速度
一般在同一PCB上要贴装大量的SMC/SMD，贴装往往是SMT工艺中最费时的工序，因此贴装机的速度是整个SMT生产线能力的重要制约因素，提高贴装速度也是降低生产成本的重要手段。
贴装机的速度受到许多因素的影响，如PCB德设计质量、元器件供料器的数量和位置、PCB尺寸、元器件定心和贴装头或PCB定位的复杂程序以及PCB装卸效率等。
而这些因素是设备制造者无法控制的。
为此，通常贴装机制造厂家在理想条件下测算出的贴装机速度和使用时的实际贴装速度有一定差距。
一般可用以下几种定义描述贴装机的贴装速度。
1)贴装周期。
贴装周期是表示贴装速度的追基本的额参数，它指完成一个贴装
过程所用的时间。
2)贴装率。
贴装率是在贴装机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴装
机制造厂家在理想的条件下测算出来的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。
3)生产量。
理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算
所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。
影响生产量的主要因素有：PCB装载/卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；
PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可预测性停机时间。
3.适应性
适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力。
贴装机的适应性包括以下内容：
1)能贴装元器件类型。
贴装元器件类型广泛的贴装机比仅能贴装SMC或少量SMD
类型的贴装机适应性好。
影响贴装机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性，以及贴装机能容纳的供料器的数目和种类。
2)贴装机能容纳的供料器数目和类型。
有些贴装机只能容纳有限的供料器；而
有些贴装机能容纳大多说或全部类型的供料器，并且能容纳的供料器的数目也比较多。
显然，后1者比前者的适应性好。
3)贴装机的调整。
当贴装机从组装一种类型装换成组装另一种类型的PCB时，
需要进行贴装机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、贴装头的调整/更换等工作。
贴装机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。
低档贴装机常采用人工示教编程，这种编程方法花费时间长，贴装精度低。
较高档的贴装机都采用计算机编程，计算机编程可在控制贴装机用的微机上进行，也可以脱机进行，后者编程不占用贴装机生产时间，对生产量没有影响。
目前大多贴装机都可采用软磁盘存贮程序，并能接受外部计算机系统编制的程序。
在CAD系统上设计的PCB，课直接采用CDA采用数据进行编程。
采用示教编程的贴装机贴装效率低，适应性差，适合于小批量生产。
[参考文献]
[1]周德俭：《表面组装工艺技术》，国防工业出版社2007年9月版。
[2]张文典：《SMT生产技术》，南京无线电厂工艺所1993年。