AML M1 Internal Intro v03 - 2010-03

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TPM AM1

七，TPM的八大支柱
-自主维护
Step7:完全的自主管理维修工 Step6:标准化 Step5:自主点检 Step4:总点检 Step3:临时基准书 Step2:困难源对策 Step1:初期清扫
预防劣化
操作工停止强制劣化
Step0:准备
七，TPM的八大支柱
-自主维护
为什么推行自主维护？生产时间剩余计划速度
• 由设备和场所的使用者实施
-- 自主维护 -- Autonomous Maintenance -- AM • 由专业人员和设备管理部门实施 -- 专业维护(计划维护) -- Planned Maintenance -- PM
AM 的定义（II）
以生产现场操作人员为主，
对于设备按照人的感官
(目视/手触/问诊/听声/嗅诊) 来进行检查，并对清洁/ 润滑/紧固/点检等维修技能加以训练，使之能对小故障进行自主修理及适合操作工做的改善，以维护设备基本状况。
海绵保护防止人员头部伤害
扫帚
注油枪
油壶
AM 0 -- 1S/2S
切换部件空桶支架手推车
AM 0 -- 1S/2S
AM 0 -- 安全
Safety First
• 不要对运行设备进行清扫和加油 • 清扫前必需关闭电源主开关 • 必需清楚在该区域是否还有他人工作 • 检查所有安全传感器是否能正常发挥作用
Circle Leader
AM 0 -- 安全改善
用于重量调整的
稳定平台
易于拆装期清扫 (变清洁为检查)
目的
对设备进行彻底的清洁(脏物,灰尘和污垢) - 预防强制劣化 - 在清洁中发现和处理潜在的缺陷
准备工作 1.目的的理解 2.理解具体的工作项目 3.制定详细的工作计划

Marlin固件全中文解析

3D打印机——Marlin固件全中文解析#ifndef CONFIGURATION_H#define CONFIGURATION_H// This configuration file contains the basic settings.// Advanced settings can be found in Configuration_adv.h// BASIC SETTINGS: select your board type, temperature sensor type, axis scaling, and endstop configuration//////////基本设置包括：主板类型，温度传感器类型，轴设置，限位开关配置//===================================================== ======================//============================= DELTA Printer===============================//===================================================== ======================// For a Delta printer replace the configuration files with the files in the// example_configurations/delta directory.////////////对于三角洲并联打印机，请找到固件里“example_configurations”文件夹下的“delta”子文件夹，并将其中的Configuration.h和Configuration_adv.h两个头文件拷贝到固件文件夹下，替换原先固件里的这两个头文件,并针对delta打印机作相应参数配置。

英文课件骨髓增生异常综合征s

iron stain
Myelodysplastic syndromes
FAB classification system
• Refractory anemia (RA): cytopenia of one PB lineage; normo- or hypercellular marrow with dysplasias; < 1% PB blasts and <5% BM blasts
• Refractory anemia with ringed sideroblasts (RARS): cytopenia, dysplasia and the same % blasts involvement in BM and PB as RA. Ringed sideroblasts account for > 15% of nucleated cells in marrow.
• Refractory anemia with excess blasts in transformation: (REAEBt): hematologic features identical to RAEB. >5% blasts in PB or 2130% blasts in BM, or the presence of Auer rods in the blasts
• Poor prognosis
1.0
(abnor. 7, complex- >3 abnor.)
Cytopenias
• None or one type
0
• 2 or 3 type
0.5
International Prognosis integrated system (IPSS) IPSS risk-based classification system

aml中chemo free的定义-概述说明以及解释

aml中chemo free的定义-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以如下编写：引言部分将介绍AML（急性髓系白血病）以及chemo-free治疗的定义和意义。

AML是一种恶性肿瘤，主要起源于骨髓中的干细胞，并且迅速扩散到其他组织和器官。

由于其快速进展和复杂的细胞遗传学特征，AML 一直被认为是较难治疗的白血病类型之一。

在过去的几十年中，化疗一直是AML的主要治疗方法。

化疗的基本原理是使用化学药物通过杀死白血病细胞来减少白血病负荷，但同时也会对正常细胞造成严重的副作用。

化疗常常导致患者免疫力下降、恶心呕吐、脱发等不良反应，并且需要长时间的住院治疗和恢复期。

然而，随着医学研究和技术的进步，人们开始寻求更加安全和有效的AML治疗方法，特别是对于无法耐受化疗或无法获得传统治疗效果的患者。

Chemo-free治疗成为了一个备受关注的研究领域。

Chemo-free治疗指的是在不使用化疗药物的情况下，采用其他方法来抑制白血病细胞的增长和扩散，以达到AML治疗的目的。

Chemo-free治疗的意义在于减少患者遭受的副作用和治疗相关的并发症，提高生活质量。

与传统的化疗相比，Chemo-free治疗方案可能包括靶向治疗药物、免疫疗法和基因治疗等新的药物和方法。

这些新型治疗方法的出现为AML患者带来了新的治疗希望。

本文将深入探讨AML的背景介绍以及Chemo-free治疗的定义、意义和相关研究进展。

通过对Chemo-free治疗的研究和应用现状的分析，旨在为AML患者寻找更加安全和有效的治疗方案提供参考和思路。

随着对AML疾病和治疗的深入研究，相信Chemo-free治疗将会成为AML治疗领域的重要突破，进一步改善患者的预后和生活质量。

1.2文章结构文章结构部分的内容可以包括以下几个方面：1.2 文章结构本文将按照以下结构进行阐述：首先，我们将概述AML（急性髓细胞白血病）的背景和相关知识。

其次，我们将详细介绍chemo-free（无化疗）治疗的定义及其在AML治疗中的意义。

Modern AM271P 11M Windows 10 Home商品说明书

Be Your Window To TheWorldSelling PointsModern AM271P 11MWindows 10 Home - MSI consiglia Windows 11 Pro perle aziendeAggiornamento GRATUITO a Windows 11*Pannello da 27" IPS con risoluzione 1920 x 1080 FHDProcessori Intel® Tiger Lake con memorie DDR4Webcam FHD inclusaTecnologie MSI Anti-sfarfallio e Riduzione luce blu perridurre lo stress degli occhiTecnologia Instant Display rende il tuo AIO un secondomonitor senza dover eﬀettuare il rebootDesign di archiviazione rapida ti aiuta ad aggiornare iltuo HDD da 2.5''USB 3.2 Gen 2 Type C per collegare e ricaricare i tuoidispositivi mobiliSistema di raﬀreddamento Silent PRO per le massimeprestazioniPicture and logos System I/O-Ports1.2x USB3.2 Gen 2 Type C2x USB3.2 Gen 2 Type A2.3.1x Mic-in/Headphone-out combo4.1x Switchable 2.5” Storage5.5-Way Navigator6.1x DC-in7.1x Kensington Lock1x HDMI in8.9.1x HDMI out10.2x USB 2.0 Type A1x RJ45 LAN11.12.1x USB 2.0 Type ASpeciﬁcationOperating Systems Windows N/ADisplay Screen Size27" (69 cm)Active Display Area (mm)597.888(H) × 336.312(V) Curvature FlatPanel Type IPSResolution1920x1080 (FHD)Pixel pitch0.3114(H)X0.3114(V) Brightness (nits)300Contrast Ratio1000:1Signal Frequency56~84.5 KHz(H) / 50~75 Hz(V) Response Time (GTG)14msView Angles178°(H)/178°(V)Surface Treatment Anti-GlareTouch Screen Non-touchDisplay Colors16.7MI/O Ports Lock type KensingtonProcessor CPU model Intel Core i5-1135G7 CPU Clock 2.4GHzCPU Cores4CPU TDP28WCPU Cache8 MB Intel® Smart Cache CPU Threads8Chipset Motherboard Chipset N/AMemory Memory Capacity8GB(8GB*1) Memory Type DDR4 SDRAM Memory Speed1600(3200)MHz Memory Module Form Factor SO-DIMM Memory Slot (Total/Free)2/1Memory Max Capacity Max 64GBStorage Total SSD Storage Capacity512GBTotal HDD Storage Capacity N/AM.2 Slot (1) Installed SSD512GB*1M.2 Slot (1) Interface PCIe GEN3x4 w/o DRAM NVMe M.2 Slot (1) Form Factor M.2-2280 M-KEYM.2 slots (Total/Free)1/0HDD (1) RPM N/AHDD (1) Form Factor N/AHDD (1) Interface N/A3.5" Drive Bays (Total/Free)0/2.5" Drive Bays (Total/Free)1/1ODD(Type)N/AODD Height N/AODD Type N/ACommunications LAN Controller Realtek RTL8111H Wireless LAN Controller INTEL/AX201.NGWG.NVW Wireless LAN standard802.11ax 2x2+BT Bluetooth Version 5.2Audio Audio Codec Realtek ALC233 Audio Support 2.1 Channel HD AudioI/O Ports (Front)USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 Type-A)2 USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 Type-C)2 Mic-in/Headphone-out combo1I/O Ports (Rear)USB 480Mbps (USB 2.0 Type A)2LAN Ports (RJ45)1HDMI™1x (v2.0) HDMI™ in1Power AC Adapter Output120W Battery N/A Battery Whrs N/AIn The Box Keyboard Interface WIRELESS Mouse Interface WIRELESS Power Cord1AC Adaptor1 Warranty Card1Quick Guide3User Manual N/A VESA Mount kit N/A Keyboard RF1430W Mouse MA04WInput Device WebCam external webcamRegulatory Compliance Storage Operating Temperature Range0° C ~ 35° C ; -20° C ~ 60° C Storage Operating Humidity Range0% ~ 85%;0% ~ 90%CertiﬁcationsFCC(Class B)CB/CEUL(CUL)BSMIVCCIRCM(C-Tick)Design Adjustment (Tilt)-4°~20°Adjustment (Height)0~130mmProduct Dimension with Stand (WxDxH)Product Dimension with Stand (WxDxH) (mm)611.75 x 169.96 x 436.06 Product Dimension with Stand (WxDxH) (inch)24.08 x 6.69 x 17.17Dimension & Weight Weight (Net kg)7.42 Weight (Gross kg)10 Product Dimension with Holder (WxDxH) (mm)N/A Product Dimension with Holder (WxDxH) (inch)N/A Inside Carton Dimension with Holder (WxDxH) (mm)N/A Inside Carton Dimension with Holder (WxDxH) (inch)N/A Inside Carton Dimension with Stand (WxDxH) (mm)N/A Inside Carton Dimension with Stand (WxDxH) (inch)N/A Outer Carton Dimension with Holder (WxDxH) (mm)N/AWarranty Warranty36MBarcode Info EAN4719072889715。

lxm功能块

Device Function 2.11.1 启动
2.11.1.1 Servo_Startup
4
Lexium Library
44 46 47 47 47 48 48 49
50 50 50 51 52
53 53 53 53 54 54 54 55
56 56 56 56 57 58 59 62 63 63 64 65 66 67 67 68 68 68 70 70 70 71 72 74 74 74 77
2.7.3.1 CurrentControl_LXM 2.7.4 运行模式 Profile Torque
2.7.4.1 MC_TorqueControl_LXM 2.7.5 运行模式 Speed Control / Oscillator
2.7.5.1 VelocityControl_LXM 2.7.6 运行模式 Profile Velocity
当必须按照先后顺序执行操作步骤时，您可看见以下表示方法：
■ 执行后续操作步骤的必备条件 ▶ 操作步骤 1 ◁ 对该操作步骤的重要反应 ▶ 操作步骤 2
当针对某一操作步骤的反应有所说明时，您就能够以此来检查该操作步骤的执行是否正确。
如果没有其它说明，就必须以指定的顺序执行各个操作步骤。
SI 单位是原始值。换算后的单位放在原始值后的括号里，并且可以取整数。
2.6.1 功能块与输入 Enable 时的信号反应 2.6.2 功能块与输入 Execute 时的信号反应 2.7 Single axis 2.7.1 初始化
2.7.1.1 MC_Power_LXM 2.7.2 运行模式 Jog
2.7.2.1 MC_Jog_LXM 2.7.3 运行模式 Current Control

aml教程

实习七、二次开发技术AML(Arc Macro Language)，是用户在NT Arc/Info 中的ARC环境下用于二次开发的宏语言。

它主要包括设置用户环境、输入源指令、指令流控制、变量操作指令、程序实验和监视指令、对话环境指令、坐标输入指令、数学和三角函数、字符串操作功能、用户文件输入输出功能、文件管理功能、用户输入功能等。

通过ARC系统，AML能用于执行各种任务，例如：自动执行一系列动作类似于批处理、生成用户自己的命令集、编制菜单以及用户界面设计。

一、AML语言中的几个基本知识1、基本概念①．操作符：算术运算符：加，减，乘，除，乘方（+ - * /**）在AML语言中操作符的组合表达式运算规则为从左到右执行，有括号先括号，多层（最多四层）括号先里后外。

各种运算符的优先级是先函数、再括号、再乘方、再乘除最后加减，表达式书写时操作符，括号的两边必须有空格。

例如：2+3*5+（4-1）的书写格式和运算步骤如下：2 +3 * 5 +（4 - 1 ）= 2 + 3 *5 + 3 = 2 + 15 + 3 = 20②．变量名:AML语言中，变量名由字符或数字组成，字符不区分大小写。

在变量名前加'．'表示为全局变量。

变量在使用过程中为区别于字符串，变量用%%括起来。

（如 %.path%）在部分函数、命令中规定使用变量参数时，引用的变量不能用%%括起来。

（如 &sv .path c:\arcinfo）变量在被定义或赋值后，可保存其值，直到被重新定义或赋值。

变量不需要先声明，在使用时即可作为字符型，也可作为数值型等。

③．函数AML语言中，有多种功能的函数，常用于数学计算、字符串操作、文件操作、用户输入等功能。

在使用中函数名用[]括起来，并且需要对函数的返回值做操作。

（如 &type [getcover *] ； edit [getcover *] ；&sv cover_name [getcover *]）④．命令AML语言的大多数命令可在各模块中使用。

得宝一体机自诊断代码

得宝一体机自诊断代码 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022得宝一体机自诊断代码！！！（详细）作者：南方维修…????文章来源：本站原创????点击数：518????更新时间：2005-5-11????显示方式原因检测时序E001主电机（M1）不正常；主电机基板装置不正常；主基板装置不正常；编码传感器（PS7）不正常当印鼓旋转指示灯亮，编码传感器；（PS7）在1秒内不能检查边缘E002升降电机（M2）不正常；升降上限传感器（PS9）不正常；升降下限传感器（MS6）不正常；驱动基板不正常；主基板不正常；升降机运作不正常当升降电机（M2）向上运动秒内升降机不能到达上限自检信息指示灯亮当升降电机（M2）向下运动在9秒内升降机不能到达下限自检信息指示灯亮E003裁切电机（M5）不正常；在操作侧（MS1）上的裁切限位不正常；在非操作侧（MS2）的裁切限位不正常；驱动基板不正常；主基板装置不正常；蜡纸在裁切装置部分卡纸裁切电机在裁切电机驱动信号发出3秒内不能到达可移动裁切刀的限位开关自检指示灯亮E004组合指示灯不正常；变压器装置不正常；CCD不正常；AD基板不正常；主基板不正常组合灯亮度检测，由CCD接收的光量不能到达规定值（只履行一次光量检查，电源闭合）E005油墨滚筒升\降电机不正常电机在油墨滚筒升\降电机驱动信号送出15秒内不能触及相关开关E006触压电机不正常送出触压电机旋转指示令后25秒内，电机未能触及相关开关E0081\F基板装置不正常；IPC1\F基板装置不正常；在在线制版时，主基板装置和1\F基板装置之间出现信息错误E009直流稳压电源不正常；热敏头基板不正常；热敏头不正常开始制版时，热敏头驱动电压没有达到规定值E201ADF出故障E301A分类机传送电机出故障E302A分类机箱装置出故障E303B分类机传送电机出故障E304B分类机箱装置出故障E305分类机桥电路电机故障E306A分类机订书机出故障E307B分类机订书机出故障得宝DP一体机操作代码序号分类说明00版本显示ROM版本显示01功能检测滚筒转速显示/调节排纸带速/油墨滚筒升降电机动作/触压开关操作03动作检测纸带分组器动作检测04动作检测补充油墨SP05传感器和开关显示排版\天地限位\天地中心\原稿盖板\返回位置的各传感器用[0][1]或2位数值表示传感器状态印刷键：按下此键表示[显示1]，释放此键[显示2]显示1[????＊＊]?? 卸版传感器的接收光量(PS3)????????????[00]—[63无蜡纸≤45??有蜡纸≥无蜡纸时的值PS05?? 显示2[＊＊＊＊]?? 天地限位传感器（PS10）遮光=1???? 天地中心传感器（PS11）遮光=1?? 原稿压板传感器（PS2）??遮光=1???? 停止位置传感器（PS1）??遮光=1SP06传感器开关显示A/C模式传感器\B方式检验传感器\编码器\压印辊传感器\滚筒停止\堵纸传感器\着版、卸版位置传感器\卡纸\印鼓停止位置，卡纸位置检测传感器原稿方式键：文字方式键显示传感器状态清单如下用0 和1 表示传感器状态按下印刷键，显示如下状况显示 1[＊??＊??＊??＊]编码检验（PS7）?????? 0或1每读8次在0和1之间转换升降机上限传感器（PS9）??遮光=1A/C方式检测传感器（PS30）遮光=1B方式检测传感器（PS30）遮光=1如果按下印刷键并立刻松开，会出现下列状态显示2[＊＊＊＊]印鼓蜡纸着版/脱版位置传感器??（PS6）??遮光=1卡纸传感器接收光????遮光=1???? 印鼓停止/卡纸检测位置传感器??遮光=1P滚筒传感器（PS7）遮光=1原稿方式键下表为图像方式键显示状态如果按下印刷键并立即松开，会出现下列显示显示3[＊＊＊＊]卡纸传感器接收光量??0----255?????????????????? 缺纸-----剩纸07传感器开关显示切刀限位开关（限位）\滚筒转动开关（有无转动）\版纸设置\纸开关\滚筒盖开关??用0和1显示开关的状态??印刷键：按下此键显示 [显示1]，松开此键，出现[显示2]??显示1?? [＊＊＊＊]???? 滚筒旋转开关（SW3）???? PUSH=1????裁切刀限位开关（返操作侧）（MS2）??PUSH=1裁切刀限位开关（操作侧）（MS1）??PUSH=1[＊＊＊＊]??前盖开关 SW （MS5）盖?? 打开 =0??用纸开关SW（MS7）?????? PUSH=1??升降下限开关SW（MS6）??PUSH=0??蜡纸调节开关SW（SW4）??PUSH=108传感器开关显示扫描器\CCD传感器\接纸板检测开关（升降机下降）\卷芯满开关\给纸板设置开关\滚筒有无用0和1表示开关状态按下印刷键即可显示显示??[＊＊＊＊]滚筒检测开关 SW（MS4）??????滚筒检测=1升降机下限开关SW（SW2）???? PUSH=1卷蕊已满开关SW（MS8）?????? PUSH=1上盖开/关检测开关SW（MS2）??盖子打开=009动作检测DP2050=》》》滚筒停止位置检测??DP31===》蜡纸着版位置，卡纸检测位置，蜡纸脱版位置，印鼓停止位置10动作检测灯管\扫描电机运动检查11传感器开关显示原稿浓度值显示12动作检测AD电路板存储13传感器开关显示末端标志传感器按下印刷键显示下列开关状态显示 [＊＊＊＊]??LO触压限位开关?? 开=1?? 触压中心开关??开=1?? 油墨滚升/降开关??开=1 ??按下印刷键并立即松开，将会出现下列状态显示[＊＊]??尾部标志传感器（PS3）的接收光量?? 00??6314总计数??制版总数显示重新设置15动作检测供墨电机运行检测16调整\说明联机制版时，制版开始位置的修正17运行检测检测切刀电机运行18运行检测检测反转电机运行19总计数显示印刷总数，重新设置20运行检测检测版夹电机的运行及版夹夹紧位置21功能检测ADF功能检测22调整\说明在制版边纵向倍率补正量设定23调整\说明图象方式与原稿扫描暗度的确定000 标准------0011—100—111为最大24调整\说明印刷边纵向倍率修正量设定000 标准------0011—100—111为最大（1等级：）25调整\说明应用自动进稿器时，修正原稿基底的白色度000 标准------0011—100—111为最大26调整\说明修正图像方式下原稿浓度白基底的白色度000 标准------0011—100—111为最大27调整\说明将所有帮助程序进行初始化处理28调整\说明纸带分组器，蜂鸣器，磁卡计数器的设定29调整\说明调节蜡纸纵向进给长度(蜡纸头余量的调节)000 标准------0011—100—111为最大PS30运行检测测试文本的制版和印刷 ===》》测试样张31调整\说明预印刷张数设定0000(0张）------0001（1）----0010（2）----0011（3）-〉---1111(15张)32调整\说明首张印速\卸版故障检测设置*0**??第一张约45转????*1**??JOG速度(15转)33调整\说明文字方式白度补正 (原稿浓度白基底修正)000＊ ----＊-001----＊010----＊011—＊100—＊101----＊110-最大标准值---＊11135调整\说明扫描器顶端的起始阅读位置0***标准 ----1***----＊000----＊001—＊010—＊011----＊100---*101--*110--＊11136调整\说明扫描器纵向边（操作边）起始阅读位置0***标准 ----1***----＊000----＊001—＊010—＊011----＊100---*101--*110--＊111 37调整\说明应用扫描器时制版的起始位置0***标准 ----1***----＊000----＊001—＊010—＊011----＊100---*101--*110--＊11140调整\说明当使用扫描器时，修正轮廓最亮处的浓度状态41调整\说明自动复位设置\重复计数显示42调整\说明纸张选择规格设定43调整\说明热敏头电阻值设定44调节/参数调节设置热敏头电阻值级别的设定45调节/参数调节特殊用纸长度设定（下位4Bit）46调节/参数设置特殊用纸长度设定（上位4Bit）47调节/参数调节特殊用纸宽度设定（下位4Bit）48调整\说明横向扫描时缩小量的调节49调整\说明读取侧中心倍率设定50调整\说明文字方式原稿读取浓度设定51调整\说明调整测试文本的制版浓度52调整\说明联机条件设定53调整\说明联机制版时横向（操作侧）制版开始位置调整54调节/参数调节主基板分类机功能检测55调整\说明油墨检测，切刀运转方式设定56调整\说明联机制版时，横向制版开始位置调整57调整\说明选择控制语言开关59末端传感器设置（图像档H--13）60调节/参数调节选择自动清除方式和良好启动方式61调节/参数调节显示参数62调节/参数设置。

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September 30, 2014
6
M1-series Block diagram
(Not all modules are available on all chips)
DDR533/DDR666/DDR800 64MB-512MB
DDR2 NAND SPI
Debugger, Power, Clock
DEMOD
APB I/F
WIFI ARB0/1 ETH
SATA USB USB HDMI DEMOD
AHB-Lite APB 3.0
APB3 2CBUS AXI2 DDR
3D GPU
64-bit AXI
MediaCPU L2 cache ARM A9
APB I/F
AML-M-Introduction
Ethernet, NAND
Environment: Servers: Shared LINUX servers Compiler: codesourcery gcc (C/C++ compiler) Debugger: … Editors: Many many. SVN: …
September 30, 2014
Agenda
M-series Introduction Overall M-program Generic block diagram Related software M1 Overview M1 internals
AML-M-Introduction

Wekkit HTML renderer Tamarin Actionscript/Javascript JIT Adobe Flash 10.1 JIT Firefox Spidermonkey Javascript JIT Sun HotSpot Java machine

Media CPUs
September 30, 2014
2
M-series Program
Software focused
Open to more design house Migrate to LINUX (and Window)

improve software programming model better separate device driver (kernal) verse applications ease software porting
Wifi 11g/n
BT, GPS, SIM, Keybrd Touch
AML-M-Introduction
September 30, 2014
7
M-series Internal Block diagram
(Not all modules are available on all chips)
async async async async async
External TV or Panel
Audio IF
WIFI
I2C, SPI, UART, SIM
Crypto
SPDIF I2S ADAC
I/O Interfaces
SATA Card USB USB Enet
SSD HDD
SD, MS, MMC
HDD, Flash Drive
Bi-dir Stream

Media CPU @ 300MHz

32b RISC architecture with DSP coprocessor optimized for audio processing I$/D$ (4K/4K) and fast DSP memory (8K/8K) Shared system memory DMA load/store Power management and sleep modes 32b RISC architecture with DSP extensions optimized for video processing Fast access I-MEM and D-MEM DMA load/store Power management and sleep mode
Enhancement
Scalar
Core and Fabric DV input
TS-Demux SPI input
I/O
HDMI
TTL 4VDAC
A/V input
ITU 656/601 input I2S audio input
3D CPU GPU CPU AIU
HW Decoder
AIU
HDMI
Memory Interfaces
VIN Video Decoder
HDMI CVBS, S-video YPbPr, VGA
System
VPU De-interlacer
Enhancement
HDMI VDAC LVDS TTL
Scalar
Core and Fabric
I/O
External TV Internal LCD
AML-M-Introduction September 30, 2014 3
M-series (美神) Generic Block Diagram
(Not all modules are available on all chips)
64-512MB DDR666-1066 128MB-32GB NAND
DDR2 NAND SPI
Debugger, Power, Clock
PLLs PMU JTAG
CPU @ 600-800MHz max GPU @ 200-300MHz max MDEC @ 200-250MHz max Memory @ 333MHz-566MHz System @ 200-250MHz max
I2C, SPI, UART, SIM
DVB ATSC CMMB
PC, WEB
Camera, HDD
SSD HDD
Wifi 11g/n
BT, GPS, SIM, Keybrd Touch
AML-M-Introduction
September 30, 2014
4
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
M-series Software
LINUX development environment Application debugging can be done over Ethernet or UART Kernel and driver development Standard uboot “bootrom” allows booting from SD, USB,

Dual Video DSP @ 200MHz

AML-M-Introduction
September 30, 2014
10
M-series Graphics Sub-system
3D GPU

OpenGL ES 2.0 GPU @ 200MHz 200M pixels/sec 25M triangle/sec Specialized GPU-only L2-cache to reduce bandwidth consumption 4x Anti-aliasing for all graphics operations Supports both Graphics-on-Video and Video-in-Graphics modes 3D OpenGL ES 2.0 Driver for LINUX, compatible with Qt/Android/Chrome
Migrate to Android

independent apps can be added during runtime frameworks for graphics, application, etc
Improve upon Apollo architecture
Provide an architecture that is easily expandable Provide more bandwidth and more CPU power Better graphics Lower power More integration
Memory controller async
Pre-arb
async
async
APB I/F
Pre-arb
Pre-arb Pre-arbPre-arb
Pre-arb
AM AUDIO VPU DVIN SD NAND MDEC RISC card DEMUX DMA
AXI2 DDR HDMI
APB I/F
TV A/V input
AIN Audio IF
HDMI A-ADC SIF
CPU GPU CPU AIU
MDEC Crypto
AIU
HDMI
Audio IF
SPDIF I2S ADAC
External Speaker Internal Speaker
I/O Interfaces
TS Enet USB USB SATA Card SDIO

DVB-T @ 80MHz DVB-C @ xxxMHz
AML-M-Introduction
September 30, 2014
9
M-series CPU Sub-system

Application CPU

ARM Cortex A9 CPU @ 600MHz ARM v7 instruction set (ARM Rearview or Code Sourcery development enviornment) Dual instruction issue pipeline Neon DSP engine Floating point engine Harvard cache architecture with I$/D$ = 32K/32K 128K bytes unified L2 cache Multiple sleep/standby low-power modes 1400 DMIPS (600MHz x 2.4 DMIPS/MHz) LINUX/Qt/Android/Chrome compatible Compatible and optimized for: