安美特++电镀基础知识培训
电镀基础培训
三。电镀目的ห้องสมุดไป่ตู้
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳
四. 电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚但 是过高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方 式。 4.镀液温度：镀金约 50~60 ℃，镀镍约 50~60 ℃，镀锡铅约 17~23 ℃，镀钯 镍约45~55 ℃。 5.镀液pH值：镀金约 4.0~4.8 ，镀镍约 3.8~4.4 ，镀钯镍约 8.0~8.5 。 6.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
五.镀层厚度表示
其一： μ˝ ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6 inch。 其二： μm ( micro meter ) 微米，即是10 -6 M 。 一公尺 ( 一米，1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相当于 39.37μ˝，为 了方便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡铅3μm 应大约为 340=120μ˝ 。
打底，使用无光泽或半光泽即可。若作金电镀之打底，且在客户要求 光泽度之下，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做弯折等之二次 加工，建议必需使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。 在连续电镀流程中，由于时间甚短，故镍打底完毕是可以不必再作活 化，但是如果流程设计过长，又产速太慢时，镍再活化就有必要,否则 很容易出现镀层结合不良现象. 3.镀金：目前镀金多半为选镀规格，己经很少有全镀 。 目前金电镀法有浸镀法、刷镀法、点镀法，必需视端子形状、电镀规 格，选取一种适合的电镀方法。
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第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
250350
600
电镀基础培训资料
D
P
C
A
1.1、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介
挂镀 滚镀 连续电镀
滚桶
挂具
滚镀
连续电镀
2.1、电镀原理
2、电镀原理及基础
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电 镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀
化学镀镍层表现出相当低的延性，只有3~6%延伸度。磷一镍化 学镀层的磷含量超过2%时镀层便倾向于脆性。
4、镀锌
• 4.1镀锌工艺特点
• 无铵氯化钾（或氯化物）镀锌具有镀层结晶细致光亮镀液 整平性能好，电流效率高，沉积速度快，允许使用电流密 度范围广（弹簧、钢铸高碳钢），废水处理简单等优点， 但该镀层采用低铬钝化，还存在钝化膜附着性能差，厚镀 层脆性稍大等问题。
构
复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
2、电镀原理及基础
☆ 2.3对镀层的主要要求：
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 2.4影响电镀质量的因素：
• 锌电极反应
极都有各自的电位。电极电位的产 生是因为电对在电解质溶液里有着
Zn2+ +2e→Zn
氧化和还原的可逆过程。 • 2，标准氢电极的电极电位为0，其
电极电位-0.7628V
他电极电位是相对应氢电极的数值。 • 3，电极电位定量的反应了电对在
电镀基本知识培训 ppt课件
不接地的电力网 中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导 线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多， 几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ，采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。
络合物
K4[Fe(CN)6] 中， Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ，它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子，络离子组成 的化合物，称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定，基本不离解出简单的金属正离子。
课程一：电镀概述
电镀概念
利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述
1800年，意大利布鲁纳特利发表镀银论文； 1805年，布鲁纳特利提出镀金； 1840年，英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利，并开始应 用于生产； 1840年，雅可比申请酸性镀铜的专利，并于1843年应用于 生产；
电化学知识
电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液
电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液，称为电解质溶液。 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质：在水中部分电离，如醋酸、氨水、硼酸等。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀基础知识培训
电镀基础知识
3.电流密度的影响： 由于电流密度的增大，镀同样厚度的镀层所需要 的时间就减少，这样可以提高生产效率。但每一 种镀液都有一个获得优质镀层的工艺规范所规定 的电流密度范围，其规定的最大允许值叫上限， 反之，最小值为下限。 电流密度超过上限时，工件被烧黑或烧焦、针孔、 麻点、疏松、发黑脱皮。 电流密度低于下限，将严重影响电解液的覆盖能 力。
活化等。 电镀:在工件表面得到所需镀层。整个流程的核心程序。 后处理：电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能。如耐腐蚀性、 抗变色能力、可焊性等。 后处理的方式有：钝化、中和、着色、防变色、封孔等
电镀基础知识
镀前处理—除油
油污包括三类：矿物油、动物油和植物油。按其 化学性质又可归为两大类，即皂化油和非皂化油。 动物油和植物油属皂化油，这些油能与碱作用生 成肥皂，因此有皂化油之称。各种矿物油如石腊、 凡士林，各种润滑油等。它们与碱不起皂化作用， 统称之为非皂化油。
功 能 性 镀 层
导电性镀层 磁性镀层 热处理用镀层 修复性镀层 可焊性镀层 其他 简单镀层
镀 层 结 构
单一金属镀层(Zn`Cr) 几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu) 固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
组合镀层 复合镀层
电镀基础知识
工艺因素对电镀镀层的影响
电镀过程中pH值、温度、电流密度等因素对电镀 过程有一定的影响。 1. pH的影响： pH 为0~7者表示酸性， pH为7~14者表示碱性。 其它操作条件不变，pH过高，则镀层的结晶粗糙、 松软、沉积速度快，若pH过低，则镀层的结晶细 致而且光亮，单沉积速度明显下降，甚至主盐金 属不能还原。
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电镀基础知识
镀后处理
初级职能培训
电镀后对镀层进行处理以增强镀层的各种性能﹐ 如耐蚀性﹐抗变色能力等﹐主要包括脱水，钝化， 封闭，去氢等过程。 脱水：包括烫干、烘干、加脱水剂等，增强镀层 耐蚀性（镀镍，镀铬）。
钝化：提高镀层耐蚀性和抗变色能力（镀锌） 。
封闭：增强镀层防变色能力（仿金喷漆封闭）。 去氢：增强基体金属及镀层的韧性（弹簧件）。
电镀基础知识
电镀基础知识理论常 识
电镀基础知识
电镀定义
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电镀(Electroplating) 就是利用电解原理在某些金属表面 上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金 属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防 止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
电镀基础知识
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3.电流密度的影响：
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由于电流密度的增大，镀同样厚度的镀层所需要 的时间就减少，这样可以提高生产效率。但每一 种镀液都有一个获得优质镀层的工艺规范所规定 的电流密度范围，其规定的最大允许值叫上限， 反之，最小值为下限。 电流密度超过上限时，工件被烧黑或烧焦、针孔、 麻点、疏松、发黑脱皮。 电流密度低于下限，将严重影响电解液的覆盖能 力。
镀镍分类 普通镀镍，半光亮镀镍，光亮镀镍，柠檬酸盐镀 镍，珍珠镍，黑镍等。
镀铜
镀铜分类
氰化物镀铜，硫酸盐镀铜，焦磷酸盐镀铜等。
电镀基础知识
电镀合金 镀仿金
初级职能培训
仿金镀层，一般采用电镀铜锡合金或铜锌合金， 也有采用铜锌锡三元合金，外观颜色可以达到 14K-24K金的颜色。 电镀仿金工艺有氰化物镀仿金和焦磷酸盐仿 金等工艺。 电镀仿金后，需要进行适当的钝化处理和涂 覆一层透明的有机膜，防止仿金层氧化变色。
安美特 电镀基础知识培训
Atotech (China) Chemicals Ltd.SH 安美特上海青浦分公司PRESENTSELECTROPLATINGTRAINING电镀培训OUTLINE 内容提要♌INTRODUCTION介绍♌ELECTROCHEMISTRY 电化学♌CLEANING & PREPLATE 清洗及预镀♌NICKEL 镍♌Copper 铜♌DECORATIVE CHROMIUM 装饰铬♌TESTING测试♌FILTRATION过滤♌TROUBLE SHOOTING 故障处理WHAT IS ELECTROPLATING ?什么是电镀？THE DEPOSITION OF A METALLICCOATING UPON A NEGATIVELYCHARGED CATHODE BY THEPASSING OF AN ELECTRIC CURRENT 在电流通过时，有金属层沉积在带负电荷的阴极表面.WHAT IS THE PURPOSE ?电镀的目的是什么？♌TO OBTAIN A METALLIC COATING HAVING CERTAIN PROPERTIES SUCH AS HARDNESS, BRIGHTNESS, CORROSION RESISTANCE AND TO REPRODUCE IDENTICAL FORMS IN ELECTROFORMING.♌是为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.REQUIREMENTS要求♌SOURCE OF DIRECT CURRENT直流电源♌A PLATING TANK电镀槽♌A SOLUTION CONTAINING THE DISSOLVED SALTS OF THE METAL TO BE PLATED含有待镀的可溶性金属盐的溶液♌ANODE( POSITIVE ELECTRODE )阳极（正电极）♌A PREPARED OBJECT -CATHODE ( NEGATIVE ELECTRODE )准备好的待镀工件--阴极（负电极）WHAT IS DIRECT CURRENT ?何为直流电？THE FLOW OF ELECTRONS IN THE SAME DIRECTION BETWEEN POSITIVE ANDNEGATIVE ELECTRODES在正负电极之间电子向同样的方向移动.WHAT IS A PLATING SOLUTION ?电镀液是什么？A CONDUCTING MEDIUM FOR THEMOVEMENT OF METAL IONS INSOLUTION BETWEEN AN ANODE ANDA CATHODE溶液中在阳极与阴极间金属离子移动的导电介质.WHAT IS pH ?什么是pH值？♌THE MEASUREMENT OF ACIDITY OR ALKALINITY用来度量酸碱度的♌ON A SCALE FROM 0 TO 14pH值的范围处于0-14之间♌0 TO 6.9 BEING ACIDIC AND7.1 TO 14 ALKALINE AND 7.0 BEING NEUTRAL.小于7的为酸性，大于7且小于等于14的为碱性，7.0为中性HOW ARE PLATING SOLUTION MAINTAINED ?如何维护电镀液？♌CHEMICAL ANALYSIS OF THE CONSTITUENTS持续的化学分析♌HULL CELL PLATING TESTS赫氏槽电镀测试♌ADDITION OF CHEMICALS添加化学品♌ELIMINATION OF CONTAMINANTS去除污染物♌PERIODIC PURIFICATION定期净化♌REGULAR INSPECTION OF PARTS FOR DEFECTS缺陷/次品的常规检查♌PHYSICAL TESTING物理测试WHAT IS A METAL ION ?什么是金属离子？A METAL ION IS AN ATOM OF A METAL HAVING A POSITIVE ELECTRICAL CHARGE金属离子是带正电荷的金属原子(失去电子)WHAT ARE THE SOURCES OF METAL IONS ?金属离子来自何处？♌METAL SALTS IN PLATING SOLUTION电镀液中的金属盐♌SOLUBLE METAL ANODES可溶性的金属阳极WHAT ARE ANODE BAGS ?什么是阳极袋？ANODE BAGS ARE POROUS MEMBRANES PLACED AROUND ANODES TO COLLECT SLUDGE FORMING ON THE DISSOLVING ANODE 阳极袋是包扎在阳极外面,会将电镀过程中产生的阳极泥收集在袋内的多孔的袋。
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Atotech (China) Chemicals Ltd.SH 安美特上海青浦分公司PRESENTSELECTROPLATINGTRAINING电镀培训OUTLINE 内容提要♌INTRODUCTION介绍♌ELECTROCHEMISTRY 电化学♌CLEANING & PREPLATE 清洗及预镀♌NICKEL 镍♌Copper 铜♌DECORATIVE CHROMIUM 装饰铬♌TESTING测试♌FILTRATION过滤♌TROUBLE SHOOTING 故障处理WHAT IS ELECTROPLATING ?什么是电镀？THE DEPOSITION OF A METALLICCOATING UPON A NEGATIVELYCHARGED CATHODE BY THEPASSING OF AN ELECTRIC CURRENT 在电流通过时，有金属层沉积在带负电荷的阴极表面.WHAT IS THE PURPOSE ?电镀的目的是什么？♌TO OBTAIN A METALLIC COATING HAVING CERTAIN PROPERTIES SUCH AS HARDNESS, BRIGHTNESS, CORROSION RESISTANCE AND TO REPRODUCE IDENTICAL FORMS IN ELECTROFORMING.♌是为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.REQUIREMENTS要求♌SOURCE OF DIRECT CURRENT直流电源♌A PLATING TANK电镀槽♌A SOLUTION CONTAINING THE DISSOLVED SALTS OF THE METAL TO BE PLATED含有待镀的可溶性金属盐的溶液♌ANODE( POSITIVE ELECTRODE )阳极（正电极）♌A PREPARED OBJECT -CATHODE ( NEGATIVE ELECTRODE )准备好的待镀工件--阴极（负电极）WHAT IS DIRECT CURRENT ?何为直流电？THE FLOW OF ELECTRONS IN THE SAME DIRECTION BETWEEN POSITIVE ANDNEGATIVE ELECTRODES在正负电极之间电子向同样的方向移动.WHAT IS A PLATING SOLUTION ?电镀液是什么？A CONDUCTING MEDIUM FOR THEMOVEMENT OF METAL IONS INSOLUTION BETWEEN AN ANODE ANDA CATHODE溶液中在阳极与阴极间金属离子移动的导电介质.WHAT IS pH ?什么是pH值？♌THE MEASUREMENT OF ACIDITY OR ALKALINITY用来度量酸碱度的♌ON A SCALE FROM 0 TO 14pH值的范围处于0-14之间♌0 TO 6.9 BEING ACIDIC AND7.1 TO 14 ALKALINE AND 7.0 BEING NEUTRAL.小于7的为酸性，大于7且小于等于14的为碱性，7.0为中性HOW ARE PLATING SOLUTION MAINTAINED ?如何维护电镀液？♌CHEMICAL ANALYSIS OF THE CONSTITUENTS持续的化学分析♌HULL CELL PLATING TESTS赫氏槽电镀测试♌ADDITION OF CHEMICALS添加化学品♌ELIMINATION OF CONTAMINANTS去除污染物♌PERIODIC PURIFICATION定期净化♌REGULAR INSPECTION OF PARTS FOR DEFECTS缺陷/次品的常规检查♌PHYSICAL TESTING物理测试WHAT IS A METAL ION ?什么是金属离子？A METAL ION IS AN ATOM OF A METAL HAVING A POSITIVE ELECTRICAL CHARGE金属离子是带正电荷的金属原子(失去电子)WHAT ARE THE SOURCES OF METAL IONS ?金属离子来自何处？♌METAL SALTS IN PLATING SOLUTION电镀液中的金属盐♌SOLUBLE METAL ANODES可溶性的金属阳极WHAT ARE ANODE BAGS ?什么是阳极袋？ANODE BAGS ARE POROUS MEMBRANES PLACED AROUND ANODES TO COLLECT SLUDGE FORMING ON THE DISSOLVING ANODE 阳极袋是包扎在阳极外面,会将电镀过程中产生的阳极泥收集在袋内的多孔的袋。
Basic ELECTROCHEMISTRY 基本的电化学理论ELECTROCHEMISTRY 电化学Plating Cell 电镀槽Ni++Ni++Cl -Cl -++_Rectifier 整流器ANODE 阳极CATHODE 阴极ANODE 阳极CATHODE REACTIONS 阴极反应Cathode 阴极♌Reduction of ions离子还原反应♌Draw electrons from the external circuit从外部电路中吸收电子♌TYPICAL REACTION 典型的反应Ni++ + 2e-Ni (metal 金属)2H++ 2e-H24H2O + 4e-2H2+ 4(OH)-ANODE REACTIONS 阳极反应Anode 阳极♌Oxidation of metal to ions 金属氧化成阳离子♌Release of electrons to external circuit 将电子释放至外部电路♌TYPICAL REACTION 典型的反应Ni Ni++ + 2e-4OH-O2+ 2H2O + 4e-2H2O O2+ 4H++ 4e-RATE OF CURRENT FLOW 电流速率Ohm’s Law 欧姆定律Amperes安培= Volts 伏特Ohms 欧姆I 电流= E 电压R 电阻Factors 要素Amperes 安培Time 时间Equivalent Weight of Metal 金属当量♌One ampere flowing for one second represents one coulomb. Faraday’ law states that 96,500 coulombs (one Faraday) will deposit one gram equivalent weight of a metal. Equivalent weight is the atomic weight of the metal divided by it’s valence.♌1安培的电流1秒的时间通过的电量等于1库仑。
法拉第定律：1个法拉第即96,500库仑的电量可以沉积1克当量的金属。
克当量是金属的原子量除以它的化合价.weight of metal deposited沉积的金属重量96,500 Coulombs Deposit At. Wt. = grams 96,500库仑的镀层ValenceWEIGHT OF NICKEL PLATED电镀镍的重量KNOWN FACTORS已知的条件Current 电流= 50 amps安培Time 时间= 15 mins分钟原子量At. Wt. Ni = 58.7 Valence = 化合价, 2 价CALCULATION 计算96,500= 45,000X = 13.7 GRAMS 克58.7x grams2CALCULATING THICKNESS FROM WEIGHT从重量计算厚度Thickness = WT1u m=10 -4 cmdensity x area1mil = 25. 4 u m EXAMPLE :wt = 0.136 grams .Density of Ni = 8.9 Area = 4 cm2Thickness =0.1368.9 x 4 Answer = 1.5 milsCURRENT IN CELL电镀槽中的电流Anode阳极-e = cathode阴极+eAnode阳极-e = corrosion溶解-e + Oxygen氧-e Cathode阴极+e = plating所镀金属+e+ hydrogen氢+e The exchange of electrons at the anodeand the cathode or the total flow of currentat each electrode is always equal.电子在阳极和阴极上交换,在阴阳极上流动的电流总是相等的。
DEPOSITION WITH H 2LIBERATION 伴随着氢气释放的沉积NET RESULT 最终的结果1.Cathode Efficiency Reduced 阴极电流效率的降低2.pH Increased pH 值升高Anode 阳极Cathode 阴极Ni +2Ni +22H +H 2PLATING EFFICIENCY ANDTIME OF PLATING电镀效率和电镀时间% Efficiency效率=Actual Ni Plated实际镀的镍X 100Theoretical (Faraday’s Law )理论的（法拉第定律）FACTORS AFFECTING PLATING CURRENT 影响电镀电流的因素♌Hydrogen Liberation ( cathode )氢气释放（阴极）♌Oxygen Liberation ( anode )氧气释放（阳极）♌Polarization极化♌Concentration Polarization ( Diffusion )浓度极化（扩散）♌Hydrogen Overvoltage氢过电位POLARIZATION极化E = IRE = Volts伏特( potential difference电位差)R = Resistance电阻( resistance of solution to the flow of current 溶液对电流的阻抗)I = Current电流( flow of electricity电荷的移动) E = CURRENT电流(I) X RESISTANCE电阻(R) Ep = Change in potential difference due to Polarization from resistance. 由于电阻升高造成的极化,极化导致的电位差的改变.POLARIZATION 极化EI E pR= EIE P= PolarizationCONCENTRATION POLARIZATION浓度极化♌CONCENTRATION OF METAL IONS BUILD ON THE SURFACE OF THE ANODE阳极表面的金属离子浓度♌CONCENTRATION OF THE METAL IONS DECREASE AT THE SURFACE OF THE CATHODE阴极表面的金属离子浓度减少♌CHANGE IN ANODE AND CATHODE FILMS CAUSES POLARIZATION阳极和阴极膜层的改变导致了极化CONCENTRATION POLARIZATION 浓度极化Ni ++Ions ANODE 阳极CATHODE 阴极+++++++++++++++++++ ++ ++ ++ +EFFECT 影响Agitation 打气Temperature 温度氢过电位POLARIZATION DUE TO EVOLUTION OF HYDROGEN UPON A SPECIFIED ELECTRODE SURFACE OR THE EXCESS POTENTIAL ABOVE THE EQUILIBRIUM POTENTIAL REQUIRED TO EVOLVE HYDROGEN AT THE CURRENT DENSITY SPECIFIED.在指定的电极表面上氢气的形成而引起的极化或在某一电流密度下氢的形成所要求的超出平衡电位后的电位.氢过电压FACTORS 要素TYPE OF METAL金属的种类SURFACE ROUGHNESS 表面的粗糙度TYPE OF SOLUTION 溶液的类型CURRENT DENSITY电流密度TEMPERATURE温度HYDROGEN OVERVOLTAGE 氢过电位(1 ma/cm2)♌Zn ♌Sn ♌Cd ♌Cu ♌Ni ♌Ag ♌Au ♌C ♌Pt -0.80 -0.80 -0.80 -0.60 -0.40 -0.30 -0.15 -0.11 0.00ELECTROMOTIVE SERIES电势序列Volts Al3+-1.66 Zn2+-0.76 Cr3+-0.74 Fe2+-0.44 Cd2+ -0.40 Co2+-0.29 Ni2+-0.25 Sn2+ -0.14 Pb2+-0.13Volts H1+0.00 Sb3++0.10 Bi3++0.20 Cu2+ +0.34 Cu1+ +0.52 Rh3++0.80 Ag1++0.80 Pt2++1.20 Au1++1.68ANY QUESTIONS ?有问题吗？CLEANING & PREPLATE 清洗与预镀PURPOSE FOR CLEANING清洗的目的♌TO PROVIDE ADHESION ON THE SUBSEQUENT DEPOSITS保障后续的镀层的结合力.♌TO OBTAIN A HIGH QUALITY FINISH DEPOSIT得到高品质的完美镀层♌TO OBTAIN THE DESIRED PROPERTIES OF THE DEPOSITS镀层具有期望的各种特性.EFFECTS OF IMPROPER CLEANING 不正确清洗的影响♌POOR BONDING TO BASE METAL与基体(素材)金属间差的结合力♌PEELING OF DEPOSIT镀层的起皮♌SKIP PLATE漏镀♌MICRO ROUGHNESS微观粗糙♌PITTING起泡♌POOR CORROSION RESISTANCE差的耐腐性♌CONTAMINATED BATHS污染镀液PRECLEANING OPTIONS预清洗的选择♌MECHANICAL CLEANING 机械清洗WET OR DRY BLASTING 干法喷砂/丸♌SOLVENT CLEANING 溶剂清洗DEGREASING, EMULSION, DIPHASE 脱脂、乳化、固液相分离.♌ALKALINE CLEANING 碱洗SPRAY, SOAK, ELECTRO, ULTRASONIC 喷射、浸泡、电解、超声波♌ACID CLEANING 酸洗SOAK, ELECTRO 浸泡、电解HOW CLEANERS WORK 清洗剂如何工作♌DISPERSION 分散♌SAPONIFICATION皂化♌EMULSIFICATION乳化DISPERSION分散DISPERSION IS A METHOD WHEREBY SOLID PARTICLES ARE BROKEN DOWN TO SMALL PARTICLES BY THE ACTION OF SURFACTANTS AND OTHER COMPONENTS IN A CLEANER. THE PRINCIPLE IS EFFECTIVE FOR RESIDUE LEFT FROM POLISHING OPERATIONS分散是一种方法，固体的微粒通过表面活化剂和清洗剂中其它组分的作用分散成小的微粒。