半导体物理学第二章

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半导体物理学-半导体中杂质和缺陷能级模板

半导体物理学-半导体中杂质和缺陷能级模板
称电子为多数载流子,简称多子,空穴为少 数载流子,简称少子。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
n 2.1.3 受主杂质 受主能级
Si
+
Si
Si
Si
B-
Si
Si
Si
Si
受 主 掺 杂(掺硼)
硼原子接受一个电子后, 成为带负电的硼离子, 称为负电中心(B- ) 。 带负电的硼离子和带正 电的空穴间有静电引力 作用,这个空穴受到硼 离子的束缚,在硼离子 附近运动。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
深能级杂质产生多次电离:
3)III族元素硼、铝、镓、铟、铊在锗和硅中各产生1个 浅受主能级,而铝在硅中,还能产生1个施主能级。
4)IV族元素碳在硅中产生1个施主能级,而锡和铅在硅 中产生1个施主能级和1个受主能级。
5)V族元素磷、砷、锑在硅和锗中各产生一个浅施主 能级。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
n 2.1.2 施主杂质、施主能级 多余的电子束缚在正电中心,但这种束缚很弱
很小的能量就可使电子摆脱束缚,成为在晶格中导 电的自由电子,而Ⅴ族原子形成一个不能移动的 正电中心。
硅、锗中的Ⅴ族杂质,能够释放电子而产生导电 电子并形成正电中心,称为施主杂质或N型杂质, 掺有N型杂质的半导体叫N型半导体。施主杂质未 电离时是中性的,电离后成为正电中心。
mn* 0.12m0
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
n 晶体内杂质原子束缚的电子与类氢模型相比:
m0mn*, mp*; 0 r0
施主杂质的电离能: E D8m r2n *q 0 24 h2m m 0 n *E r2 01.6 3m m 0n *r2
Si: mn* 0.26m0 r 12 ED0.02e5V

半导体物理学-第二章-半导体中的杂质和缺陷

半导体物理学-第二章-半导体中的杂质和缺陷

m* mo
1
r2
moq4
8
2 o
h2
m* mo
1
r2
E0
施主杂质电离能
ED
mn*q 4
8
r2
2 0
h
2
mn* m0
E0
2 r
受主杂质电离能
E A
m*p q 4
8
r2
2 0
h
2
m*p m0
E0
2 r
对于Si中的P原子,剩余电子的运动半径 约为24.4 Å: ( r )Si 12 me* 0.26mo
剩余电子本质上是 在晶体中运动
对于Si、Ge掺P
m* eSi
0.26m0 ,
m* eGe
0.12m0 rSi 12, rGe 16, r2 100
Ec ED Ev
施主能级靠近导带底部
ED
me* mo
1
r2
E0
ED,Si 0.025 eV ED,Ge 0.064 eV
估算结果与实测值有 相同的数量级
b:替位式杂质 特点:杂质原子的大小与被替代的晶格原子大小
可以相比,价电子壳层结构比较相近,Ⅲ和Ⅴ族元 素在Si,Ge中都是替位式
单位体积中的杂质原子数称为杂质浓度
A: 间隙式→杂质位于间隙
位置。
Si
Li:0.068nm
B:替位式→杂质占据格点 Si
位置。大小接近、电子
壳层结构相近
Si
Si:r=0.117nm B:r=0.089nm P:r=0.11nm
主要内容
§2-1 元素半导体中的杂质能级
1. 浅能级杂质能级和杂质电离; 2. 浅能级杂质电离能的计算; 3. 杂质补偿作用 4. 深能级杂质的特点和作用

半导体物理第二章概述

半导体物理第二章概述

半导体的导带和价带中,有很多能级存在,间隔 很小,约10-22eV,可以认为是准连续的。
• 状态密度:能带中能量E--E+dE之间有dZ个量子态。
dZ g (E) = dE
即状态密度是能带中能量E附近单位 能量间隔内的量子态数目
怎样理解状态密度?
1、理想晶体的k空间的状态密度
(1):一维晶体(一维单原子链) 设它由N个原子组成,晶格常数为a,晶体的长为L=aN, 起点在x处
一定到达某点,只给出到达各点的统计分布。粒子在
某点出现的几率与波函数的强度
*成正比
2
5、 自由电子波函数 解自由电子薛定谔方程可得自由电子波函数与能量:
( x) Ae 式中k
i ( kx t ) 2

E
k
2
2m0
2

,m0 为电子惯性质量,ห้องสมุดไป่ตู้角频率
自由电子速度
·
· 2
L
·
0
· 2
L
·
k
(2).三维立方晶体
设晶体的边长为L,L=N× a,体积为V=L3
K空间中的状态分布
kz
kx
• • • • • • 2 • • L • • • • •• •• • • • • • • • • • • • • • • •
3
• • • • • • • • • • • • • •
* 0 。 2、对于能带底,E(k)>E(0),顾 mn
半导体中的电子
k2 E (k ) E (0) * 2mn
1 d 2E 1 * 2 2 dk k 0 mn
2
自由电子能量:
k2 E 2m

第二章 半导体物理基础2

第二章 半导体物理基础2

1、硅、锗原子的简化模型
• 半导体元素:均为四价元素
半导体结构的描述
• 两种理论体系
– 共价键 结构 – 能级能带 结构
共价键结构(平面图)
2、半导体中的载流子
• 载流子(Carrier) 指半导体结构中获得运动能 量的带电粒子。 • 有温度环境就有载流子。 • 绝对零度(-2730C)时晶体中无自由电子。
• 其中 Pp≈Na(受主杂质浓度)Fra bibliotek得出结论
• 杂质半导体少子浓度 – 主要由本征激发(Ni2)决定的(和温度 有关) • 杂质半导体多子浓度 – 由搀杂浓度决定(是固定的)
2.1.4 半导体中的电流
• 半导体中有 两种电流 – 漂移电流 漂移电流(Drift Current) – 扩散电流(Diffusion Current) 扩散电流(Diffusion
§2.2 PN结与半导体二极管
• PN结是构成半导体器件的 核心结构 核心结构。 • PN结是指使用半导体工艺使N型和P型半导 体 结合处所形成的 特殊结构。 特殊结构 • PN结是半导体器件的 心脏。
2.2.1 PN结的形成
• PN结形成“三步曲 三步曲” 三步曲
(1)多数载流子的 扩散运动 扩散运动。 (2)空间电荷区和少数载流子的 漂移运动 漂移运动。 (3)扩散运动与漂移运动的 动态平衡 动态平衡。
其中 CTO ------外加电压 v=0 时的CT
n ----- 系数(决定于材料的杂质分布,一般取
Vr---- --1/2~1/3)。 PN结内建电压
势垒电容CT原理(图)
(2)扩散电容 CD 扩散电容
• PN结外加正向偏置时,引起 扩散 浓度梯度变化 出现的电容(电荷) 效应。

半导体物理第二章

半导体物理第二章

1第二章半导体中的杂质和缺陷能级要求:●掌握半导体中杂质的作用与杂质能级;●掌握半导体中的缺陷及其影响重点:浅能级和深能级杂质及其作用,杂质的补偿作用2原子并非固定不动,格点原子在平衡位置附近振动;半导体并非纯净,含有若干杂质(基质以外的任何元素);半导体晶格并非完美(完整),存在各种缺陷:点缺陷线缺陷面缺陷⎩⎨⎧实际半导体材料:⎪⎩⎪⎨⎧杂质来源:⎪⎩⎪⎨⎧§2.1 Si 、Ge 晶体中的杂质能级1、替(代)位式杂质间隙式杂质①原材料纯度不够;②工艺过程中引入玷污;③人为掺入杂质—为改善半导体材料性能;(1)Si 、Ge 都具有金刚石结构,一个晶胞内含有8个原子。

3(2)若视晶体中的原子为球体,且最近原子相切:a r ⋅=⋅3412%34)381(34834883333=×=×=a a a r ππ晶胞体积个原子体积则66%是空的相邻两球的半径之和(直径)为立方体体对角线的1/4。

4(3)杂质原子进入半导体中的存在方式:①位于格点原子间的间隙位置——间隙式杂质(一般杂质原子较小)②取代格点原子而位于格点上——替代式杂质(一般杂质原子大小与被取代的晶格原子大小近似,且价电子壳层结构也较相似){Si 、Ge 是Ⅳ族元素,Ⅲ、Ⅴ族元素在Si 、Ge 中是替位式杂质。

杂质浓度:单位体积中的杂质原子数,表示半导体晶体中杂质含量的多少,杂质浓度的单位为cm -3或/cm 3。

替位式杂质和间隙式杂质52、施主杂质施主能级Si中掺P效果上形成正电中心P + +一个价电子被正电中心P +束缚,位于P +周围,此束缚远小于共价键束缚,很小的能量△E 就可以使其挣脱束缚,形成“自由”电子,在晶格中运动(在导带)。

杂质电离:电子脱离杂质原子的束缚成为导电电子的过程。

杂质电离能:电子脱离杂质原子的束缚,成为导电电子所需的能量。

记作△E D 。

△E D 的值Si 中约0.04~0.05eV Ge 中约0.01eV {}<< E g以Si中掺入Ⅴ族替位式杂质P 为例6施主杂质或N 型杂质:Ⅴ族元素施放电子的过程——施主电离;Ⅴ族元素未电离时呈中性——束缚态或中性态;Ⅴ族元素电离后形成正电中心——施主离化态;⎩⎨⎧E cE vE D+++E g△E D一般情况下,杂质浓度较低杂质原子间的相互作用可以忽略所以施主能级是一些相同能量的孤立能级,即不形成能带。

半导体物理 第二章 PN结 图文

半导体物理 第二章 PN结 图文

国家级精品课程——半导体器件物理与实验
第二章 PN结
引言
4-4 外延工艺:
外延是一种薄膜生长工艺,外延生长是在单晶衬底上沿晶体 原来晶向向外延伸生长一层薄膜单晶层。
外延工艺可以在一种单晶材料上生长另一种单晶材料薄膜。
外延工艺可以方便地形成不同导电类型,不同杂质浓度,杂 质分布陡峭的外延层。
外延技术:汽相外延(PVD,CVD)、液相外延(LPE)、分 子束外延(MBE)、热壁外延(HWE)、原子层外延技术。
硅平面工艺的主体
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第二章 PN结
引言
4-1 氧化工艺:
1957年,人们发现硅表面的二氧化硅层具有阻止杂质向硅内 扩散的作用。这一发现直接导致了氧化工艺的出现。 二氧化硅薄膜的作用: (1)对杂质扩散的掩蔽作用; (2)作为MOS器件的绝缘栅材料; (3)器件表面钝化作用; (4)集成电路中的隔离介质和绝缘介质; (5)集成电路中电容器元件的绝缘介质。 硅表面二氧化硅薄膜的生长方法: 热氧化和化学气相沉积方法。
N(x) (a)
Na
Nd xj
(b) -a(x - xj)
引言
扩 SiO2 散 结 N-Si
杂质扩散
P
N-Si
N-Si
由扩散法形成的P-N结,杂质浓度从P区到N区是
逐渐变化的,通常称之为缓变结,如图所示。设 P-N结位置在x=xj处,则结中的杂质分布可表示为: x
Na Nd (x xj), Na Nd (x xj)
Al
液体
Al
P
N-Si
N-Si
N-Si
把一小粒铝放在一块N型单晶硅片上, 加热到一定温度,形成铝硅的熔融体, 然后降低温度,熔融体开始凝固,在N 型硅片上形成含有高浓度铝的P型硅薄 层,它和N型硅衬底的交界面即为P-N 结(称之为铝硅合金结)。

半导体物理二

半导体物理二

杂质出现在半导体中时, 产生的附加势场使严格的 周期性势场遭到破坏。
杂质能级位于禁带之中
Ec
杂质能级
Ev
2.缺陷的类型
(1)空位和间隙
Si = Si = Si = ‖ ︱ ‖ = Si - 〇 - Si = ‖ ︱ ‖ = Si = Si = Si = ‖ ‖ ‖ =
施主杂质具有提供电子的能力。
导带电子
电离施主 P+
(2)施主电离能
对氢原子
n=1→基态,电子的能量为 E1 n=∞→电离态,电子的能量为 E∞
氢原子中电子的能量
4
m0 q En 2 2 2 8 0 h n
电子从稳定的基态到电离态所需 要的能量就是电子的电离能△E:
E E E1
对于Si中的P原子, 剩余电子的运动 半径:r ~ 65 Å

对于Ge中的P 原子,r 85 Å
P原子中这个多余的电子的运动半径远 远大于其余四个电子,所受到的束缚 最小,极易摆脱束缚成为自由电子。
施主杂质:
束缚在杂质能级上的电子被激发到导带Ec 成为导带电子,该杂质电离后成为正电中 心(正离子)。这种杂质称为施主杂质。
掺受主的半导体的价带空穴数由受 主决定,半导体导电的载流子主要是空 穴(空穴数>>电子数),对应的半导体 称为P型半导体。
空穴为多子,电子为少子。
3. 杂质的补偿作用
半导体中同时存在施主和受主杂质, 施主和受主之间有互相抵消的作用 (1) ND>NA
Ec
ED
电离施主 电离受主
EA
Ev
n=ND-NA
价带空穴 电离受主 B-
受主能级 EA
电离的结果:价带中的空穴数增加了, 这即是掺受主的意义所在。

半导体物理学第二章

半导体物理学第二章

2.1 硅、锗中的杂质能级
当杂质进入半导体以后, Q: 当杂质进入半导体以后,分布在什 么位置? 么位置?
以硅为例,在一个晶胞中包含8个硅原子,若 以硅为例,在一个晶胞中包含8个硅原子, 近似把原子看成半径是r的圆球,那么这8 近似把原子看成半径是r的圆球,那么这8个原子 占据晶胞的百分数为: 占据晶胞的百分数为:
金在锗中的能级
2.2 三-五族化合物中的杂质能级
和硅、锗一样,当杂质进入三- 和硅、锗一样,当杂质进入三-五族 化合物中, 化合物中,仍然是间隙式杂质和替位 式杂质,不过具体情况更为复杂些。 式杂质,不过具体情况更为复杂些。
杂质既可以取代三族元素, 杂质既可以取代三族元素,也可以取 代五族元素。
间隙原子和空位一方面不断地产生同时两 者又不断地复合,最后确立一平衡浓度值。 者又不断地复合,最后确立一平衡浓度值。 以上两种由温度决定的点缺陷又称为热 缺陷,总是同时存在的。 缺陷,总是同时存在的。 由于原子须具有较大的能量才能挤入间隙 位置,以及它迁移时激活能很小, 位置,以及它迁移时激活能很小,所以晶体 中空位比间隙原于多得多, 中空位比间隙原于多得多,因而空位是常见 的点缺陷。 的点缺陷。
半导体物理学
理学院物理科学与技术系
第二章 半导体中杂质和缺陷能级
2.1 2.2 2.3 硅、锗中的杂质能级 三-五族化合物中的杂质能级 缺陷、位错能级 缺陷、
在实际应用的半导体材料中, 在实际应用的半导体材料中,总是存在 偏离理想的情况。 偏离理想的情况。
1)原子并不是静止的; 原子并不是静止的; 原子并不是静止的 2)半导体材料并不是纯净的 半导体材料并不是纯净的; 半导体材料并不是纯净的 3)晶格结构存在缺陷。 晶格结构存在缺陷。 晶格结构存在缺陷
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电离能的大小:
• 硅中掺磷为0.044,掺硼为0.045(eV)。 • 锗中掺磷为0.0126,掺硼为0.01(eV)。 • 这种电离能很小,杂质可以在很低的温度下电离。故称之 为“浅能级杂质”,在室温几乎全部电离。 • 杂质能级用短线表示,因杂质浓度与硅相比很低,杂质原 子相互之间几乎无作用,杂质能级相同,量子的排斥原理 对低浓度的杂质掺杂不起作用。

h 0 0 . 53 氢原子玻尔轨道半径为 r0 Å, 2 q m0 * 根据杂质类氢模型将 r 0 代替 0 ,以 mn 代
2
替m0 ,可得杂质等效玻尔半径

h r 0 r 2 * q mn
2
0 r h m0 r 2 * r * r0 q mn mn
• 中性Au0为与周围四个Ge原子形成共价键,还可以依次由价带
再接受三个电子,分别形成EA1,EA2,EA3三个受主能级。价 带激发一个电子给Au0,使之成为单重电受主离化态Au-,电离 能为EA1-Ev ;从价带再激发一个电子给Au-使之成为二重电受 主离化态 Au= ,所需能量为EA2-Ev;从价带激发第三个电子给
杂质在GaAs中的位置
间隙式 替 族原子 替位式替V族原子
替代Ⅲ族时,周围是四个Ⅴ 族原子 替代Ⅴ族时,周围是四个Ⅲ 族原子
• IV族元素碳、硅、锗等掺入III-V族化合物中,若取代III族 元素起施主作用;若取代V族元素起受主作用。总效果是 施主还是受主与掺杂条件有关。
半导体的掺杂
受主:掺入在半导体中的杂质原子,能够向半导体中提供导电的空穴, 并成为带负电的离子。如Si中的B
EC
B
EA
EA EV
P型半导体
受主能级
半导体的掺杂
• Ⅲ、Ⅴ族杂质在Si、Ge晶体中分别为受 主和施主杂质,它们在禁带中引入了能 级;受主能级比价带顶高 EA,施主能级 比导带底低 ED,均为浅能级,这两种 杂质称为浅能级杂质。 • 杂质处于两种状态:中性态和离化态。 当处于离化态时,施主杂质向导带提供 电子成为正电中心;受主杂质向价带提 供空穴成为负电中心。
2.1.5 杂质的补偿作用
• 同时掺入P型和n型两种杂质,它们会相互抵 消。 • 若ND>NA,则为n型半导体,n= ND-NA ; • 反之为P型,p= NA-ND。 • 其净杂质浓度称之为“有效杂质浓度”。(有
效施主浓度;有效受主浓度)
• 值得注意的是,杂质的高度补偿( N A N D ) 即当两种杂质的含量均较高且浓度基本相同 时,材料容易被误认为是“高纯半导体”, 实际上,过多的杂质含量会使半导体的性能 变差,不能用于制造器件。
从而使半在,
第2章 半导体中杂质和缺陷能级
• 2.1 硅、锗晶体中的杂质能级 2.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质能级 2.3 氮化镓、氮化铝、碳化硅中的杂质能级 • 2.4 缺陷、位错能级
2.1硅、锗晶体中的杂质能级 2.1.1替位式杂质 间隙式杂质
使之成为三重电受主离化态Au ,所需能量为 EA3-Ev 。
• 由于电子间存在库仑斥力,EA3>EA2>EA1。
• Si、Ge中其它一些深能级杂质引入的深能级也可以类
似地做出解释。 • 深能级杂质对半导体中载流子浓度和导电类型的影响
不像浅能级杂质那样显著,其浓度通常也较低,主要
起复合中心的作用。
2
同理
• 受主电离能
E A
m E0 m0 r
2
* p
例题
• 硅中掺入某种施主杂质,设其电子有效质 * 量 mn 0.26m0 ,计算电离能为多少? * m 若 ,其电离能又为多少?这两种值 n 0.4m0 中哪一种更接近实验值? • 解答:利用类氢原子模型:
m E0 ED m0 r2
晶体有间隙:金刚石晶体中,原子占
全部的34%,空隙占66%。 空隙---间隙位置,如金刚石原胞中 央的位置T和三个面心、三个体心原 子的中央H。

金刚石结构( Diamond Structure)
a 2 a 0.7 a 2 3 a 0.4a 4
1 3 2r 3a r a 4 8
* n
E0 13.6eV , 对Si : r 12
0.26 13.6 m 0.26m0 , ED 0.02456eV 2 12 0.4 13.6 * mn 0.4m0 , ED 0.0378eV 2 12
* n
由实验知,Si中施主电离能在0.044eV 0.067eV ,所以后者接近实验值。
硅、锗晶体中的间隙
例:如图所示为一晶格常数为a的Si晶胞,求: (a)Si原子半径
(b)晶胞中所有Si原子占据晶胞的百分比
1 1 3 a 解:(a) r ( 3a) 2 4 8
4 3 8 r 3 3 (b) 0.34 3 a 16
间隙式杂质、替位式杂质
• 杂质原子位于晶格原子间的间隙位置, 该杂质称为间隙式杂质。
2.1.4浅能级杂质电离能的简单计算
• 氢原子
m0 q E0 , 2 2 2(4 0 ) m m0 , r 0 0
* n
4
• 替换
• 类氢杂质
m E0 ED 2 2 2 2(4 r 0 ) m0 r
mq
* n
4
* n
E0=13.6eV(氢基态), m0电子惯性质量, r相对介电常数
3)晶格中存在缺陷(点缺陷(空位、间隙原子)线缺陷(位错)面缺陷(层错))

主要讨论杂质和缺陷:极微量的杂质和缺陷,会对半导体材料的物理性质和化
学性质产生决定性的影响,同时也严重影响半导体器件的质量
杂质的影响:105个硅原子中有一个杂质硼原子,室温电
导率增加103个数量级。
缺陷的影响:硅平面器件要求位错密度控制在103cm2以下。 原因1.破坏了周期性势场;
区,而在n型区与p型区的交界处就形成了pn结。如果再
次掺入比p型区浓度更高的施主杂质,在二次补偿区域
内p型半导体就再次转化为n型,从而形成双极型晶体管
的n-p-n结构。
图2.16 晶体管制造过程中的杂质补偿
2.1.6 深能级杂质
非Ⅲ、Ⅴ族杂质在Si、Ge禁带中也产生能级,其特点 为: • 非Ⅲ、Ⅴ族元素在Si、Ge禁带中产生的施主能级ED距 导带底Ec较远,产生的受主能级EA距价带顶Ev较远, 这种杂质能级称为深能级,对应的杂质称为深能级杂 质。 • 深能级杂质可以多次电离,每一次电离相应有一个能 级,有的杂质既引入施主能级又引入受主能级。所以,
– 间隙式杂质原子一般比较小,如Si、Ge、 GaAs材料中的离子锂(0.068nm)。
• 杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处, 该杂质称为替位式杂质。
– 替位式杂质原子的大小和价电子壳层结构 要求与被取代的晶格原子相近。如Ⅲ、Ⅴ 族元素在Si、Ge晶体中都为替位式杂质。
间隙式杂质、替位式杂质
• 单位体积中的杂质原子数称为杂质浓度 单位 cm-3
半导体物理学
一.半导体中的电子状态 二.半导体中杂质和缺陷能级 三.半导体中载流子的统计分布 四.半导体的导电性
五.非平衡载流子
六.pn结
七.金属和半导体的接触
八.半导体表面与MIS结构 九.半导体异质结
第二章半导体中杂质和缺陷能级
• 半导体偏离理想的情况:
1)晶格原子在平衡位置附近振动,不静止在格点上 2)材料含杂质,不纯净
一个深能级杂质能产生多个杂质能级。如I族的铜、银、 金能产生三个受主能级;II族元素锌、镉、汞在硅、锗中 各产生两个受主能级。
金在锗中的多能级
• 金 是1价元素,中性的金有一个价电子。在锗中, 金的价电子若电离跃入导带,则成为施主。然而, 此价电子被多个共价键束缚,电离能很大,故为 “深施主”。另一方面,金比锗少三个电子。锗 的整体结构要求每个原子为四价,因此,金有可 能接受三个电子,形成EA1、 EA2、EA3三个受主 能级。当金接受了一个电子后,成为Au-,再接受 一个电子将受到负电中心的排斥作用,难度更大。 因而受主能级EA2将更大。 EA3最大,能级最深, 非常靠近导带。。
N D N A
• 半导体中同时存在施主和受主杂质, 且 N D N A 。
N型半导体
N型半导体
N A N D
• 半导体中同时存在施主和受主杂质, 且 N A N D 。
P型半导体
P型半导体
半导体器件和集成电路生产中就是利用杂质补偿作 用,在n型Si外延层上的特定区域掺入比原先n型外延层 浓度更高的受主杂质,通过杂质补偿作用就形成了p型
以Ge中掺Au为例:
图2.17 Au在Ge中的能级
图中Ei表示禁带中线位置, Ei以上注明的是杂质能
级距导带底Ec的距离, Ei以下标出的是杂质能级距价带
顶Ev的距离。
解释:多次电离
• 中性Au0的一个价电子可以电离释放到导带,形成施主能级ED, 其电离能为(Ec-ED),从而成为带一个正电荷的单重电施主离 化态Au+。这个价电子因受共价键束缚,它的电离能仅略小于 禁带宽度Eg,所以施主能级ED很接近Ev。
2.1.2施主杂质、施主能级
• 在纯硅中掺入5价的磷P,磷的5个价电子中的4个形成了 共价鍵,剩余一个价电子+多余一个正电荷中心P+。 • 价电子束缚在正电中心P+周围,此价电子很容易挣脱束缚, 成为导电电子在晶格中运动,因磷离子为不动的正电荷中 心,基本不参与导电。这种电子脱离杂质束缚的过程称为 “杂质电离”。电子脱离束缚所需要的能量为“杂质电离 能ED”。 • V族杂质能够施放(提供)导带电子被称为“施主杂质”或n 型杂质。将施主束缚电子的能量状态称为“施主能级”记 为ED。施主能级离导带底Ec的距离为ED。 • 结论:掺磷(5价),施主,电子导电,n型半导体。
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