常用电子物料封装及参数介绍
电子物料知识
练习读料盘（1）
厂商 尺寸 精度 阻值 料号
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练习读料盘（2）
厂商 尺寸 精度 阻值 料号
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练习读料盘（3）
厂商 尺寸 精度 阻值 料号
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附1 某公司
140 系列承 认书（1）
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附2 某公司
140 系列承 认书（1）
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附3 某公司141系列承认书（例1）
RS: Metal oxide film RW: Winding 绕 线 电阻 RN: Metal film 金属
RK: Metal mixture 金属混合
2B: 1/8W 2E: 1/4W 2H: 1/2W 3A: 1W 3D: 2W 3F: 3W 3H: 5W
F: +/- 1% G: +/- 2% J: +/- 5% K: +/- 10% M: +/- 20%
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及 高频电阻。 3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
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3、贴片电阻外形
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可变电阻及附开关电位器
a.可变电阻器通称为电位器其电阻值会随旋转角度的 变化而 改变。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、聚焦...... 等
3
4
5
6
7
8
9
0
1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21
1 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54
2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
最新常用电子元件封装
常用电子元件封装常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到RB.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率) diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管) TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块:有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126h和TO126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 08051/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 120 6=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
常用电子物料封装及参数介绍
【定义】集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
【分类】（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。
（三）按集成度高低分类按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
（四）按导电类型不同分类按导电类型可分为双极型和单极型。
双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类按用途可分为电视机用、音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电子行业电子元件标准封装
电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。
不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。
本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。
2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。
目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。
SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。
COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。
常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。
贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。
一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。
3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。
这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。
插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。
常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。
DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。
该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。
PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。
BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。
4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。
BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。
常用电子元件封装及介绍
阻值变化小的一端允许承受的功率较大。它普遍应用于音量调节电路里，因为人耳 对声音响度的听觉最灵敏，当音量大到一定程度后，人耳的听觉逐渐变迟钝。所以 音量调节一般采用指数式电位器，使声音的变化显得平稳、舒适。
③对数式电位器因电阻体上导电物质的分布也不均匀，在电位器开始转动时，其阻 值变化很快，当转动角度增大时，转动到接近阻值大的一端时，阻值变化比较缓慢。 对数式电位器适用于与指数式电位器要求相反的电子电路中，如电视机的对比度控 制电路、音调控制电路 (3)电位器的分辨率
电感的分类： 按电感形式分类：固定电感、可变电感。 按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 按工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 按绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 按工作频率 分类：高频线圈、低频线圈。 按结构特点 分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。 二、电感的作用 基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等 形象说法：“通直流，阻交流” 细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器 能组 成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变 压、变流和阻抗变换等。
3006w型预调玻璃釉电位器的封装：
3296w型预调玻璃釉电位器的封装：
3.电位器的主要参数 电位器的主要参数有标称阻值、额定功率、分辨率、滑动噪声、阻值变化特性、耐磨 性、零位电阻及温度系数等。
(1) 电位器的标称阻值和额定功率 ① 电位器上标注的阻值叫标称阻值。 ②电位器的额定功率是指在直流或交流电路中，当大气压为87~107kPa，在规定 的额定温度下长期连续负荷所允许消耗的最大功率。 (2)电位器的阻值变化特性
电位器的分辨率也称为分辨力，对线绕电位器来讲，当动接点每移动一圈时，输出 电压不连续的发生变化，这个变化量与输出电压的比值为分辨率。直线式线绕电位 器的理论分辨率为绕线总匝数N的倒数，并以百分数表示。电位器的总匝数越多， 分辨率越高。
电子物料封装
电子元器件封装规格介绍编程/设计2008-01-10 13:43:38 阅读258 评论1 字号：大中小订阅封装封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
引脚：0.45 间距：1.272、DIP封装DIP是英文Double In-line（Dual In-line）Package的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
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【定义】
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
【分类】
（一）按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类
按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。
（三）按集成度高低分类
按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
（四）按导电类型不同分类
按导电类型可分为双极型和单极型。
双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
按用途可分为电视机用、音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电视机用包括行、场扫描、中放、伴音、彩色解码、AV/TV转换、开关电源、遥控、丽音解码、画中画处理、微处理器（CPU）、存储器等。
音响用包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大、音频功率放大、环绕声处理、电平驱动、电子音量控制、延时混响、电子开关等。
影碟机用有系统控制、视频编码、MPEG解码、音频信号处理、音响效果、RF信号处理、数字信号处理、伺服、电动机驱动等。
录像机用有系统控制、伺服、驱动、音频处理、视频处理。
【主要参数】
1、名称：集成电路的名称往往包含器件的相关参数。
如：ATmega64L-8AC为ATMEL生产的一款单片机，64：64K的内部FLASH；L：宽电压类型（2.7-5.5V）；
8：8M推荐外部晶体；A:封装为TQFP；C：商业级
2、功能：使用领域不同而不同
3、封装：外形轮廓
【封装参考】
Analog封装索引/zh/technical-library/packages/index.html
BGA (Ball Grid Array)
CBGA (Ceramic)
FCBGA
PBGA (Plastic)
SBGA (w/Heatsink)
CSP (Chip Scale Package)
CSP BGA (Ball Grid Array)
LFCSP (LeadFrame)
LGA (Land Grid Array)
Tape CSP BGA
WLCSP (Wafer Level)
DIP (Dual Inline Package)
CerDIP (Ceramic)
CerDIP - Side or Bottom Brazed
DIP Gullwing Leads
Metal or Hybrid DIP
PDIP (Plastic)
FlatPack
Ceramic Flat Package
Header
Modules
TO-92 (Plastic Header)
TO-XX (Metal Header)
LCC (Leaded or Leadless Chip Carrier) CLCC - Gullwing Leads
J leaded CLCC
LCC (Leadless Ceramic)
PLCC (Plastic, Leaded)
PLCC w/heat sink
PGA (Pin Grid Array)
Ceramic Pin Grid Array
QFP (Quad Flat Pack)
CQFP (Ceramic)
LQFP 1.4mm thick
LQFP w/heat sink
MQFP
MQFP - Thermally Enhanced
TQFP (Thin, 1.0mm)
TQFP - Thermally Enhanced
SIP (Single Inline Package)
SIP Horizontal Leads
SIP Vertical Leads
SOIC (Small Outline IC)
PSOP (SOIC w/heatslug)
SOIC (Narrow)
SOIC (Wide)
SOP (Small Outline Package)
MSOP (micro-SOP)
QSOP (25mil pitch)
SSOP (Shrink SO)
Thermally Enhanced [PSOP/2]
TSSOP (Thin, 1.2mm)
TSSOP_EP
SOT (Small Outline Transistor)
SC-70
SOT-143
SOT-223
SOT-23
SOT-66
SOT-89
TSOT-23 (Thin, 0.9mm)。