4.封装流程介绍
miniled mip 封装工艺流程
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芯片封装工艺流程sop6
芯片封装工艺流程sop6芯片封装工艺流程SOP6芯片封装工艺是将裸芯片封装成成品芯片的关键环节，其中SOP6是一种常见的封装工艺流程。
下面将从人类视角出发，向您介绍SOP6的具体步骤和流程。
我们需要准备好所需材料和设备。
这些材料包括芯片、封装基板、封装胶水、引脚等。
而设备则包括焊接机、测试仪器等。
准备工作完成后，我们便可以开始封装工艺的实施了。
第一步是将芯片粘贴到封装基板上。
我们需要使用封装胶水将芯片固定在基板上，并确保其位置准确无误。
这一步骤需要仔细操作，以避免芯片在后续工艺中移位或损坏。
接下来，我们需要焊接芯片的引脚。
这一步骤需要使用焊接机进行，通过高温将引脚与基板连接起来。
焊接过程需要掌握合适的温度和时间，以确保焊接牢固可靠。
完成焊接后，我们需要对封装芯片进行测试。
这一步骤是为了确保芯片的功能正常，没有任何缺陷。
我们可以使用测试仪器对芯片进行电性能测试，以验证其性能指标是否符合要求。
我们需要封装芯片。
这一步骤是为了保护芯片免受外界环境的影响。
我们可以使用封装胶水将芯片表面覆盖，形成一层保护层。
同时，我们还需要对封装后的芯片进行质量检查，以确保封装质量符合标准。
通过以上步骤的实施，芯片封装工艺流程SOP6完成了。
这一流程不仅保证了芯片的正常工作，还保护了芯片的稳定性和可靠性。
在实际生产中，我们需要严格按照SOP6的要求进行操作，并进行质量控制，以确保封装芯片的质量和性能达到标准。
总结起来，SOP6是一种常见的芯片封装工艺流程。
通过粘贴芯片、焊接引脚、测试和封装等步骤，我们可以完成芯片封装的工作。
这一流程的实施需要仔细操作和严格控制，以确保芯片的质量和性能。
希望通过本文的介绍，您对SOP6有了更深入的了解。
SIP封装工艺 -实用内容转载整理(4)
SiP封装工艺8—MarkingMarking(印字)印字是在塑封后的产品上标识产品的名字、批号、商标、制造厂家等信息的过程。
印字种类：一般有油墨印刷和激光打印两种。
油墨印刷的字迹鲜明，但易磨损；激光打印，可打印在金属和硅等材料上，字迹是永久性的。
缺点是字迹不够鲜明，且设备昂贵。
油墨印刷油墨打印原理（如下图）：使用玻璃油墨，在封装表面印刷出文字和图形标识，并烘干定型。
油墨印刷示意图激光打印激光打印原理（如下图）：利用激光的能量将封装表面刻出5~30um深度的沟槽，通过凹凸产生光线的漫反射，从而在制品表面得到视觉上光线反差，同时加工过程中产生的热量引起树脂变色，与未加工部分产生颜色上的区分，这样就可以看见打印图形。
激光打标原理图下面是激光打标的视频，仅供参考。
激光打标视频SiP封装工艺9—Ball MountingBall Mounting(置球)BGA封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。
工序可细分为如下图4步：1.用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；2.通过置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球，并转移至沾有助焊剂的焊盘上；松开真空开关，锡球在助焊剂的粘性作用下，粘贴在基板焊盘上；3.将上一步的基板通过热风回流焊，锡球在高温下熔化，并在助焊剂的帮助下，与基板焊盘浸润，冷却后，锡球与基板牢牢焊接在一起；4.焊接了锡球的基板，放入清洗机，把多余的助焊剂和脏污清洗掉，最后烘干。
置球过程原理图置球的原材料和设备：置球设备显微镜下置球效果下面是全自动植球机 BPS-7200的置球视频以及回流焊视频，仅供参考。
置球视频SiP封装工艺10—SingulationSingulation (切单)本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。
主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。
LED封装技术(第四讲)
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条） 内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线 好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。
二、灌胶/注胶的设备与技术
主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配 好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡。 注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺
模具胶体流道
塑封结果
五 封胶工艺常用的材料
封装胶种类： 1. 环氧树脂 Epoxy Resin 2. 硅胶 Silicone 3. 胶饼 Molding Compound 4. 硅树脂 Hybrid
3. 初烤——使胶硬化 Φ3、Φ5 的产品初烤温度为125 ℃ /60分
钟;
Φ 8、Φ 10 的产品初烤温度为110 ℃ /30 分钟+125 ℃ /30分钟 为什么工艺条件要有差别？
二、灌胶/注胶的设备与技术
4. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。 离模剂的作用及危害 5. 仿流明灌胶模条
二、灌胶/注胶的设备与技术
/ptv/vplay/20766998.html
6. 仿流明的注胶工艺
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶常见质量问题： Ⅰ. 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、 支架爬胶 Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔 气泡 Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化 Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变 黄。
搅拌均匀如何做到？ 电磁搅拌！
二、灌胶/注胶的设备与技术
2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进 行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预 热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用
二、灌胶/注胶的设备与技术
sip封装工艺及流程设计
sip封装工艺及流程设计SIP packaging process design is a crucial step in ensuring the quality and safety of products. It involves the careful selection of materials, the establishment of proper procedures, and the implementation of industry best practices. The process starts with the choice of the right type of packaging material, taking into account factors such as the nature of the product, the expected shelf life, and the environmental impacts. SIP packaging typically involves the use of materials such as polyethylene, polypropylene, and aluminum foil, which are known for their durability and barrier properties.SIP封装工艺设计是确保产品质量和安全的关键步骤。
它涉及材料的精心选择、适当程序的建立和行业最佳实践的实施。
该过程始于选择正确类型的包装材料，考虑因素如产品性质、预期保质期和环境影响等。
SIP封装通常采用聚乙烯、聚丙烯和铝箔等材料，这些材料以其耐用性和隔离性能而闻名。
Once the materials are selected, the next step in the SIP packaging process design is to establish the procedures for assembling the packaging. This includes determining the appropriate equipment needed, setting up the production line, and defining the stepsinvolved in sealing and labeling the packages. The goal is to create a streamlined process that minimizes the risk of contamination and ensures that the products are properly protected during storage and transportation.一旦材料被选择，SIP封装工艺设计的下一步是建立包装组装程序。
元件封装的制作
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
本章主要介绍两种创建元器件 封装的方法， 封装的方法，即利用系统提供的生 成向导创建元器件封装和手工制作 元器件封装。 元器件封装。
图92手工制作元器件封装的流程新建元器件绘制元器件外形设置环境参数新建元器件封装库文件放置元器件焊盘调整焊盘间距添加注释给元器件命名保存元器件收集元器件的精确数据图93新建设计文件对话框图94新创建的元器件封装库文件图95元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装列元器件封装浏览按钮编辑按钮控更新按钮焊盘列表栏编辑按钮跳转按钮图96功率电阻封装图97创建元器件封装向导对话框图98选器件放置的工作层面不同， 根据元器件放置的工作层面不同，元 器件封装外形又可以分为顶层元器件封装 的外形和底层元器件封装的外形，前者是 的外形和底层元器件封装的外形， 元器件实物外形的顶视图， 元器件实物外形的顶视图，而后者则是元 器件实物外形的底视图。 器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的 绘制方法， 绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方 法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本 相同，只是视图位置不一样。 相同，只是视图位置不一样。
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
图9-4 新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件 封装列 表栏 元器件封装浏 览按钮 编辑按钮控 制区 更新按钮 焊盘列表栏 编辑 焊盘 按钮 跳转按钮 图9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
9.4 利用生成向导创建元器件封装
第 4 部分：QFN(方形扁平无引脚封装)
图 16：0.65 mm 间距 QFN 过孔扇出和布线
图 17：0.5 mm 间距 QFN 过孔扇出和布线
图 18：0.4 mm 间距 QFN 过孔扇出和布线
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QFN（方形扁平无引脚封装）元器件
结论
在创建方形扁平无引脚封装 (QFN) 元器件时，应该考虑各个设计方面，包括每个封装特性对 PCB 设计流程 所产生的影响。
图 12 QFN 包含多个散热片和“隐藏的管脚”。一些 QFN 封装包含采用不同形状和尺寸的 3-5 个散热片。
图 13 所示的 QFN 包含删除的管脚，并且管脚 1 位于左下角。在这里，管脚顺序是逆时针的，而不是传统 的顺时针管脚顺序。
图 11：具有不同引脚长度的 QFN
图 12：具有多个散热片和 删除管脚的 QFN
图 9：固晶焊焊盘上的散热垫焊膏层过大
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QFN（方形扁平无引脚封装）元器件
不要尝试使用干膜阻焊层来遮盖过孔，因为这 会减小焊盘上的焊膏容积和面积。过孔焊盘 采用 0.5 mm 焊盘、0.7 mm 平面间距、0.25 mm 孔，并且不使用热焊盘。通过将过孔置于 1 mm 网格上，可在所有内层和相对侧采用双 0.1 mm 走线／空间布线技术。要实现 1 mm 过孔网格 捕捉，必须将 QFN 置于 0.5 mm 布局网格上。 有关散热垫中的过孔矩阵示例，请参见图 10。
图 6：QFN 元器件封装样式
3
QFN（方形扁平无引脚封装）元器件
散热片在最靠近管脚 1 的位置可能有一个倒角。“焊盘尺 寸”与散热片尺寸的最大容差相等。阻焊层尺寸与焊盘 尺寸保持 1:1 的比例关系。散热片在其他拐角上还可能包 含拐角半径。有关带有倒角和圆角拐角的散热片示例， 请参见图 7。
driver ic的封装工艺流程
driver ic的封装工艺流程
封装工艺是集成电路制造过程中至关重要的一环，尤其对于driver IC来说更是至关重要。
driver IC是用于控制和驱动各种电
子设备的集成电路，其封装工艺流程对其性能和稳定性有着重要影响。
首先，driver IC的封装工艺从芯片的设计开始。
在设计阶段，工程师需要考虑封装对芯片性能的影响，包括散热、电气连接和尺
寸等方面。
一旦设计确定，就会进入到封装工艺的制定阶段。
其次，封装工艺的制定包括材料选择、封装结构设计、工艺参
数设定等。
材料选择需要考虑到封装的稳定性、散热性能和成本等
因素，而封装结构设计则需要满足芯片的连接和散热需求。
工艺参
数设定则需要根据具体的芯片特性和封装要求来确定。
然后，是封装生产的具体工艺流程。
这包括芯片切割、焊接、
封装、测试等一系列工艺步骤。
在这些步骤中，需要严格控制温度、湿度、压力等参数，以确保封装的质量和稳定性。
最后，是封装后的测试和质量控制。
封装后的芯片需要进行严
格的测试，包括电性能测试、可靠性测试等，以确保其符合设计要求。
同时，还需要进行质量控制，确保封装的稳定性和可靠性。
总的来说，driver IC的封装工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要综合考虑材料、结构、工艺和质量控制等多个方面。
只有通过严格的工艺流程和质量控制，才能确保driver IC的性能和稳定性，从而满足各种电子设备的驱动需求。
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入出料主要是将导线架 （ Lead Frame）由物料 盘 ） （Magazine）送上输送架 ） （Bar or Bridge）进入模具 ） 内做冲切；在机台中， 内做冲切；在机台中，入出 料机构的夹具动作大多以气 压作动。 压作动 magazine
F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，均以 F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同， 入料机构和D/T的入料机构大致相同 magazine作为入料盒 至于出料方式，D/T为 作为入料盒， magazine作为入料盒，至于出料方式，D/T为 magazine， F/S工作行程最后均将IC从导线架 工作行程最后均将IC magazine，而F/S工作行程最后均将IC从导线架 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 1.Tray盘 2.Tube管 1.Tray盘 2.Tube管
固化后取出。 固化后取出。
Epoxy Molding Compound
IC塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为 (EMC)其作用为填充模穴 其作用为填充模穴(Cavity) 其作用为填充模穴 将导线架(L/F)完全包覆，使銲线好 完全包覆， 将导线架 完全包覆 的芯片有所保护。 的芯片有所保护。
Tie Bar
4.成型（Forming） 4.成型（Forming） 成型 的目的： 的目的：
将已去框（ 将已去框（Singulation） ） Package之Out Lead以连 之 以连 续冲模的方式， 续冲模的方式，将产品脚 弯曲成所要求之形状。 弯曲成所要求之形状。
海 鸥 型 引 脚 插 入 型
Heat Slug Attach
Molding
MD(封胶 封胶) 封胶 (Molding)
BM(背印 背印) 背印 (Back Mark)
D/T(去胶 去纬 去胶/去纬 去胶 去纬) (Dejunk/Trim)
PMC(烘烤 烘烤) 烘烤 (Post Mold Cure) F/S(成型 去框 成型/去框 成型 去框)
Dam Bar 去胶位置
2.去纬（Trimming）的目的： 2.去纬（Trimming）的目的： 去纬
去纬是指利用机械模具将大脚间金属连接杆切除。 去纬是指利用机械模具将大脚间金属连接杆切除。由于导线架 （Lead Frame）内脚（Inner Lead）已被胶饼（Compound） ）内脚（ ）已被胶饼（ ） 固定于Package里，利用 切断， 固定于 里 利用Punch将Dam Bar切断，使外脚（Out 将 切断 使外脚（ Lead）与内部线路导通，成为单一通路而非相互连接。 ）与内部线路导通，成为单一通路而非相互连接。
Forming anvil
BGA 封装流程
Production Technology Center
TE-BGA Proceห้องสมุดไป่ตู้s Flow(Thermal Enhanced- BGA)
Die Bond Plasma
Epoxy Dispensing
Ball Placement
Plasma
Wire Bond
Wafer Grinding (WG研磨 研磨) 研磨 Wafer Saw (WS 切割 切割) Die Attach (DA 黏晶 黏晶) Epoxy Curing (EC 银胶烘烤 银胶烘烤)
Molding (MD 封胶 封胶) Post Mold Cure (PMC 封胶后烘烤) Dejunk/Trim (DT 去胶去纬 去胶去纬)
IC 封装成品构造图
芯片托盘(DIE PAD) 芯片托盘 L/F 内引脚 (INNER LEAD) 芯片(CHIP) 芯片
L/F 外引脚 (OUTER LEAD) 热固性环氧树脂 (EMC) 金线(WIRE) 金线
产品表面 产品转角
Ejector pin mark
产品前端
产品尾端 Pin 1 产品边绿 钉脚 脚尖 钉架 肩部
Material
Lead Frame
Lead Frame称为导线架或钉架，其 称为导线架或钉架， 称为导线架或钉架 目的是在承载芯片及銲金线用， 目的是在承载芯片及銲金线用，使 信号得以顺利传递， 信号得以顺利传递，而达到系统的 需求。 需求。
空 模
放入L/F 放入L/F
合 模
离 模
开 模
灌 胶
所谓IC封装 就是将IC芯 所谓 封装( IC PACKAGE )就是将 芯 封装 就是将 包装起来， 片(IC CHIP)包装起来，其主要的功能与 包装起来 目的有： 目的有： 一、保护芯片避免受到外界机械或 化学力量的破坏与污染。 化学力量的破坏与污染。 二、增加机械性质与可携带性。 增加机械性质与可携带性。
(Form/Singulation)
TM(正印 正印) 正印 (Top Mark)
SP(电镀 电镀) 电镀
(Solder Panting)
MC(烘烤 烘烤) 烘烤 (Mark Cure) LS(检测 检测) 检测
(lead Scan)
F/T(功能测试 功能测试) 功能测试
(Function/Test)
PK(包装 包装) 包装 (Packing)
WIRE BOND (WB)
PREMOLD-BAKE (PB)
MOLDING (MD) POST-MOLD-CURE (PMC) DEJUNK/TRIM (DT)
若以封装材料分类可分为： 材料分类可分为 若以封装材料分类可分为： 1.陶瓷封装 2.塑胶封装 陶瓷封装 塑胶封装
1.去胶（Dejunk）的目的： 1.去胶（Dejunk）的目的： 去胶
所谓去胶，是指利用机械模具将大脚间的废胶去除； 所谓去胶，是指利用机械模具将大脚间的废胶去除； 亦即利用冲压的刀具（ 亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体 ） （Package）与障碍杠（Dam Bar）之间的多余胶体。 ）与障碍杠（ ）之间的多余胶体。
J 成型前 型
F/S产品之分别，在传统IC加工中，依照脚的 产品之分别，在传统 加工中 加工中， 产品之分别 型状来区分有以下几种： 型状来区分有以下几种： 1. 引脚插入型：以P-DIP（P1）为主。 引脚插入型： （ ）为主。 2.海鸥型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、 海鸥型： 海鸥型 、 、 、 LQFP等产品为主。 等产品为主。 等产品为主 3.J型脚：以PLCC、SOJ等产品为主。 型脚： 等产品为主。 型脚 、 等产品为主
一.芯片封装目的 .IC后段流程 二.IC后段流程 .IC各部份名称 三.IC各部份名称 四.产品加工流程 五.入出料机构
芯片封装的目的
IC构装系属半导体产业的后段 加工制程，主要是将前制程加工 完成（即晶圆厂所生产）之晶圆 上IC予以分割，黏晶、并加上外 接引脚及包覆。而其成品（封装 体）主要是提供一个引接的界面， 内部电性讯号亦可透过封装材料 (引脚) 将之连接到系统，并提供 硅芯片免于受外力与水、湿气、 化学物之破坏与腐蚀等。
Wafer In
Wire Bond (WB 銲线 銲线) Die Coating (DC 晶粒封胶 晶粒封胶)
Solder Plating (SP 锡铅电镀 锡铅电镀) Top Mark (TM 正面印码 正面印码) Forming/Singular (FS 去框 成型 去框/成型 成型) Lead Scan (LS 检测 检测) Packing (PK 包装 包装)
去纬位置 外脚位置
3.去框（Singulation） 3.去框（Singulation） 去框 的目的： 的目的：
将已完成盖（Mark）制 将已完成盖（ ） 程的Lead Frame，以冲 程的 ， 模的方式将联结杆（Tie 模的方式将联结杆（ Bar）切除，使Package ）切除， 与Lead Frame分开，方 分开， 分开 便下一个制程。 便下一个制程。
1.陶瓷封装 陶瓷封装(CERAMIC PACKAGE)： 陶瓷封装 ：
适于特殊用途 之IC(例：高频 例 用、军事通讯 用)。 。
2.塑胶封装(PLASTIC PACKAGE)： 塑胶封装 ：
适于大量生产、为目前主流 市占率大 适于大量生产、为目前主流(市占率大 约90 %)。 。
黑胶-IC 黑胶
透明胶-IC 透明胶
IC封装制程是采用转移成型 ( TRANSFER 封装制程是采用转移成型 MOLDING)之方法，以热固性环氧树脂 之方法，
(EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)将黏晶 ： (DA)、銲线(W/B)后之导线架(L/F)包覆起来。 包覆起来。 、 封胶制程类似塑胶射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出机 (TRANSFER PRESS)将溶化的环氧树脂(EPOXY) 压入中间置放着L/F的模穴(CAVITY)内，待其 压入中间置放着 的模穴
传统 IC 封装流程
Production Technology Center
去胶/去纬 去胶 去纬 (Dejunk / Trimming)
去胶/去纬后 去胶 去纬后 去胶/去纬前 去胶 去纬前
海 鸥 型 插 入 引 脚 型 成型前 J 型
传统IC 传统IC 成型 Forming
Forming punch