柔性电路板及其制作方法、电子设备的制作流程
FPC软板知识及制造流程
FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
fpc流程
fpc流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种使用柔性基材制作的印刷电路板，具有可曲性、可弯曲、可折叠等特点，能够适应复杂的空间布局和曲面结构，被广泛应用于各类电子产品和通信设备中。
下面将介绍FPC的制作流程。
首先，在FPC制作流程中的第一步是设计电路。
设计师根据产品的要求和功能需求，使用电路设计软件绘制电路图，确定线路布局和连接关系。
接下来，设计师使用专业的电路板设计软件将电路图转换为电路板图，确定电路板上元器件的布局和排列方式，并进行尺寸和距离的调整。
在这一步中，设计师还需考虑FPC的折叠和弯曲性能，确保布局合理。
完成电路板图后，设计师将设计好的电路板图输出为Gerber文件，这是一种电路板制造所需的标准文件格式。
Gerber文件包含了电路板的制造信息，如线路、元器件、焊盘和孔等。
在制造环节中，首先需要准备FPC的基材。
常用的FPC基材有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PEN）等。
基材需要经过化学处理和表面处理，以提高其表面粗糙度和内部结构的一致性。
接下来是图案生成的步骤。
使用光刻技术将Gerber文件中的图案图层转移到基材上，生成电路中的线路、焊盘和孔等结构。
这一步通常采用UV曝光、显影和蚀刻的工艺。
然后是成品的制作。
将加工后的基材进行激光切割或机械切割，根据设计要求将FPC制成所需的形状和尺寸。
接下来是表面处理的步骤。
在这一步中，使用化学镀铜技术在FPC表面镀上一层铜，以增加导电性能和提高焊接性。
同时，还可以进行背面覆盖层和图形测量等处理。
最后是组装与测试。
将元件和芯片等组装到FPC上，并进行焊接和测试。
测试环节中，可以使用高温测试、电气测试和机械测试等手段，确保FPC的质量和性能达到要求。
整个流程中，设计、制造和测试是三个重要的环节。
设计阶段需要考虑电路功能、尺寸要求和可靠性等因素；制造阶段需要掌握先进的加工技术和材料处理技术；测试阶段需要进行全面的检测和验证，以确保FPC的质量和可靠性。
LED柔性灯带生产工艺流程
LED柔性灯带生产工艺流程LED柔性灯带是一种新型的照明产品，具有柔性、节能、环保等特点，并且可以根据需要随意弯曲、剪裁和安装，因此在家居装饰、商业广告、城市亮化等领域得到了广泛应用。
下面将介绍一下LED柔性灯带的生产工艺流程。
一、LED芯片的生产LED柔性灯带使用的是LED（Light Emitting Diode）芯片作为光源，因此首先需要生产LED芯片。
LED芯片是通过在半导体材料上加正负偏压，激发其内部电子与空穴结合产生光的现象来实现发光的。
LED芯片的制造过程主要包括晶圆制备、薄膜生长、晶圆切割和封装等步骤。
二、PCB板的生产PCB（Printed Circuit Board）板又称电路板，是LED柔性灯带的基板，用于支撑和固定LED芯片。
PCB板的制造过程主要包括基板制备、表面处理、光刻、电镀、蚀刻、丝印、装配等步骤。
制造完成的PCB板需要经过测试，确保电路连接的可靠性。
三、SMT贴装SMT（Surface Mount Technology）是一种将电子元器件直接贴装于PCB板上的技术。
在LED柔性灯带的生产过程中，LED芯片需要通过SMT贴装到PCB板上。
SMT贴装主要包括钢网印刷、元器件精确定位、回流焊接等步骤。
贴装完成后，需要通过视觉检测设备检查芯片的正确安装以及焊接质量。
四、灯带组装LED芯片贴装完成后，需要将PCB板组装成灯带。
组装包括剪裁、连接电缆、焊接插头等步骤。
在剪裁过程中，根据客户需求，将LED柔性灯带按照一定的长度进行剪裁。
连接电缆是为了将灯带与电源连接起来，实现正常工作。
焊接插头是在一些需要移动的地方提供方便，用户可以根据需要更换插头。
五、灯带测试灯带组装完成后，需要进行测试，确保其质量和性能符合要求。
测试主要包括外观检查、电气性能测试等。
外观检查是检查灯带是否存在缺陷、损坏等问题。
电气性能测试是通过仪器对灯带进行电流、电压、亮度等参数的测试，以确保其正常工作。
fpc生产流程
fpc生产流程FPC生产流程。
柔性印制电路板（FPC）是一种应用广泛的电子元器件，它具有柔性、轻薄、可弯曲等特点，因此在手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域得到了广泛的应用。
FPC的生产流程包括多个环节，下面将为大家详细介绍。
首先，FPC的生产流程从原材料准备开始。
主要原材料包括柔性基材、铜箔、胶黏剂和覆盖膜等。
柔性基材可以选择聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等材料，铜箔的厚度和质量也是影响FPC性能的重要因素。
胶黏剂和覆盖膜则用于保护FPC的表面，在生产过程中需要严格控制原材料的质量和规格。
其次，原材料准备完成后，进入图形设计和制版环节。
图形设计是将电路图纸转化为FPC的制作图纸，需要使用CAD软件进行设计。
设计完成后，将图纸输出到光绘膜上，然后通过光刻技术将图形转移到覆铜箔上，形成FPC的电路图案。
接下来是蚀刻和化学镀铜环节。
将经过光刻技术制作的覆铜箔放入蚀刻机中，利用化学药液将不需要的铜层蚀去，从而形成FPC的电路图案。
然后，进行化学镀铜，使得FPC的电路图案得到加固和加厚，提高导电性能和机械强度。
随后是成型和钻孔环节。
将经过蚀刻和化学镀铜的FPC进行成型，根据设计要求进行裁剪和整形，形成所需的外形和尺寸。
然后进行钻孔，用于连接FPC上下层的导线，需要精确控制孔径和位置。
最后是覆盖膜和热压环节。
将FPC放入覆盖膜机中，将覆盖膜覆盖在FPC表面，用于保护FPC的电路图案。
然后进行热压，通过加热和压力使得FPC的各层材料紧密结合，形成最终的柔性印制电路板。
通过以上几个环节的生产流程，最终得到的FPC具有良好的电气性能、机械性能和可靠性，可以满足各种电子产品对柔性电路板的需求。
同时，FPC的生产流程也需要严格控制各个环节的质量和工艺，确保生产出的FPC符合客户的要求和标准。
总的来说，FPC的生产流程涉及原材料准备、图形设计和制版、蚀刻和化学镀铜、成型和钻孔、覆盖膜和热压等多个环节，每个环节都需要精密的设备和严格的工艺控制。
软板生产流程
单一铜箔 单面铜箔 双面铜箔
• 铜箔:基本分成电解 铜和压延铜两种. 厚度常 见的为1oz，1/2oz, 1/3oz.
• 基板胶片:常见的厚度
有1mil与1/2mil两种.
• 粘着剂:厚度依客户要
求而决定,常见的是 20um.
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FPC原料篇之 保护胶片(Cover Film)
➢ 保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与 1/2mil.
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FPC物料篇之 干膜(Dry Film)
• PET用以保护感光膜,在 现象前撕除
• 感光膜,再曝光时可以发
生聚合反应,在蚀刻时可作 为蚀刻阻剂,常用的厚度 是:20um,15um
• PE,用以保护感光膜,在
压膜前撕掉 此物料主要用于:压膜&曝光
&现象&蚀刻&剥离
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FPC构造图
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FPC的断面图—单面板
➢ 小:体积比PCB小 可以有效的降低整体产品体积，增加携带上的便利性
4
FPC到底有多薄
• 常规PCB大约为
0.8~2mm
• FPC大约为
0.13mm. 只有 PCB1/10的厚度而 已
PCB
FPC
5
CD随身听 – 着重于FPC的三
维空间的组装特 性与产品的厚度. 将庞大的CD转化 成随身携带的娱 乐工具。
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七轴NC钻孔机
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空板测试机
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油墨印刷机
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烘烤输送带
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裁剪机
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双面干膜压合机
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11 TON 冲床机
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挂式锡铅电镀线
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水洗烘干机
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飞针测试
fccl涂布法和压合法
fccl涂布法和压合法
FCCL（也就是柔性电路板）涂布法和压合法是制备柔性电路板的两种常见方法。
涂布法是将涂料（如聚酰胺脂，光敏胶等）涂刷在基材（如聚酯薄膜）上，然后通过加热使得涂料固化，形成薄膜形式的电路线路。
这种方法具有生产工艺简单，适用于大规模生产，成本相对较低的优点。
涂布法制备的电路线路光滑、精确，适用于高频电路和高精度电路。
压合法是将铜箔层和基材层通过热压的方式压合在一起，形成电路线路。
具体步骤为：首先在基材上涂布一层介质胶粘剂（如聚酰胺脂），然后将铜箔层放在上面，通过加热和压力使得胶粘剂流动并粘结，最终形成一层包覆在基材上的铜箔层。
压合法制备的电路线路具有良好的导电性和机械性能，适用于高可靠性的电路板制作。
这两种方法各有优势和应用范围，根据具体需要选择合适的方法制备柔性电路板。
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图片简介:本技术介绍了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。
通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。
技术要求1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一金属基材；其中，所述金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对所述第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在所述第一金属层上制作覆盖膜；其中，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以使所述焊盘区域裸露。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述金属层上制作覆盖膜的步骤之后，还包括：在所述覆盖膜对应所述金属层的元件区域的位置设置通孔，以裸露所述元件区域；在所述元件区域上制作油墨层；其中，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括：在所述第一金属层上制作第二金属层；在所述第二金属层上覆盖一层干膜；在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；对裸露的第二金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金属基材为多层金属基材，至少包括基材以及所述基材两个侧面的第一金属层和第三金属层；所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括：在所述金属基材上制作过孔，所述过孔贯穿所述基材、第一金属层以及第三金属层；在所述第一金属层上制作第二金属层，在所述第三金属层上制作第四金属层，所述第二金属层与所述第四金属层通过所述过孔连接；在所述第二金属层和所述第四金属层上覆盖一层干膜；在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；对裸露的第二金属层和所述第四金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述所述对所述金属层进行处理的步骤，包括：在所述第一金属层上覆盖一层干膜；在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；对裸露的第一金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。
6.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；其中，所述第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于所述金属层除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露所述焊盘区域。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层还包括元件区域，所述元件区域设置有多个电路元件；所述覆盖膜对应所述元件区域的位置设置有通孔，所述元件区域的表面覆盖有油墨层，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属层的焊盘区域上设置有第二金属层，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。
9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属层除所述焊盘区域的其他区域采用蚀刻工艺蚀刻掉部分厚度的金属，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。
10.一种电子设备，包括柔性电路板以及与所述柔性电路板连接的元器件，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1-5任一项所述的制作方法制作得到，或所述柔性电路板是如权利要求6-9任一项所述的柔性电路板。
技术说明书一种柔性电路板及其制作方法、电子设备技术领域本技术涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。
背景技术柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路板上一般都设置有焊盘，用于装贴电路元器件或与其他的电路板进行连接，一般会采用在焊盘刷焊锡膏的方式固定连接。
但是，在刷焊锡膏时难以准确的控制焊锡膏的用量，容易使得焊锡膏过多，造成电路板短路。
技术内容为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。
为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；其中，第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于金属层除焊盘区域的其他区域的金属厚度，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域。
为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述的制作方法制作的柔性电路板，或该电子设备包括如上述的柔性电路板。
附图说明图1是现有的柔性电路板的结构示意图；图2是本技术提供的柔性电路板一实施例的结构示意图；图3是本技术提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图；图4是本技术提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；图5是本技术提供的柔性电路板的制作方法另一实施例的流程示意图；图6是本技术提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中的柔性电路板制作的结构示意图；图7是本技术提供的柔性电路板的制作方法又一实施例的流程示意图；图8是本技术提供的柔性电路板的制作方法又一实施例中的步骤对应的结构示意图；图9是本技术提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图；图10是本技术提供的柔性电路板的制作方法再一实施例中的步骤对应的结构示意图；图11是本技术提供的电子设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。
在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。
本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本技术实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括柔性电路板。
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
可以理解的，在柔性电路板的生产供应链中，电子设备的装配企业购买的仅仅是柔性金属基材，即包括了层叠设置的基板和金属层，例如，柔性铜箔基材(Flexible CopperClad Laminate，简称FCCL)，FCCL主要包括单层FCCL和双层FCCL，单层FCCL包括层叠设置的基板和金属层，双层FCCL包括层叠设置的金属层、基板和另一金属层。
在对FCCL加工进行FPC的制作工艺中，需要对FCCL上的金属层进行图案化处理形成电路，并对FCCL进行表面化处理。
例如，以单层FCCL为例，在对单层FCCL的金属层进行图案化处理后，会在金属层上制作一层覆盖膜，再例如，以双层FCCL为例，在对双层FCCL的两层金属层进行图案化处理后，会在两层金属层的表面分别制作一层覆盖膜。
FPC上的金属层上一般设置有焊盘，覆盖膜对应焊盘的位置设置有通孔，在覆盖膜压合到金属层上时，焊盘裸露出来。
焊盘用于装贴电路元器件或与其他的电路板进行连接，一般会采用在焊盘刷焊锡膏的方式固定连接。
但是，在刷焊锡膏时难以准确的控制焊锡膏的用量，容易使得焊锡膏过多，造成电路板短路。
具体参阅图1，FPC一般包括基材11、金属层12以及覆盖膜13，由于FPC上面有小器件密集区域单独使用覆盖膜已经达不到要求，这时候需要使用油墨14来作为小器件区域的防焊层。
当油墨14的厚度控制不够好(偏厚)的时候，FPC在油墨14和覆盖膜13交叉的区域的厚度会偏高，给FPC上的焊盘刷焊锡膏的时候，焊盘上的焊锡膏会偏多，会有连锡导致短路的情况出现。
参阅图2，图2是本技术提供的柔性电路板一实施例的结构示意图，该柔性电路板包括层叠设置的基材11、第一金属层12以及覆盖膜13。
可选的，还可以包括油墨层14。
值得注意的是，本实施例的技术方案也可以应用于不包含油墨层14的柔性电路板中。
可以理解的，其中的基材11和第一金属层12可以是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板11和第一金属层12制作在一起，另外，也可以采购基板材料和导电材料来制作。
其中，基板11可以采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制作，其厚度可以是5μm-150μm。
第一金属层12可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。
覆盖膜13一般采用聚酰亚胺(PI)制作。
可以理解的，在第一金属层12和覆盖膜13之间，还包括用于粘贴的粘合剂，具体地，可以先在第一金属层12的上表面涂覆一层粘合剂，再通过压合的方式将覆盖膜13压合在第一金属层12的上表面。
在本实施例中，第一金属层12的焊盘区域12a的金属厚度大于金属层12除焊盘区域12a的其他区域的金属厚度，覆盖膜13对应焊盘区域12a的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域12a。
因此，在本实施例中，由于焊盘区域12a的金属厚度较大，使得焊盘区域12a和覆盖膜13围城的空间的深度减小，在刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量。
另外，参阅图3，图3是本技术提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图，该柔性电路板包括层叠设置的第一覆盖膜13、第一金属层12、基材11、第三金属层15以及第二覆盖膜16。