AD15封装详细说明资料
AD15 PCB快速入门(四)

可以看到封装更换完了。
图6-37封装更换完成正常我们元件都在板子的正面,也就是在Top Layer层,我们可以把元件放到底层来减小板子面积。
双击元件选择底层,回车。
图6-38更改层可以看到元件变为蓝色,代表元件在Bottom Layer层。
图6-39把元件放在底层我们可以从原理图快捷选中一些元件,在原理图中框选元件。
图6-40选中元件可以看到PCB文件中相应的元件也被选中了。
图6-41选中元件用鼠标左键拖走选中的元件。
这样可以按照原理图进行布局。
图6-42移动元件我们可以一次性将多个元件从顶层移动到底层,选中元件。
图6-43选中元件用鼠标拖动的同时按L键。
注意必须在英文输入法下操作。
图6-44移动到底层布局的时候3D模型会影响视图效果。
我们可以关闭某些层的显示,我们关掉机械1层。
点击左下角的层管理图标。
图6-45图层点击使用的层打开,关掉不用的层。
取消机械1层的勾选。
图6-46关闭机械1层可以看到3D模型被隐藏了。
图6-47隐藏机械1层我们将所有元件进行初步布局。
在画线过程中可能还会稍微改动。
图6-48元件布局由于板子面积有限,我们可以适当缩小丝印大小。
选中一个丝印。
图6-49选中丝印右键->查找相似对象图6-50查找相似对象在文本高度栏选择same。
点击确定。
图6-51选择文本高度在文本高度填写0.8mm,在文本宽度栏填写0.15mm。
关闭。
图6-52修改丝印大小可以看到丝印变小了。
图6-53丝印变小了将所有丝印进行合理布局。
我们将顶层丝印进行了布局,但是底层字体是反的,看起来比较乱,我们可以把板子反过来。
图6-54顶层丝印布局选择察看->翻转板子。
可以看到底层丝印正过来了。
图6-55翻转板子底层丝印布局完毕。
图6-56底层丝印布局我们把板子翻转回来。
图6-57翻转板子打开层管理。
图6-58层管理打开使用的层。
图6-59打开使用的层我们的布局完成了。
下面看一下完整图。
图6-60布局完整图按数字键3察看3D预览。
ad15 设置规则

AD15(Altium Designer)是用于电子设计的专业软件。
在AD15中设置规则是为了确保电路板设计的正确性和可靠性。
以下是一些常见的AD15设计规则设置:
1. 线宽和间距规则:
* 走线宽度:根据信号类型和电流要求设置,例如电源线宽可能大于信号线宽。
* 间距:设置导线和过孔、焊盘、铺铜之间的间距,通常为6-10mil。
2. 过孔规则:
* 过孔大小:根据实际需要设置,通常为0.3mm*0.5mm。
* 过孔到过孔间距:根据实际需要设置,通常为10mil。
3. 阻焊层规则:
* 阻焊层最小间隙间距:根据实际需要设置,通常为6-10mil。
4. 丝印层规则:
* 丝印层文字到丝印层对象的间距:通常设置为0mil。
5. 元器件放置规则:
* 元器件与元器件之间的间距:根据实际需要设置,通常为10mil。
6. 电源层连接和安全规则:
* 电源层连接方式:可以选择全连接方式。
* 电源层安全距离:通常设置为10mil。
7. 特殊情况设置:例如针对某些特殊的单片机或特定的布线需求,可能需要调整某些规则以避免DRC(设计规则检测)报错。
8. 优先级设置:根据设计需要,调整各项规则的优先级顺序。
9. 其他高级规则:根据具体的设计需求,还可以设置其他高级规则,例如电磁性能、热性能等。
在设置AD15的设计规则时,请确保根据实际项目需求和电路板制造工艺进行合理配置,以确保电路板设计的质量和可靠性。
AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型

AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型操作方法如下:1 、首先打开封装库文件,Place → 3D Body(在2D模式或是3D模式下添加都可以)2 、参数设置放置好后,弹出对话框,点击取消,接下来就是准确放置3D模型和封装匹配对于贴片的3D模型,放置个大概位置就好(3D模型放置在封装上面,高度适合就行)。
对于插件的3D模型,要准确放置,有个很好的技巧,软件可以在3D模型上添加捕捉点,Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices单击要添加捕捉点的引脚,移动鼠标出现蓝色十字光标,把十字光标移至引脚的一个棱角处,如下图,此时按一下 空格键,(鼠标不要移动)再单击一下左键,然后把光标(鼠标)移至对角的棱角处,此时单击左键,出现白色的十字架,说明捕捉引脚中心已经成功,点击右键,结束捕捉。
切换回2D模式下把白色的十字光标移至焊盘的中心,软件会自动捕捉的,如上面右侧的图如果不想要白色的大十字光标,可以在3D模式下删除捕捉点,Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points看下3D效果,发现有部分 实体在丝印层的下方,需要调整一下高度,可以双击3D模型,弹出来的对话框中Standoff Height修改参数,调至到合适的高度。
这里有个快速匹配高度的方法,Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。
出现蓝色十字光标,把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角,如下图此时单击左键, 弹出对话框,如上面右侧图,点击OK。
调整后效果如下图保存封装库。
接下来就是如何把3D封装更新到PCB里3 、更新封装 把3D封装更新到PCB里,实现PCB中显示3D模型最好把封装库和已经画好的PCB文件放在同一个工程目录下,并且PCB文件已经打开(如果工程里没有建立PCB文件,通过原理图调用封装就可以把3D模型更新到将要建立的PCB文件中)4 、导出PCB 的Step 模型File → Export → STEP 3D (AD15版本导出方法) 命名保存,在弹出来的对话框设置导出的内容。
AD15 PCB快速入门(五)

布线是要按照布线规则进行的,软件有默认的布线规则,但这个规则我们可以自己修改。
选择设计->规则。
图6-81布线规则我们只介绍几个常用的规则,最小间隔是指走线和走线或者和焊盘的最小距离,通常为0.2mm就可以了,最好不要小于0.15mm,如果有需要特别小的间隔,需要咨询PCB制造商最小工艺距离是多少,否则可能会出问题。
图6-82最小间距走线宽度限制着走线宽度范围,最小值和默认值设为0.2mm即可,最大值可以大一些,以满足大电流的电源走线。
其他规则我们用到的时候再介绍。
图6-83线宽规则另一种交叉走线的方法就是放置过孔,先画一段线。
图6-84先画一段线然后在线的端点放置过孔。
注意不是焊盘。
图6-85放置过孔切换到底层,继续把线画完。
图6-86继续画线看一下这几种线的效果。
依次把其他线都画完,合理安排走线会使板子看起来更加美观。
图6-87几种布线效果对除了GND外的网络进行布线。
注意电源线要宽一些,一般负载电流1A可以用1mm 线宽,其他可以用0.5mm线宽,几毫安电流也可以用0.2mm线宽。
图6-88布线为了便于检查是否有遗漏,我们先隐藏GND网络的白色飞线。
选择察看->连接->隐藏网络。
图6-89隐藏网络用鼠标在GND引脚上点一下。
图6-90隐藏GND飞线可以看到飞线被隐藏了。
图6-91隐藏飞线接下来我们把丝印层都关闭。
单击层管理按钮。
图6-92层管理取消勾选丝印层和所有机械层。
图6-93关闭其它层可以看到基本只剩下焊盘和走线了。
图6-94焊盘和走线我们把图纸放大,好好检查一下,如果看到白色飞线说明有漏下的。
图6-95检查布线没有问题为焊盘添加泪滴,泪滴可以增加线与焊盘的牢固性,使得线不易断。
选择工具->泪滴。
图6-96放置泪滴按照默认参数添加即可。
图6-97添加泪滴可以看到焊盘周围会有像泪滴一样的铜箔。
图6-98泪滴效果检查完了就可以恢复GND的飞线了。
图6-99显示网络可以看到GND白线了。
AD15 PCB快速入门(二)

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。
图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装打开我们创建的PCB库。
图3-62打开PCB库打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。
图3-63打开PCB Libray选项卡我们使用元件向导绘制TQFP32的封装,先看一下TQFP32封装尺寸,封装尺寸信息在芯片的数据手册里面都有提供的,大家可以找一下。
图3-66TQFP32尺寸图选择工具->元器件向导。
图3-67打开元器件向导下一步。
图3-68下一步选择QUAD,单位为mm,点击下一步。
图3-69选择封装类型设置焊盘长度为2mm,焊盘宽度为0.45mm。
通常长度2mm就够用了,宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm,所以这里我们就把它设置为0.45mm。
然后下一步。
图3-70设置焊盘尺寸我们把所有焊盘都设置成矩形,下一步。
图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以,下一步。
图3-72设置丝印线宽从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ,所以我们设置为0.8mm 。
而剩余两个距离参数图3-66中并没有给出,需要我们自己计算。
先不要点下一步,我们来算一下。
图3-73设置间距首先我们要知道,封装的尺寸要比芯片大!!!这点一定要注意!!!就是说焊盘有一半是漏出来的,一半是压在引脚下面的!!!好好理解一下这句话。
在焊接的时候,我们要保证没有虚焊,需要留出来焊盘的一半用来上锡。
我们看看下图来理解一下。
图3-74实际芯片位置引脚空余焊盘我们再回来看看这个尺寸。
实际上是右侧的尺寸。
图3-75具体尺寸我们把图3-66拿回来计算一下这个尺寸。
从图中可以看出E 为9mm ,一共32个引脚,一侧就有8个,引脚间距e 为0.8mm ,8个脚之间有7个间隔,就是5.6mm 。
我们要计算的尺寸就等于X =(E-5.6mm )/2=(9-5.6)/2=1.7mm 。
计算机辅助电路设计课件:Altium Designer 15概述

Altium Designer 15概述
2GB内存。 10GB硬盘空间(安装+用户档案)。 图形显示系统:1680 × 1050(宽屏)或 1600 × 1200(4∶3)屏幕分辨率,32位色,256 MB显存。
Altium Designer 15概述
2.Altium Designer 15的最低需求 安装运行Altium Designer 15的计算机最低配置如下: Windows XP SP2专业版。 英特尔奔腾1.8 GHz或相同等级CPU。 1 GB内存。 3.5 GB硬盘空间(安装+用户档案)。 图形显示系统:1280 × 1024屏幕分辨率,128 MB显
Altium Designer 15概述
2. Altium Designer 15的特点 Altium Designer 15是一套完整的板卡级设计系统,实现
了在单个应用程序中的集成。它的主要特点如下: (1) 通过设计文件包的方式,将原理图编辑、电路仿真、
PCB设计及打印这些功能有机地结合在一起,提供了一个集 成开发环境。
(2) 提供了混合电路仿真功能,为正确设计实验原理图 电路中的某些功能模块提供了方便。
(3) 提供了丰富的原理图元件库和PCB封装库,并且为 设计新的器件提供了封装向导程序,简化了封装设计过程。
Altium Designer 15概述
(4) 提供了层次原理图设计方法,支持“自上向下”的 设计思想,使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。
AD15直接获取原厂原理图库以及封装

获取原厂在线设计资料(SCHLIB、PCBLIB)(在所有的步骤之前,请先去注册一个账号)1、启动Windows,并从开始(Start)菜单下中运行Altium Designer。
2、在Altium Designer软件菜单上选择File>>Open Project>>DT01.PrjPCB项目(此项目可以和本手册一起下载):图1 打开项目3、双击“SD_Card_Socket.SchDoc”文件图标打开这个文件,如图2所示。
图2打开设计文件4、点击菜单中Dxp>>Preferences 命令,打开Preferences面板,在面板左侧的菜单中,选择Data Management>> Vaults选项。
图3Preferences面板5、点击“Add Content Servieses”按键如图3所示。
6、在弹出的页面中勾选2个服务器,如图4所示。
图4Vaults Serviese7、点击菜单中Dxp>>Vault Explorer命令,打开Vaults面板,切换到“AltiumShangahi”Vault,在这个Vault中我们更新了近10万个元器件,内容非常丰富。
图5Vaults面板8、我们可以从树状结构中找到需要的器件,然后在右键菜单中选择“Place”命令就可以把它放置在我们的设计中,如图7所示。
图7放置元器件图8放置元器件9、双击这个元器件,打开它的属性,我们可以看到图9红色框内的信息,提示我们这个器件来源于Vault。
图9 Vault元器件属性10、打开Vaults面板,却换到“AltiumShangahi”Vault,在左侧的树状结构中找到我们需要的工程模板,如“PCI Express”。
图10Altium Shanghai Vault面板11、选择我们需要的模板,在右键菜单中选择“Download”命令下载这个模板文件,如图11所示。
ad元件的封装步骤

ad元件的封装步骤
宝子,今天来和你唠唠AD元件的封装步骤哈。
咱得先打开AD软件,找到要封装的元件库。
这就像是找到元件的小窝一样,可别找错地儿啦。
然后呢,在元件库编辑器里创建一个新的元件封装。
这就好比给元件量身定做一个小房子,要合适才行呢。
接下来就开始画元件的外形啦。
这时候要根据元件实际的大小和形状来画哦。
比如说,如果是个小矩形的元件,那就用绘图工具画个矩形。
要是圆形的呢,就画个圆。
就像给元件画一幅小画像,得画得像模像样的。
再接着就是确定元件的引脚啦。
引脚可重要啦,就像是元件的小脚丫子,要把它们的位置和间距都设置好。
这得参照元件的数据手册哦,可不能瞎搞。
之后呢,给引脚添加一些必要的属性,像是引脚的编号、名称啥的。
这就像是给每个小脚丫子贴上名字标签,这样电路才能准确地识别它们。
再给这个封装取个好听的名字吧,方便以后在设计电路的时候能一下子找到它。
这名字就像给元件封装取个小昵称,可可爱爱的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
Altium Designer15元件封装教程
在此,大家只要跟着下面的教程一步一步的操作,就可以学会画封装的操作了
下面就以LM2586S 为例,为大家详细讲解LM2586S封装的画法。
一.目的:学会用Altium Designer 建立自己的原件库,并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。
二.软件环境:Altium Designer 15.0
三.准备:LM2596S 的PFD 说明书。
四.操作步骤:
创建原理图库
A.打开Altium Designer 15.0 新建元件库工程。
1(选项File——NEW——project——integrated Library)另存到指定文件夹,命名为my_Library。
B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件,修改命名。
1(在处点右键选Add New to
Projiect ------ Schematic Library)
Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。
)
3(创建后的结果,记得保存)
2 (在 处右键 Add New
C.在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图
1点击左下方SCH Library
2为添加一个元件原理图模型,命名为LM2596S 保存
3双击LM2596S
4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为 3.3v,点OK
5查看LM2596S 说明书了解LM2596S 基本资料
基本描述:长 400mil ,宽 180mil ,管脚数 5,管脚直径 35mil ,管 脚间距 67mil 。
1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm 1--- Vin 2--- V out
3--- GND
4--- FB
5--- ON/OFF
6画LM2596s 外框点Place----Rectangle
7.画管脚并修改管脚名与说明书上对应
修改后,画其他管脚。
保存
手动创建pcb封装库
A. 在alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图(注意PCB 的大小要与说明说描述的一致)
1 单击Project-----双击选中alpha.Pcblib-----单击PCB Library
2.为元件PCB 图命名,填上描述信息
双击PCBCOMPONENT_1-----修改NAME 和Description----Ok
3 画PCB 外框,长400mil 宽180 mil
保存
B. 将原理图和PCB连接起来
1.进入
2添加Add ----- ok
3依次点击
结果显示
这三个文件)
F. 文件编译 ( 必须对三个文件进行编译 , 所储存的文件下才会有
C.安装库
附:
使用Component Wizard向导创建PCB封装
以上以LM2596例子创建封装是手动进行PCB封装的画法,下面以下面以
STM8L151C8T6为例,利用PCB封装向导,画PCB封装。
1、准备STM8L151C8T6芯片的DATASHEET文件提取出封装尺寸如图:
2.使用Component Wizard画该封装
a.打开新建的pcb原理图封装,新建一个元件,方法如上面LM2956类似。
然后在Tool—Component Wizard中进行封装向导画法。
点击NEXT,我们选一个QUAD的封装进行演示。
点击NEXT;
如果要手工焊接的话,仍然需要注意焊盘长度L的问题,加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>
选择第一个引脚的位置Next>
选择引脚数Next>
给封装取名Next> Finish
大致就是这样画,最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
使用IPC Compliant Footprint Wizard向导创建封装
以STM8L121C8T6为例,符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard。
1. Tools—IPC Compliant Footprint Wizard
点击NEXT
选择封装形式,有清楚的预览图Next>
完全按照数据手册上设置Next>
Next>
这是设置热焊盘参数,对于一些发热量较大的芯片,底部有散热用的金属热盘,在这里设置它的参数,没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数,使用它的默认值。
当然,也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数
Next>
计算元器件的容差,可以用默认值,也可以自己更改Next>
一些误差参数,可以直接用默认值
Next>
还是设置参数,还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽
Next>
这是芯片占用面积大小,机械层的设置Next>
设置封装名及描述
Next>
设置生成的封装保存的位置,这里我选当前的PcbLib File
Next>
Finish
最后,Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。
还要检查与原理图的引脚是否对应,以免不必要的麻烦产生。