在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法

PCB蚀刻过程中应注意的问题

PCB蚀刻过程中应注意的问题1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。

通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。

侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。

当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。

电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。

因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。

例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。

近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。

这种蚀刻系统正有待于开发。

3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。

蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。

蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。

为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.6)铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。

而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。

因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。

要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。

这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。

选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。

通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

pcb常见缺陷原因与措施

加强操作人员的安全意识教育，确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改进，提高生产效率和产品质量。
引入先进的生产技术和设备，提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积极参与技术革新和改进活动。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。

孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。

电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。

孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。

采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。

对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。

预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。

短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。

强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。

储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。

预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。

温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。

静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。

原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。

加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。

定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。

预防措施感谢观看。

电路板制作常见的问题及改善方法

4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。

如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。

就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。

在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。

在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法=0.025kg/M2,1UM孔铜厚板铜球耗量8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3.????图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4.????图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH, 生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%不需要处理后续废弃薄膜因此，℃，相对湿度为程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。

另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。

因此，工作场地必须通风良好。

使用的液态光致抗蚀剂，涂覆操作时应注意以下几方面）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。

也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。

该工序操作应注意）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

曝光工序操作注意事项）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度机器显影配方及工艺规范1.2%??3kg/cm2操作时显像点该工序操作注意事项）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。

碱性蚀刻线路锯齿状现象分析与改善

印制电路信息2019NO.10图形形成Graphic f ormation碱性蚀刻线路锯齿状现象分析与改善叶土育楠宋伟涛陈斐健张辉已（博敏电子股份有限公司，广东梅州514768）摘要图形电镀板件蚀刻后线路边缘不规则凸起或凹陷，俗称"狗牙”现象，可能导致线路短路或开路，造成产品报废，特别是高频高速信号传输方面易造成信号干扰，影响信号准确性。

文章通过对图电板件线路、电镀、蚀刻等生产流程中影响因素进行分析，以解决实际生产遇到的线路狗牙问题。

关键词图形电镀；碱性蚀刻；线路狗牙中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2019)10-0023-04Analysis and improvement of sawtooth status in alkalineetching linesYe Yunan Song Weitao Chen Feijian Zhang HuiyiAbstract Graphic electroplating plate etching after the line edge irregular bulge or sag,commonly known as"dog tooth"phenomenon,may lead to short circuit or open circuit,resulting in product scrapping,especially when the high-frequency high-speed signal transmission is easy to cause signal interference,which affects signal accuracy.In this paper,the influence factors in the production process of graph and plate wiring,electroplating and etching are analyzed to solvethe problem of line dog tooth encountered in actual production.Key words Graphic Plate;Alkaline Etching;Line Dog Teeth.0前言线路锯齿状，有时又叫"狗牙”，是指在线路板生产过程中，线路蚀刻完成后，线路的两侧边缘不平直，或凸出或凹进，成锯齿状或狗牙状PCB板按用途可大分为讯号板及电流板，现如今前者已占总量的60%左右。

PCB镀锡抗蚀不良异常改善报告

抗蚀不良异常改善报告一、问题描述2016-11-26，生产编号为S02R4798P的产品在新图电线生产后碱性蚀刻过程中出现焊盘（非孤立焊盘）抗蚀不良异常，产品总数：1块，不良数：1块，不良率100%。

缺陷图示如下：正常焊盘抗蚀不良焊盘缺陷分布位置：SS面孔焊环二、临时对策1.过蚀板件按照品质要求判定报废处理；--AOI扫描检验确定2016-11-262.板件补料前优化镀锡电流参数，增加镀锡厚度，增强抗蚀能力：由“1.2ASD×10min”临时优化为“1.4ASD×10min”--白千秋2016-11-26 对策有效性确认：补板AOI扫描检验数据无过蚀及其他异常，合格率100%；三、原因分析1.生产信息查询：①2016-11-26生产，镀锡电流参数1.2ASD×10min，镀锡缸号：7#②生产Mapping：查询异常产品前后嫌疑批次，AOI扫描检验数据无过蚀刻异常，故可以排除镀锡药水及碱性蚀刻线药水的异常。

2.抗蚀不良重现实验&层别对比测试实验流程：①投料工艺试板（以S02R4798P资料为模板）3块生产至图形电镀前暂停；②指定新图电线生产，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数分别生产（1块/挂，共3挂）；③9点发测量抗蚀不良位置（SS面）锡厚；④碱性蚀刻后送至AOI扫描，确认并记录扫描和检验数据。

实验结果如下表：（层别对比镀锡参数、锡厚、锡缸号的关系）项目板号镀锡参数理论锡厚（um）实测锡厚（um）锡缸AOI扫描图示对比1 0.8ASD×10min 3.8 4.255 8# 报点：3过蚀：02 1.2ASD×10min 5.1 2.133 7# 报点：22过蚀：203 1.4ASD×10min 6.65 4.983 7# 报点：4过蚀：0从实验结果可得，①编号1和3板件蚀刻后无过蚀异常，编号2板件存在过蚀刻异常；②1号板件爱你锡厚比理论锡厚大0.455um，2号板件锡厚比理论锡厚小2.97um，3号板件锡厚比理论锡厚小1.67um；③比理论锡厚小的板件在同一锡缸（7#锡缸）生产。

碱性蚀刻线路锯齿状现象分析与改善

印制电路信息2019NO.10图形形成Graphic f ormation碱性蚀刻线路锯齿状现象分析与改善叶土育楠宋伟涛陈斐健张辉已（博敏电子股份有限公司，广东梅州514768）摘要图形电镀板件蚀刻后线路边缘不规则凸起或凹陷，俗称"狗牙”现象，可能导致线路短路或开路，造成产品报废，特别是高频高速信号传输方面易造成信号干扰，影响信号准确性。

文章通过对图电板件线路、电镀、蚀刻等生产流程中影响因素进行分析，以解决实际生产遇到的线路狗牙问题。

关键词图形电镀；碱性蚀刻；线路狗牙中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2019)10-0023-04Analysis and improvement of sawtooth status in alkalineetching linesYe Yunan Song Weitao Chen Feijian Zhang HuiyiAbstract Graphic electroplating plate etching after the line edge irregular bulge or sag,commonly known as"dog tooth"phenomenon,may lead to short circuit or open circuit,resulting in product scrapping,especially when the high-frequency high-speed signal transmission is easy to cause signal interference,which affects signal accuracy.In this paper,the influence factors in the production process of graph and plate wiring,electroplating and etching are analyzed to solvethe problem of line dog tooth encountered in actual production.Key words Graphic Plate;Alkaline Etching;Line Dog Teeth.0前言线路锯齿状，有时又叫"狗牙”，是指在线路板生产过程中，线路蚀刻完成后，线路的两侧边缘不平直，或凸出或凹进，成锯齿状或狗牙状PCB板按用途可大分为讯号板及电流板，现如今前者已占总量的60%左右。

碱性蚀刻的不良分析和改善

碱性蚀刻的不良分析和改善李绥丰【摘要】蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤，怎样提高蚀刻均匀性，降低蚀刻报废，非常的重要。

设计方面：不同厚度的底铜做相应的补偿；设备方面：要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风量、蚀刻液的喷淋压力、防卡板上控制；药水和工艺方面：要从配制子液、蚀刻母液的氯铜比、蚀刻液温度、蚀刻液PH值等进行控制；检验方面：要从首末件的确认上控制批量蚀刻不良的流出。

%The etching process is very important process step for printed circuits board. How to improve etching uniformity and reduce scrap etching are very important as well. We consider the following factors: 1) design: different thickness bottom copper with appropriate compensation; 2) Equipment: from the nozzle type, nozzle orientation, nozzle to board spacing , etching ventilation volume, etching liquid spray pressure, protect board control;3) Solution and technology:from the preparation of sub-solution, Copper chloride etching liquor ratio, etching solution temperature, etching liquid PH value control;4) Inspection:the conifrmation is from the ifrst and last piece board to control the bulk of defective etching board outlfow.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2013(000)010【总页数】5页(P24-28)【关键词】蚀刻喷咀;蚀刻因子;均匀性【作者】李绥丰【作者单位】广州市太和电路板有限公司，广东广州 510540【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言印制电路板蚀刻过程对电路板的性能影响很大，如何减少蚀刻过程中各种不良品质问题的发生，保证蚀刻过程中电路板的品质稳定非常重要。