详解液晶面板制造
TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密
TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）液晶面
板模组，英文缩写LCM，是集成了丝印、FPC、TFT液晶屏、背光等子模组
的一种技术产品。
它可以实现显示器的基本功能，可广泛应用于电脑及其
他电子产品的显示终端。
TFT-LCD液晶面板模组的生产过程主要包括了丝印、FPC制作、TFT液晶屏制作、背光组件制作、以及模组封装等步骤。
1.丝印制作
丝印是TFT-LCD液晶面板模组生产的第一步，主要任务是将客户要求
的印刷图案（如品牌、图案、型号、生产日期等）印刷在基板上，分为一
次性印刷和双侧沉金两种方法。
其中一次性印刷的步骤主要包括转移、喷胶、沉金、洗胶、暴胶等；而双侧沉金的步骤则需要喷胶、洗胶、沉金、
暴胶、回流六个步骤。
2.FPC制作
FPC（Flexible Printed Circuit）是一种可折叠的印刷电路板，是TFT-LCD液晶面板模组生产过程中的关键环节。
FPC的制作主要包括设计、打样、抗焊、压合、检测等工序。
在设计时，必须充分考虑电流传输要求、重叠要求、抗拉强度等情况，以确保FPC的使用性能。
打样之后，必须对FPC进行抗焊、压合等工艺加工，以确保FPC的表面无变形，焊接质量可靠。
3.TFT液晶屏制作
TFT液晶屏是TFT-LCD液晶面板模组的核心部件，制作过程中需要经
历四个步骤：首先是基板生产。
液晶面板工艺流程
液晶面板工艺流程液晶面板是一种广泛应用于显示屏幕的技术，它能够产生高质量的图像和视频。
液晶面板的制造过程非常复杂，需要经过多道工艺流程才能完成。
本文将详细介绍液晶面板的工艺流程。
1. 基板制备液晶面板的制造过程首先需要准备基板。
通常使用的基板材料有玻璃和塑料，其中玻璃基板是应用最广泛的。
基板制备的工艺流程包括切割、抛光、清洗等步骤，以确保基板表面的平整度和清洁度。
2. 透明导电层制备液晶面板需要具有透明导电性能，以便传输电信号和显示图像。
透明导电层通常使用氧化铟锡（ITO）薄膜材料，通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）技术在基板上制备。
3. 涂覆对齐层液晶面板需要通过液晶分子的排列来显示图像，而对齐层的作用就是确保液晶分子能够按照规定的方向排列。
对齐层通常使用聚酯树脂等材料，通过旋涂或者喷涂的方式在基板上形成薄膜。
4. 真空蒸发色彩滤光片液晶面板需要通过色彩滤光片来产生彩色图像，而色彩滤光片通常使用红、绿、蓝三种颜色的滤光膜。
这些滤光膜通过真空蒸发技术在基板上制备，以确保色彩的纯净和准确。
5. 涂覆液晶材料液晶面板的核心部分就是液晶材料层，它能够根据电场的作用产生不同的光学效应。
液晶材料通常是通过涂覆技术在基板上形成均匀的薄膜，以确保液晶分子的排列和运动。
6. 蒸发金属电极液晶面板需要通过电极来施加电场，以控制液晶分子的排列。
金属电极通常使用铝或者铜等材料，通过真空蒸发技术在基板上制备。
7. 封装液晶面板的制造过程最后一步就是封装，将两块基板通过粘合剂封装在一起，并且在中间注入液晶材料。
封装工艺需要保证液晶材料的均匀性和稳定性，以确保最终的显示效果。
以上就是液晶面板的工艺流程，液晶面板的制造过程需要经过多道复杂的工艺步骤才能完成。
通过精密的工艺控制和先进的制造技术，液晶面板能够产生高质量的图像和视频，广泛应用于电视、显示器、手机等产品中。
液晶面板工艺流程的全面探究与优化设计
液晶面板工艺流程的全面探究与优化设计液晶面板的工艺流程包括晶圆加工、涂布、曝光、烘烤、剥离、磨平和切割等步骤。
本文将对每个步骤进行全面探究，并提出相应的优化设计。
晶圆加工是液晶面板工艺的第一步，它包括清洗、沉积、腐蚀和雕刻等过程。
清洗过程中可以通过采用超声波清洗技术来改善清洗效果，提高晶圆表面的光洁度。
沉积过程中可以采用PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术，在晶圆表面形成均匀的涂层。
腐蚀和雕刻过程可以选择湿法或干法来进行，湿法能够提高加工效率，干法则可以避免液体在晶圆表面残留，降低污染风险。
涂布是将液晶材料均匀涂布在晶圆表面的过程。
优化设计中可以考虑使用离心涂布技术，通过旋转涂布架的方式，使液晶材料在表面均匀分布。
此外，可以结合喷雾技术，在涂布前，将液晶材料以微小颗粒的形式喷洒到晶圆表面，使其更好地与晶圆表面结合。
曝光是将光掩模与晶圆进行对位，然后照射光源，将光强聚焦在晶圆表面的过程。
优化设计可以采用高分辨率的光掩模，提高曝光精度。
此外，可以采用更高能量的光源，提高曝光速度，降低生产时间。
烘烤是将曝光后的晶圆放入烘箱中，进行固化过程。
优化设计可以采用多区域控制的烘烤方式，使晶圆表面温度均匀分布，避免因局部温度过高导致晶圆变形或开裂。
同时，可以考虑采用辐射加热方式，提高烘烤速度。
剥离是将固化后的液晶材料从晶圆上剥离的过程。
优化设计中可以考虑采用带有剥离层的晶圆材料，使液晶材料与晶圆之间的结合力降低，便于剥离。
此外，可以采用机械剥离或化学剥离技术，提高剥离效率。
磨平是将剥离后的晶圆表面进行磨平处理，使其达到要求的平整度。
优化设计可以采用薄膜磨平技术，通过在晶圆表面覆盖一层薄膜，进行磨平处理，避免因直接磨平导致晶圆表面损伤。
此外，可以采用自动化磨平设备，提高磨平效率，降低人工成本。
切割是将磨平后的晶圆切割成单个液晶面板的过程。
优化设计可以考虑采用非接触径向切割技术，通过激光或水射流等方式进行切割，避免因机械接触导致的晶圆表面损伤。
液晶面板生产工艺
液晶面板生产工艺
液晶面板是液晶显示器的核心部件，其生产工艺主要包括以下几个环节：
1. 基板准备：首先是基板的准备工作，液晶面板的基板主要由玻璃或塑料材料制成，这些基板需要经过清洗、切割和抛光等工艺，以保证基板的平整度和表面质量。
2. 光刻工艺：光刻工艺是制造线路图案的关键步骤，通过使用光刻胶和光刻机，将线路图案投影到基板上，并进行曝光、显影和固化等处理，形成显示器的电路结构。
3. 导电膜涂布：导电膜涂布是液晶面板制造过程中关键的一步，通过使用特殊的导电涂料，将涂料均匀地涂布在基板上，形成导电膜层，用于传输电信号。
4. 涂覆液晶层：涂覆液晶层是液晶面板制造过程中的另一个重要步骤，通过涂布液晶物质在基板上，形成液晶层，液晶层的特性和性能决定了显示器的视觉效果和响应速度。
5. 封装工艺：封装工艺是将液晶层和基板进行封装，以保护液晶层和其他电子部件不受外界环境的干扰，通常采用有机胶或硅胶封装材料，通过热压或UV固化等方式进行封装。
6. 色彩校正：色彩校正是最后一个环节，通过对液晶面板进行色彩校正，可以调整显示器的色彩还原度和亮度等参数，以保证显示器的视觉效果达到最佳状态。
液晶面板生产工艺的目标是在保证产品质量的前提下，提高生产效率和降低生产成本。
随着技术的不断发展，液晶面板的生产工艺也在不断演进，不断提高产品的品质和性能。
{生产工艺流程}液晶面板制造工艺流程概述
{生产工艺流程}液晶面板制造工艺流程概述液晶面板是一种重要的光电显示器件，广泛应用于电视、电脑显示器、智能手机等各种电子产品中。
液晶面板制造是一个十分复杂的工艺过程，其中包括多个工序，如玻璃基板制备、涂覆对位、光罩图形化、薄膜沉积、光刻/显影、腐蚀、切割、封装等。
以下将对液晶面板制造的工艺流程进行详细介绍。
1.玻璃基板制备玻璃基板是液晶面板的基础材料，它需要经过清洗、切割、退火等工艺来获得具有一定尺寸和表面质量的玻璃基板。
2.涂覆对位在玻璃基板上涂覆一层透明导电膜，通常使用氧化锡，以形成液晶面板的电极结构。
涂覆过程中需要对基板位置进行精确定位。
3.光罩图形化利用光罩对涂覆的电极层进行曝光和显影处理，以形成液晶显示单元的电极和对位结构。
光罩是一种用于制造集成电路、光电设备中的图形化薄膜工艺的模具，通过光刻技术将所需图形化的图案光阻到底片上，再通过显影等工艺将多余的光刻胶去除。
4.薄膜沉积在制造液晶显示单元时，还需要在基板上沉积一层絮凝剂和一层液晶层。
絮凝剂层是为了增强液晶层的对比度和视角特性，而液晶层则是液晶显示单元的最关键部分。
5.光刻/显影在液晶显示单元上的透明导电膜和光透层上涂覆感光胶，然后通过光刻技术，在光刻胶上显影出设计好的图形化结构，以实现液晶显示单元的驱动电路。
6.腐蚀通过化学腐蚀技术，将光刻/显影得到的结构化设计清晰的电极、透明导电膜等化学材料腐蚀掉，以便于后续电路连接。
7.切割将大面积的液晶面板切割成所需尺寸的小面板，通常使用钢丝或者激光切割机进行。
8.封装将液晶显示单元和背光源、驱动电路等组装在一起，并用粘合剂进行密封，以便实现液晶面板的功能。
整个液晶面板制造工艺流程十分复杂，需要多个工序的精密制造和严格控制。
每个工序的参数设置、材料选择、设备操作等都对最终产品的品质和性能有着重要的影响。
随着液晶面板制造技术的不断发展和创新，制造工艺流程也在不断演进和改进，以满足市场对更高分辨率、更低功耗、更高刷新率等要求。
lcd面板生产工艺
lcd面板生产工艺
LCD面板生产工艺是指在液晶显示器制造过程中，从原材料
准备到最终成品的制造过程。
下面是对该工艺主要步骤的详细描述。
首先，准备原材料。
这包括液晶、玻璃基板、导电膜、光刻膜等。
液晶是显示器中最重要的部分，制造过程需要控制液晶材料的温度和湿度，以保证其质量。
玻璃基板是液晶显示器的支撑材料，导电膜和光刻膜用来形成显示图像。
接下来是液晶填充过程。
将液晶材料分别注入两片玻璃基板之间的间隙中，并采用真空抽气技术确保液晶填充均匀。
这个过程需要在特定的温度和湿度条件下进行，以确保液晶的品质。
然后是光刻过程。
通过在导电膜上涂覆光刻膜，然后使用光刻机将光刻膜上的图案转移到导电膜上，形成电路结构。
这个过程需要使用紫外线照射光刻膜，然后进行洗涤和固化，以形成导电线路。
接下来是玻璃基板的加工和装配。
将两片玻璃基板通过粘合剂粘合在一起，形成整个显示面板结构。
然后使用激光切割和光学抛光技术，对显示面板进行细微的加工和修整。
最后是封装和测试。
将已制作好的显示面板封装在塑料或金属壳体中，并通过机械和电气测试进行质量检验。
在机械测试中，检查面板是否正常运转，是否存在任何损坏或异物。
在电气测试中，检查面板的电路是否正常，是否存在任何故障。
总的来说，LCD面板生产工艺是一个复杂而精细的过程，需
要多个步骤的组合和协调。
这个工艺的精度和质量控制直接影响到最终产品的质量和性能。
因此，生产厂家需要严格控制每个环节的参数和质量标准，以确保生产出高质量的LCD面板。
文详解液晶面板制造工艺流程
文详解液晶面板制造工艺流程引言液晶面板是现代平板电视和显示器等设备的核心组件之一。
液晶面板的制造工艺经过多年的发展和优化，已经非常成熟。
本文将深入介绍液晶面板的制造工艺流程，包括基础材料的准备、面板的切割和加工、光学层和电路层的制备，以及最后的封装和组装等关键步骤。
1. 准备基础材料1.1 玻璃基板的选择液晶面板的基础材料是两片玻璃基板，一片作为显示面板，另一片作为背光源。
玻璃基板的选择非常重要，需要具备以下特点：透光性好、热膨胀系数低、表面质量高、机械强度好等。
常用的玻璃材料包括普通玻璃、石英玻璃和钢化玻璃等。
1.2 光学膜层的涂覆在玻璃基板上需要涂覆一层透明的光学膜层，用于提高液晶面板的光学性能。
光学膜层包括抗反射膜、偏振膜、红、绿、蓝色滤光片等。
这些膜层需要在洁净的无尘环境下进行涂覆，以确保光学性能的稳定和一致。
2. 面板的切割和加工2.1 面板切割在玻璃基板上切割出具体的面板尺寸。
切割需要使用特殊的切割工具和技术，以保证切割的精准度和平整度。
切割后的面板需要经过清洗和检验，确保表面无划痕和杂质。
2.2 黑色基板制备黑色基板是液晶面板的背光源，其作用是增强显示效果。
黑色基板通常由有机材料制成，并通过热压、剪切等工艺加工成所需的尺寸和形状。
2.3 细微加工在面板切割后，还需要进行一些细微的加工，例如边框打磨、孔位加工等。
这些加工步骤对于最终产品外观的质量有着重要影响，因此需要进行高精度的加工操作。
3. 光学层和电路层的制备3.1 光学层制备光学层主要包括透光层和液晶层。
透光层负责将后面的光源传递到液晶层，而液晶层则根据电压的变化来调节透过光源的光线的亮度和颜色。
制备光学层需要使用特殊的化学溶液和加热设备，以确保层间的平整度和均匀度。
3.2 电路层制备电路层主要包括导电层和绝缘层。
导电层用于控制液晶层的电压变化，绝缘层则起到隔离作用。
电路层的制备采用光刻技术和蒸镀技术，通过控制光的波长和导电材料的形状，来实现复杂的电路结构。
液晶面板的工作原理
液晶面板的工作原理
液晶面板的工作原理是利用液晶分子的电光效应和液晶分子的取向来控制光的透过与阻挡，从而形成显示效果。
液晶分子具有两种典型的取向状态：平行和垂直。
当液晶分子平行排列时，光线无法通过液晶层，显示为黑色。
当液晶分子垂直排列时，光线能够透过液晶层，显示为亮色。
液晶面板通常由两层平行的玻璃基板组成，中间夹有液晶层。
在玻璃基板的内侧，涂有透明电极。
液晶层中的液晶分子可以通过外加电场的作用改变其取向。
当施加电场时，液晶分子的取向会发生变化。
通过调节电场的大小，可以实现液晶分子的平行排列或垂直排列。
平行排列时，光线被阻挡，屏幕显示黑色。
垂直排列时，光线通过液晶层，屏幕显示亮色。
液晶面板通常使用薄膜晶体管（TFT）技术来控制电场的大小
和位置。
TFT是一种半导体器件，能够实现精确的电场控制。
每个像素点都由一个TFT和一个液晶分子组成，通过控制
TFT的电压，可以控制该像素点的显示效果。
液晶面板的工作原理可以通过外部电路控制每个像素点的液晶分子取向，从而实现对图像的显示。
液晶面板 工艺流程
液晶面板工艺流程液晶面板工艺流程是指液晶面板的制造过程，通常包括基板生产、薄膜传输、对齐装配和封装等环节。
下面是液晶面板工艺流程的详细描述。
首先是基板生产。
基板是液晶面板的基础，通常由玻璃或塑料材料制成。
基板生产的第一步是将原材料切割成适当大小的片状，然后通过研磨和抛光等工艺处理，使其表面平整。
接下来，将基板经过光刻、蒸镀和蚀刻等工艺，制作出需要的电极结构和亮度调节层等功能区域。
接下来是薄膜传输。
薄膜传输是将液晶材料转移到基板上的过程。
首先，在基板上涂布一层聚酰亚胺或其他高分子材料，然后使用刮板将液晶材料从槽口抹平，形成液晶层。
接下来，经过退火和硬化等工艺，使液晶材料固化并附着在基板上。
然后是对齐装配。
对齐装配是将两块基板组装在一起，并确保液晶层在两块基板之间均匀分布的过程。
首先，在一块基板上涂布一层对齐膜，然后在对齐膜上加热并施加电场，使液晶层分子朝向平行或垂直排列。
接下来，将两块基板对齐并压合在一起，形成液晶面板的结构。
此时，两块基板之间应保留一个微小的间隙，以容纳液晶材料的扩散。
最后是封装。
封装是将液晶面板封装在防尘和保护的外壳中的过程。
首先，在两块基板之间注入液晶材料，并确保液晶材料均匀分布。
然后，使用真空封装机将两块基板胶合在一起，并通过热压或紫外线照射等工艺，使之牢固粘合。
最后，对液晶面板进行测试和评估，以确保其质量和性能满足要求。
总的来说，液晶面板的工艺流程包括基板生产、薄膜传输、对齐装配和封装等环节。
每个环节都非常重要，对液晶面板的成品质量和性能有着重要影响。
随着技术的不断进步，液晶面板工艺流程也在不断改进和优化，以提高生产效率和降低成本。
液晶面板工艺流程
液晶面板工艺流程
《液晶面板工艺流程》
液晶面板是现代电子产品中使用最普遍的显示器件之一，其制造工艺经过多年的发展逐渐完善。
液晶面板的制造工艺流程一般包括玻璃基板制备、涂布对位、曝光光刻、腐蚀刻蚀、沉积金属、组装封装等多个环节。
首先，玻璃基板制备是整个制造流程的第一步。
在这一环节中，玻璃基板被清洗并涂布上一层特殊材料，以确保液晶分子能够均匀粘附在表面上。
接着是涂布对位环节，通过对涂布设备进行设置，将液晶材料均匀地涂布到玻璃基板上，并确保不产生气泡和其它缺陷。
在曝光光刻环节中，使用光刻机将图形化的电路图案、文本和数字影像等图形透过掩模板照射到液晶层上，蚀刻再现图案，从而形成导电电极和细微结构。
此外，蚀刻刻蚀环节是利用特殊的化学溶液对涂布完成的部件进行处理，从而去除不需要的材料，使待加工的玻璃表面形成所需的图案和结构。
同时，液晶面板的工艺流程还包括沉积金属、组装封装等环节。
在沉积金属的过程中，通过真空沉积技术在基板表面沉积导电膜、反射膜和保护层。
而最后的组装封装环节则是将各部件组装在一起，并封装成成品，以保护其内部结构，并便于后续的使用。
总的来说，液晶面板的制造工艺流程经过多年的不断创新和优
化，形成了一套完善的生产体系。
这一体系在保证产品质量的同时，也大大提高了生产效率和降低了成本，为现代电子产品的发展提供了强有力的支持。
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详解液晶面板制造曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。
而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。
如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。
难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。
液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。
由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。
液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。
微观液晶面板，会看到红绿蓝为一组三原色，一般一组或两组为一个像素液晶具备固态晶体的光线折射性质，同时具备液体的流动特性，在电极的驱动下，可以按照主控想要的方式进行排列，控制光线透过的强弱，然后在彩色滤光片上，通过红、绿、蓝三基色进行每个像素的调色，最终得到完整画面影像。
按照功能的划分可以将液晶面板分为液晶板与背光系统部分，而要生产一块液晶面板，却需要经过“前段Array制程、中段Cell制程、后段模组组装”三个复杂的过程。
今天我们将在此，为大家详细介绍液晶面板的生产制造流程。
● 前段Array制程:薄膜/黄光/蚀刻/剥膜(一)液晶面板制造的前段Array制程主要是“薄膜、黄光、蚀刻、剥膜”四大部分，如果仅仅是这样看，很多网友根本不解这四步的具体含义，以及为什么会这样做。
首先，液晶分子的运动与排列都需要电子来驱动，因此在液晶的载体——TFT玻璃上，必须有能够导电的部分，来控制液晶的运动，这里将会用ITO（Indium Tin Oxide，透明导电金属）来做这件事情。
ITO是透明的，也成薄膜导电晶体，这样才不会阻挡背光。
液晶分子排列的不同以及快速的运动变化，才能保证每个像素精准显示相应的颜色，并且图像的变化精确快速，这就要求对液晶分子控制的精密。
ITO薄膜需要做特殊的处理，就犹如在PCB板上印刷电路一般，在整个液晶板上画出导电线路。
首先，需要在TFT玻璃上沉积ITO薄膜层，这样整块TFT玻璃上就有了一层平滑均匀的ITO薄膜。
然后用离子水，将ITO玻璃洗净，准备进入下一步骤。
接下来，要在沉积了ITO薄膜的玻璃上涂上光刻胶，在ITO玻璃上形成一层均匀的光阻层。
然后烘烤一段时间，将光刻胶的溶剂部分挥发，增加光阻材料与ITO玻璃的粘合度。
用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。
● 前段Array制程:薄膜/黄光/蚀刻/剥膜(二)我们以一个像素单位为例，如上图，这个像素中，浅色部分未曝光，而深色的是曝光部分。
接着，用显影剂将曝光部分的光刻胶清洗掉，这样就只剩下未曝光的光刻胶部分，然后用去离子水将溶解的光刻胶冲走。
显影之后需要加热烘烤，让未曝光的光刻胶更加坚固的依附在ITO玻璃上然后用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜的蚀刻掉，只保留光刻胶下方的ITO膜。
ITO玻璃为（In2O3 与SnO2）的导电玻璃，未被光刻胶覆盖的ITO膜易与酸发生反应，而被光刻胶覆盖的ITO膜可以保留下来，得到相应的拉线电极。
● 前段Array制程:薄膜/黄光/蚀刻/剥膜(三)剥膜：用高浓度的碱液（NaOH 溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。
用有机溶液冲洗玻璃基本标签，将反应后的光刻胶带走，让玻璃保持洁净状态。
这样就完成了第一道薄膜导电晶体制程，一般至少需要5道相同的过程，在玻璃上形成复杂精密的电极图形。
用相同的方法在玻璃上拉出其他的ITO电极图形形成复杂精密的电极图形，可以更好的控制液晶分子的运动这样，前段Array制程就结束了。
从整个过程不难看出，前面在TFT玻璃上沉积ITO薄膜、涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻，最终是为了在TFT玻璃上形成前期设计好的ITO电极图形，以便于在玻璃上控制液晶分子的运动。
整个生产过程的大致步骤并不复杂，但是技术上的细节和注意事项非常繁琐，这里我们就不多做介绍了，有兴趣的朋友可以自行查阅相关资料。
液晶板所用玻璃的制造工艺也是非常讲究。
目前，全球最大的液晶面板用玻璃，主要由美国康宁、日本旭硝子等厂商提供，处于液晶面板生产制造的上游，这些厂商都掌握着玻璃生产工艺的技术专利。
前几个月，由于地震造成康宁玻璃停炉事件，对液晶面板行业造成了一定的影响，可看出其在行业内的地位。
● 中段Cell制程:TFT玻璃与彩色滤光片贴合(一)前面我们提到过，液晶板的结构就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。
在液晶面板制造的终端Cell制程，就是TFT玻璃与彩色滤光片的上下贴合，不过这不是简单的粘合，需要做很多细节上的技术工作。
下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶层中段Cell制程首先分为TFT与CF（彩色滤光片）两部分首先将经过前段Array制程的TFT玻璃用去离子水洗净从上图中大家可以看到玻璃上分为相同大小的6块，也就是说这块玻璃做出的液晶板，最后要切割成6块，而每一块的大小则是最终尺寸。
在玻璃投片的时候，每块玻璃要切什么规格什么尺寸就已经提前设计好了。
在配向膜为溶液状态时屠宰TFT玻璃基本上表面然后将有机高分子配向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO 玻璃上的适当位置涂一层均匀的配向层，同时对配向层做固化处理。
配向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着配向层的摩擦方向排列，保证液晶分子排列的一致性。
配向摩擦之后，会有一些绒布线等污染物，需要通过特殊的清洁流程将污染物冲洗掉。
TFT玻璃基板清洗完毕之后，进行密封胶涂布，其目的是为了让TFT玻璃基板能与彩色滤光片粘合固定，同时也能防止液晶外流。
● 中段Cell制程:TFT玻璃与彩色滤光片贴合(二)TFT玻璃基板的终端Cell制程基本已经完成，下面就该进行彩色滤光片的Cell制程。
与TFT玻璃基板配向相同，彩色滤光片也需要涂配向膜然后在已经固定在滤光片表面的配向膜上进行配向在彩色滤光片表面喷洒垫料，让TFT玻璃基板与彩色滤光片之间有一定的间隔距离接下来，再次进入TFT玻璃基板的制程在TFT玻璃基板上已经涂好的密封胶框内注入液晶最后，在彩色滤光片的玻璃的粘合方向上的边框涂上导电胶，以保证外部电子能够流通进入液晶层，然后，根据TFT玻璃基板、彩色滤光片上的粘合标记，将两块玻璃粘合，通过高温将粘合材料固化，使上下玻璃贴合稳定。
彩色滤光片是液晶面板非常重要的零组件，制造彩色滤光片的厂商与玻璃基板厂商一样，处于液晶面板厂商的上游，其供应过剩或不足，能够直接影响液晶面板的生产进度，间接影响终端市场。
● 中段Cell制程:TFT玻璃与彩色滤光片贴合(三)贴合完毕的液晶板就可以根据之前设计好的切割尺寸进行切割，得到最终尺寸通过上图，可以看到，切割完的每块液晶板都留有两个边框，是做什么用的呢？在后面的模组制程中，大家可以找到答案最后，在每块液晶基板的两面都贴上的偏光片，其中朝外方向贴的是水平偏光片，朝内方向贴的是垂直偏光片。
偏光片是一种只允许某方向的光线才能通过的光学片板，能将自然光转换成直线偏光的光学元件。
其作用机制是将直交的入射光线经过垂直偏光片后，使垂直方向光线通过，另一份水平方向光线则被吸收，或利用反射和散射等作用使其遮蔽。
制作液晶面板时，必须上下各用一片，且呈交错方向，在有电场与无电场时，使光线产生位相差而呈现明暗的状态，用于显示字幕或图案。
至此，中段Cell制程就全部完成。
下面，就可以进入液晶面板制造的最后一个流程：后段模组组装。
● 后段模组组装:驱动IC/印刷电路板压合后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。
此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。
首先在两个边框上压合异向性导电胶，这样可以让外部电子进入到液晶基板层，是电子传输的桥梁压合在液晶基板上的驱动IC接下来是驱动IC的压合。
驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素，控制液晶分子的扭转程度。
而驱动IC分为两种，位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入，特性为高频并具备影像功能；位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢，其直接影响着液晶显示器的响应时间。
不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC，也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。
柔性电路板的压合，可以传输数据信号，充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。
其可以弯曲，因此成为柔性或软性电路板在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶，并且印刷电路板贴合柔性电路板与印刷电路板实物（图片拍自三星2693HM）液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项，例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等，都有非常严格的技术细节与要求，这样才能生产出质量合格的眼睛面板，感兴趣的朋友可以通过搜索引擎自行查阅相关的技术资料。
● 让液晶面板发光:不可忽略的背光系统液晶（Liquid Crystal，简称LC）是一种液态晶体，具备固态晶体的透光与折射性质，同时还具有液体的流动性质，正因为它的这种特性才会被应用到显示领域。
不过液晶并不会自主发光，因此采用液晶作为显示介质的显示设备，需要另外搭配背光系统。
首先需要一块背板，作为发光源的载体。