电容鼓包专业术语
电子专业词汇
二、工具、治具、辅料名称： Flux : 助焊剂 Cleaning Solution ： 清洗剂 Varnish ： 清漆 Thinner ：稀释剂 Solder Bar ：锡条 Solder Wire ：锡丝 Solder Paste ：锡膏 Glue ： 胶水
二、工具、治具、辅料名称： Insulation ：绝缘 Insulation Tape ：绝缘胶带 Triple Insulation Tape ：三层绝缘线 Copper ： 铜、铜箔 Copper Foil Tape ： 铜箔带 Copper Wire ：铜线 Polyseter Tape ： 聚酯胶带 Bobbin ： 骨架 Core ： 磁芯
一、元件名称： Inductor：电感 常用缩写：Ind. Filter： 滤波器 Transformer：变压器 Coil： 线圈 Aircore ：空心线圈
一、元件名称： Diode ：二极管 Zener Diode： 齐纳二极管 Silicon Diode：硅二极管 Switching Diode： 开关二极管 Schottky Diode： 肖特基二极管 Fast Recovery Diode： 快速恢复二极管 Power Rectifier： 电源整流器 Bridge Rectifier： 整流桥 LED ： Light Emitting Diode 发光二极管
因为印制板在加热过程中不稳定，铜箔有可能在焊接温度过高或焊接时间过长的情况下 剥落。因此焊接应当在3到5秒内尽快完成。如果焊接时间会较长，烙铁要及时从印制板 上及时拿开，将焊接过程分为几次完成。
五、阅读理解（标准类）：
The solder bath shall be maintained in the temperature range from 232 to 288℃ (450 to 550F). Without regard to the type of printed circuit board, the period of time in which the printed circuit board is exposed to the solder bath shall be limited to such duration as not to cause damages in the printed circuit board or components mounted on it. In any case, the temperature or period length shall not be such as to cause damages in heat-sensitive components. In order to confirm that the contamination level conforms to the requirements described in the item b) in 5.2.2, the solder bath shall be inspected periodically. 锡槽的温度应维持在232℃到288℃之间。不用按照印制板的类型，在印制 板和组装的元件暴露在锡槽中的时间不能太长以免造成印制板和元件损坏。 不论如何，焊接温度和焊接时间都不能有导致热敏元件损坏。为了保证印制 板组的金属污染等级符合5.2.2项目B的要求，锡槽必须定期检查。
专业术语
五金：抛光品外观不良现象气泡：由于产品内部存在气体面造成表面降起之现象碰伤：工件表面因碰撞面产生的凹状痕迹划伤：工件表面被尖锐物体划出的线状痕迹擦伤：工件表面被较粗糙物体擦拭而显现出细微线状痕迹砂眼：压铸或铸造品表面不可抛除的较大凹洞水纹：金属液流迅速冷却或产生涡流面导致金属填充不足，引发致密度够变形：受外力作用导致产品失去原有形状缩水：由于产品在冷却过程中，中心收缩时造成的凹陷砂印：抛光后或电镀后留下未抛掉之打砂痕迹缺料：产品表面或边缘与正常产品相比有缺损现象过度抛光：指抛光时用力过大或打砂过多而导致产品失去原有形状或把原来致密层打掉露出产品内层缺陷氧化：产品表面受潮或其它因素导致表面腐蚀或发黑吐酸现象裂纹：因锻造或压铸原因造成产品有较深裂痕，抛光不能处理麻轮印：用粗糙麻轮抛光导产品有殘留麻轮打麻之严重痕迹烧焦：因局部抛光停滞时间过长，同时用腊量不够导致产品表面温度过高而变形发黑抛光流痕：抛光时(特别是较大平面)因用腊量少或腊型号不对，抛光时用力过大，产品表面发热导致产品表面有液体流动状痕迹.电镀品不良现象起泡：镀层与基层这间附着性不良，而造成的镀层降起现象剥离：镀层与底层或基材之间剥落起皮之现象烧焦：镀层表面发白，目视表面粗糙发黄：镀层表面露出黄色镍层发白：镀件表面有白色雾状痕迹碰伤：工件表面因碰撞面产生的凹状痕迹划伤：工件表面被尖锐物体划出的线状痕迹擦伤：工件表面被较粗糙物体擦拭而显现出细微线状痕迹砂眼：机加、铸造、焊接、压铸件抛光后，表面留有较大这凹坑针孔：机加、抛光或电镀后看到的部件表面上的小孔，它是由材质不良焊接不良而引起的缺陷麻点：镀件表面细微小点带有群体现象杂质：镀件表面较明显凸状附着物，手感粗糙露底材：镀件表面未镀上铬、镍之现象毛坯件外观不良现象殘留飞边：产品在去飞边后乘余的毛边多肉少肉：铸件局部壁厚尺寸偏大或多出一块称为多肉，产品在成型过程中出现填充不完整的部位，称为少肉又称缺料冷隔：充型中金属相遇处未互相融合而留下的缝隙，有隔层裂皮现象裂纹：是由于收缩或铸件顶出不平衡时造成产品开裂，或有裂迹呈现流痕：又称水纹，铸件表面上有纹络或金属流动痕迹起泡：铸件表面皮下气孔鼓起所形成的泡状缺陷气孔：产品在成型时模具内气体没排出所致，形状呈圆孔或不规则孔错型：由于模具或型芯错位引起产品形状的改变，常有水平、垂直基准线偏移不良现象变形：由于铸件本身变形而造成铸件形状不良碰伤：工件表面因碰撞面产生的凹状痕迹杂质：毛坯件含铁量或其它有害成分偏高，抛光后又凸起现象塑料:橡胶件外观常见缺陷：点(含杂质)：具有点的形状，测量时以其最大直径为其尺寸毛边：在塑料零件的边缘或结合线处线性凸起(通常为成型不良所致)银丝：在成型中形成的气体使塑料零件表面退色(通常为白色)。
电容的名词定义及相关知识
电容的名词定义及相关知识中文名称：电容英文名称：capacitance [of an ideal capacitor]名词定义：电流除以电压对时间的导数之商。
电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。
我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。
电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质（就像一只水桶一样，你可以把电荷充存进去，在没有放电回路的情况下，刨除介质漏电自放电效应/电解电容比较明显，可能电荷会永久存在，这是它的特征），它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。
主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。
电容的符号是C。
C=εS/d=εS/4πkd(真空)=Q/U 。
在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等。
单位换算关系是： 1法拉(F)= 1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)= 1000纳法(nF)= 1000000皮法(pF)相关公式：一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法，即：C=Q/U 但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即：C=εS/4πkd 。
其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。
常见的平行板电容器,电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离）。
电容器的电势能般用数字表示，个别用字母表示。
第四部分：序号，用数字表示。
用字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
电容介绍及英文缩写
电容介绍及英文缩写MKP = Metallised polypropylene金属化聚丙烯电容特点是损耗极小、无感结构、击穿能自愈、耐高温100度，缺点是容量小体积大、容量随温度上升而减小（负温度特性）。
适合用于高电压、大电流以及高脉冲强度的电路，如开关电源震荡电路、扫描脉冲电路、马达启动电路、汽车点火器电路、A/D取样保持电路等。
MKS = MKY Polystyrene 金属化聚对苯二甲酸乙二酯电容（简称聚酯），特点容量大体积小、耐高温100度、无感结构、击穿能自愈，缺点是介质损耗稍大一些、容量随温度上升而增加（正温度特性）。
一般用于信号耦合、退耦等通用用途。
其他公司多称为MKT电容，WIMA的叫MKS，其实东西是一样的PEL小型化聚乙酯膜电容器-带电感性PEI聚乙酯膜电容器-带电感性PEN聚乙酯膜电容器PET聚乙酯膜电容器-轴向型稳定性好,可靠性高广泛用于通讯器材、收录机、电视机、VCD及各种电子设备的直流和脉动电路中MPE金属化聚乙酯膜电容器MEM超小型金属化聚乙酯膜盒装电容器特点.小型化应用厂自动插件，脚间距大小为5mm.高耐湿性.自愈性强MET/MeA金属化聚乙酯膜电容器-轴向型特点.无电感结构.自愈性强.高容量值MEB金属化聚乙酯膜盒装电容器自愈性强.高耐湿热性.在一般应用中可靠性高MKT金属化聚乙酯膜X2级抗干扰电容器高频损耗小，能承载较大电流.绝缘电阻高，自愈性好，寿命长.能承受2.5KV的脉冲电压，属X2类.适用于电源跨线降噪抑制干扰电路，及其他交流场合PPL聚丙烯膜电容器-带电感性PPN聚丙烯膜电容器PPT聚丙烯膜电容器-带电感性MPP金属化聚丙烯膜电容器金属化聚丙烯膜，环氧树脂包封高频损耗小内部温升小绝缘性能好．自愈效果佳各种直流，脉冲，高频较大电流场合.彩电S校正电路MPT/MPA金属化聚丙烯膜电容器-轴向型特点.低损耗角正切.自愈性强.负温度系数.应用于高频，脉冲电路MPB金属化聚丙烯膜盒装电容器特点.自愈性强.低损耗角正切.应用于高频、脉冲电路。
电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : ining quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology外表粘贴技术11. SMD :surface mounting device 外表粘贴程序SMC : surface mounting ponent 外表粘贴组件12.E : engineering change notice 工程变更通知13.D : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system根本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing ponent : 缺件26. Wrong ponent :错件27 . Excess ponent :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. ponent damage :零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反78 ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification: 部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Paret柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线99.R.T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: ponent Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理与市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供给链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic merce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic merce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络容提供者137. GSM: Global System for Mobile munication 泛欧数字式行动系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: puter, munication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board: 存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal puter多媒体171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:存放器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small puter system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘202.Output level: 输出电平203.V ertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位205 patible:兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩大卡207.Buffer:缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:与时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237. MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期Ining Product released for urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可的供给商245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改良248. Control plans控制策划Cost of quality 质量本钱249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证256. First pass yield 一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应与后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristic关健特征267. Key ponent关健构件268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指277. Process control工序控制278. Process improvement工序改良279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作291. Total quality management全面质量管理292. Variable data变量数据293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan改良计划299. Evaluation评估300. implementation实施301. pliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型的议事日程305. Internal and external failure costs部和外部的失误本钱306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入) 308. Customer plaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价.处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规如此Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工mon cause 共同原因plaint 投诉pound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低本钱CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否如此Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure部失效,部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Inming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法如此Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规如此NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精细度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方和System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical mittees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上和下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异和Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 bi-sense bi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电池专业术语大全
电池专业术语大全1. 充电（Charge）：将电流输入电池，使其蓄积电能。
2. 放电（Discharge）：将电流从电池中取出，释放电能。
3. 电压（Voltage）：衡量电池正负极之间的电势差。
4. 电流（Current）：单位时间内电荷通过电池的速度。
5. 电容（Capacity）：电池能够存储的电能量。
6. 充电效率（Charge efficiency）：充电时实际储存的电能量与输入电能量之间的比率。
7. 电化学反应（Electrochemical reaction）：在电池中发生的化学反应，通过电子流动形成电能。
8. 电解液（Electrolyte）：电池中的导电介质，分离正负极，使电荷得以在电池中流动。
9. 正极（Anode）：电池中接受电子的极，一般带有正电荷。
10. 负极（Cathode）：电池中提供电子的极，一般带有负电荷。
11. 电化学容量（Electrochemical capacity）：电池在充放电过程中储存或释放的电能量。
12. 等效电路模型（Equivalent circuit model）：用电荷传输、电解液阻抗等元件模拟电池内部结构与特性的电路模型。
13. 循环寿命（Cycle life）：电池经过一定次数的充放电循环后的使用寿命。
14. 开路电压（Open circuit voltage）：电池在没有外部负载时的电压。
15. 内阻（Internal resistance）：电池内部产生的电流阻力，会导致电压损失和能量损耗。
16. 寿命（Life）：电池的使用时间或循环次数。
17. 稳定性（Stability）：电池在充放电和存储过程中的性能表现，包括容量衰减、内阻增加等。
18. 安全性（Safety）：电池在正常使用和异常情况下不会发生爆炸、燃烧等危险情况。
19. 密封性（Sealing property）：电池外壳的密合性能，防止电解液泄漏或外部物质进入。
20. 高温衰减（High temperature degradation）：电池在高温环境下容量衰减、内阻增加等性能降低的现象。
半导体行业术语
半导体行业术语半导体行业术语是指用于描述和解释半导体及相关技术的术语和术语缩略语。
以下是一些常见的半导体行业术语及其参考解释。
1. 半导体（Semiconductor）- 指的是电导介于导体和绝缘体之间的固态材料，通常是以硅（Si）或镓（Ga）为主要成分，用于制造电子器件。
2. 集成电路（Integrated Circuit，IC）- 也被称为芯片，是将数十亿个晶体管、电阻器、电容器和其他电子元件集成到一块半导体晶片上的技术。
3. MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）- MOSFET是一种常用的场效应晶体管，通过控制栅电压来调节源极电流。
4. CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）- CMOS是一种基于nMOS（n沟道金属－氧化物－半导体）和pMOS（p沟道金属－氧化物－半导体）技术的集成电路制造技术。
5. MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）- MEMS是一种将微机械系统与电子技术相结合的技术，包括制造微型传感器、执行器和微型结构等。
6. 晶圆（Wafer）- 指的是在半导体制造过程中用于制作芯片的圆形硅片。
晶圆上会进行刻蚀、沉积、光刻等工艺。
7. 工艺（Process）- 指的是制造半导体器件所需的一系列步骤和工作流程，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗等。
8. 掩膜（Mask）- 掩膜用于光刻工艺，上面有设计好的图案，通过光刻暴光制造电路芯片的图案。
9. Doping（掺杂）- 在半导体材料中引入杂质，以调整材料的导电性能。
常见的掺杂剂包括硼、磷、砷等。
10. 渗透磁场（Permeable Magnetic Field）- 渗透磁场是指在磁性材料的边界上产生的特殊磁场，常用于磁传感器和存储器中。
11. 氮化镓（Gallium Nitride，GaN）- 氮化镓是一种半导体材料，具有高电子流动性和较大的能隙，适用于高功率电子器件的制造。
电容在bom中的描述
电容在bom中的描述
在电子产品的物料清单（Bill of Materials，简称BOM）中，电容是一种基础且关键的电子元件，其描述通常包含了多个重要的参数和特性。
以下是对电容在BOM中描述的详细解析：
类型（Type）：电容的类型多种多样，包括固定电容、可变电容、电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
每种类型的电容都有其独特的用途和特性，因此在BOM中必须明确标注电容的类型。
容量（Capacitance）：电容的容量是其最基本的参数，通常以法拉（F）为单位，但实际使用中更常用的单位是微法拉（uF）、皮法拉（pF）等。
容量决定了电容能够存储电荷的能力，因此在BOM中必须准确标注。
电压（Voltage）：电容的额定电压是指电容在正常工作条件下所能承受的最大直流电压。
在BOM中，必须注明电容的额定电压，以确保电路的安全运行。
尺寸（Size）：电容的尺寸包括其长度、直径、高度等，这些尺寸对于电路板的布局和组装都有重要影响。
因此，在BOM中需要详细标注电容的尺寸信息。
制造商（Manufacturer）：不同制造商生产的电容可能会有不同的性能和品质，因此在BOM中需要注明电容的制造商，以便在采购时进行准确的选择。
数量（Quantity）：在BOM中，每种元件的数量都是必不可少的信息。
对于电容来说，其数量通常较大，因此在BOM中需要明确标注所需电容的数量。
总的来说，电容在BOM中的描述需要全面、准确且详细，以确保采购、生产和维护过程中的顺利进行。
同时，随着科技的进步和电子产品的不断发展，电容的种类和性能也在不断更新，因此在BOM中也需要及时更新和调整电容的描述信息。
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电容鼓包专业术语
电容鼓包说的是电解电容。
鼓包的直接原因是电容内部气压升高致表面鼓起，即鼓包。
导致电容内部压升高的原因是使用不合理,比如使用的环境温度过或电容上的纹波电流超过规格值，使电容内部的温度上升，进而使电解液气化，一但电解液短时间内气化，其内部压力就会增加，使电容鼓包，严重一点的话还会冲破防爆阀。
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电容鼓包的最主要的原因是因为电源内的温度过高,超过电容承受温度，而普通电源采用的是液态电解电容，在高温时，电容内的液体气化，令电容外壳承受的压力增加，从而产生鼓包。
而温度高，与电源转换效率有很大关系，当转换效率高时，电源损耗电源小，产生的热量也就低，不容易出现高温，其次，与散热有关,如不少高端电源使用了自启停风扇，可以根据电源温度，调整风扇转速，这就能够让电源维持在一个较低的温度下，自然电容也不容易出问题。
电子电器产品中电容鼓包甚至爆炸，常有发生。
究其原因大由以下几点：
1、极性接反了。
这种情况常见于维修过程，缘于粗心大意。
电路板上没有标明电容的极性，或者换元器时粗心大意了,将电容的两个极，反接于电路中，即负极接在了高电位，正极接到了低电位处。
此时，电解电容的耐压值会大幅下降。
通电后，漏电会急剧增大，导致其内部发热鼓包
甚至于发生爆炸。
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2、耐压不够
耐压值，是电解电容容量之后的，位居第二的重要参数。
电解电容的使用，耐压值必须要留有20%以上的余地(富余量)。
不能说此处的电压为25v,你就选用耐压25v的电解。
更不允许实际使用值大于电解电容的标称耐压值。
3、由于长期使用，尤期是在温度较高的环境场合使用，使其电解液减少或干沽，导致其耐压下降
4、电解电容本身存在质量问题。
亦即先天不足。