手机陶瓷件CNC加工工艺
手机外壳 CNC 加工工艺
第十步：喷砂 然而全金属手机并不是全光面的效果，而 是呈现磨砂表面。这就需要通过“喷砂” 工艺，将金属表面处理成磨砂效果。
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第第十一步：一次阳极 铝铝合金较为稳定，为了不被汗液等外界因素 所干扰，就必须要对其进行阳极处理。同时这 也是为手机上色的过程，通过阳极氧化让铝本 色变为金色。为铝合金进行染色的过程中是非 常难以控制的，控制不好就会出现色差、斑点 等，这也会降低良品率。
括分子氧、原子氧和离子氧)，通常在反应中以O2表示。作为 阳极的铝被其上析出的氧所氧化，形成无水的氧化铝膜。
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10.喷砂
9.抛光
8.精铣侧 边
7.精铣弧 面
6.NMT纳 米注塑
11.一次阳 极
12.高光处 理
13.精铣内 腔
14.二次阳 极
15.铣导电 位
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END
16. 热熔螺 母5
第一步：挤铝 将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被 称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规整 铝板方便加工，同时更加致密、坚硬
第六步：NMT纳米注塑 注塑”环节因为有了之前T处理过的金属机 身，从而可以让NMT纳米注塑工艺得以实 现。NMT纳米注塑是将高温高压状态下的 特殊塑料挤入经过T处理的金属材料上，让 塑料与金属表层的纳米级细小孔洞紧密结 合，从而达到紧固天线的目的。
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第七步：精铣弧面 对于全金属手机而言，除了信号天线难以 处理之外，还有就是金属机身的3D塑形， 这恰好也是最费时的一道工序。
为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的 缺陷，扩大应用范围，延长使用寿命，表面处理技 术成为铝合金使用中不可缺少的一环，而阳极氧化 技术是目前应用最广且最成功的。
cnc刀具工艺知识点总结
cnc刀具工艺知识点总结在CNC加工过程中，刀具是非常重要的一环。
刀具的选择、使用和维护对加工质量和效率有着关键的影响。
本文将就CNC刀具工艺的一些知识点进行总结，包括刀具材料、刀具类型、刀具几何参数、刀具涂层、刀具的选择和刀具的维护等方面的内容。
一、刀具材料刀具材料的选择直接影响到刀具的使用寿命和加工效率。
常见的刀具材料有高速钢、硬质合金、陶瓷刀具等。
1. 高速钢刀具高速钢是一种适用于切削金属材料的经典刀具材料。
它具有良好的耐磨性和切削性能，适用于一般的金属加工。
然而，高速钢的耐热性较差，不适用于高速切削等要求较高的加工场合。
2. 硬质合金刀具硬质合金刀具是由硬质合金刀片和刀具体连接部分组成的。
硬质合金刀片具有优秀的硬度和耐热性能，因此适用于高速切削和深孔加工等工艺。
硬质合金刀具是现代CNC加工中使用最广泛的一种刀具。
3. 陶瓷刀具陶瓷刀具主要由氧化物和碳化物等材料制成，具有高硬度、优异的热稳定性和耐磨性，适用于高速切削和高温加工等要求较高的加工情况。
二、刀具类型根据刀具的结构和用途，可以将刀具分为整体刀具和复合刀具、车削刀具、钻削刀具、铣削刀具、切槽刀具等多种类型。
下面将分别介绍一些常见的刀具类型。
1. 整体刀具整体刀具是将刀杆和刀片整体制造成型的刀具，一般用于一般的车削、铣削、镗削等加工。
2. 复合刀具复合刀具是将不同种类的刀片整合在一起的刀具，一般用于复杂的加工情况，如加工轮毂等。
3. 车削刀具车削刀具是专门用于车削加工的刀具，主要包括外圆刀具、内圆刀具、切螺纹刀具等。
钻削刀具是专门用于钻孔加工的刀具，主要包括中心钻、旋转钻、铰刀等。
5. 铣削刀具铣削刀具是专门用于铣削加工的刀具，主要包括立铣刀、面铣刀、滚齿刨刀等。
6. 切槽刀具切槽刀具是专门用于切槽加工的刀具，主要包括立式切槽刀、侧面切槽刀等。
三、刀具几何参数刀具的几何参数是刀具设计的关键要素，直接影响着刀具的切削性能和加工质量。
主要包括刀尖半径、刀身倾角、主偏角、切削刃倾角等。
手机盖板CNC加工技术理论与实践
• 靠角应每班检查是否磨损及及时更换
二、玻璃加工异常分析与对策
常见不良类型
1、崩边 2、孔砂崩 3、亮边 4、划伤 5、R角变形
6、孔变形 7、孔槽崩缺 8、烧边
学习的目标
Ø 2.1 崩边不良的现象
Ø 崩边缺点高度大于0.05mm，无法返修。 Ø 砂崩缺点高度小于0.03mm，可以返修。
补正方向分“左”“右” ；通常顺铣加工设 置“左”，逆铣加工设置“右”。
• 设置XY预留量，顾名思义就是说边缘加工 轮廓的预留，设置为正数时，外形尺寸会变 大，设置为负数时，外形尺寸会减小；粗加 工必须设置预留量，通常设置范围0.1-0.15。
Ø 3.2.3 外形粗加工
外形粗加工—进退刀向量设定： 进退刀向量设定控制加工时刀 具进入和退出的路径，可以尝 试设置不同的值后在观察路径 的变化
Ø 2.1 崩边不良的现象
崩边位置
外形边、孔槽边， 不固定位置。
孔下刀点、或者抬 刀点，固定位置。
Ø 2.1 崩边不良的原因和对策
外形边、孔槽边，不固定位置的崩边原因与处理方法
Ø砂轮棒粗砂磨损
Ø粗加工速度过快
Ø切削液流量少，冷 却效果不够。
Ø粗加工预留太少
ü换砂轮棒加工深度
ü加工进给速度降低
ü主轴转速降低，调 整切削液水流。
Ø 2.6 孔内变形不良的原因和对策
变形
设备
X、Y轴的轴承磨损
程序
1.图形变形
2.程序输出加工程 式计算误差
设备课进行设备维修
圆的直径、刀具直径的 值的小数点位数太多， 设置了预留量等
导致坐标数值的计算量 太大，造成计算误差
陶瓷模具CAD∕CAM制造技术研究
陶瓷模具CADCAM制造技术研究1.绪论：a.陶瓷模具CADCAM制造技术的研究背景b.陶瓷模具CADCAM制造技术的研究目的2.现有技术研究状况：a.现有陶瓷模具的基本结构和制作方法b.CAEkCAM技术在陶瓷模具制造中的应用现状3.计算机辅助设计与制造技术：a.CAD技术在陶瓷模具制造中的应用b.CAM技术在陶瓷模具制造中的应用4.模具零件加工工艺优化：a.基于CAD/CAM的模具加工工艺优化b.零件尺寸及公差控制技术5.模具试验和质量检测：a.模具试验方法b.质量检测技术6.结论与展望：a.研究成果总结b.发展前景绪论部分是论文的开头，主要介绍陶瓷模具CADCAM制造技术的研究背景和研究目的。
随着陶瓷材料技术发展和普及，陶瓷模具已广泛应用于建筑、技术装备、电子大家电以及日常用品等各个领域，对其的制作要求也越来越高。
因此，针对陶瓷模具的制作技术进行研究十分必要。
陶瓷模具CADCAM制造技术的研究目的，一方面是实现模具的精确加工，以满足模具的制作要求；另一方面，以提高生产效率，减少生产成本。
CADCAM技术是计算机辅助设计与制造的统称，包括计算机辅助设计CAD(ComputerAidedDesign)和计算机辅助制造CAM(ComputerAidedManufacturing)技术。
CAD主要用于实现三维建模和设计，而CAM则用于加工模具的零件。
由此可见，将CADCAM技术用于陶瓷模具的制作中将会取得重大的成效。
本研究将对陶瓷模具的CADCAM制造技术进行详细的研究,具体内容包括：现有陶瓷模具的基本结构和制作方法，CADCAM技术在陶瓷模具制造中的应用，基于CAD/CAM的模具加工工艺优化，零件尺寸及公差控制技术，模具试验和质量检测等。
将综合运用计算机优化设计技术，实现对陶瓷模具制造中各个环节的优化，以提高陶瓷模具的加工效率和质量。
现有技术研究状况部分主要介绍陶瓷模具的基本结构及制作方法,以及CADCAM技术在陶瓷模具制造中的应用现状。
CNC铝合金手机侧键加工工艺全过程
三、按键板材的处理
由CNC精雕机器加工出来的按键半成品，按键铝块表面有毛刺，刀 纹 所以需要表面处理
有毛刺与刀纹的铝块
用海绵砂刷过的铝块
在按键铝块进行表面处理的时候，需要注意的一点就是每块板与 板之间不要碰撞，因为铝的特性比较软，而产品是要注重外观面 的，以减小不良产品的发生，刷按键铝板的时候要轻拿轻放。
不良图片
此处严重的划痕
四、喷砂与高光的操作
喷砂操作
经处理过表面的铝块进入喷砂工序
待喷砂的产品 喷砂过程中 喷好砂的产品
喷好砂的产品，一片一片用气枪吹干净之后用周转盒子装好，流入下一个工序高光。 ｛不要重叠，因为喷好砂的重叠会把表面磨花，｝
高光操作
高光操作：首先要保证有60000-100000转速的高光机器，其次需要钻石的高光刀 具。高光加工一般用酒精喷雾的切削液，加工出来的效果极佳。 喷好砂的产品
落料的处理 当侧键氧化回来之后，需要把侧键铝块进行以下处理为落料做准备工作。具体操 作流程如下：
1：吹干净侧键铝板的 水分。如图
用带有粘性且在切削液里也不丧失 粘性的胶带来粘贴铝块的反面。 如下图
CNC落料过程中
CNC落料后按键铝块如下图
五、打包与包装
落料后的产品必须进行毛刺与干净处理才能出货具体操作如下：
二CNC加工侧键过程2
1：平整度 铝块放入机器之前需要保证铝块的平整度，如果不平需要CNC铣面加工至平。
同样，夹具需要铣平。以保证产品的高度稳定性 2：刀具的选用 加工铝块的刀具通常选用铝用刀具，如果选择其他材料的刀具，会粘刀具， 且容易磨损，或者产品的光洁度受影响。 3：切屑液的选用 铝材料的加工，刀具会产生很大的热量，需要带冷却效果好的切削 液来带走热量，浓度在15%-40%之间
陶瓷成型工艺
陶瓷成型工艺一、干压成型干压成型又称模压成型，是最常用的成型方法之一，也是手机陶瓷背板主流的成型工艺之一，小米MIX系列的陶瓷后盖都是干压成型的。
干压成型是将经过造粒、流动性好，颗粒级配合适的粉料，装入金属模腔内，通过压头施加压力，压头在模腔内位移，传递压力，使模腔内粉体颗粒重排变形而被压实，形成具有一定强度和形状的陶瓷素坯。
图单向和双向加压时压坯密度沿高度的分布，（a）单向加压，（b）双向加压二、流延成型流延成型（tepe-casting）又称为刮刀成型。
它的基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的陶瓷浆料从流延机浆料槽刀口处流至基带上，通过基带与刮刀的相对运动使浆料铺展，在表面张力的作用下形成具有光滑上表面的坯膜，坯膜的厚度主要由刮刀与基带之间间隙来调控。
坯膜随基带进入烘干室，溶剂蒸发有机黏结剂在陶瓷颗粒间形成网络结构，形成具有一定强度和柔韧性的坯片，干燥的坯片与基带剥离后卷轴待用。
然后可安所需形状切割，冲片或打孔，最后经过烧结得到成品。
流延成型工艺可以分为非水基流延成型、水基流延成型、凝胶流延成型等。
流延成型制备陶瓷基片工艺包括浆料制备、流延成型、干燥、脱脂、烧结等工序，其中最关键的是浆料的制备和流延工艺的控制。
图流延成型法制备陶瓷基片的工艺流程图三、注射成型陶瓷注射成型（ceramic injection molding，CIM），是将聚合物注射成型方法与陶瓷制备工艺相结合而发展起来的一种制备陶瓷零部件的新工艺。
陶瓷注射成型的制造过程主要包括四个环节：（1）注射喂料的制备：将合适的有机载体与陶瓷粉末在一定温度下混炼、干燥、造粒，得到注射用喂料；（2）注射成型：混炼后的注射混合料于注射成型机内被加热转变为粘稠性熔体，在一定的温度和压力下高速注入金属模具内，冷却固化为所需形状的坯体，然后脱模；（3）脱脂：通过加热或其它物理化学方法，将注射成型坯体内的有机物排除；（4）烧结：将脱脂后的陶瓷素坯在高温下致密化烧结，获得所需外观形状、尺寸精度和显微结构的致密陶瓷部件。
手机结构工艺介绍
喇叭网孔为不 锈钢腐蚀
A68不锈钢 面饰件图 案为腐蚀 工艺
金属饰件——电铸镍
2、电铸镍 （1）电铸原理：
是在含有镍离子的电解液中，通以低压直流电，使镍离子得到电 子被还原，不断在阴极沉积成金属镍的过程。
（2）性能： 镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化
，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀。金属泽感强，不易锈蚀。
切亮边、 车CD纹、 葵花纹
金属饰件——不锈钢、铝合金
（8）真空离子镀（PVD）： 利用金属气相物理沉积的
方法，在清洗完全干净的五金装 饰件表面沉积一层或数层所需的 功能性或装饰性镀层的方法，表 面颜色由电镀靶材和气体决定， 颜色可以在基本色基础上微调， 真空离子镀颜色只能根据PVD色 板选择所需颜色，不如铝合金饰 件氧化工艺颜色丰富。
·ABS：注塑流动性好，较易成 型，价格比PC低，适合电镀。
PC原料 ABS原料
注塑壳体——注塑材料
·PC+ABS：PC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良 性能，一方面有ABS注塑好的流动性，另一方面 又兼顾了PC的抗冲击性好的特点。
PMMA材料
PMMA材料
·PMMA：俗称有机玻璃，又 叫亚克力。硬度比透明PC 高，常用于做透明件。
（6）激光雕刻： 激光雕刻是通过高能激光束作用于金属表面，造成表面原子层蒸
发而产生永久性标记的一种加工方法。
（7）高光切削： 主要在铝合金上切高亮边、CD纹、葵
花纹等。 高光切削是在 CNC机床上使用钻石刀
、 人造钻石刀、硬质合金刀具，对铝合 金、不锈钢等金属进行切削的加工，使装 饰件产生出高光亮面的工艺。切削过程中 由于发热会使铝表面产生一层氧化膜，使 加工面长期保持光亮。
简述一下陶瓷产品的加工工艺方法
简述一下陶瓷产品的加工工艺方法陶瓷是由天然矿石经过加工、成型、装饰等过程加工而成的一种材料。
它具有高硬度、抗腐蚀、隔热、耐磨、耐高温等特点，并广泛应用于建筑、家居、装饰、工业等领域。
本文将介绍陶瓷产品的加工工艺方法，并对其进行详细描述。
1. 粘土制作法粘土制作法是最古老的一种陶瓷加工方法。
它主要是通过将粘土制成所需的形状，然后加热烧制成陶瓷制品。
这种方法适用于制作陶瓷基础材料，如陶器、陶盆、陶碗、陶壶等。
2. 陶瓷轮制作法陶瓷轮制作法是一种常用的陶瓷制作方法。
它适用于制作各种图案、纹路和花纹的陶瓷制品。
这种方法利用陶瓷轮旋转制造陶瓷制品。
制作过程中需要手动控制陶瓷轮的旋转速度和方向。
3. 手工雕刻制作法手工雕刻制作法是一种手工制作陶瓷制品的方法。
这种方法适用于制作有各种复杂形状和图案的陶瓷制品。
工艺师需要用刀子、刷子等工具手工雕刻出制品的各种细节。
4. 陶瓷磨制作法陶瓷磨制作法是一种常用的制作高品质陶瓷制品的方法。
这种方法利用磨具和水将陶瓷制品的表面磨光使其具有高度的光泽和质感。
5. 模压法模压法是一种常用的工业陶瓷加工方法。
它适用于批量制作陶瓷制品。
这种方法利用模具将陶瓷制品的形状压制成所需形状，然后通过烧制、磨光等一系列工艺过程制成陶瓷制品。
6. 浇注法浇注法是一种制造大型陶瓷制品如陶瓷壁炉、陶瓷花瓶等的方法。
这种方法通过将液态陶瓷浇入铸模中并使其凝固形成所需的形状。
7. 吹制法吹制法也是一种制造大型陶瓷制品的方法。
这种方法通过将加热融化的陶瓷吹入模具中，然后用工具修整成所需的形状。
8. 喷涂法喷涂法是一种制造陶瓷制品表面涂层的方法，可以在表面形成各种颜色和图案。
这种方法使用喷涂设备将颜料均匀地喷涂到陶瓷制品表面上，并通过烧制使其固化。
9. 烧结法烧结法是一种将陶瓷制品进行高温烧制的方法。
这种方法可以使陶瓷制品具有高度的耐热性和抗化学腐蚀性。
这是一种必不可少的工艺过程，是制造高品质陶瓷制品的重要环节。
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外形粗磨 胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平
CNC加工 精细结构和尺寸的加工成型
SM
使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光
球磨
对手表等异形结构产品的粗抛光
抛光
产品表面高镜面效果抛光
电镀/镭雕 根据客户外观要求进行logo加工
干压机
压合模具
煅烧炉
约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混 合原料
激光机
框 体
框体激光 切割
残料
激光切割工序量 产良率约100% 此工序将内腔边 和底部残料切除
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
水磨机
砂轮、切削液
JDVLG600E(精雕机) 金钢石磨棒、切削液
抛光机/电刷机
毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉）
球磨机
磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉）
平磨机/抛光机
地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉）
电镀机/镭雕机
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
激光切割
使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形 单边预留0.3mm
3. 工艺方案介绍 手手机机陶后瓷盖后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
亚克力材质的 真空吸附治具
金钢石磨头
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
锁紧螺丝
此为上模夹具，下 面底座为下模定位 治具
上下两块治具使用螺丝夹紧 后进行外形轮廓加工
依靠前工序内腔加工的定位 台阶进行夹具定位和固定进 行外形加工 工序良率约98%，主要不良
3. 工艺方案介绍 手手机机陶后瓷盖后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
干压/烧结工序量 产良率约40%50% 主要不良体现为 烧结后翘曲变形 ，裂纹等不良
3. 工艺方案介绍 手手机机陶后瓷盖后盖工艺流程：
手机陶瓷件加工工艺
陶瓷件工艺产品应用 陶瓷加工工艺流程 工艺方案介绍 CNC工艺方案参数 CNC设备功能需求
a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺
1. 陶瓷件工艺产 品应用
陶瓷件工艺 产品应用
手机后盖 手机后壳件
手机中框 手表壳
2. 陶瓷加工工艺 流程 模具干
压
烧结毛 胚
粗磨 平面/四
边
静磨 平面/四
来料已经由干压模 具对凹面进行成型 ，经过精磨平面和 激光切割完成来料 的初步加工
弧面成型示意图
真空底座 弧面加工成型
使用直角靠尺进行粗定位真空 吸附于治具上，用探测头进行 四边探测自动分中和旋转补偿 ，再进行弧边多点高度探测， 进行高度补偿，解决弧边大小 不均匀问题
3. 工艺方案介绍 手手机机陶后瓷盖后盖工艺流程：
边
LOGO加 工
SM/抛光 加工
CNC加 工
激光 打孔/残
角
工序
工序说明
设备
原料和辅料
胚体成型
结构加工
产品表面处 理
logo
干压
将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型，解决原料密 度均匀和致密性的问题
烧结
高温烧结，原料Βιβλιοθήκη 子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高， 材料性质改变
激光切割 胚体多余残料区域切割清除
砂轮
框体
框体厚度
框体厚度粗磨 加工
使用立磨机分别对框体 两面进行磨平加工到标 准厚度 工序良率约99%，主要 不良为厚度尺寸不良
3. 工艺方案介绍 -
手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工
→8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
工装夹具，使用定位
销粗定位，气缸夹紧
后使用探头工具进行
程序自动探边分中和
前工序来料
旋转纠正
加工完成后 定位台阶
框体定位台阶
此工序加工框体的定位 台阶 工序良率约99%，主要 不良为台阶高度尺寸NG
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
外形加工完 成后
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
铁治具
UV胶水固定
产品套入铁内腔治具中，用 UV胶水粘合固定，然后使用 磁铁治具固定上机定位，使 用探测头进行精准定位加工
磁铁吸盘
内形腔加工 完成后
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
气缸治具侧面夹紧进行加工 ，分4次工序分别进行加工4 个侧面
框体粗胚烧结 成型
干压/烧结工序量 产良率约50%60% 主要不良体现为 烧结后翘曲变形 ，框体裂纹等不 良
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
标准宽 总厚
台阶高
标 准 长
使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标 准尺寸加工
3. 工艺方案介绍 - 手 机手后机陶盖瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光