柔性电路板抄板要素分析
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
柔性电路板行业分析报告
柔性电路板行业分析报告柔性电路板是一种可以弯曲、折叠、挤压和拉伸的电路板。
它由互连的电气元件和热塑性基板组成，可以在其表面和内部容纳多种电气和电子元件。
柔性电路板可以在广泛市场中应用，如消费电子、汽车、医疗、工业和军事领域。
一、定义柔性电路板是一种具有高度可弯曲、容易加工的特点的电路板。
它由薄而柔软的基材、导线和器件组成，以形成一个可弯曲的、薄的、轻便的电路板。
二、分类特点柔性电路板可以分成单面和双面两种。
单面柔性电路板采用一面电路受电，另一面接地;而双面柔性电路板则在两面上实现电路连接。
有些特殊的柔性电路板还可以实现多层结构，不仅像硬板一样在层之间实现连接，在每一层上也有电气结构。
三、产业链柔性电路板产业链包括：原材料生产、柔性电路板设计和制造、电路板整合和装配。
其中，的主要原材料是聚酰亚胺和聚脂酰亚胺。
设计和制造是柔性电路板产业链的核心环节，它直接影响到电路板的性能和质量。
电路板的整合和装配，包括封装、测试和整合，是生产过程的最后一步。
四、发展历程柔性电路板从20世纪50年代开始出现，但是由于其材料和制造技术的限制，受到了严重的限制。
然而，在21世纪的近二十年里，柔性电路板生产技术有了突破性进展，推动了这一技术的发展。
由于其轻便、灵活、少用空间等优点，柔性电路板已经在汽车、消费电子、医疗和工业领域得到广泛应用。
五、行业政策文件我国对柔性电路板产业也采取了一系列的优惠政策，以激发这个行业的发展。
2013年，工信部颁布了《电子信息产业中长期发展规划》，提出到2020年，中国柔性电路板行业将保持年平均增长率在15%以上。
此外，工信部还出台了一系列政策，以鼓励柔性电路板行业的快速发展。
六、经济环境柔性电路板产业的发展与整个电子行业密切相关。
随着电子信息技术的不断发展，柔性电路板成为了一种必不可少的组成部分。
2019年，我国电子行业总产值突破万亿元人民币，为柔性电路板产业的健康发展提供了强大的经济支撑。
FPC柔性电路板(Flexible Printed Circuit)
FPC柔性电路板（Flexible Printed Circuit）柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
产前处理在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。
产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。
首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
生产流程双面板制开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.开料：将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。
注意：材料型号、尺寸；材料加工面向（CVL、BOD、CU等有面向）；材料皱折，污染。
2.钻孔：在线路板上钻出客户所需要的孔位及后续制程所需要之孔位，主要包括：标识孔、组装孔、定位孔、导通孔、对位孔。
注意：钻孔文件的正确使用；钻针放置排布及钻针质量；孔内有无毛边，孔径大小，漏钻等。
3.PTH（Plating Through Hole）:在铜箔之间的胶层上镀上一层鈀离子，作为后续镀铜的电镀介质。
柔性印制电路板的构造培训教材
柔性印制电路板的构造培训教材柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是电子制造中的重要组成部分，随着人们对电子产品需求的不断提高，FPCB的应用范围也越来越广泛。
FPCB 具有质量轻、柔性好、连接方便等优点，可广泛应用于手机、电视、电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPCB的研发、设计、制造过程中，深度掌握其构造原理和制造技术是非常重要的，本文就介绍一下如何编写“柔性印制电路板的构造培训教材”。
一、FPCB的基本构造柔性印制电路板由一系列连接电气线路的材料制成，主要包括以下四个主要组件。
导电层：导电层是由尼龙、聚酰亚胺、聚脲酯和聚酰胺树脂制成的一个薄膜，用于导电和布线。
介质层：介质层是指在FPCB 硬件部分之间放置的材料，如涂敷在两个导电层之间的薄膜或钻孔孔口周围的树脂。
粘合层：粘合层是用于使FPCB内部不同部分紧密连接的材料，粘合层主要由聚酰亚胺、酚醛树脂、压敏胶和硅胶等材料制成。
保护层：保护层是用于防止电路板被破坏或被刻画过程中的误差，主要由聚酰亚胺、清漆、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等制成。
二、FPCB制造技术FPCB制造主要包括以下几个步骤：设计、测试、印刷、冲孔和添加保护层等。
在印刷过程中，涂料和胶水会在平板上喷涂，而钻孔孔会用精密控制的机器进行穿孔，这些操作需要经过一系列复杂的流程才能实现。
以下是FPCB制造技术的详细过程：1. PCB布局设计：根据产品的特定尺寸，通过CAD设计PCB图案。
2. 光绘制印刷膜：将设计好的印刷膜放置在PCB上，通过机器曝光生成电导图案。
3. 化学腐蚀：将表面上的不需要导线和金属薄片侵蚀掉。
4. 安排小孔位置：特定位置钻孔，将导线连接到另外的电路。
5. 涂料涂敷：将护层涂在PCB上，并烘干。
6. 填充钻孔孔径：将电路填充在钻孔孔位，强化电路连接效果。
7. 电路测试：检查PCB上奇怪的连接和存储中的错误。
8. 刻画漆施加：在PCB表面添加一层漆以保护其精细电路。
柔性电路板FPC相关知识入门及用胶点word
柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品FPC生产流程:1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货柔性电路板(FPC)检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
柔性线路板材料特性
柔性线路板材料特性FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲运用的PCB或HDI，构成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在如今电子产品规划中，已经成为适当常见的软、硬互用的混合运用弹性，而本文将针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行评论，一起阐明软板的运用约束。
柔性软板FPCB材料特性软板线路板的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料能够经屡次挠曲而不会呈现硬质PCB的绝缘材断裂情况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路使用上简直看不到软板规划，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的运用量则适当大。
由于软板的本钱仍受关键材料PI的左右，单位本钱较高，因此在进行产品规划时，通常不会以软板作为首要载板运用，而是局部地使用需求「软」特性的关键规划上，例如数字相机电子变焦镜头的软板使用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功用模块有必要运动运行、硬质电路板原料较无法配合的情况下，实行软板电路进行规划的实例。
早期多用于航天、军事用处今在消费性电子使用大放异彩。
在60时代，软板的运用就适当常见了，其时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位本钱仍高居不下，其时仅用于高科技、航天、军事用处为多。
90时代后期软板开始很多于消费性电子产品使用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，首要是软板材料在美、日首要供货商操控下，加上材料的约束，让软式电路板的本钱居高不下。
PI又称「聚亚酰胺」，在PI之中从它耐热性，分子构造的不同，可分成全芳香族PI、半芳香族PI等不同构造，全芳香族PI归于直链型，材料有不融与不融和热塑性之物质，不融材料特性在生产时无法射出成形，但材料却能够紧缩、烧结成型，而另一种即可采射出成形生产。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使归于此类材料，Polyetherimide一般具热塑性，可射出成型进行制造。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
PCB设计之柔性电路的注意事项
PCB设计之柔性电路的注意事项
柔性电路布线中该做和不该做的事情
层堆叠设计、器件布局和剪切等问题都是显而易见的，似乎我们已经把它们解决了。
但是，请注意我在这个系列的第一个博客中提到的，柔性电路中会遇到很多材料的弱点。
从相对较高z轴膨胀系数的粘合剂，到低粘度的PI衬底覆铜，到铜的硬化和疲劳。
下面陈述的该做和不该做，将会很大程度上弥补上述不足。
保持柔性板的柔韧性
要事先根据需要确定柔性电路柔韧度，这是显而易见，但我们还是要再次强调。
如果柔性电路部分只打算在装配过程中折叠，然后装在一个固定的位置，比如，安装在一个手持式超声设备中，那么我们在选择信号的层数和铜皮类型（RA或ED）上，会有很大的自由度。
另一种情况，如果柔性电路部分要不断移动、弯曲或旋转，那么就应该减少层数，并选择无胶材料。
我们可以使用IPC-2223B公式（公式1表示单面，公式2表示双面，等等），根据铜的允许变形程度和其他材料特性，来确定最小允许弯曲半径部分。
T这个例子的公式是针对单面柔性板的，我们根据实际使用状况来选择EB，对于很少弯曲应用的选择16%，灵活安装的应用使用10％，动态的柔性设计使用0.3%（来源：IPC-2223B，2008，http://ipc/TOC/IPC-2223B.pdf）。
动态是指产品使用过程中的持续的弯曲和旋转，例如：移动DVD播放机中的TFT面板连接。
不要在拐角处弯曲
通常我们建议要保持柔性电路的铜皮走线沿着垂直方向弯曲。
但有时做不到，那么请尽量减少弯曲幅度和频率，也可根据机械设计要求使用锥形弯曲。
图1：首选的弯曲位置。
使用弧形走线。
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柔性电路板抄板要素分析
一般根据基材类型划分，PCB板分为刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及软硬结合板。
因此，PCB抄板也可分为刚性电路板抄板、柔性电路板抄板和软硬结合板抄板。
其中，柔性电路板抄板简称FPC抄板，又称为柔性线路板抄板，柔性PCB抄板，软板抄板等。
它是通过对已有柔性电路板PCB文件的提取、BOM清单制作、返原理图设计等1:1逆向还原，然后再利用还原的技术资料进行柔性电路板克隆或样机制作的过程。
由于柔性电路板具有电器性功能，结构上亦需整体考量使之平衡，因此，龙人进行有效之抄板设计时，还需掌握以下几方面的要素。
一、形状：
众所周知，柔性电路板设计首先必须设计出其基本的路线，其次再设计出FPC的形状。
因此逆向设计FPC首先就必须掌握其大小和形状，采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。
当然柔性电路板内重要的元件位置仍须优先标出，做好BOM清单，即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。
决定出主要零件类位置后，其次该了解配线的形态。
首先应先掌握需要来回曲折使用部分，然而FPC除了软性之外当具有若干的刚性，故无法真正恰好紧贴电路板的内沿，因此，需抄板与已消除的间隙因应。
二、电路：
电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若抄板不当将大幅降低其寿命。
需来回曲折使用部分原则上需用单面结构的FPC。
而若因线路过于复杂非得用双面FPC 时，应注意以下各点：
1. 看是否能不用贯穿孔（有一个也不行）。
因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。
2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。
3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。
三、其它：
我们已知道使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性及电器性。
1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。
导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。
一旦发热后，导体电阻值会升高。
在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。
还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。
但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。
2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。
一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。
聚乙稀（PET）比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作保养胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。