封装工艺流程简介
封装工艺流程
封装工艺流程
《封装工艺流程》
封装工艺流程是指将集成电路芯片封装成完整的电子元器件的过程。
封装工艺流程主要包括封装设计、封装材料选择、封装模具制造、封装过程控制等环节。
下面我们将简要介绍一下封装工艺流程的主要步骤。
封装设计是封装工艺流程的第一步，它要根据芯片的功能和尺寸特点来确定封装的类型和尺寸，以及排线的布局和引脚数量等。
封装设计的好坏直接影响到后续封装工艺的成功与否。
封装材料选择是封装工艺流程的第二步，它要根据封装的类型和应用环境来选择合适的封装材料，如塑料封装、陶瓷封装、球栅阵列封装等。
不同的封装材料有不同的特性和成本，要合理选择以满足产品的要求。
封装模具制造是封装工艺流程的第三步，它要根据封装设计和封装材料来制造合适的封装模具。
封装模具的制造质量直接关系到封装产品的质量和成本，因此要选择合适的制造工艺和材料，以确保模具的精度和寿命。
封装过程控制是封装工艺流程的最后一步，它要对封装过程中的温度、湿度、压力、时间等参数进行控制，以确保封装产品的质量和稳定性。
封装过程控制是封装工艺流程中最关键的环节，要严格执行相应的标准和流程，以确保产品的合格率和可靠性。
总的来说，封装工艺流程是一个复杂的技术活，它要求在封装设计、封装材料选择、封装模具制造和封装过程控制等方面有丰富的经验和技术，以确保封装产品的质量和性能。
只有做好封装工艺流程的每一个环节，才能生产出合格的封装产品，满足客户的需求。
封装的工艺流程
封装的工艺流程封装的工艺流程封装是电子元器件生产中非常重要的一环，它将制造好的集成电路芯片封装在外部保护壳中，以保证电路的正常运行和使用。
下面将介绍一种常用的封装工艺流程。
首先，封装工艺流程的第一步是准备工作。
准备工作包括准备所需的封装材料，如塑料壳体、封装芯片、导线等，并清洗这些材料以确保其表面清洁。
此外，还需要准备要使用的封装设备和工具。
第二步是芯片的固定。
在封装过程中，芯片需要被固定在封装壳体中。
这可以通过使用胶水或焊锡来完成。
胶水是刷在封装壳体的内部的，将芯片粘贴在指定的位置上。
而焊锡则是通过加热来使其融化，并将芯片焊接在壳体上。
第三步是连接导线。
封装工艺中的一个重要步骤是将芯片与其他电子器件连接起来。
这可以通过焊接、印刷、接插等多种方式来实现。
焊接是最常用的方式之一，它通过将导线与芯片的引脚连接，并加热使其焊接在一起。
而印刷是将导线印制在芯片表面和封装壳体内部，通过印刷设备将导线印制在指定的位置上。
接插则是将导线插入到芯片的插槽中，通过插座与芯片连接起来。
第四步是封装壳体的密封。
为了确保芯片的安全性和耐用性，封装壳体需要进行密封处理。
这可以通过使用胶水或密封胶来完成。
胶水是将封装壳体的两个半壳粘合在一起，以达到密封的目的。
而密封胶是将其涂抹在封装壳体的连接处，使其更加牢固和密封。
第五步是整体的检验和测试。
在封装工艺完成后，需要对封装好的器件进行检查和测试，以确保其质量和性能。
这可以通过视觉检查、电气测试和功能测试等方式来完成。
视觉检查可以通过直观地观察封装壳体、连接线和芯片等部分的外观，以检查是否有缺陷或损坏。
电气测试是通过测试仪器对封装好的芯片进行电气性能测试，以确保其符合规定的电参数要求。
功能测试是对封装好的芯片进行功能性能测试，以确保其正常运行和使用。
最后，是封装工艺流程的完工和包装。
当封装工艺流程完成后，封装好的器件需要经过最后的包装处理。
这可以通过将器件放入包装盒或包装袋中，然后进行标签贴附、封口等操作来完成。
封装工艺流程简介 (3)
设备:
封装工艺流程简介
Tape and reel 编带
设备:
描述:
使用卷带包装设备，将单 颗产品用编带材料（卷带+盖 带）进行打卷包装。
封装工艺流程简介
Packing 包装
描述:
通过捆绑/包装以确 保产品在操作,运输的过 程中不受湿气, ESD的侵 袭,同时也确保产品在运 输过程中不受损伤。
封装工艺流程简介
2016-Jan-1
封装工艺流程简介
FOL
IQA SMT Pre-bake
基板收取Βιβλιοθήκη 来料检验IQA表面贴装* 可选 基板烘烤
Taping BG W/M
De-tape
D/S
2/O Fail
QA Pass
DA
DAC
Plasma
圆片收取 来料检验 贴保护膜 背部研磨 圆片装载 去掉保护膜
芯片切割 第二次光学检查
封装工艺流程简介
Baking 烘烤
描述:
PCB需要在做DA之 前做一下烘烤，以去 除PCB中的水分，提高 产品的可靠性能。
设备:
N2以防止PCB氧化
N2 inlet
Carrier Carrier
Outlet
125oC
封装工艺流程简介
Die Attach 装片
描述:
利用银浆或Film的 粘性将切割好的好的 晶粒吸取并粘贴于基 板上,以便于后制程作 业。
等离子清洗示意图
封装工艺流程简介
MD 包封
描述:
将前道完成后的产品 ，使用塑封料把芯片 塑封起来,免受外力损 坏。同时加强器件的 物理特性便于使用。
设备:
封装工艺流程简介
PMC 包封后烘
ic封装工艺流程
ic封装工艺流程
《IC封装工艺流程》
IC（集成电路）封装是将芯片连接到外部引脚，并用封装材料封装芯片，以保护芯片不受外部环境影响并方便与外部系统连接的过程。
IC封装工艺流程是整个封装过程的一个重要组成
部分，它涉及到多个工序和设备，需要经过精密的操作才能完成。
下面是一个常见的IC封装工艺流程：
1. 衬底制备：首先，要准备好用于封装的衬底材料，通常是硅片或陶瓷基板。
这些衬底要经过清洗、平整化和涂覆胶水等处理。
2. 光刻：在衬底上使用光刻技术，将芯片中的元件图形和结构图案化到衬底表面。
3. 沉积：在光刻完成后，需要进行金属沉积和薄膜沉积等工艺，用以形成芯片中的导线和连接器。
4. 清洗和蚀刻：清洗和蚀刻是用来去除未用到的材料和残留物，以确保芯片的纯净度和连接的可靠性。
5. 封装：经过以上步骤，芯片的导线和连接器已经形成，接下来就是将芯片封装在保护壳中，并连接引脚，以保护芯片和方便与外部系统连接。
6. 测试：最后，需要对封装好的芯片进行测试，以确保其性能
和连接的可靠性。
IC封装工艺流程是一个复杂和精密的过程，需要经验丰富的工程师和精密的设备来完成。
随着科技的不断发展，IC封装工艺流程也在不断改进和优化，以适应不同类型的芯片和不同的应用场景。
微电子封装技术第2章 封装工艺流程
2.4芯片贴装
焊接粘贴法工艺是将芯片背面淀积一定厚度的 Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属 层。
其优点是热传导好。工艺是将芯片背面淀积一 定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和 Cu的金属层。这样就可以使用Pb-Sn合金制作的合 金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于PbSn合金的具体成分比例。
微电子封装技术
董海青 李荣茂
第2章 封装工艺流程
2.1 流程概述 2.2 芯片减薄 2.3 芯片切割 2.4 芯片贴装 2.5 芯片互连技术 2.6 成形技术 2.7 后续工艺
2.1 流程概述
芯片封装工艺流程一般可以分为两个部分：前 段操作和后段操作。前段操作一般是指用塑料封装 （固封）之前的工艺步骤，后段操作是指成形之后 的工艺步骤。
2.4芯片贴装
导电胶粘贴法不要求芯片背面和基板具有金属 化层，芯片座粘贴后，用导电胶固化要求的温度时 间进行固化，可以在洁净的烘箱中完成固化，操作 起来比较简便易行。
导电胶进行芯片贴装的工艺过程如下：用针筒 或注射器将黏着剂涂布在芯片焊盘上，然后将芯片 精确地放置到焊盘的黏着剂上面。
导电胶粘贴法的缺点是热稳定性不好，容易在 高温时发生劣化及引发黏着剂中有机物气体成分泄 露而降低产品的可靠度，因此不适用于高可靠度要 求的封装。
2.4芯片贴装
玻璃胶粘贴芯片时，先以盖印、网印、点胶等 技术将玻璃胶原料涂布在基板的芯片座上，将IC芯 片放置在玻璃胶上后，再将封装基板加热至玻璃熔 融温度以上即可完成粘贴。
玻璃胶粘贴法的优点是可以得到无空隙、热稳 定性优良、低结合应力与低湿气含量的芯片粘贴； 其缺点是玻璃胶中的有机成分与溶剂必须在热处理 时完全去除，否则对封装结构及其可靠度将有所损 害。
芯片封装工艺流程
芯片封装工艺流程芯片封装是集成电路制造中至关重要的一步，通过封装工艺，将芯片连接到外部引脚，并保护芯片不受外界环境影响。
本文将介绍芯片封装的工艺流程，包括封装前的准备工作、封装工艺的具体步骤以及封装后的测试与质量控制。
1. 准备工作在进行芯片封装之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是设计封装方案，根据芯片的功能和性能要求，确定封装形式、引脚数量和布局等参数。
然后进行封装材料的准备，包括封装基板、引线、封装胶等材料的采购和检验。
此外，还需要准备封装设备和工艺流程，确保封装过程能够顺利进行。
2. 封装工艺流程（1）粘合首先将芯片粘合到封装基板上，通常采用导热胶将芯片固定在基板上，以便后续的引线焊接和封装胶注射。
（2）引线焊接接下来是引线焊接的工艺步骤，通过焊接将芯片的引脚与封装基板上的引线连接起来。
这一步需要精密的焊接设备和工艺控制，确保焊接质量和可靠性。
（3）封装胶注射完成引线焊接后，需要将封装胶注射到芯片和基板之间，用于保护芯片和引线，同时还能起到固定和导热的作用。
封装胶的注射需要精确控制注射量和注射位置，以确保封装胶能够完全覆盖引线和芯片。
（4）固化封装胶注射完成后，需要对封装胶进行固化处理，通常采用加热或紫外光固化的方式，确保封装胶能够牢固固定芯片和引线，并具有良好的导热性能。
（5）切割最后一步是对封装基板进行切割，将多个芯片分割成单个封装好的芯片模块。
切割工艺需要精密的设备和工艺控制，以避免对芯片造成损坏。
3. 测试与质量控制封装完成后，需要对芯片进行测试和质量控制，以确保封装质量和性能符合要求。
常见的测试包括外观检查、引脚可焊性测试、封装胶可靠性测试等。
同时还需要进行温度循环测试、湿热循环测试等环境适应性测试，以验证封装的可靠性和稳定性。
总结芯片封装工艺流程包括准备工作、封装工艺步骤和测试与质量控制三个主要环节。
通过精心设计和严格控制每个环节的工艺参数，可以确保封装质量和性能达到要求，为集成电路的应用提供可靠保障。
SOP封装工艺流程介绍
目录
• SOP封装简介 • SOP封装工艺流程 • SOP封装材料 • SOP封装技术发展趋势 • SOP封装工艺问题与对策
01
SOP封装简介
SOP封装定义
SOP封装，全称为Small Outline Package，是一种常见的电子封装形 式，主要用于将集成电路（IC）封装 在印刷电路板（PCB）上。
微型化是指通过减小封装尺寸来减小整个电子设备的体积和重量。SOP封装技 术通过改进封装结构、减小引脚间距、采用薄型小尺寸封装等形式，实现了更 小的封装尺寸，满足了电子设备微型化的需求。
高集成度
总结词
随着集成电路技术的发展，SOP封装技术也呈现出高集成度 的发展趋势。
详细描述
高集成度是指通过在单一封装内集成更多的电子元件和功能 ，提高整个系统的性能和功能。SOP封装技术通过采用多芯 片组装、集成无源元件等方式，实现了更高的集成度，提高 了系统的性能和功能。
02
这一步骤中，需要检查产品是否有明显的缺陷、污渍或不良的
机械性能。
外观检查通常采用自动化设备进行，以提高检查效率和准确性。
03
测试与筛选
测试与筛选是对已完成的SOP封装产品进行电气 性能测试和筛选的过程。
这一步骤中，需要使用测试设备对产品的电气性 能进行检测，如电压、电流、电阻和电容等。
对于不合格的产品需要进行筛选和处理，以确保 最终产品的质量和可靠性。
VS
详细描述
引脚扭曲的原因可能包括引脚材料质量不 佳、加工精度不足、插装过程中受到外力 等。为了解决这个问题，可以加强引脚材 料的质量控制、提高加工精度、优化插装 工艺，并在插装过程中避免外力作用。
芯片破损
总结词
2封装工艺流程
TAB的关键技术——
2、TAB载带制作技术
TAB载带的分类和制作工各艺TAB载带的特点：
Cu箔单层带：先成冲本制的出，标制准作的工定艺位简传单输，孔耐后热清性洗能Cu好箔，，但一不面涂 光能刻进胶行，老进化行筛光选刻测、试曝芯光片、。显影，背面涂胶后腐 蚀、去胶、电镀和退火处理。
其优点：很好地避免或减小了减薄引起的硅片翘曲以 及划片引起的芯片边缘损害，DBT更是能去除硅片背面 研磨损伤，并能除去芯片引起的微裂和凹槽。3、芯片贴装硅源自减薄 芯片切割 硅片贴装 芯片互连
成型技术即
打码 上焊锡 切筋成形
（塑料封装） 去飞边毛刺
定义：又叫芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架 芯片的的承载座上的工艺过程。
缺点：胶中有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，以 免对封装结构及其可靠度有损害。
粘贴法的比较
芯片粘贴 的方式：
共晶粘贴法 焊接粘贴法 导电胶粘贴法 玻璃胶粘贴法
1、共晶粘贴应力问题，少用
2、前两个都是利用合金反应粘贴芯片，后两个是用高分 子聚合物粘贴。
3、热稳定性和可靠度不好，不适合高可靠性要求
楔形－楔形键合
显微镜下的图形
超声楔形键合图片
楔形键合的键合点的形状
（1）打线键合技术
打线键合就是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架 (或者基板)连接起来的过程。 商家从成本考虑的角度，90％ 都是使用引线键合技术。
打线 键合 技术 分：
超声波键合（Ultrasonic Bonding,U/S Bonding） 热压键合(Thermocompression Bonding,T/C Bonding) 热超声波键合（Thermosonic Bonding, T/S Bonding）
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激光
封装工艺流程简介
SGN 切割
描述:
将一条产品用刀片切 成一个一个的产品并盛装 在Tray盘中,便于后续包 装出货.
设备:
Blade 刀片
封装工艺流程简介
FVI 外观检验
描述:
对产品进行人工检验 （产品外观缺陷，如印字 、植球、基板和塑封体表 面的品质等）
设备:
封装工艺流程简介
FT 电性能测试
WB1 球焊1
WB2
球焊2*可选
3/O
Fail QA Pass
第三次光学检查 QA第三次光装片后烘 等离子清洗
封装工艺流程简介
EOL
Plasma
MD
PMC
LMK
SGN
Lead scan
FVI Fail
QA Pass
Packing
产品收取 等离子清洗 包封 包封后烘烤 激光打印 产品切割 外观扫描 外观检查 QA外观检查 包装
去胶膜
目标厚度晶圆
封装工艺流程简介
WS 圆片切割
设备:
描述:
通过高速旋转的刀 片将绷膜好的wafer 切 割成单个 的芯片，与此 同时冷却水和离子水一 边冷却由于高速摩擦而 产生的热量; 一边清洗 划片时产生的硅屑。
Laser grooving 激光开槽
描述:
在极短的时间内，激光 雷射能量通过聚光 棱镜集中照射到微 小的面积上，使固 体升华或者蒸发， 从而达到切割的目 的.主要用于Low-K 圆片的切割
封装工艺流程简介
SMT 表面贴装
描述:
将电容，电阻，电感 等元器件通过锡膏贴焊 于基板上,然后通过 Reflow 焊接，最后通过 Cleaning机台清洗产品 表面的助焊剂。
Solder Paste Printing Surface Mount Technology
SMT Cleaning
SMT reflow
DAC 装片后烘烤
描述:
装片后的基板需要 放在烘箱中进行烘烤， 以确保银浆或者Film能 粘住芯片。
设备:
封装工艺流程简介
Plasma 等离子清洗
描述:
使用电解氩离子和高 活性原子，将表面污 染形成挥发性气体， 再有真空系统带走， 达到表面清洁之作用 ，使得焊线时结合力 更好。
WB 球焊
描述:
利用金线(铜线)将晶 粒与基板上的外接电 路连接， W/B质量的好 坏直接影响到产品的 可靠性,性能和使用寿 命。
封装工艺流程简介
2016-Jan-1
封装工艺流程简介
FOL
IQA SMT Pre-bake
基板收取
来料检验
IQA
表面贴装* 可选 基板烘烤
Taping BG W/M
De-tape
D/S
2/O Fail
QA Pass
DA
DAC
Plasma
圆片收取 来料检验 贴保护膜 背部研磨 圆片装载 去掉保护膜
芯片切割 第二次光学检查
设备:
封装工艺流程简介
Tape and reel 编带
设备:
描述:
使用卷带包装设备，将单 颗产品用编带材料（卷带+盖 带）进行打卷包装。
封装工艺流程简介
Packing 包装
描述:
通过捆绑/包装以确 保产品在操作,运输的过 程中不受湿气, ESD的侵 袭,同时也确保产品在运 输过程中不受损伤。
Outlet
175oC
封装工艺流程简介
MK 激光打印
描述:
将被打印的内容在计算 机上编好，通过机器使具 有一定能量的激光束按照 设定的轨迹在塑封体上烧 刻出所需要的打印内容。 通常打印的内容括：
客户公司商标、产品 批次号、封装日期和国家 等。
设备:
XX科技 CZ013 2014.01.06
XXX科技 CZ013 20
描述:
Final test是集成电路 在完成相应的制造过程后, 测试产品是否达到设计时规 定的各种参数标准。简而言 之, 就是测试集成电路是否 合格。
在测试程序的控制下 ，对被测器件输入指定的激 励信号并测量其响应的设备 。根据应用的范畴可分为： 数字信号、模拟信号、混合 信号及存储器件测试机。 当前主要的测试机供应商包 括：
设备: 设备:
Capillary
金线 焊针
晶粒
铝垫 金手指
Wire
封装工艺流程简介
Plasma (Before MD) 等离子清洗
描述:
使用电解氩离子和氧 离子，将表面污染及 碳化物清洗掉，以增 加PCB与塑封料的结合 ，提高产品的可靠性 能。
设备:
氩离子 H2O CO2
U
氧离子 Ar2 + O2
封装工艺流程简介
Baking 烘烤
描述:
PCB需要在做DA之 前做一下烘烤，以去 除PCB中的水分，提高 产品的可靠性能。
设备:
N2以防止PCB氧化
N2 inlet
Carrier Carrier
Outlet
125oC
封装工艺流程简介
Die Attach 装片
描述:
利用银浆或Film的 粘性将切割好的好的 晶粒吸取并粘贴于基 板上,以便于后制程作 业。
等离子清洗示意图
封装工艺流程简介
MD 包封
描述:
将前道完成后的产品 ，使用塑封料把芯片 塑封起来,免受外力损 坏。同时加强器件的 物理特性便于使用。
设备:
封装工艺流程简介
PMC 包封后烘
描述:
把塑封后的产品放入烘箱对其 进行固化，以提高塑封体的硬 度，稳定固化物分子结构。
N2 inlet
Carrier Carrier
封装工艺流程简介
设备:
Taping 贴保护膜
描述:
在圆片表面贴上一 层保护膜以防止在磨 片过程中圆片表面线 路受损。
材料:
胶膜
Photo 1 晶圆
作业平台
BG+W/M+ De-taping 背部研磨+贴片+去胶膜
描述:
通过研磨轮对圆片的 背面进行研磨，使其符 合封装工艺要求。
原始厚度晶圆
晶圆背面
贴片 研磨砂轮