封装介绍
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
元件封装的种类及辨识
元件封装的种类及辨识元件封装是指将电子元件或器件包装成具有一定外观尺寸和形状的外壳材料，以便于插入电路板或其他设备中，起到保护元件，方便组装和焊接的作用。
根据不同的要求和应用，元件封装有多种不同的类型和辨识方式。
下面将介绍一些常见的元件封装类型及其辨识方法。
1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种常见的传统封装类型，多用于集成电路、模拟电路和线性电路等元件中。
辨识DIP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为2至64个引脚，基本呈矩形形状。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP更小巧且外形扁平的封装类型，常用于集成电路和数字电路等元件中。
辨识SOP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为8至64个引脚，外形为长方形。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种大规模引脚密集的表面贴装封装类型，通常用于集成电路和微处理器等元件中。
辨识QFP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为32至256个引脚，外形为正方形或长方形。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种与QFP相似的封装类型，其引脚位于封装底部，通过焊球连接到电路板上。
BGA封装常用于高密度和高频率电路中，例如芯片组、微处理器和图形处理器等元件。
辨识BGA封装的方法是通过外形尺寸和焊球排列布局来判断，外形通常为正方形。
5. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种直接表面贴装的封装类型，用于电子元件直接焊接到电路板的表面。
SMD封装主要分为无源SMD和有源SMD两大类。
其中无源SMD封装包括贴片电阻、贴片电容等元件，有源SMD封装则包括晶体管、三极管等元件。
辨识SMD封装的方法是通过外形尺寸、标识代码和引脚间距来判断。
6. COB封装（Chip-On-Board）COB封装是指将芯片直接粘贴在电路板上，通常不使用封装外壳。
单片机各种封装介绍
单片机各种封装介绍单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。
其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。
下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装芯片如图1所示。
图1 DIP封装芯片DIP封装具有以下特点：（1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. SOP封装SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装芯片如图2所示。
图2 SOP封装芯片3. PLCC封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
陶瓷封装类型
陶瓷封装类型一、引言陶瓷封装是一种常见的电子封装技术，广泛应用于电子器件的封装和保护中。
不同的陶瓷封装类型适用于不同的应用场景和需求，本文将介绍几种常见的陶瓷封装类型及其特点。
二、DIP封装DIP（Dual Inline Package）封装是一种常见的陶瓷封装类型，其特点是引脚以双列排列，并且在两侧呈直线状。
DIP封装适用于插拔式电子元件，如集成电路和二极管等，具有较好的耐高温性能和机械强度。
DIP封装广泛应用于电子设备中，如计算机、电视机、音响等。
三、SIP封装SIP（Single Inline Package）封装是一种类似于DIP封装的陶瓷封装类型，其特点是引脚以单列排列，并且在一侧呈直线状。
SIP 封装相较于DIP封装更加紧凑，适用于空间有限的应用场景。
SIP 封装常见于一些小型电子设备，如手机、数码相机等。
四、COB封装COB（Chip on Board）封装是一种将芯片直接粘贴在PCB上的陶瓷封装类型。
COB封装具有封装密度高、尺寸小、可靠性高等优点，广泛应用于LED显示屏、汽车电子和医疗器械等领域。
COB封装技术可以提高电子设备的集成度和性能，并且降低成本。
五、CSP封装CSP（Chip Scale Package）封装是一种封装尺寸与芯片尺寸相当的陶瓷封装类型。
CSP封装具有体积小、重量轻、功耗低等特点，适用于移动设备和便携式电子产品。
CSP封装能够实现更高的芯片集成度和更好的散热性能，是当前电子封装技术的重要发展方向之一。
六、QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种无引脚平面封装，其特点是引脚位于封装底部，不露出封装外面。
QFN封装具有体积小、容易焊接、热特性好等优点，广泛应用于无线通信设备、汽车电子和工业控制等领域。
QFN封装的引脚设计使得电子器件更加稳固可靠，适合于各种恶劣环境。
七、总结陶瓷封装类型多样，适用于不同的电子器件和应用场景。
DIP封装适用于插拔式元件，SIP封装适用于空间有限的场景，COB封装提高了集成度和性能，CSP封装满足了体积小和功耗低的需求，QFN 封装具有好的热特性和可靠性。
先进芯片封装知识介绍
先进芯片封装知识介绍芯片封装是将半导体芯片封装成具有特定功能和形状的封装组件的过程。
芯片封装在实际应用中起着至关重要的作用，它不仅保护芯片免受外部环境的干扰和损害，同时也为芯片提供了良好的导热特性和机械强度。
本文将介绍先进芯片封装的知识，包括封装技术、封装材料和封装工艺等方面。
一、芯片封装技术芯片封装技术主要包括无引线封装（Wafer-Level Package，简称WLP）、翻装封装（Flip-Chip Package，简称FCP）和探针封装（Probe Card Package，简称PCP）等。
1.无引线封装（WLP）：无引线封装是在芯片表面直接封装焊盘，实现对芯片进行封装和连接。
它可以使芯片的封装密度更高，并且具有优秀的热传导和电性能。
无引线封装技术广泛应用于移动设备和无线通信领域。
2.翻装封装（FCP）：翻装封装是将芯片颠倒翻转后通过导电焊球连接到基板上的封装技术。
它可以提供更好的电路性能和更高的封装密度，适用于高性能芯片的封装。
3.探针封装（PCP）：探针封装是通过探针头将芯片连接到测试设备进行测试和封装的技术。
它可以快速进行芯片测试和封装，适用于小批量和多品种的芯片生产。
二、芯片封装材料芯片封装材料是指用于封装过程中的材料，包括基板、封装胶料和焊盘等。
1.基板：基板是芯片封装的重要组成部分，主要用于支撑和连接芯片和其他封装组件。
常用的基板材料包括陶瓷基板、有机基板和金属基板等。
2.封装胶料：封装胶料用于固定和保护芯片，防止芯片受损。
常见的封装胶料包括环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺等。
3.焊盘：焊盘是连接芯片和基板的关键部分，用于传递信号和电力。
常见的焊盘材料包括无铅焊料、焊接球和金属焊点等。
三、芯片封装工艺芯片封装工艺是指在封装过程中实施的一系列工艺步骤，主要包括胶黏、焊接和封装等。
1.胶黏：胶黏是将芯片和其他封装组件固定在基板上的工艺步骤。
它通常使用封装胶料将芯片和基板粘接在一起，并通过加热或压力处理来保证粘结的强度。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。
它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。
根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。
DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。
QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。
QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。
BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。
CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。
CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。
5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。
SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。
SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。
SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。
ic封装术语
ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。
在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。
本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。
它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。
DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。
它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。
SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。
它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。
QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。
它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。
5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。
它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。
LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。
6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。
它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。
CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。
7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。
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Reporter：杨诚 Division：业务部 Date： 2010/09
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产品分类介紹
我司主要生产MMC, BOC,CSP等,可是你们 知道什么是MMC, BOC,CSP吗?
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Wire Bond
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Wire Bond
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GOLD WIRE Compound TOP DIE
I. II. III. IV. V. 溫度循環(Temperature Cycling) 冷熱衝擊(Thermal Shock) 鹽霧試驗(Salt Atmosphere Test) 高溫儲存(High Temperature Storage Life) 極速溫度/濕氣應力試驗(HighlyAccelerated Temperature And Humidity Stress Test)
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产品分类介紹
MMC:
即FMC, flash memory card,即闪存卡.闪存卡是利用闪存技 术达到存储电子信息的存储器，一般应用在数码相机，掌上 电脑，MP3等小型数码产品中作为存储介质，所以样子小巧， 有如一张卡片，所以称之为闪存卡。 FMC包括SD 卡, CF卡, MMC卡, XD卡, SM卡,SONY记忆 棒 ,Mini SD卡, T-flash卡等.
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Wafer(晶圓)
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BGA Process Flow
Wafer Grinding
Wafer Saw
Die Attach
Plasma
Wire bond
Pre-MoldBaking
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封裝流程介紹
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晶片封裝的目的
IC構裝係屬半導體產業的後 段加工製程，主要是將前製程加 工完成（即晶圓廠所生產）之晶 圓上IC予以分割，黏晶、並加上 外接引腳及包覆。而其成品（封 裝體）主要是提供一個引接的介 面，內部電性訊號亦可透過封裝 材料(引腳) 將之連接到系統， 並提供矽晶片免於受外力與水、 濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。
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目的:註明商品之規格及製造者等資料
Marking
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BGA 植球/成型 (Ball Mount / Singulation)
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Reliability Test
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Die Attach
目的:將一顆顆晶粒置於基板上,並以銀 膠黏著固定
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Die Attach
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Wire Bond
目的:將晶粒上的接點以極細的的金線連接到基板金手 指,進而藉此將IC晶粒上之電路訊號傳送至外界
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BGA: (Ball Grid Array) 球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用的 一种封装法。BGA封装的I/O端子以圆形 或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.
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BGA对应在客户端的封装:
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Plasma
Molding
Post Mold Cure
Marking
Ball Placement
Singulation
Scanning
Function Testing
Dry Packing
Shipping 15
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Wafer Saw
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Reliability Test
I. 高溫蒸汽壓試驗(Pressure Cooker Test) II. 恆溫恆濕偏壓壽命測試(Steady-State Temperature / Humidity Bias Life) III. Pre-Condition:此試驗在各項可靠性 試驗前執行
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CSP: Chip size package 就是芯片尺寸封装，可以说CSP是缩小了的 BGA,當整個載板的面積為die部分面積的 1~1.2倍，且有pitch小於1mm時，这样在 相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组 装密度进一步提高。 我們就定義這種載 板為CSP。
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产品分类介紹
FMC,在客户端对应的封装方式为COB,所谓COB（Chip on board）工艺,即chip on board的简称,是一种直接将晶片堆 叠在载板上,打线后即封上外壳的制程,广泛应用于各个领域.
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• 目的:將前製程加工完成之晶圓上的一顆 顆經晶粒切割分離 ห้องสมุดไป่ตู้ 刀片種類:直刀,斜刀(切割道至少120um) • 切割方式:單刀切割,雙刀切割,階梯式切割, 斜進切割
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Wafer Saw
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所谓“封装技术”是一种将集成电路 用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封 装对于芯片来说是必须的，也是至关重要 的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气 性能下降。另一方面，封装后的芯片也更 便于安装和运输。
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BGA Wire Bond
CONDUCTIVE EPOXY BOTTOM DIE
SUBSTRATE
NONCONDUCTIVE EPOXY
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Molding ( 封膠 )
目的:防止濕氣由外部侵入及保護線路不受外力影響
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BOC: Board on chip.
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BOC: Board on chip.
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