电镀基础培训资料
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电镀基础培训
三。电镀目的ห้องสมุดไป่ตู้
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳
四. 电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚但 是过高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方 式。 4.镀液温度：镀金约 50~60 ℃，镀镍约 50~60 ℃，镀锡铅约 17~23 ℃，镀钯 镍约45~55 ℃。 5.镀液pH值：镀金约 4.0~4.8 ，镀镍约 3.8~4.4 ，镀钯镍约 8.0~8.5 。 6.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
五.镀层厚度表示
其一： μ˝ ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6 inch。 其二： μm ( micro meter ) 微米，即是10 -6 M 。 一公尺 ( 一米，1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相当于 39.37μ˝，为 了方便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡铅3μm 应大约为 340=120μ˝ 。
打底，使用无光泽或半光泽即可。若作金电镀之打底，且在客户要求 光泽度之下，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做弯折等之二次 加工，建议必需使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。 在连续电镀流程中，由于时间甚短，故镍打底完毕是可以不必再作活 化，但是如果流程设计过长，又产速太慢时，镍再活化就有必要,否则 很容易出现镀层结合不良现象. 3.镀金：目前镀金多半为选镀规格，己经很少有全镀 。 目前金电镀法有浸镀法、刷镀法、点镀法，必需视端子形状、电镀规 格，选取一种适合的电镀方法。
《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
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电镀基本知识培训 ppt课件
不接地的电力网 中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导 线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多， 几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ，采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。
络合物
K4[Fe(CN)6] 中， Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ，它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子，络离子组成 的化合物，称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定，基本不离解出简单的金属正离子。
课程一：电镀概述
电镀概念
利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述
1800年，意大利布鲁纳特利发表镀银论文； 1805年，布鲁纳特利提出镀金； 1840年，英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利，并开始应 用于生产； 1840年，雅可比申请酸性镀铜的专利，并于1843年应用于 生产；
电化学知识
电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液
电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液，称为电解质溶液。 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质：在水中部分电离，如醋酸、氨水、硼酸等。
电镀知识简介培训教材-课件
Confidential QA
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀基础知识培训 ppt课件
电镀基础知识
镀 前 处 理 — 清
初级职能培训
洗
清洗及水洗是电镀工艺不可缺少的组成部分， 水洗质量的好坏对于电镀工艺的稳定性和电镀产 品的外观、耐蚀性等有很大影响。主要防止镀液 带入下一次工序污染镀液。不同的清洗方法，有 不同的清洗效果。逆流清洗需用的水量比其他清 洗方法用水量少，有利于废水的处理和回收利用。 一般用来清洗的为自来水，浓水，纯水等。
电镀基础知识
2.电解液中导电盐的影响
初级职能培训
增强溶液导电性，提高分散能力。
3. 电解液中缓冲剂的影响 增强溶液导电性，提高分散能力。
4.电解液中活化剂的影响
阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离 子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化， 过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
电镀基础知识
5.添加剂的影响
实际生产验证故障是否真正解决。
电镀基础知识
电镀设备
初级职能培训
镀槽，电器设备，行车，挂具等。
生产设备的状况关系到产品的品质。生产线 的设备必须在生产的时候是完好的。要求操作 者做好生产线的维护和保养。保证在一个维护 周期内生产线可以正常的运行没有故障和品质 问题。生产线的维护要结合实际情况，制定合 理有效的维护计划和方法，并将维护的情况形 成记录。
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理
电源
O2 + H+ Ni++ OH阳极 阴极 _ H2
初级职能培训
+
O2
Ni
阳极
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理（以镀镍为例）
阴极反应
Ni2+ + 2e2H+ + 2e阳极反应 Ni Ni2+ + 2eNi (金属) H2
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀知识培训
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电镀知识培训
㈤电镀药水组成： 1.纯水：建议总不纯物至少要低于5ppm(10μs/cm以下)。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂 ( 如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗 氧化剂等 ) 。
㈥电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越 高膜厚越厚，
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电镀知识培训
㈨ 表面处理知识培训概念
1.电镀：利用电解方法在经准备的基体表面沉积所需的覆盖层的过程 。
2.化学腐蚀：金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。
3.电化学腐蚀：金属在导电液态介质中由于电化学作用而发生的腐蚀 。
4.电解质：在溶解或熔化状态下能导电的物质。
5.阳极性镀层：在一定介质中，镀层金属的电极电位比基本金属的电
Underplating (打底) ，故在 50μ˝ 以上为一般普遍之规格，较低的规格为 30μ˝ ( 可 能考虑到折弯或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黄金电镀 ) ：为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格 时， 皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，有从薄金GF(俗称1μ˝)一直到 50μ˝厚 金，依照2005年的主流厚金已经降到15μ˝。 4.Pd-Ni Plating(钯镍电镀)：目前普遍规格约为15~20μ˝。
3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。 5. 镀锡(Sn)：增进焊接能力。
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电镀ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ识培训
㈣ 端子电镀流程： 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸，最新使用抛光活化酸。 3.镀镍：全面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系。 4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱碱氨系，少数为酸性。 5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡：全面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之 。 7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法。 8.干燥：使用热风循环烘干。 9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型居多。
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电镀基础知识培训讲座
D
P
C
A
1.1、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介
挂镀 滚镀 连续电镀
滚桶
挂具
滚镀
连续电镀
2.1、电镀原理
2、电镀原理及基础
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电 镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀
化学镀镍层表现出相当低的延性，只有3~6%延伸度。磷一镍化 学镀层的磷含量超过2%时镀层便倾向于脆性。
4、镀锌
• 4.1镀锌工艺特点
• 无铵氯化钾（或氯化物）镀锌具有镀层结晶细致光亮镀液 整平性能好，电流效率高，沉积速度快，允许使用电流密 度范围广（弹簧、钢铸高碳钢），废水处理简单等优点， 但该镀层采用低铬钝化，还存在钝化膜附着性能差，厚镀 层脆性稍大等问题。
构
复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
2、电镀原理及基础
☆ 2.3对镀层的主要要求：
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 2.4影响电镀质量的因素：
• 锌电极反应
极都有各自的电位。电极电位的产 生是因为电对在电解质溶液里有着
Zn2+ +2e→Zn
氧化和还原的可逆过程。 • 2，标准氢电极的电极电位为0，其
电极电位-0.7628V
他电极电位是相对应氢电极的数值。 • 3，电极电位定量的反应了电对在
镍电极反应
溶液中氧化还原能力的强弱。 失去电子 化合价升高 电极
☆ 图例：
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
2.2电极电位;
• 1,原电池能够产生电流证明原电池 两个电极间存在着电位差，每一电
2.3电镀名词解释
2.3电镀名词解释
2、电镀原理及基础
2.2、镀层的分类：
防护-装饰性镀层
保护基体金属,赋予美丽外观.
使
耐磨和减磨性镀层 提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb)
用 目
抗高温氧化镀层 防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh)
的 功 导电性镀层
提高表面导电性能(Au-Co)
3.2特性对比
• 3.2.1.镀层的性质和用途 化学镀镍和电镀镍的镀层结构是完全不同的。前者是无定形组织，
后者是结晶体。因为镀层的性质取决于镀层结构，所以两者的性质有 很大的区别。化学镀镍层硬度高，磷含量超过8%，是非磁性的。而 电镀镍层硬度低，有延性和表现为强磁性。 • 3.2.2.硬 度
电镀镍的硬度在150一500HV之间变化。现代的光亮镀镍槽液获 得的镀层最硬。将这些镀层退火，可以获得永久性变软的效果。化学 镀镍层的硬度值常达到350一750HV。硼一镍合金的硬度值达到750 一900HV。
磷一镍合金化学镀层的内应力是6kg/m时压力到35kg/m耐张力。 硼一镍合金的内应力是10一50kg/mm“张力。改变沉积条件可以使内 应力减少
• 3.2.4.延 性
电镀镍层的延性取决于镀液。从瓦特槽可获得28%延伸度的镀层。 氨基磺酸盐槽的镀层延伸度是20%。添加有机发光剂的槽液的镀层延 伸度低至2~4%。最后一种外，将镀层在400℃处理，镀层的延性增 至最大值;超过这一温度，延性反而减退。
能 性
磁性镀层
磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni)
镀 热处理用镀层 层
修复性镀层
保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn) 修复损坏部位(Fe`Cu`Cr)
可焊性镀层
改善焊接性能(Sn)
其他
改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
简单镀层 单一金属镀层(Zn`Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
搅 拌 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用
基
表面状态 清洁、平整的基件表面镀层效果越好
件
形 状 影响电流分布，位置定位等
3、化学镍与电镀镍
3.1化学镍与电镀镍区别
• 3.1.1化学镀镍 化学镀或称自动催化沉积，是指镀液不须通入电流 而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具 有自催化的性质，所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表 面，也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面，化学镀层的分布是 很均匀的。用化学镀的方法，可以镀铜，镀金，镀铁等多种金属，但 最普遍的是化学镀镍。。化学镀性质上不同于电化学的置换沉积和均 匀化学反应。置换反应时基体金属发生溶解;均匀反应是指银镜反应这 一类。
• 3.1.2.电镀镍 对于电镀来说，只能在导体表面沉积金属镀层。并且， 在电镀时须以一电流通过阳极和阴极回路。电镀的沉积速度取决于法 拉第定律和电流密度的变化。在形状不规则的阴极表面，其电流密度 是不尽相同的，这便引起了镀件各部位的镀层厚度不一致。因此，与 化学镀相比，电镀的均镀能力是很差的。
3、化学镍与电镀镍
Ni2+ +2e→Ni
被被还原 标准电极电位数值较负的电极
氢电极反应
容易失去电子发生氧化反应、
2H+ +2e→H2
标准电极电位数值较正的电极
容易得到电子发生还原反应。
电极电位0.0V
2.3 电镀基本名词解释
2.3 电镀基本名词解释
2.3电镀名词解释
电流密度 电流密度影响镀层的结晶效果
电 源
电流波形
电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流
电 极 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
因
成 分 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏
素
溶 液
温度
适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶解， 提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内应力等
化学镀与电镀的明显区别是:化学镀镍层经过适当的热处理Ni—P 的硬度值达到1000HV，Ni—B达到1200HV，高温环境中使用硬镍特 别有利。
3、化学镍与电镀镍
• 3.2.3.内 应 力
镍镀层一般都存在较大的内应力。张力的内应力是有害的。电镀 镍层的内应力是在8kg/mm2压力到28kg/mm2张力这个宽阔范围。内 应力的值取决于槽液的组成、氯化物的浓度、pH值、电流密度和目 前的任何有机添加物等因素。
D
P
C
A
1.1、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介
挂镀 滚镀 连续电镀
滚桶
挂具
滚镀
连续电镀
2.1、电镀原理
2、电镀原理及基础
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电 镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀
化学镀镍层表现出相当低的延性，只有3~6%延伸度。磷一镍化 学镀层的磷含量超过2%时镀层便倾向于脆性。
4、镀锌
• 4.1镀锌工艺特点
• 无铵氯化钾（或氯化物）镀锌具有镀层结晶细致光亮镀液 整平性能好，电流效率高，沉积速度快，允许使用电流密 度范围广（弹簧、钢铸高碳钢），废水处理简单等优点， 但该镀层采用低铬钝化，还存在钝化膜附着性能差，厚镀 层脆性稍大等问题。
构
复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
2、电镀原理及基础
☆ 2.3对镀层的主要要求：
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 2.4影响电镀质量的因素：
• 锌电极反应
极都有各自的电位。电极电位的产 生是因为电对在电解质溶液里有着
Zn2+ +2e→Zn
氧化和还原的可逆过程。 • 2，标准氢电极的电极电位为0，其
电极电位-0.7628V
他电极电位是相对应氢电极的数值。 • 3，电极电位定量的反应了电对在
镍电极反应
溶液中氧化还原能力的强弱。 失去电子 化合价升高 电极
☆ 图例：
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
2.2电极电位;
• 1,原电池能够产生电流证明原电池 两个电极间存在着电位差，每一电
2.3电镀名词解释
2.3电镀名词解释
2、电镀原理及基础
2.2、镀层的分类：
防护-装饰性镀层
保护基体金属,赋予美丽外观.
使
耐磨和减磨性镀层 提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb)
用 目
抗高温氧化镀层 防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh)
的 功 导电性镀层
提高表面导电性能(Au-Co)
3.2特性对比
• 3.2.1.镀层的性质和用途 化学镀镍和电镀镍的镀层结构是完全不同的。前者是无定形组织，
后者是结晶体。因为镀层的性质取决于镀层结构，所以两者的性质有 很大的区别。化学镀镍层硬度高，磷含量超过8%，是非磁性的。而 电镀镍层硬度低，有延性和表现为强磁性。 • 3.2.2.硬 度
电镀镍的硬度在150一500HV之间变化。现代的光亮镀镍槽液获 得的镀层最硬。将这些镀层退火，可以获得永久性变软的效果。化学 镀镍层的硬度值常达到350一750HV。硼一镍合金的硬度值达到750 一900HV。
磷一镍合金化学镀层的内应力是6kg/m时压力到35kg/m耐张力。 硼一镍合金的内应力是10一50kg/mm“张力。改变沉积条件可以使内 应力减少
• 3.2.4.延 性
电镀镍层的延性取决于镀液。从瓦特槽可获得28%延伸度的镀层。 氨基磺酸盐槽的镀层延伸度是20%。添加有机发光剂的槽液的镀层延 伸度低至2~4%。最后一种外，将镀层在400℃处理，镀层的延性增 至最大值;超过这一温度，延性反而减退。
能 性
磁性镀层
磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni)
镀 热处理用镀层 层
修复性镀层
保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn) 修复损坏部位(Fe`Cu`Cr)
可焊性镀层
改善焊接性能(Sn)
其他
改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
简单镀层 单一金属镀层(Zn`Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
搅 拌 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用
基
表面状态 清洁、平整的基件表面镀层效果越好
件
形 状 影响电流分布，位置定位等
3、化学镍与电镀镍
3.1化学镍与电镀镍区别
• 3.1.1化学镀镍 化学镀或称自动催化沉积，是指镀液不须通入电流 而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具 有自催化的性质，所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表 面，也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面，化学镀层的分布是 很均匀的。用化学镀的方法，可以镀铜，镀金，镀铁等多种金属，但 最普遍的是化学镀镍。。化学镀性质上不同于电化学的置换沉积和均 匀化学反应。置换反应时基体金属发生溶解;均匀反应是指银镜反应这 一类。
• 3.1.2.电镀镍 对于电镀来说，只能在导体表面沉积金属镀层。并且， 在电镀时须以一电流通过阳极和阴极回路。电镀的沉积速度取决于法 拉第定律和电流密度的变化。在形状不规则的阴极表面，其电流密度 是不尽相同的，这便引起了镀件各部位的镀层厚度不一致。因此，与 化学镀相比，电镀的均镀能力是很差的。
3、化学镍与电镀镍
Ni2+ +2e→Ni
被被还原 标准电极电位数值较负的电极
氢电极反应
容易失去电子发生氧化反应、
2H+ +2e→H2
标准电极电位数值较正的电极
容易得到电子发生还原反应。
电极电位0.0V
2.3 电镀基本名词解释
2.3 电镀基本名词解释
2.3电镀名词解释
电流密度 电流密度影响镀层的结晶效果
电 源
电流波形
电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流
电 极 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
因
成 分 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏
素
溶 液
温度
适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶解， 提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内应力等
化学镀与电镀的明显区别是:化学镀镍层经过适当的热处理Ni—P 的硬度值达到1000HV，Ni—B达到1200HV，高温环境中使用硬镍特 别有利。
3、化学镍与电镀镍
• 3.2.3.内 应 力
镍镀层一般都存在较大的内应力。张力的内应力是有害的。电镀 镍层的内应力是在8kg/mm2压力到28kg/mm2张力这个宽阔范围。内 应力的值取决于槽液的组成、氯化物的浓度、pH值、电流密度和目 前的任何有机添加物等因素。