新型GalnNAs系低功耗HBT研究进展

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HBT结构的新进展

HBT结构的新进展

HBT结构的新进展
石瑞英;刘训春;等
【期刊名称】《半导体技术》
【年(卷),期】2002(27)6
【摘要】介绍了以In0.03Ga0.97As0.99N0.01材料为基区的GaAs异质结双极型晶体管和以GaAs0.51Sb0.49材料为基区的InP HBT。

讨论了GaAs和InP HBT 结构的新进展及其对性能的改善,并对各结构的适用范围和优缺点进行了比较。

【总页数】5页(P69-72)
【关键词】结构;异质结双极型;晶体管;InP;GaAs
【作者】石瑞英;刘训春;等
【作者单位】中科院微电子中心,北京100010
【正文语种】中文
【中图分类】TN322.8
【相关文献】
1.横向结构参数对SiGe HBT小信号模型参量的影响 [J], 赵彦晓;张万荣;谢红云;黄鑫;张良浩;金子超;付强
2.InP基HEMT/HBT器件工艺的最新进展 [J], Inoue,K;吴阿慧
3.新型SiGe HBT结构研究 [J], 武瑜
4.面向HBT干涉定位的直线式传感阵列结构优化 [J], 刘梦然;李善强;贾雯;聂磊
5.HBT干涉声源定位技术的拓扑结构优化研究 [J], 聂磊;贾雯;李善强;刘梦然
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HBT分子核磁共振谱和热力学性质的理论计算

HBT分子核磁共振谱和热力学性质的理论计算
乏 第 9 1 7 第3 期
3 5 卷
( 总第1 8 8 期)
J 0 N 工 0 u I z - H i  ̄ - ( ) u u N I v / t E 4 R s O F ’ E N G I N E E … R I N G S c I E E
贵 州 工 稗
田 技 术 学 院 学 报
NO. 3, 2 01 7 Vo l _ 3 5 Ge n e r a l No . 1 8 8
H B T 分子核磁共振谱和热力学性质的理论计算
李术学院理 学院,贵 州 毕 节 5 5 1 7 0 0 )
要 产 物 为氮 气 、 水和 二 氧化碳 , 因此 , HB T含能 材料 有望 成 为一 种 “ 绿色 ” 的高能 量密 度材 料 。 。本文 基
于密度泛 函理论 , 计算了H B T 分子的结构参数 、 红外光谱 和溶剂效应下的核磁共振谱 , 同时我们研究 了 不 同温度下的气态分子热力学性质 。理论计算为深入研究 H B T 分子的物化特性提供参考 。
基 金 项 目 :贵州省 科技 厅 联合 基金 项 目“ 新 型含 能材 料 H B T 的密 度泛 函理 论研 究 ” , 项 目编 号 : 黔科 合 L H字[ 2 0 1 4 1 7 5 2 5 。 作者 简介 : 李 佐( 1 9 8 3 一 ) , 男, 陕 西 陇县 人 , 贵州 工程 应用 技术 学 院理 学 院讲师 , 理 学硕 士 。研 究方 向 : 极 端 条件 下含 能材料 的性 质研 究 。

6 3・
如图 1 所示 , 属 于 C. 点 群 。具 体 的结构 参 数如 表 l 所示 , 由表 中数据 可 以发 现基 组 对原子 问 的键 长和键 角影 响较 小 。和实验 值相 比较 , 除了N — N键 长 接 近 实 验 值 外 。 其余 数据 差别较 大 , 尤 其 是 二 面 角

全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展

全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展

收稿日期:2022-10-03ꎮ基金项目:国家自然科学基金面上项目(21875096)ꎮ作者简介:孟帅(1985 )ꎬ男ꎬ博士ꎬ研究方向为化学领域专利审查ꎮ㊀∗通信作者:冯刚(1982 )ꎬ男ꎬ教授ꎬ博士ꎬ研究方向为催化化学ꎮE ̄mail:fenggang@ncu.edu.cnꎮ孟帅ꎬ李开扬ꎬ叶润平ꎬ等.全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展[J].南昌大学学报(工科版)ꎬ2023ꎬ45(2):128-135.MENGSꎬLIKYꎬYERPꎬetal.Researchprogressofperhydropolysilazanecoatinginthefieldofoptoelectronics[J].JournalofNan ̄changUniversity(Engineering&Technology)ꎬ2023ꎬ45(2):128-135.全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展孟帅1ꎬ李开扬1ꎬ叶润平2ꎬ张荣斌2ꎬ冯刚2∗(1.国家知识产权局专利局化学发明审查部ꎬ北京100088ꎻ2.南昌大学化学化工学院ꎬ江西南昌330031)㊀㊀摘要:以全氢聚硅氮烷(PHPS)作为前驱体制备的涂层在光电领域有较高的应用价值ꎮ介绍了PHPS分子结构和PHPS涂层的形成机理ꎬ搜集整理了PHPS涂层的期刊文献与专利文献ꎬ根据功能将PHPS涂层分为介电层㊁阻隔层㊁光学层ꎬ以及其他功能层ꎬ分析了不同功能涂层中PHPS结构㊁改性原料㊁制备方法㊁涂层结构等因素对涂层性能的影响ꎬ对PHPS涂层在我国应用现状进行总结并提出未来的展望ꎮ关键词:全氢聚硅氮烷ꎻ涂层ꎻ光电ꎻ专利中图分类号:TQ127.2㊀㊀㊀㊀文献标志码:A㊀㊀㊀㊀文章编号:1006-0456(2023)02-0128-08ResearchprogressofperhydropolysilazanecoatinginthefieldofoptoelectronicsMENGShuai1ꎬLIKaiyang1ꎬYERunping2ꎬZHANGRongbin2ꎬFENGGang2∗(1.ChemicalInventionExaminationDepartmentꎬSIPOꎬBeijing100088ꎬChinaꎻ2.SchoolofChemistryandChemicalEngineeringꎬNanchangUniversityꎬNanchang330031ꎬChina)Abstract:Coatingspreparedwithperhydropolysilazane(PHPS)asprecursorshavehighapplicationvalueinthefieldofoptoelec ̄tronics.ThemolecularstructureofPHPSandtheformationmechanismofPHPScoatingwereintroducedbasedonthecollectsandsortsjournalliteratureandpatentliteratureofPHPScoating.Thecoatingsweredividedintodielectriclayerꎬgasbarrierlayerꎬopticallayerandotherfunctionallayersaccordingtotheirfunctions.TheinfluenceofPHPSstructureꎬmodifiedrawmaterialsꎬpreparationmethodsꎬcoatingstructureandotherfactorsonthecoatingperformancewereanalyzedindifferentfunctionalcoatings.InadditionꎬtheapplicationstatusofPHPScoatinginourcountrywassummarizedandtheperspectivesinthisfieldwasprovided.KeyWords:perhydropolysilazaneꎻcoatingꎻoptoelectronicꎻpatent㊀㊀聚硅氮烷是主链由Si N键构成的聚合物ꎬ其性质比较活泼ꎬ与水㊁极性化合物㊁氧气等具有高的反应活性ꎬ在陶瓷㊁航空航天㊁涂料等领域具有广泛的应用ꎮ聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷和无机聚硅氮烷ꎬ有机聚硅氮烷是侧链含有机基团的硅氮聚合物ꎬ无机聚硅氮烷是侧基全为氢的硅氮聚合物ꎬ又称为全氢聚硅氮烷(perhydropolysilazaneꎬPHPS)ꎬ其分子中仅含硅㊁氮㊁氢3种元素ꎮ相比有机聚硅氮烷ꎬPHPS结构较单一ꎬ市场价值大[1]ꎬ可用于陶瓷前驱体㊁隔热材料制备等ꎮ由于PHPS不含有机基团ꎬ可通过多种方式实现低温转化ꎬ与基底黏附好ꎬ其转化形成的涂层具有耐腐蚀㊁耐高低温㊁隔气㊁长期耐候性㊁透明和耐划刻等特点而被广泛用于涂层制备[2]ꎮ光电技术在现代科学中占有重要地位ꎬ光电领域涂层的制备依然是阻碍其发展的难题ꎬPHPS涂层技术作为光电技术重要分支ꎬ对于改善光电器件性能㊁解决光电领域卡脖子的关键技术问题具有重要的意义ꎮ1㊀PHPS结构及涂层形成机理1.1㊀PHPS结构PHPS是一种主链为Si N结构ꎬ侧基全为H的含硅聚合物ꎬ其链段中的基本结构单元为[ (SiH2 NH)n ]ꎬPHPS中的最简单结构是具第45卷第2期2023年6月㊀㊀㊀㊀㊀㊀南昌大学学报(工科版)JournalofNanchangUniversity(Engineering&Technology)Vol.45No.2Jun.2023㊀有图1的重复单元(a)的链状结构ꎬPHPS分子内也可同时具有链状结构与环状结构ꎬ例如分子内可以具有由图1通式(b)~(f)所表示的重复单元与下述通式图1(g)所表示的末端基团ꎮSi N HH H Si NH H SiN HSiNSiNH H HSiN HHH Si (a)(g)(f)(e)(d)(c)(b)图1㊀PHPS基本结构单元Fig.1㊀BasicstructuralunitofPHPS㊀㊀这样的PHPS分子内可以具有支链结构或环状结构ꎬ其部分结构可如图2(a)所表示ꎬ另外ꎬ如图2(b)所示ꎬPHPS也可具有多个Si N分子链进行交联而得到的结构[3]ꎮ具有不同结构㊁组成和分子量的PHPS所形成的涂层的性能也相应有所不同ꎮSiH 2SiH H NHN H 3SiH 2SiH 2Si H 2SiH 3Si SiHHN N HN HSi H 2Si Si Si H 2SiH NHNH HNHNN N NNN NHN (a)Si N NNNN N Si Si SiSiSi(b)图2㊀PHPS不同组成结构Fig.2㊀DifferentconstituentstructuresofPHPS1.2㊀PHPS涂层形成机理PHPS在氧气或水存在的条件下ꎬ在有/无催化剂的条件下ꎬ经高温或光照处理可得到氧化硅涂层ꎮ大量学者研究了不同条件下PHPS的成膜机理[4-6]ꎬ特别是王丹等[7]研究了高温处理条件下PHPS-氧化硅转化所发生的化学反应和相变过程(分别参见图3和图4)ꎮ图3展示了PHPS转化过程中的相演变过程ꎬ其中PHPS相如图3(a)所示ꎬPHPS相为连续相的海岛结构如图3(b)所示ꎬ双连续相结构如图3(c)所示ꎬ氧化硅为连续相的海岛结构如图3(d)所示ꎮ图4的化学反应涵盖了PHPS转化过程中常见的水解㊁缩合和氧化反应ꎮ研究结果表明ꎬ当转化温度低于180ħ时ꎬPHPS的转化以Si H和Si N的水解缩合反应为主ꎬ转化程度较低ꎬ形成的是氧化硅为分散相㊁PHPS为连续相的结构ꎬ此时样品的折光指数较高㊁模量和硬度较低ꎮ转化温度在180~300ħ时ꎬPHPS的转化以Si H和Si N的氧化反应为主ꎬ氧化硅相逐渐生长ꎬ形成双连续的相结构ꎬ且在温度高于200ħ时发生相反转现象ꎬ氧化硅相成为连续相ꎬ样品的力学性能显著增加ꎮ转化温度在300~600ħ时ꎬ氧化硅网络骨架基本形成ꎬ在高温的作用下进一步发生致密化ꎮ形成生长相反转(a)(d)(c)(b)图3㊀PHPS转化过程中的相演变示意图Fig.3㊀SchematicdiagramofphaseevolutionintheprocessofPHPStransformation2㊀PHPS涂层的分类与应用㊀㊀PHPS作为涂层的研究已有相关报道ꎬ张宗波等陆续报道了PHPS涂层材料研究进展[8]㊁PHPS用于塑料表面硬化涂层的研究进展[9]㊁PHPS制备氧化硅气体阻隔涂层的研究进展[10]等ꎮ但上述文章中均未涉及专利文献ꎬPHPS涂层具有很高的应用价值ꎬ作为重要研究主体的企业申请人ꎬ他们通常将PHPS涂层的研究成果提交专利申请而非撰写学术论文ꎬ且检索发现涉及PHPS涂层研究的专利数921 第2期㊀㊀㊀㊀㊀孟帅等:全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展量远超期刊论文数量ꎮ本文同时选取PHPS涂层相关专利及论文作为研究对象ꎬ在国家知识产权局专利局智能检索系统的CNTXT㊁VEN㊁WebofScience数据库中使用分类号C08L83/16及关键词 全氢聚硅氮烷㊁PHPS㊁perhydropolysilazane 等作为检索入口进行检索ꎬ以2022年12月1日之前公开的文献作为统计分析的数据基础(专利从申请到公开有18个月的滞后期ꎬ故2021年至今的数据仅供参考)ꎮ—图4㊀PHPS转化过程中常见的水解与缩合反应Fig.4㊀CommonhydrolysisandcondensationreactionsduringPHPStransformation2.1㊀PHPS涂层作为介电层二氧化硅有着良好的热稳定性㊁抗湿性以及绝缘性ꎬ在层间绝缘以及沟槽填充方面成为不可或缺的介电材料ꎮPHPS液相法制备的二氧化硅介电层可克服热氧化法㊁CVD㊁PECVD等方法所存在的缺陷ꎬ因而得到广泛应用ꎮPHPS原料结构影响介电层的性能ꎮ文献[11]使用相对分子质量在800~2500和3000~8000的范围内具有极大值ꎬ且重均分子量和数均分子量Mw/Mn为6~12的PHPS制备涂布组合物ꎬ通过将该涂布组合物涂布到具有间隙的基板上ꎬ并在1000ħ以下加热形成埋设到间隙深部的硅质膜ꎮ除关注相对分子质量外ꎬ更多的研究工作关注PHPS中元素或基团含量对涂层性能的影响ꎮ文献[12-13]中使用不含N H㊁不含C且富含Si的PHPS组合物ꎬ该组合物包含单元:[ N(SiH3)x(SiH2 )y]ꎬ其中当x+y=2时ꎬx=0㊁1或2且y=0㊁1或2ꎻ并且当x+y=3时ꎬx=0㊁1或2且y=1㊁2或3ꎮ将该PHPS与不同催化剂配合制得氧化物膜ꎬ所得氧化物膜具有低收缩率ꎬ特别适用于半导体间隙的填充ꎮ文献[14]使用了特定的PHPSꎬ该PHPS的1HNMR光谱满足以下条件:从N3SiH1和N2SiH2导出的波峰称为波峰1ꎬ从NSiH3导出的波峰称为波峰2ꎬ[P1/(P1+P2)]比率大于或等于0.77ꎻ从波峰1与波峰2之间的最小点到4.78ppm的面积称为区域Bꎬ从4.78ppm到波峰1的最小点的面积称为区域Aꎬ区域A的面积(PA)相对于区域B的面积(PB)的比率(PA/PB)大于或等于1.5ꎬ使用该特定PHPS可制备层厚度均一性极佳的二氧化硅层ꎮ文献[15]中制备了重均分子量(MW)为8000至15000ꎬ氮含量占PHPS总重量的25%至约30%的PHPSꎬ由该PHPS制备的二氧化硅层具有极佳的抗蚀刻性ꎮ除了研究PHPS结构对涂层性能的影响ꎬ大量研究将不同的改性原料与PHPS配合使用ꎬ从而制备具有不同性能的涂层ꎮ文献[16]中使用数均分子量为100~50000的PHPSꎬ以及以铝与硅的摩尔031 南昌大学学报(工科版)2023年㊀比计含铝量不小于1.0ˑ10-8且不大于1.0ˑ10-4的铝化合物的涂料组合物ꎬ制备了具有较小平带位移(flatbandshift)的硅质膜ꎮ文献[17-18]中通过将PHPS溶液与含铝溶液㊁聚丙烯酸酯类溶液混合制备组合物ꎬ该组合物经过涂布㊁加热干燥后得到介电常数低于2.5并在环境气氛下基本上保持这种较低的介电常数而无须进行抗水处理的多孔硅石涂层ꎮ而文献[19]中将包含不小于5个C C键间隔的含2个氨基的特定胺化合物与PHPS共用ꎬ从而以更快速度并在更低的温度下形成致密的硅质薄膜ꎮ此外ꎬ大量的文献报道了制备方法如何影响涂层性能ꎮ文献[20]中通过涂布㊁干燥和紫外线照射PHPS原料得到氮氧化硅膜ꎬ该制备方法可克服氮氧化硅膜制备方法复杂㊁制备成本高的问题ꎮPark等[21]将N2O等离子体处理PHPS并经650ħ空气转化制备SiO2作为插层介电层(ILD)ꎬ研究显示PHPS对纵横比为23和宽为15nm的沟槽形状具有非常好的填充性能ꎬ同时对亚30nm硅电路具有非常好的平坦化性能ꎬN2O等离子后处理的ILD可有效减少SiO2的表面污染ꎮSuzurikawa等[22]使用PHPS制备了光寻址电位传感器(LAPS)的钝化膜ꎬ并研究了O2等离子体处理对膜性能的影响ꎬ其中膜厚可达600nmꎬ薄膜LAPS的寿命可能超2周ꎮMe ̄hta等[23]同时研究了处理方式和后处理对涂层性能的影响ꎬ其使用UV处理㊁蒸汽退火处理旋涂PHPS薄膜ꎬ研究发现在蒸汽退火之前旋涂PHPS薄膜的宽带紫外线辐射可提高长宽比(>7 1)间隙填充结构内最终SiO2的密度ꎮ与仅经过蒸汽退火的薄膜相比ꎬ蒸汽退火后湿法蚀刻速率在UV处理平坦薄膜中的提高达18%ꎬ在ȡ7 1的长宽比间隙填充结构中的提高达26%ꎬ其中紫外线的剂量对最终薄膜致密化起到了关键作用ꎮ2.2㊀PHPS涂层作为阻隔层阻隔层ꎬ特别是包括水蒸气在内的气体的阻隔层是电子及光学器件常用的表面涂层ꎮ文献[24]中采用PHPS制备了阻隔层ꎬ该阻隔层和黏着剂层共同构成了黏着片ꎮ阻隔层的表层部的膜密度为2.4~4.0g cm-3ꎬ相对于所述阻隔层的表层部中的氧㊁氮㊁硅的总量ꎬ氧原子㊁氮原子和硅原子的比例为60%~75%㊁0%~10%㊁25%~35%ꎬ这是较早采用PHPS制备阻隔层的专利报道ꎮ文献[25]也研究了PHPS结构对气体阻隔膜的影响ꎬ其使用了改性PHPS作原料ꎬ其中SiH3与SiH和SiH2的总和之比[(SiH3) (SiH+SiH2)]为1 (10~30)ꎬ该结构PHPS制备所得的气体阻隔膜在高温高湿条件下保存稳定性优异ꎮ除仅使用PHPS原料ꎬPHPS常与改性原料配合使用制备阻隔层ꎮ文献[26]使用PHPS与金属化合物如三仲丁氧基铝制备得到结构式为SiOxNyMz的含硅膜ꎬ其中0.001ɤY/(X+Y)ɤ0.25㊁3.30ɤ3y+2xɤ4.80(上述化学式中ꎬM表示元素周期表的第2~第14族元素中的至少一种(但不包括硅及碳)ꎬx为氧相对于硅的原子比ꎬy为氮相对于硅的原子比ꎬz为M相对于硅的原子比且为0.01~0.3ꎬX=x/(1+(az/4))ꎬY=y/(1+(az/4)ꎬ其中ꎬa为元素M的价数)ꎬ该气体阻隔膜在高温高湿条件下保存稳定性优异ꎮ文献[27]使用PHPS和以下添加剂中的一种:1)烃基取代的胍类ꎻ2)包含氧以及氮作为组成成分的冠醚胺类ꎻ3)具有氨基取代的多环结构的环烷基类ꎻ4)烃基取代的肟类从而使所制备的膜具有良好的气体阻隔性能ꎮ除添加剂外ꎬ溶液也会影响PHPS阻隔层的性能ꎬ文献[28]中通过限定PHPS具有下述式(1)[ SiH2 NH ]和(2)[ SiHR NH ]表示的结构单元ꎬ并限定结构单元(1)和(2)中Si R键的数目相对于Si H键与Si R键的总数的比为0.01以上0.05(其中R为选自碳原子1~6的脂肪族烃基㊁碳原子数为6~12的芳香族烃基㊁碳原子数为1~6的烷氧基的基团)ꎬ从而使其溶解于脂肪族烃类溶剂中ꎬ可使用该组合物制备水蒸气透过率低的类二氧化硅玻璃阻隔层ꎮ此外ꎬ还有大量文献研究制备方法对阻隔层的影响ꎬ例如文献[29]中使用加热和等离子体处理的方法ꎬ以PHPS作原料制备厚度为10~500nm㊁折射率为1.48~1.63的隔气膜ꎮ文献[30]在真空紫外照射条件下使用PHPS在高分子基材如聚碳酸酯㊁环烯烃聚合物㊁环烯烃共聚物和纤维素衍生物基材上制备生产率优异㊁具有非常优异的气体阻隔性且兼具相位差膜功能的气体阻隔性膜ꎬ该膜可用作挠性电子设备如OLED的气体阻隔膜ꎮ文献[31]中使用PHPS作为原料涂覆在基材上ꎬ照射最大峰波长为160~179nm的光ꎬ接着用最大峰波长比之前照射光的最大峰波长还长10~70nm的光进行照射ꎬ得到了具有良好阻气性能的硅质膜ꎮSasaki等[32]研究并讨论了真空紫外(VUV)诱导与Si N键数㊁PHPS薄膜组成和自由体积(存在于形成的Si N网络中)对PHPS致密化过程的影响ꎬ发现VUV辐照时通过形成Si N键引起快速的氢释放和薄膜致密化ꎬ薄膜组成与残余氢原子和Si N键的数量密131第2期㊀㊀㊀㊀㊀孟帅等:全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展切相关ꎬ其研究结果可以作为开发具有较高密度和优异气体阻隔性能(与真空处理阻隔膜所表现出的性能相当)的溶液处理纳米SiN薄膜的指南ꎮSasaki等[33]进一步在室温下氮气气氛中通过真空紫外(VUV)辐照全氢聚硅氮烷(PHPS)溶液制备气体阻挡层ꎬ该层可具有4.8ˑ10-5g m-2 d-1(阻隔性能接近玻璃)的阻气性能ꎬ这使其成为迄今为止性能最好的水蒸气阻隔材料之一ꎮ具有该性能的阻隔层厚度仅为990nmꎬ在短的VUV照射时间(每个PHPS层2.4min)即可制备得到ꎮ许多文献专门研究了层叠膜工艺对于膜性能的影响ꎮ文献[34]中气体阻隔性膜的制造方法包含在基材上形成第1阻隔层的工序和在上述第1阻隔层上形成第2阻隔层的工序ꎬ形成第2阻隔层的工序包含:在氧气浓度为2.0ˑ10-4以下㊁水蒸气浓度为1.0ˑ10-4以下的环境中使PHPS与金属化合物反应而制备涂布液㊁在上述第1阻隔层上涂布上述涂布液和对上述涂膜照射真空紫外线而对聚硅氮烷进行改性ꎬ所得到的膜在高温高湿条件下的稳定性优异ꎮ文献[35]中提供了气体阻隔性膜ꎬ其结构是在基材上依次具有锚固涂层以及与上述锚固涂层接触且通过真空成膜法形成的气体阻隔层ꎬ上述锚固涂层是用真空紫外照射PHPS而得到的ꎬ并且将上述锚固涂层的厚度设为A(nm)㊁将上述锚固涂层整体的氮原子相对于硅原子的原子比(N/Si)设为B时ꎬAˑBɤ60ꎬ使用该气体阻隔性膜的涂层使得电子设备在高温高湿环境下的耐久性优异ꎮ文献[36]中使用PHPS制备了阻气性优异且无色透明性优异的阻气性层合体ꎬ其具有基材和阻气性单元ꎬ所述阻气性单元包含在所述基材一侧的阻隔层(1)和在所述阻隔层(1)的与基材一侧相反的面上的阻隔层(2)ꎬ所述阻气性单元的厚度为170nm~10μmꎬ折射率为1.40~1.50ꎬ所述阻隔层(2)的折射率为1.50~1.75ꎬ[阻隔层(1)的光学膜厚]/[阻隔层(2)的光学膜厚]为3.0以上ꎮ文献[37]中公开了透明导电层叠层用膜㊁其制造方法及透明导电膜ꎬ使用PHPS制备的阻隔层使得具有该透明阻隔层的透明树脂膜基材的JISK7129所规定的40ħˑ90%RH的水蒸气透过率为1.0ˑ10-3g m-2 d以下ꎬ相当于100μm该透明树脂层的JISK7129所规定40ħˑ90%RH的水蒸气透过率为20g m-2 d以下ꎮ2.3㊀PHPS涂层作为光学膜PHPS也经常被用于制备光学膜ꎬ例如可与改性原料一起形成组合物来制备光学膜ꎮ文献[38]中通过(A)PHPS和(B)从含硅氮烷的有机聚合物㊁含硅氧硅氮烷的有机聚合物㊁含脲硅氮烷的有机聚合物中选出的至少一种有机聚合物的组合物制备低折射率膜ꎮ文献[39]中将含PHPS的溶液与含氟聚合物的溶液进行混合㊁涂布ꎬ从而制备强度高㊁耐油酸滑动的二氧化硅光学膜层ꎮ而Yamano等[40]使用PHPS的二甲苯溶液作为前体制备了掺杂螺吡喃(SP)的二氧化硅涂层ꎬ掺杂SP的PHPS薄膜是透明的和浅黄色的ꎬ随着PHPS向二氧化硅转化的进行ꎬ颜色变为红色ꎬ并且500nm处的吸光度增加ꎮ曝光处理后ꎬ薄膜在空气中避光保存73h后ꎬ500nm处的吸光度进一步增加ꎬ薄膜由红色变为深红色ꎮ由此获得的掺杂SP的二氧化硅涂层显示出可逆的光致变色反应ꎬ当薄膜分别用可见光和紫外光照射时ꎬ500nm处的吸光度分别降低和增加ꎬ所制备的薄膜可用作光学膜ꎮ除使用有机或高分子改性原料外ꎬKhan等[41]在PHPS溶液中加入无机原料ZnS:Mn2+纳米粒子的胶体溶液ꎬ通过刮刀法制备了发光薄膜ꎮ除原料影响产物性能外ꎬ制备方法也会影响光学膜的性能ꎮNakagawa等[42]采用溶胶-凝胶法制备PHPS转化成的有机-无机杂化薄膜ꎬ然后将其涂覆在4层结构有机发光二极管(OLED)的活性层上ꎮ相比不采用溶胶凝胶法制备活性层的OLEDꎬ采用溶胶凝胶法制备的OLED具有明显的电致发光性能ꎬ该性能可归因于活性层的不溶解ꎮ除关注具体的制备方法外ꎬ更多的文献报道了工艺参数对PHPS的影响ꎮLee等[43]通过二丁基醚溶液在Si(100)上制备了PHPS旋涂层ꎬ在405nmUV照射的条件下ꎬ在水或双氧水溶液中制备得到了致密氧化硅交联层ꎬ该层中O/Si的化学计量比为1.5~1.7ꎬ折射率为1.45~1.47ꎮBaek等[44]在空气环境中和低温下使用强脉冲紫外光(IPL)通过各种曝光能量(4.2㊁8.4和12.6J cm-2)制备了PHPS衍生的SiOx层ꎬ然后测试了它们的化学性能㊁组成㊁转化率和折射率ꎬ所得的SiOx层表现出与热处理二氧化硅层(600ħ)相似的100%转化率和与无定形SiO2(1.45)相同的折射率ꎮ该IPL工艺可有效地将PHPS转化为具有良好硬度㊁弹性模量和透明度的柔性聚合物薄膜上的SiOx层ꎬ可大规模应用于卷对卷制造工艺及光学薄膜行业ꎮ2.4㊀PHPS涂层作为其他功能膜太阳能电池用涂层是近年来PHPS应用比较活跃的领域ꎬ其在太阳能电池器件中所发挥的作用各231 南昌大学学报(工科版)2023年㊀有不同ꎮ例如文献[45]中公开了使用PHPS制备太阳能电池的介电阻挡层ꎬ阻挡层位于由金属或玻璃构成的基材和铜-铟-硫化物(CIS)或铜-铟-镓-硒化物(CIGSe)型光伏层状结构之间ꎮ文献[46]中采用PHPS制备了薄膜太阳能电池的包封层ꎬ所制备的黄铜矿太阳能电池对于波长范围为300~900nm的光具有低于95%的平均相对反射率ꎬ对于波长范围为1100~1500nm的光具有大于200%的平均相对反射率ꎬ所得到的膜具有良好的抗老化性能ꎮ文献[47]中采用PHPS制备了太阳能电池用防眩膜ꎬ防眩膜具有适合防眩性的表面凹凸ꎬ并能有效去除附着在表面上的污染物质ꎮ而Kim等[48]通过真空紫外辐照将PHPS转化为二氧化硅的方法来封装柔性钙钛矿太阳能电池(PSC)ꎮ为了避免PHPS溶液和VUV(λ=172nm)的高能光照射导致PSC的降解ꎬ将CdSe/ZnS量子点作为阻挡层扩散在聚二甲基硅氧烷基质中ꎬ所得封装层水蒸气透过率为8.63ˑ10-3g m-2 d-1(37.8ħꎬ100%RHꎬ相对湿度)ꎬ将这种方法应用于柔性太阳能电池ꎬ其室温寿命延长了400多小时ꎮ进一步地ꎬKim等[49]也通过真空紫外辐照将PHPS转化为二氧化硅的方法来封装柔性钙钛矿太阳能电池(PSC)ꎬ所得的封装层呈PHPS/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/PHPS三明治结构ꎬ所得封装层水蒸气透过率为0.92ˑ10-3g m-2 d-1(37.8ħꎬ100%RHꎬ相对湿度)ꎬ可使得电池在环境温度下工作1000h后仍保持稳定ꎮ此外文献[50]中将PHPS溶解于二甲苯中而形成界面液ꎬ界面液的PHPS遇氨水后水解ꎬ将钙钛矿薄膜黏接在氧化钛致密层ꎬ从而推进了钙钛矿光伏产业的规模化生产ꎮ除了上述常用的介电层㊁阻隔层㊁光学层外ꎬPHPS还可用于制备其他功能层ꎮ例如文献[51]中使用PHPS在基材上制备化合物层ꎬ使化合物层中至少一部分的硅氮烷化合物转换为具有硅氧烷键的化合物ꎬ并且在化合物层上形成由银或以银为主要成分的合金构成的金属层ꎬ由此制备了透明的导电膜ꎮ文献[52]中使用包含溶剂㊁PHPS和波长转换剂的组合物制备相对于水溶液具有50%或更高的可见光透射率的波长转换薄膜ꎮ文献[53]中制备了用于电子元器件的导热绝缘板ꎬ具体来说是在金属基板上依次层叠第一氧化物层㊁第二氧化物层和由PHPS固化得到的二氧化硅的涂层ꎬ所得到的绝缘板具有良好的导热性能及绝缘性能ꎮ文献[54-56]中在交联剂存在下通过光照交联反应制备PHPS嵌段共聚物ꎬ该PHPS包含具有含5个以上硅的聚硅烷骨架的直链或环状的嵌段A和具有含20个以上硅的聚硅氮烷骨架的嵌段Bꎬ这种特殊结构的PHPS可用于制备厚度大㊁密度高和与基板亲和力强的牺牲膜ꎮ3 结论㊀㊀我国在光电领域的综合竞争力与发达国家仍存在较大的差距ꎬPHPS涂层优异的加工性能和产物性能使其在光电领域具有广阔的应用前景ꎮ在PHPS的制备方面ꎬ我国的综合实力较弱[57]ꎬ而对于PHPS涂层的应用ꎬAZ电子材料㊁三星株式会社㊁柯尼卡美能达株式会社㊁琳得科株式会社等发达国家的申请人在我国开展专利布局早ꎬ专利数量多ꎮ相比于国外在PHPS涂层方面的研究ꎬ国内的研究报道较少ꎬ针对PHPS在光电领域的应用研究更是鲜有报道ꎬ这无疑对我国光电行业的发展提出了挑战ꎮ我国应加强PHPS制备方法与应用方法的研究ꎬ突破PHPS制备与应用存在的难点并加强知识产权保护ꎬ打造有竞争力的PHPS涂层产业链ꎮ参考文献:[1]㊀张宗波ꎬ肖凤艳ꎬ罗永明ꎬ等.全氢聚硅氮烷的应用及产业化[J].精细与专用化学品ꎬ2013ꎬ21(7):25-28. 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[8]张宗波ꎬ肖凤艳ꎬ罗永明ꎬ等.全氢聚硅氮烷(PHPS)涂层材料研究进展[J].涂料工业ꎬ2013ꎬ43(4):74-79. [9]梁倩影ꎬ赵莉ꎬ孙宁ꎬ等.全氢聚硅氮烷用于塑料表面硬化涂层的研究进展[J].表面技术ꎬ2018ꎬ47(5):91-97. [10]张宗波ꎬ王丹ꎬ徐彩虹.全氢聚硅氮烷转化法制备氧化硅气体阻隔涂层[J].涂料工业ꎬ2016ꎬ46(8):82-87. [11]AZ电子材料(日本)株式会社.含有聚硅氮烷的涂布组合物:JP20100001883[P].2013-03-27.[12]L AIRliquideꎬSocieteAnonymePourL EtudeEtL Ex ̄ploitationDesProcedesGeorgesClaude.Perhydropolysi ̄lazanecompositionsandmethodsforformingoxidefilmsusingsame:US2019018985[P].2019-08-29. [13]L AIRliquideꎬSocieteAnonymePourL EtudeEtL Ex ̄ploitationDesProcedesGeorgesClaude.Perhydropolysi ̄lazanecompositionsandmethodsforformingnitridefilmsusingsame:US2019019000[P].2019-08-29. [14]尹熙灿ꎬ金佑翰ꎬ高尚兰ꎬ等.用于形成二氧化硅层的组成物㊁二氧化硅层及电子装置:CN201510282712.1[P].2016-12-07.[15]三星SDI株式会社.用于形成二氧化硅层的组成物㊁二氧化硅层以及电子装置:CN202110406105.7[P].2021-10-22.[16]清水泰雄ꎬ一山昌章ꎬ名仓映乃.具有较小平带位移的硅质膜及其制备方法:CN200580026893.6[P].2007-07-18.[17]AOKITꎬSHIMIZUY.Low ̄permittivityporoussiliceousfilmꎬsemiconductordeviceshavingsuchfilmsꎬandcoatingcompositionforformingthefilm:US20010009735[P].2003-05-29.[18]AOKITꎬSHIMIZUY.Poroussiliceousfilmhavinglowpermittivityꎬsemiconductordevicesandcoatingcomposi ̄tion:US20030363007[P].2004-02-12.[19]AZElectronicMaterials(Japan)KK.Compositioncontai ̄ningpolysilazanecompoundꎬwhichcanprovidedensesili ̄ceousfilm:JP2008069406[P].2009-04-30.[20]AZ电子材料(日本)株式会社.形成氮氧化硅膜的方法和具有由此形成的氮氧化硅膜的衬底:JP2011064248[P].2012-12-27.[21]PARKKSꎬKOPSꎬKIMSD.EffectsofN2Oplasmatreatmentonperhydropolysilazanespin ̄on ̄dielectricsforinter ̄layer ̄dielectricapplications[J].ThinSolidFilmsꎬ2014ꎬ551:57-60.[22]SUZURIKAWAJꎬNAKAOMꎬTAKAHASHIH.Surfacepassivationofthethin ̄filmlapswithperhydropolysilazane ̄derivedsilicatreatedbyO2plasma[J].IEEJTransactionsonElectricalandElectronicEngineeringꎬ2011ꎬ6(4):392-393.[23]MEHTASꎬSHENGHꎬKRISHNANRꎬetal.UVassisteddensificationofperhydropolysilazane(PHPS)basedspin ̄onglassinhighaspectratiogapfillstructure[J].ECSTransactionsꎬ2018ꎬ85(13):717-728.[24]上村和惠ꎬ网野由美子ꎬ铃木悠太ꎬ等.粘着片以及电子设备:CN201180042769.4[P].2014-12-10.[25]伊东宏明.改性聚硅氮烷㊁含有该改性聚硅氮烷的涂布液及使用该涂布液而制造的气体阻隔性膜:CN201580006849.2[P].2016-09-14.[26]长谷川彰ꎬ黑田俊也ꎬ石飞昌光ꎬ等.气体阻隔性层叠膜:CN201080015879.7[P].2015-01-07.[27]森田敏郎.膜形成组合物:CN200780024402.3[P].2012-06-06.[28]信越化学工业株式会社.含聚硅氮烷的组合物:CN201910645020.7[P].2022-07-12.[29]永绳智史ꎬ铃木悠太.改性聚硅氮烷膜及隔气膜的制造方法:CN201280026469.1[P].2015-09-09.[30]本田诚.气体阻隔性膜㊁电子设备用基板和电子设备:CN201380021977.5[P].2017-02-22.[31]尾崎祐树ꎬ樱井贵昭ꎬ小林政一.硅质致密膜的形成方法:CN201380052701.3[P].2017-03-08.[32]SASAKITꎬSUNLNꎬKUROSAWAYꎬet.al.Nanometer ̄thicksinfilmsasgasbarriercoatingsdensifiedbyvacuumUVirradiation[J].ACSAppliedNanoMaterialsꎬ2021ꎬ4(10):10344-10353.[33]SASAKITꎬSUNLꎬKUROSAWAYꎬet.al.Solutionpro ̄cessedgasbarrierswithglass ̄likeultrahighbarrierper ̄formance[J].AdvancedMaterialsInterfacesꎬ2022ꎬ9(34):2201517.[34]铃木一生ꎬ河村朋纪.气体阻隔性膜的制造方法:CN201780040108.5[P].2020-10-16.[35]柯尼卡美能达株式会社.气体阻隔性膜和电子设备:JP2015068227[P].2016-01-21.[36]大桥健宽ꎬ岩屋涉ꎬ铃木悠太.阻气性层合体㊁电子器件用部件及电子器件:CN201680019724.8[P].2017-11-28.[37]森田亘ꎬ原务ꎬ西岛健太ꎬ等.透明导电层叠层用膜㊁其制造方法及透明导电膜:CN201680017089.X[P].2020-06-30.[38]AZ电子材料(日本)株式会社.用于形成低折射率膜的组合物㊁形成低折射率膜的方法以及通过该形成方法形成的低折射率膜和抗反射膜:JP2012054705[P].2012-09-07.[39]小堀重人.涂布液㊁改性二氧化硅膜及其制备方法:CN201410183259.4[P].2016-11-23.[40]YAMANOAꎬKOZUKAH.Preparationofsilicacoatingsheavilydopedwithspiropyranusingperhydropolysilazaneasthesilicasourceandtheirphotochromicproperties[J].431 南昌大学学报(工科版)2023年㊀JournalofPhysicalChemistryBꎬ2009ꎬ113(17):5769-5776.[41]KHANSꎬAHNHYꎬHANJSꎬetal.LuminescentsilicafilmspreparedusingperhydropolysilazaneandMn ̄dopedZnSnanophosphors[J].AppliedSurfaceScienceꎬ2020ꎬ511:145441.[42]NAKAGAWARꎬJITSUIYꎬEMOTOAꎬet.al.Fabricationofsilicaglassthinfilmscontainingorganicemissivemate ̄rialsandapplicationtomulti ̄layerorganiclight ̄emittingdiodes[J].MolecularCrystalsandLiquidCrystalsꎬ2016ꎬ641(1):111-118.[43]LEEJSꎬOHJHꎬMOONSWꎬet.al.Atechniqueforcon ̄vertingperhydropolysilazanetoSiOxatlowtemperature[J].ElectrochemicalandSolid ̄StateLettersꎬ2009ꎬ13(1):23-25.[44]BAEKJJꎬPARKSMꎬKIMYRꎬet.al.IntensepulsedUVlighttreatmenttodesignfunctionalopticalfilmsfromper ̄hydropolysilazane:analternativetoconventionalheattreatmentprocesses[J].JournalofMaterialsScienceꎬ2022ꎬ(1):254-273.[45]ClariantInternationalLtd.Solarcellswithabarrierlayerbasedonpolysilazane:EP2010001638[P].2010-09-23. [46]罗德Kꎬ斯图加诺维克Sꎬ斯克涅比斯Jꎬ等.具有基于聚硅氮烷的包封层的太阳能电池:CN201080018732.3[P].2014-10-29.[47]株式会社钟化.太阳能电池组件用防眩膜㊁带有防眩膜的太阳能电池组件及它们的制造方法:JP2014066790[P].2015-01-08.[48]KIMJꎬJANGJHꎬKIMJHꎬet.al.Inorganicencapsulationmethodusingsolution ̄processiblepolysilazaneforflexiblesolarcells[J].ACSAppliedEnergyMaterialsꎬ2020ꎬ3(9):9257-9263.[49]KIMDJꎬJEONGGꎬKIMJHꎬet.al.Designofaflexiblethin ̄filmencapsulantwithsandwichstructuresofperhy ̄dropolysilazanelayers[J].ACSAppliedMaterials&Inter ̄facesꎬ2022ꎬ14(30):34678-34685.[50]孙越ꎬ林纲正ꎬ陈刚.一种钙钛矿薄膜制备设备㊁方法及钙钛矿太阳能电池:CN202111451993.0[P].2022-03-25.[51]鬼头朗子ꎬ神崎寿夫ꎬ大下格.透明导电膜及其制造方法:CN201010003998.2[P].2013-11-06.[52]赵素惠ꎬ韩准秀ꎬ李昇勇ꎬ等.具有聚硅氮烷和波长转换剂的涂覆组成物和波长转换片:CN201510019229.4[P].2018-05-15.[53]汪洋ꎬ宋延林ꎬ张佑专.导热绝缘板及其制备方法和电子元器件:CN201710911638.4[P].2019-07-05. [54]NAKAMOTONꎬFUJIWARATꎬSATOA.Amorphoussili ̄conformingcompositioncomprisingblockcopolymerandmethodforproducingamorphoussiliconfilmusingsame:US201917298549[P].2022-01-20.[55]MerkPatentGmbh.Methodforproducingamorphoussili ̄consacrificefilmandamorphoussiliconformingcomposi ̄tion:EP2019082581[P].2020-06-04.[56]FUJIWARATꎬSATOA.Silicousfilmformingcompositioncomprisingblockcopolymerandmethodforproducingsi ̄liceousfilmusingsame:US201917416005[P].2022-08-02.[57]孟帅ꎬ逄贝莉.聚硅氮烷制备专利技术分析[J].江西师范大学学报(自然科学版)ꎬ2022ꎬ46(4):411-416.531第2期㊀㊀㊀㊀㊀孟帅等:全氢聚硅氮烷涂层在光电领域的研究进展。

具有在片稳定网络的GaAs HBT微波功率管(英文)

具有在片稳定网络的GaAs HBT微波功率管(英文)

具有在片稳定网络的GaAs HBT微波功率管(英文)
陈延湖;申华军;王显泰;葛霁;李滨;刘新宇;吴德馨
【期刊名称】《半导体学报:英文版》
【年(卷),期】2006(27)12
【摘要】采用GaAs标准MMIC工艺制作了具有片上RC并联稳定网络的InGaP/GaAs HBT微波功率管单胞.依据K稳定因子,RC网络使功率管在较宽的频带内具有绝对稳定特性.Load-pull测试表明RC网络没有严重影响功率管的大信号特性,在5·4GHz饱和输出功率为30dBm,在11GHz 1dB压缩点输出功率大于21·6dBm.功率合成电路验证了该功率管具有高稳定性,非常适合制作微波大功率HBT放大器.
【总页数】5页(P2075-2079)
【关键词】HBT;微波功率管;稳定性
【作者】陈延湖;申华军;王显泰;葛霁;李滨;刘新宇;吴德馨
【作者单位】中国科学院微电子研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN431
【相关文献】
1.一类具有时滞的不确定模糊Hopfield神经网络的指数稳定性(英文) [J], 王丽敏;王丽丽
2.具有分布时滞和马尔可夫参数的双向联想记忆神经网络的随机渐近稳定性(英文)
[J], 李毓
3.具有时滞的广义BAM脉冲神经网络的全局指数稳定性(英文) [J], 杨逢建;张超龙;吴东庆
4.具有时滞的Hopfield人工神经网络动力系统模型的全局渐近稳定性(英文) [J], 张尚国;马万彪
5.具有S型分布时滞和脉冲干扰的Cohen-Grossberg神经网络的全局指数稳定性(英文) [J], 王力;周宗福
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InAsAlSbHEMT低温特性的仿真研究

InAsAlSbHEMT低温特性的仿真研究

西安电子科技大学硕士学位论文InAs/AlSb HEMT低温特性的仿真研究作者姓名:缑昱萍领域:集成电路工程学位类别:工程硕士学校导师姓名、职称:吕红亮教授企业导师姓名、职称:乐立鹏研究员提交日期:2014年11月The simulation of InAs/AlSb HEMT at cryogenic temperatureA thesis submitted toXIDIAN UNIVERSITYin partial fulfillment of the requirementsfor the degree of Masterin IC EngineeringByGou YupingSupervisor: Prof. Lv HongliangNovember 2014西安电子科技大学学位论文独创性(或创新性)声明秉承学校严谨的学风和优良的科学道德,本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。

尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。

与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。

学位论文若有不实之处,本人承担一切法律责任。

本人签名:日期:西安电子科技大学关于论文使用授权的说明本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属于西安电子科技大学。

学校有权保留送交论文的复印件,允许查阅、借阅论文;学校可以公布论文的全部或部分内容,允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。

同时本人保证,获得学位后结合学位论文研究成果撰写的文章,署名单位为西安电子科技大学。

保密的学位论文在年解密后适用本授权书。

本人签名:导师签名:日期:日期:摘要摘要InAs/AlSb HEMT作为锑基化合物半导体(ABCS)器件的代表,具有很高的电子迁移率和电子饱和漂移速度,窄带隙以及深的量子阱,这些优势使其在高速低功耗应用方面有着很大的发展前景,引发了国际上科技工作者的研究热潮,有望成为未来HEMT器件的主流研究方向。

基于Galton板的固定床内示踪剂浓度分布

基于Galton板的固定床内示踪剂浓度分布

基于Galton板的固定床内示踪剂浓度分布王碧玉;黄智贤;郑辉东;邱挺【摘要】从概率论角度出发,利用传统的Galton板模型,以催化剂捆扎包内的一个小布袋为研究对象,建立了固定床内示踪剂浓度分布模型,得到了固定床内示踪剂浓度分布模型的具体表达式.同时,以KCl溶液为示踪剂,建立了实验装置,将模型计算值与实验结果比较,结果吻合良好,说明所建模型是可靠的.考察不同参数对示踪剂浓度分布的影响,结果表明:在固定床内,随着催化剂粒径的增大、液体喷淋量的减小、固定床高度的增加,示踪剂浓度分布曲线逐渐变得平缓.【期刊名称】《化工学报》【年(卷),期】2013(064)012【总页数】7页(P4283-4289)【关键词】固定床;Galton板;浓度分布【作者】王碧玉;黄智贤;郑辉东;邱挺【作者单位】福州大学化学化工学院,福建福州350108;福州大学化学化工学院,福建福州350108;福州大学化学化工学院,福建福州350108;福州大学化学化工学院,福建福州350108【正文语种】中文【中图分类】N32引言在催化精馏塔内,催化剂捆扎包是一种比较成熟的催化剂装填方式,并已经在工业上得到了成功的应用[1-3]。

催化剂捆扎包如图 1 所示[4],把催化剂颗粒装入用布缝制的小袋中,外部敷以不锈钢波纹丝网为弹性部件,卷成一层布袋一层波纹丝网的圆柱体,构成一个催化剂单元,若干个结构单元垂直交错叠置在塔内构成催化精馏段,在催化剂捆扎包内,气相沿波纹丝网上升,液相在催化剂布袋内向下流动。

因此,液体在催化剂布袋内的流动研究对催化精馏塔的设计与优化有重要的意义。

图1 催化剂捆扎包示意图Fig.1 Schematic diagram of catalyst bundle很多文献也报道了催化剂捆扎包内的传质特性[5-7],王文华等[8]在模拟的反应器和模拟的MTBE合成反应条件下,用示踪-响应的实验原理,测量和计算了催化剂包内示踪物的传质速率,实验结果表明,催化剂包内传质的主要影响因素是包内外液体的对流速率。

马铃薯GA2ox_家族基因响应赤霉素(GA)和低温胁迫表达分析

马铃薯GA2ox_家族基因响应赤霉素(GA)和低温胁迫表达分析
收稿日期:2022 ̄09 ̄02
基金项目:广东省自然科学基金项目( 2021A1515010778) ꎻ广州市基
础研究计划项目( 202102020845) ꎻ广东省农业科学院创
新基金项目( 202109) ꎻ甘肃省农业科学院中青年基金项
目(2020GAAS40)
作者简介:刘计涛(1989-) ꎬ男ꎬ河北唐山人ꎬ博士ꎬ助理研究员ꎬ主要
现ꎬGA2ox 基因家族的扩大源于单子叶植物和双子
叶植物基因组的加倍
[32]
ꎬ这导致不同成员存在功能
冗余和表达差异的现象ꎬ这有利于植物提升低温等
非生物胁迫耐性
[33 ̄36]

目前ꎬ在玉米、水稻、葡萄、拟南芥、棉花和桃等
植物 中ꎬ 已 经 对 GA2ox 家 族 基 因 进 行 了 系 统 分

[29ꎬ37 ̄41]
Key words: potatoꎻ GA2ox geneꎻ bioinformatic a ̄
nalysisꎻ gibberellin ( GA) ꎻ cold stress
马铃薯是中国重要的粮食作物ꎬ在保障国家粮
食安全上起着重要的作用 [1] ꎮ 但是ꎬ随着全球气候
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LI Xiao ̄bo
( Crops Research Instituteꎬ Guangdong Academy of Agricultural Sciences / Key Laboratory of Crops Genetics and Improvement of Guangdong Provinceꎬ Guan ̄
定位ꎬExPASy ProtParam(https:/ / web.expasy.org / )分析

低磷和铝毒胁迫下大豆γ-ECS和hGSHS基因的克隆及表达分析

低磷和铝毒胁迫下大豆γ-ECS和hGSHS基因的克隆及表达分析

Cl n ng a pr s i n A n l ss o - o i nd Ex e s o a y i fT ECSa nd hGS S e e n y a H G n si So be n un r St e s o de r s fPho ph r s De c e y a d u i um x c t s o u f i nc n Al m n i To i iy
诱 导 了两个基 因的表达 , 前期( ) 2d 增加幅度随着胁迫时间延长 而增加 , 但胁迫后 期(2 d 两个基 因的表达在 不 同胁迫 处理和 组 1 ) 织 间表现 出不 同的变化趋势 , 这些差异可能与胁 迫的作用特性和 h S G H合成酶 的细胞定位有关。
关 键 词 : 豆 ; 胱 丙 肽 ; 磷 ; 毒 ; 因表 达 大 谷 缺 铝 基 中 图 分 类 号 :52 s3 文 献 标 识 码 : A
B n c i F NG Hu , IYo , AIYu —a , E i L u DONG n -e g , IYa —ig NI J nqi De gfn L n yn , U u —
( . o eeo c l r, u nx U iesy G a gi a nn 30 4, hn ; . e—a f rpG nt rvmet n i ehoo 1 C U g f A ut e G agi nvr t, u nx N n i 5 0 0 C ia 2 K yL bo o e ei I o e n adBo n l u i g C c mp t —
低 磷 和 铝 毒 胁 迫 下 大 豆 — C E S和 h S S GH 基 因 的 克 隆 及 表 达 分 析
白云彩பைடு நூலகம் 冯 慧 李 猷 董登峰 h, , , , 李艳英 牛俊 奇 ,
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以得 到 晶 格 匹 配 或 应 变 的 Gan l NAs材 料 ,其 带 隙
可 以实 现 在 14 ~ . 1 V 范 围 内变 化 。 l NAs .2 07 e Gan 材 料 的 这 些特 点 使得 有 关 其 材 料特 性 和 生长 技 术 的 研 究 成 为 相 关 领 域 的热 点 ,同 时进 一 步 推 动 了该 材 料
Ga 基 HB As T是 自8 年 代 发 展 起 来 的一 种 新 型 0
异 质 结 化 合 物 半 导 体 器 件 ,是 目前 速 度 最 快 的实 用
化 电 子 器 件 之 一 , 在 数 字 和 模 拟 超 高 速 电 路 、 微 波 毫 米 波 电路 及 功 率器 件 、 别 是 在 无 线 通 信 方 面 特 具 有 广 阔 的应 用 前景 。 基 本 原理 是 利用 宽 带 隙 材 其
最 新 结 果 进 行 了 综 述 , 并 对 其 在 长 波 长 光 电 集 成 电 路 ( OEI ) 方 面 的 应 用 前 景 进 行 了 展 望 。 C
材 料 生 长 技 术 和相 关 异 质 结 电子 器 件 及 光 电器 件 领 域 引 起 了 国 内 外 研 究 机 构 的 广 泛 注 意 。 在 生 长 I Ga 的过 程 中掺 入少 量 N, 方 面 可 以 降低 晶格 n As 一
中 图 分 类 号 :T 2 7 N3 3 文 献 标 识 码 :A 文 章 编 号 : 1 0 — 5 X( 0 2 0 — 0 4 0 N3 2 . ,T 0 0 3 3 3 2 0 ) 90 0 — 5
De eo v l pm e to o e a n n fn v lG l NA sb s d H BT t a e wih
常 数 , 从 而 减 小 在 Ga 上 生 长 与 Ga 材 料 的 晶 格 匹 配 ;另 一 方 面 , 由于 禁 As 带 弯 曲作 用 ,在 Ga As中掺 入 少 量 N 成 分 时其 带 隙 E 将 降 低 。通 过 控 制 生 长 过 程 中 掺 N 的 比例 , 可
l ow w e s i to po rdi s pa i n
G W e— o g U i n ,L a -i d I Xinje
( b iS ri o d c o s a c n tt t ,Shj a h n O , Ch n He e e c n u t r Re e r h I s iu e e ii z ua g 05 051 i a)
测 器 和 高 效 多 结结 构 的面 向太 空 系统 的太 阳能 电池

引 言
近 年 来 ,新 型 四元 Gan lNAs 材 料 在 II V族 系 I/
等 4 与此 形 成 鲜 明对 比 的是 Gan 1 。 l NAs 电 子器 在 件 应 用 方 面 的 研 究较 少 , 从 公 开报 道 的 情 况 来 看 , 目前 仅 有 美 国S n i国家 实验 室 和E o e 司 等 少 a da mc r 公 数 几 个 研 究 小 组在 进 行 该 方 面 的研 究 [ 1 。本 文 就 50  ̄】
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Fr ee as — t一 u 一
新 型 Ga NAs系 低 功 耗 HB l n T研 究 进 展
顾 卫 东,李 献 杰
( 北 半 导体 研 究 所 , 河 北 石 家庄 0 0 5 ) 河 5 0 I
l w o pow e g pe d i e r to r uisan o a l gh opt l toni nt gr ton cic t s rhi h s e nt g a i n cic t d l ng w ve en oe ec r c i e a i r uis i de c i d. s r be K e or :G a n A s; l yw ds lN ow pow e s i ton ; H BT r di s pa i
Ab ta t Th e i n a d lse td v lp n fn v lGan sr c : ed sg n a ts e eo me to o e l NAsh tr j n to io a ee ou ci nb p lr
t n itr HBT wi w p we is ainae rve d F r emo e i r mii ga piaini r sso ( a ) t l o r si t r e iwe . u t r r ,t po sn p l t ho d p o h s c o n
摘 要 :介 绍 了 新 型 Gan l NAs 系 低 功 耗 异 质 结 双 极 晶 体 管 ( HBT ) 的 设 计 思 想 和 最 新 研 究 进 展 , 并 展 望 了 其 在 低 功 耗 高速 集 成 电路 和 长 波 长 光 电集 成 电 路 方 面 的应 用 前 景 。
关 键 词 :Ga nNA ; 低 功 耗 ; 异 质 结 双 极 晶 体 管 I S
料 AI As或 Ga n Ga l P作 发 射 区 ,用 Ga 材 料 作 基 As 区 和 集 电 区 , 分 利 用 发 射 区和 基 区材 料 的 带 隙 差 充 △E , 在 发 射 极 注 入 效 率不 降低 的 情 况 下 大 大 提 可
高 基 区 掺 杂 浓 度 ,从 而 降低 基 极 串 联 电阻 . 效 地 有 改 善 器 件 的 高 频性 能 。对 H BT器 件和 电路 来 说 ,决 定其功耗 的是发射结 ( EB)开 启 电压 ,而 决 定
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