表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
关于LED显示屏四种方案优劣对比
如今，随着科技的发展LED显示屏技术也越来越完善，LED显示屏逐步融入到我们的生活当中了，在一些户外广场、车站、码头、楼面、商场等地都有看到LED显示屏的身影，2014的今天更多款式的显示屏让我们的眼球一亮，而多样式的显示屏我们该如何去选择我们所需要的呢，今天深圳LED显示屏厂家的小编就为你介绍4种选择LED显示屏方案的优劣：
1．单灯方案：
为解决点阵屏色彩问题，借鉴户外显示屏技术的一种方案，同时将户外的像素复用技术（又叫像素共享技术，虚拟像素技术）移植到了室内显示屏。
优势：色彩一致性比点阵模块方式的好。
缺点：混色效果不佳，视角不大，水平方向左右观看有色差。
加工较复杂，抗静电要求高。
实际像素分辨率做到10000点以上较难。
2、点阵模块方案：
最早的设计方案，由室内伪彩点阵屏发展而来
优势：原材料成本最有优势，且生产加工工艺简单，质量稳定。
缺点：色彩一致性差，马赛克现象较严重，显示效果较差。
3.亚表贴方案：
实际上是单灯方案的一种改进，还在完善之中。
优势：在显示色彩一致性，视角等首要指标和标贴方案差别不大了，但成本较低，显示效果很好，分辨率理论上可以做到17200以上。
缺点：加工还是较复杂，抗静电要求高。
4．贴片方案：
采用贴片发光管为显示元件的方案。
优势：色彩一致性，视角等重要显示指标是现有方案里最好的一种，特别是三合一表贴的混色效果非常好。
缺点：加工工艺麻烦，成本太高。
LED显示屏、DLP拼接、无缝液晶三大技术优缺点比较
LED显示屏/DLP拼接/无缝液晶三大技术优缺点比较2015年9月，LG、创维群欣等安防显示企业纷纷推出1.8毫米缝隙液晶拼接产品，引领液晶拼接技术进入真正无缝时代，成为比肩传统小间距LED显示屏，DLP拼接单元的新选择。
那么对于广大渠道商、集成商、最终用户，必然会面临一个“该选谁”的疑问。
本文的目的也就在于和大家谈谈三大技术在各个方面的优缺点。
从显示效果看，三大拼接技术的优劣对于用户而言，显示设备的最终效果是最核心的选购标准，而不同的显示技术在效果上肯定有一些优劣的差异，具体请见下面的表格：亮度方面看，三种拼接技术都不用担心不够用。
虽然亮度是DLP拼接单元的弱项，尤其是在用LED和激光等长寿固态光源的产品，亮度瓶颈还很明显，且亮度提升与成本提升成正比，但是在大多数应用场合中，DLP拼接亮度依然满足基本需求。
反倒是亮度高著称的小间距LED面临过亮问题——小间距LED的一个主打营销技术既是“低亮度”。
相比而言液晶在亮度水平上显得更为适当，适合超大显示画面应用。
对比度指标上，小间距LED是最高的，DLP拼接单元和液晶相比差距不是很大。
而从需求端看，三大技术的对比度都超过实际显示的需要和人眼的分辨极限。
这就使得对比度效果上，三种技术画面优劣更多取决于软件的优化，而非硬件上的极限值。
分辨率（ppi）指标上，虽然小间距LED一直在突破，但是依然不能和DLP拼接、液晶拼接抗衡。
目前在55英寸单元上能够实现2K普及的只有液晶，未来有希望能普及4K 的更只有液晶。
对于小间距LED而言，更高的像素密度意味着稳定性设计的难度呈几何级数增长，像素间距下降50%，背板密度提升4倍。
这是为何小间距LED已经突破1.0、0.8和0.6的瓶颈，而真正大量应用依然只有2.0、1.6、1.2这样的产品的原因所在。
此外，值得提醒的是液晶具有的像素密度优势的“实际价值也不是很明确”，因为用户很少需求那么高的像素密度。
反应速度这个指标主要针对动态画面的拖尾问题。
04 直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别
直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别？—做大屏找晟科系列技巧之四LED显示屏的发展历史已有十余年之久。
现在通用的LED显示屏，按照行业标准，主流分为直插LED显示屏和表贴LED显示屏。
而LED显示屏是由一张一张LED模组拼接而成。
无论是直插还是表贴，最终都是拼接成一个面来显示播放内容。
从结构上来讲，每一张LED模组都是由灯面、PCB线路板、IC面、底壳面罩四个部分组成。
那么到底直插LED显示屏和表贴LED显示屏这两者有什么区别呢？笔者从以下三个方面来做比较。
一、原材料首先是灯珠的区别。
直插LED显示屏所用的灯珠主要为不规则的长正圆型灯珠，主要型号有f3/f5/346等型号，其封装工艺成熟，防水性能好，发光面为全发光面。
表贴LED灯珠则主要是立方体或长方体形状的，封装工艺为将芯片装填入金属支架，再灌胶晾干而成，规格有3535/3528/2835/2727(2525)/2121/1921/1515/1010等等多种类型，其封装工艺业已成熟，发光面为单正面发光。
其次是PCB线路板的区别。
表贴LED显示屏所用的PCB线路板为焊盘面，用来焊接表贴LED灯珠的灯脚。
而直插LED模组所用PCB线路板，在相关焊盘位置都是空位，留以将直插LED灯珠插入焊接。
最后是部分直插LED模组所用的简牛电源座与表贴模组不同，也是直插式而不是表贴式的。
二、工艺从生产工艺流程上来讲，直插LED显示屏模组的生产流程是：在PCB 上印刷IC面锡膏→表贴IC→过回流焊进行升温焊接→将直插LED灯珠插入对应的PCB板孔位→喷锡→过回流焊进行灯面的升温焊接→电源座和简牛后焊加工→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
表贴LED显示屏模组的生产流程是：在PCB上印刷IC面锡膏→表贴IC（包括简牛和电源座）→过回流焊进行升温焊接→在PCB上印刷灯面锡膏→表贴LED灯珠→过回流焊进行灯面的升温焊接→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
LED不同封装结构比较
LED不同封装结构比较LED（Light Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效、可靠、节能的特点，广泛应用于照明、显示、通信等各个领域。
LED的封装结构决定了其发光效果、电气性能、热管理等方面的特点。
常见的LED封装结构有DIP（Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）、COB（Chip On Board）等，下面将对这几种LED封装结构进行比较。
首先，DIP封装结构是最早出现的一种LED封装结构，其特点是尺寸较大、焊接方式为插装焊接，适用于手工焊接和波峰焊接。
DIP封装的LED一般采用方形或圆形的封装形式，允许发光角度大，发光效果较好，但其封装方式相对落后，需要在电路板上预留插脚孔，增加了电路板的制作难度，不适合大规模自动化生产。
其次，SMD封装结构是目前应用最广泛的LED封装结构之一，其特点是尺寸小、焊接方式为表面贴装焊接。
SMD封装的LED采用红、绿、蓝三种颜色的LED芯片来组合成白光LED，发光角度通常为120度，可以较好地满足照明和显示的需求。
SMD封装的LED可以通过自动贴装机械和回流焊接设备实现大规模生产，大大提高了生产效率和质量稳定性。
最后，COB封装结构是一种新兴的LED封装技术，其特点是在PCB （Printed Circuit Board）上将多个LED芯片直接粘贴封装。
COB封装的LED具有以下优点：首先，COB封装的LED芯片面积较大，可以在相同的面积上安装更多的LED芯片，提高了发光亮度和功率密度；其次，COB封装的LED芯片与PCB之间没有线路连接，热阻较低，热管理更好；此外，COB封装的LED具有较高的可靠性和长寿命，适用于一些对产品寿命和可靠性要求较高的应用。
不同封装结构的LED在发光效果、电气性能和热管理方面有所差异。
DIP封装的LED由于尺寸较大，发光角度较大，适用于需要广泛照射的场合；SMD封装的LED尺寸小，适用于需要高密度安装的场合，如显示屏；COB封装的LED由于面积大，亮度高，热阻低，适用于需要高功率和高亮度的应用，如室外照明。
LED户外全彩显示屏表贴和直插性能对比
年来,随着小间距LED全彩显示屏从室内应用走到户外应用，全彩表贴(SMD)技术宣布全面进入户外LED显示屏应用时代。
由此全彩表贴LED显示屏市场规模快速增大。
那么全彩表贴技术和传统的直插式插灯屏到底有什么不同呢？各有什么有点呢？在这里，联诚发的工程师为我们从四个方面，就SMD户外显示屏和直插式户外显示屏的性能优劣做一些讨论。
一、单元模组内部基本结构分析我们从四个方面对常见的户外LED显示屏单元模组内部结构进行分析。
1、单灯SMDLED灯，外形尺寸为5.0mm×5.0mm×2.5mm，其内置红、绿、蓝三个芯片，即三合一，可作为显示屏的一个像素使用;直插LED灯，外形尺寸为3.0mm×4.1mm×6.3mm ，其内置单一颜色的芯片，至少需要红、绿、蓝三个不同颜色的灯各一只拼装在一起，才能构成全彩显示屏的一个像素。
所以从像素来看，SMD灯的体积远小于直插灯。
但由于直插灯是单灯封装，体积大，正向高度高，灯腿长，所以其密封性和结实程度及散热程度要高于SMD灯。
2、焊接方式两种灯的焊接方式不同。
SMD灯的焊盘和PCB板焊盘是表面接触而焊接的，而直插灯的管脚是穿过PCB板上的焊盘过孔后再焊接的，可见后者的焊接牢固程度应好于前者。
实际上SMD灯比较容易出现虚焊现象，或者在运输和使用过程中发生接触不良现象，这给使用和维修带来较多麻烦。
尤其是在使用环境较为恶劣的户外时，这点更为重要。
因此确保焊接质量是保证SMD户外显示屏质量的关键因素之一。
3、密封方式两种灯板的密封方式是相同的，密封的材料目前大都采用硅胶。
但是我们可以看出，两种灯板的硅胶厚度差异较大，SMDLED灯厚度大约为1～1.5mm，直插LED灯厚度大约为3.5～4.5mm，所以，后者对灯和PCB板的密封保护更好。
当然，具体优劣还与灌胶的工艺有关。
可见，对于密度要求高，使用环境较好的显示屏，可选择SMDLED显示屏。
对于密度要求低，使用环境恶劣的显示屏，选择直插LED显示屏更好些。
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？现在LED显示屏有直插和表贴两种灯珠的使用。
两种屏应用的范围也不一样。
下面我就来看看这两者的区别和应用范围。
直插式LED显示屏采用单个LED管，其引脚穿过电路板，并被焊接在电路板背面。
这类显示屏的LED组合方式有多种，比如把3个和4个LED管作为一个像素，它们采用单个或多个红光、绿光和蓝光LED管，以提高显示屏的混色效果和亮度。
有些显示屏甚至把5个或6个LED管作为一个像素，以满足更为苛刻的室外环境对亮度、颜色和对比度的要求。
像素间距如：像素间距为16mm的(P16)LED显示屏表示其像素间距离为16mm。
有些制造商对测量结果做近似处理，对像素间距为15.5mm甚至16.5mm的显示屏，仍称其实像素间距为16mm。
有些制造商还给出虚拟像素间距或有效像素间距，它是通过压缩源图像信息并分享像素点之间的这些信息得到的。
由于直插式LED显示屏可发出非常明亮的光，且其电路板和LED可被封装在一起，这样就可防止其免受水和其他物体的侵害，因此，这类显示屏常被用于室外。
大多数室外显示屏的亮度可达5000nt(cd/m2)，虽然更新的LED的亮度可能要比这亮得多。
表贴式(SMD)LED显示屏采用RGBLED芯片，焊接于电路板表面的单个节点内有3个非常小的芯片。
由于表贴式显示屏的亮度不及直插式显示屏，所以不久前其应用领域还以室内为主。
典型的表贴式室内显示屏的亮度为1000nt～2000nt，这比亮度达400nt的普通液晶电视要亮得多。
前些年，新型的表贴式显示屏已投入市场，其亮度用于室外环境已绰绰有余，有些还具有防水功能，因此，无需为其配置额外的透镜或保护层就可防止其免受外界物体的侵害。
近来，有些LED制造商也开始生产四合一(RGGB或RRGB)或多合一的表贴式显示屏，而之前他们在每个节点处只采用单个红光、绿光和蓝光LED管来做像素。
LED显示屏通常用其像素间距来描述。
它是指显示屏上像素与像素之间的距离，单位为毫米(mm)。
SMD和COB两种LED封装技术的比较
SMD和COB两种LED封装技术的比较—ZXMSMD（贴片）光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。
另外，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。
眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
视角大且易调整，减小出光折射损失。
出光更均匀且安装简单方便。
两者对比表格如下：综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
由此可知，SMD封装陆续向COB转型是大势所趋！LED封装技术1.表面贴装封装（SMD）在2002年，表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
2.COB型封装(集成)COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式COB和SMD是目前LED显示领域中常见的两种封装形式。
它们在封装方式、性能参数、制造工艺以及应用场景上存在一些差异。
本文将通过对这两种封装形式的分析和比较，探讨在LED显示领域中最佳的封装形式。
COB（芯片封装）封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。
它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上，并通过金线或银胶等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。
COB封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮度一致性、高可靠性等优点。
SMD（表面贴装器件）封装是一种将LED芯片焊接在PCB上的封装方式。
它采用表面贴装技术将LED芯片粘贴在PCB上，通过焊接将LED芯片和PCB连接起来。
SMD封装形式的LED显示屏具有制造工艺成熟、可大规模生产、尺寸小、功耗低、可自动化制造等优点。
COB和SMD封装形式的LED显示屏在一些方面存在差异。
首先，在尺寸方面，COB封装形式的LED显示屏通常比SMD封装形式的LED显示屏更大，能够实现更高的亮度和更好的热能发散能力。
其次，在生产工艺方面，SMD封装形式的LED显示屏可以通过自动化制造实现大规模生产，而COB封装形式的LED显示屏生产过程中需要手工操作，生产效率较低。
而在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
一般来说，如果LED显示屏需要较高的亮度和热能发散能力，例如户外显示屏等，COB封装形式是更好的选择。
而SMD封装形式的LED显示屏适用于室内显示屏、小尺寸显示屏等场景。
此外，在颜色一致性方面，COB封装形式的LED显示屏由于LED芯片直接粘贴在基板上，同一基板上的LED芯片颜色一致性较高。
而SMD封装形式的LED显示屏由于LED芯片分开焊接在PCB上，同一显示屏上不同的SMD芯片的颜色一致性相对较低。
综上所述，在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
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表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
一.DIP 显示屏
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。
是三种封装模式中最先发展起来的。
灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。
但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。
防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。
显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。
另外DIP 生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB 板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
DIP 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二.cob显示屏
COB封装，是Chip on board的缩写，是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。
LED显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。
基于COB专利技术的衍生产品多达上百种。
专利技术关键在于COB封装+灯驱合一。
可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而SMD的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。
因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。
是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。
可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED 异形屏。
高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，所以上帝还是公平的，在给COB所有好处同时，还是选择了一项令COB十分头疼的问题;但这丝毫不会影响COB显示屏工作时的优良表现。
二. SMD 显示屏
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但
是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。
从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。
在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。
从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。
三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。
三合一整体平整度方面更加容易控制。
一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED 显示产品。
最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。
而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
和以往的点阵模块、DIP和COB相比，鑫亿光SMD显示屏有以下的显著优势
1. 超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2. 防撞抗压：SMD产品是直接将LED芯片固定在一个碗杯里，通过SMT贴片机器快速生产而成，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
即使出现坏点，SMT产品可以逐点维修，维修也非常简单。
3. 大视角：传统LED显示屏，首先LED芯片在灯杯的底部，与杯口之间形成一定落差，其次封装好的灯在贴片过程中位置的精度误差，再次锁面罩的不平整等三方面原因，造成可视角度降低和可视角度的不均匀性。
DIP的视角在100-110度，而COB的的角度在120-150度，而SMD的视角在120-160度，而SMD灯珠设计具有聚光效果和更优秀的光学漫散色浑光效果。
4. 可异性设计：可异性设计能力是SMD封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而DIP的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。
因此使用SMD 模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。
是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。
可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
5. 散热能力强：COB和DIP产品主要通过胶体、灯腿或焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用
寿命和质量。
6. 高稳定性：SMD产品的高可靠性体现在模组的坏点率一直都控制在<4/100000, 远高于国家标准。
有以下几点保证我们不难做到这个标准，甚至更好。
7. 六防优势：防水、防潮、防尘、防静电、防氧化、防紫外是COB产品的弱项，确是深圳鑫亿光产品的强项。
传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凸凹不平，沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘很容易受到静电影响，出现死灯现象。
而SMD灯珠芯片用PPA保护起来，没有裸露的灯脚，能起到防水、防尘、防静电等功能。
当遇水时，用布一擦就好。
户外的模组，根本就不怕水，对屏体无任何影响。
在使用一段时间后，屏体的灰尘可用抹布直接擦拭，灰尘直接从光滑的表面清理干净。
另外，深圳鑫亿光SMD模组采用的是沉金工艺的线路板，和特殊的处理工艺，可以抗氧化和紫外线。
深圳鑫亿光SMD模组可以工作在零下30度的低温和零上80度的高温下正常工作。