第8章元件基本原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
PCB元件封装库和集成元件库
[1] 【 】输入栏用来设置元件标号，例如：芯片标号通 常设置为U?，电阻标号设置为R?，电容标号设置为C?， 电感标号设置为L?，三极管标号通常设置为Q？等， 这里的问号将使得自定义的元件在原理图中放置的时 候，可以使用原理图中的自动注释功能，即元件标识 符的数字会以自动增量改变，例如：U1，U2，U3等。 这里，P89c52x2芯片属于芯片，因此此处设置为U?， 并确定【】复选框被选中，那么元件序号将在原理图 中显示；如果不选中复选框，那么元件序号将不在原 理图中显示出来。
•
按钮：用来将元件列表中选中的元件放置到当前
打开的电路原理图中。
•
按钮：用来将新建的原理图元件添加到当前的
元件原理图库文件中。
•
按钮：用来将元件列表中已选中的元件删除。
•
按钮：用来对元件列表中选中的元件进行编辑。
[2] 别名列表区域。别名列表区域的功能是用来对元件列 表中选中元件的别名进行管理，它包括一个别名列表和
图8-3 元件原理图库编辑器
8.1.2 工作面板 在元件原理图编辑器的【 】工作面板中，设计人
员可对元件原理图库中的元件进行管理，例如执行新 建、编辑、复制、粘贴、删除原理图元件等操作。
单击元件原理图编辑器界面右下角工作面板区的 【】标签，选择其中的【 】子菜单，系统将弹出【 】 工作面板。
元件列表区域 别名列表区域 引脚列表区域 模型列表区域
三个功能按钮。别名列表用来列出在元件列表中选中元 件的所有别名信息。
[3] 引脚列表区域。引脚列表区域的功能是用来对元件 列表中选中元件的引脚信息进行管理，它包括一个引 脚列表和三个功能按钮。引脚列表用来列出在元件列 表中选中元件的所有引脚信息。
[4] 模型列表区域。模型列表区域功能是用来对元件列 表中选中元件的一些模型信息进行管理，它包括一个 模型列表和三个功能列表按钮。模型列表用来列出在 元件列表中选中元件的所有模型信息。
PROTEL DXP 创建PCB元件封装原理图元件库[图]
![PROTEL DXP 创建PCB元件封装原理图元件库[图]](https://img.taocdn.com/s3/m/e265b379b84ae45c3b358c8d.png)
指南的这一部分讲述以下主题：∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙using routing primitives within a footprint建立一个封装，可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝，或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。
如果你已经在一个PCB 设计中放好了所有的封装，可以在PCB 编辑器中执行Design»Make PCB Library 命令生成一个只包含这些封装的PCB 库。
PROTEL DXP 同时拥有可以在PCB 设计中使用的全面的包括预定义了过孔或贴片元件封装的库。
在你的PROTEL DXP 安装路径下的AltiumLibraryPcb 文件夹中存储了这些封装库。
在指南的这一部分，我们将要创建一个新的封装来说明必要的程序。
使用制造商的数据手册检查相应的详细封装规格。
创建新的PCB库建立新的PCB 库步骤：1. 执行File»New»Pcb Library 命令。
在设计窗口中显示一个新的名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件和一个名为“PCBComponent_1”的空白元件图纸。
2. 执行存储命令，将库文件更名为“PCB Footprints.PcbLib”存储。
3. 点击PCB Library 标签打开PCB 库编辑器面板。
4. 现在你可以使用PCB 库编辑器中的命令添加，移除或者编辑新PCB 库中的封装元件了。
使用PCB元件向导PCB 库编辑器包含一个元件向导，它用于创建一个元件封装基于你对一系列问题的回答。
我们将用向导建立一个DIP14 封装。
其步骤如下：1. 执行Tools»New Component 命令或者在PCB 库编辑器中点击Add 按钮。
元件向导自动开始。
点击Next 按钮进行向导流程。
AltiumDesigner16电路设计第八章PCB布局与布线
1. 打开元件属性对话框 打开原理图文件，双击电解电容C1，打开C1的元件属性对话框，如图8-11所示，选中图中
【Models List for VR1-Volt Reg】模型栏中的【Footprint】封装模型双击。
8.1 PCB布局布线基本原则
元件放置完毕，应当从机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等方面综合考虑元件 布局，可以通过移动、旋转和翻转等方式调整元件的位置，使之满足要求。再布局是处理要 考虑元件的位置外，还必须调整好丝印层上文字符号的位置。
元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是设计PCB的第一步。布局是印 制板设计中最耗费精力的工作，往往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的布局 结果。印制线路板的布局是决定印制板设计是否成功和是否满足使用要求的最重要环节之一。
个人状态。 2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，信号传输线应提供专层、电源、地回路，
其它次要信号要顾全整体。 3. 关键信号优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号灯关键信号优先布线。
5. 信号线走线一般原则 （1）输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，最好加 线间地线，起到屏蔽的作用。 （2）印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线；在布线密度较低时，可以加粗导线，信号 线间距也可以适当加大。 （3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门布线层，并保证其最小的回路面 积。
2.按照信号走向布局原则 （1）通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为 中心，围绕它进行布局，尽量减小和缩短器件之间的引线和连接。 （2）元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向 安排为从左到右或从上到下，与输入输出端之间相连的元件应当放在靠近输入输出接插件或 连接器的附近。
protel中PCB元件封装库
PCB元件封装知识器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第八章 PCB编辑器常用编辑方法
图8-1-5 Pad对话框中的Size and Shape区域
图
8-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ-6
“Paste Mask Expansion”区域用于设置表面粘贴元件焊盘上的防止粘贴区域，其中 的选项功能如下。 ①“Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的防止粘贴区。 ②“Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的防止粘贴区。 “Solder Mask Expansions”区域用于设置焊盘上的阻焊区域，其中的选项功能如下。 ① “Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的阻焊区。 ② “Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的阻焊区。该项 被选中后，用户可在右侧的编辑框内输入阻焊膜的尺寸数值。 “Force complete tenting on top”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规则中 的任何阻焊规定，在顶层不添加阻焊。 “Force complete tenting on bottom”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规 则中的任何阻焊规定，在底层不添加阻焊。 （3）在“Pad”对话框中设置焊盘的参数信息，单击【OK】按钮。 （4）移动光标到合适位置，单击鼠标左键，即可放置一个焊盘。 （5）继续放置其他焊盘，当所有焊盘放置完毕，单击鼠标右键，或按【Esc】键，结束 焊盘的放置。
“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板 的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同， 需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊 盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要 单独设置，选中该项后，“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活，单击该按钮，打 开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对 话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框 中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
创建PCB元件库及元件封装
创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。
元件一，如下图所示：元件二，下图所示：元件三，如下图所示：二、创建方法1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。
3）创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图：③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。
④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。
⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。
⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。
⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。
⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。
4）创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。
④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。
5）创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1说明部分。
图9-1各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：FTL.pt4：PartType元件类型库FTL.pd4：PartDecal元件封装库FTL.ld4：CAE逻辑封装库FTL.ln4：Line线库这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
Pcb元件库的制作专题培训课件
创建新的元件封装
一般手工创建元件封装时需要先 设置封装参数，然后再放置图形 对象，最好设定插入参考点。
1．元件封装参数设置 (1)选择Tools→Library Options菜单命令，如图1 所示。
(2)弹出文档参数对话框， 如图2所示。在Layers选项 卡中设置元件封装层参数， 选中Pad Holes和Via Holes。
(1)单击元件管理器主窗口下面 的Add按钮，或选择 Tools→New Component菜 单命令，启动如图所示的元件 封装定义向导。
(2)单击Next按钮，进入如图 所示的界面，这里提供了12种 基本封装类型。
(3)下面需要对所选基本封装类 型的具体尺寸进行定义，这一 过程中需要定义的参数随所选 封装类型不同而不同，下面以 SOP类型的封装为例进行介绍。 如图所示。
(3)放置好的第一个焊盘如图2 所示，继续放置焊盘，再次按 下Tab键，进行属性设置。
创建新的元件封装
(4) 第二个焊盘形状为圆形 (Round)，位置为(0mil， 100mil)，如图1所示。
(5) 依次放置本列其他焊盘， 间距100mil，另一列焊盘间 隔300mil，第七个焊盘的属 性如图2所示。
创建新的元件封装
2．放置元件
(1)首先绘制焊盘，选择 Place→Pad菜单命令，如图1 所示。也可以单击工具栏 放置焊盘图标。
(2)为将焊盘放置在固定位置， 再放置前按下Tab键，弹出焊 盘属性对话框，设置焊盘位置 为(0mil，0mil)、焊盘直径为 60mil、内孔直径为30mil、 编号(Designator)为1、形状 (Shape)为方形(Rectangle)， 如图3所示。
(12)在弹出的重命名对话框中输入 新的元件名称，如图11.32所示。
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第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库 《
Protel DXP 2004
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原 理 图 与
设
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图8-3 元件原理图库编辑器
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库 《
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8.1.2 Sch library工作面板
在元件原理图编辑器的【Sch Library】工作面板
《
8.1.3 元件原理图库的图纸属性
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图8-7 原理图库图纸属性设置对话框
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
Protel DXP 2004
《
【Library Editor Options】选项框：
（1） Option区域
与 表中选中元件的别名进行管理，它包括一个别名列表和
三个功能按钮。别名列表用来列出在元件列表中选中元
设
计 件的所有别名信息。
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第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
Protel DXP 2004
《
[3] 引脚列表区域。引脚列表区域的功能是用来对元件
列表中选中元件的引脚信息进行管理，它包括一个引
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第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
Protel DXP 2004
《
•
按钮：用来将新建的原理图元件添加到当前的
元件原理图库文件中。
•
按钮：用来将元件列表中已选中的元件删除。
原
•
按钮：用来对元件列表中选中的元件进行编辑。
理 图
[2] 别名列表区域。别名列表区域的功能是用来对元件列
脚列表和三个功能按钮。引脚列表用来列出在元件列
表中选中元件的所有引脚信息。
原 理
[4] 模型列表区域。模型列表区域功能是用来对元件列
图 与
表中选中元件的一些模型信息进行管理，它包括一个
模型列表和三个功能列表按钮。模型列表用来列出在
设 计
元件列表中选中元件的所有模型信息。
实
用
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》
PCB
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
《 8.1.1 元件原理图库编辑器
元件原理图库编辑器的工具栏包括:
【Sch Lib Standard】、【Navigation】、【Mode】、
【Utilities】4个工具栏，可以根据需要选择显示或隐藏这
原 理
些工具栏。
图
与
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设 计 实 用 教 程 》
列表区域和模型列表区域。
[1] 元件列表区域。元件列表区域的功能是用来管理当前
原
理 打开的元件原理图库中的所有元件，它包括一个元件列
图
与 表和四个功能按钮。
设 • 元件列表：用来列出当前打开的元件原理图库文件中的
计 所有元件信息。
实
用 教
•
按钮：用来将元件列表中选中的元件放置到当前
程 打开的电路原理图中。
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库 《
元件列表区域
PCB
原
别名列表区域
理
图
与
引脚列表区域
设
计
实
用 教
模型列表区域
程
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图8-5 【Sch Library】工作面板
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
Protel DXP 2004
《
在Protel DXP设计系统中，【Sch Library】工作面板 中包括四个区域：元件列表区域、别名列表区域、引脚
【Files】/【New】/【Library】/【Schematic Library】，
原 理
此时将会启动元件原理图库编辑器，同时弹出【Projects】
图 与
工作面板，从【Projects】工作面板上可以发现系统自动
生成一个名为“SchLib1. SchLib”的原理图库文件。这
设 计
时的原理图库编辑器窗口如图8-4所示。
用 教
8.7 创建集成元件库
程 》
8.8 集成元件库实例
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
《
8.1 元件原理图库
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PCB
元件原理图库，文件扩展名为“*. SchLib”。原理
图元件是实际元件的电气图形符号，包括原理图元件
原 理
的外形和元件引脚两个部分。外形部分不具有任何电
第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
《 第8章 元件原理图库、PCB元件封装库 和集成元件库
Protel DXP 2004
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8.1 元件原理图库
原
8.2 元件原理图库的基本操作
理 图
8.3 元件原理图库操作的高级技巧
与
8.4 PCB元件封装库
设
8.5 绘制元件封装
计 实
8.6 PCB元件封装库操作的高级技巧
图
与
库编辑环境中放置不同对象的操作工具栏，包括IEEE
符号工具栏、绘图工具栏、网络工具栏以及模式管理
设 计
器。
实
用
教
程
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第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
Protel DXP 2004
《
在Protel DXP设计系统中，通过新建元件原理图库文 件来启动元件原界面上执行菜单命令
图 与
气特性，对其大小没有严格的规定，和实际元件的大
小没有什么对应关系。引脚部分的电气特性则需要考
设
虑实际元件引脚特性进行定义，原理图元件的引脚编
计
实
号和实际元件对应的引脚编号必须是一致的，但是在
用
教
绘制原理图元件的时候，其引脚排列顺序可以与实际
程 》
的元件引脚排列顺序有所区别。
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PCB
【Style】选项：【standard】标准型标题栏和【ANSI】 美国国家
标准协会标题栏。
原 理
【Size】选项：点击下拉框滑块，可以看到系统提供各种图纸尺寸。
图8-1 元件原理图库的工具栏
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第8章 元件原理图库、PCB元件封装库和集成元件库
《
【Sch Lib Standard】工具栏：该工具栏中大部分的工具 按钮与原理图编辑器下的工具栏功能相同，包括对文 件的操作、对视图的操作等。
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原
理
【Utilities】工具栏：该工具栏主要提供在元件原理图
中，设计人员可对元件原理图库中的元件进行管理，
原 理
例如执行新建、编辑、复制、粘贴、删除原理图元件
图 与
等操作。
单击元件原理图编辑器界面右下角工作面板区的
设 计
【SCH】标签，选择其中的【Sch Library】子菜单，系
实 用
统将弹出【Sch Library】工作面板。
教
程
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